一種led硬質(zhì)基板雙面發(fā)光的uv封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種LED硬質(zhì)基板雙面發(fā)光的UV封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]LED封裝技術(shù)一方面考慮效率問(wèn)題，一方面考慮散熱問(wèn)題，傳統(tǒng)的LED封裝膠為硅膠封裝，在生產(chǎn)的過(guò)程中，以加熱為固化機(jī)制，加熱溫度高達(dá)150°C，一般耗時(shí)需要2~5小時(shí)，傳統(tǒng)的固晶膠以加熱為固化機(jī)制，固化時(shí)間為1小時(shí)左右，生產(chǎn)效率低，耗能大，效益低；現(xiàn)有的UV封裝結(jié)構(gòu)散熱效果較差，驅(qū)動(dòng)功率較低，從而導(dǎo)致LED能效降低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種可以提高驅(qū)動(dòng)功率和增加效能的LED硬質(zhì)基板雙面發(fā)光的UV封裝。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:一種LED硬質(zhì)基板雙面發(fā)光的UV封裝，包括有絕緣硬質(zhì)基材、金屬電路、固晶膠、保護(hù)層、芯片、金屬線(xiàn)、填充膠以及UV封裝膠；該絕緣硬質(zhì)基材包括有硬質(zhì)基板及涂覆于該硬質(zhì)基板上的絕緣層；該絕緣硬質(zhì)基材上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)透光孔，所述填充膠填充于該透光孔中，所述金屬電路貼附于絕緣層上，所述固晶膠點(diǎn)涂于填充膠上，所述芯片固裝于固晶膠上，所述保護(hù)層絲印于金屬電路上，所述芯片通過(guò)金屬線(xiàn)與金屬電路連接，所述UV封裝膠包覆于芯片及金屬線(xiàn)外，所述保護(hù)層絲印于金屬電路上。
[0005]作為一種優(yōu)選方案，進(jìn)一步包括有UV熒光膠，所述UV熒光膠絲印于硬質(zhì)基材背面
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述硬質(zhì)基板為金屬基板、陶瓷基板、碳纖基板、石墨基板、玻璃基板、玻纖基板中的一種。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述透光孔為異形孔。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述透光孔為喇叭型開(kāi)口，由絕緣層朝硬質(zhì)基板方向由小到大分布。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言:本實(shí)用新型絕緣硬質(zhì)基材作為L(zhǎng)ED的載板，同時(shí)在該絕緣硬質(zhì)基材中設(shè)有透光孔，形成兩面發(fā)光光源，其能有效提高LED的散熱效果，提高LED驅(qū)動(dòng)功率；并將透光孔設(shè)為喇叭狀開(kāi)口，提高透光效果。
[0010]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達(dá)到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
[0013]10、絕緣硬質(zhì)基材
[0014]11、硬質(zhì)基板12、絕緣層
[0015]13、透光孔
[0016]20、金屬電路
[0017]30、固晶膠40、保護(hù)層
[0018]50、芯片60、金屬線(xiàn)
[0019]70、填充膠80、UV封裝膠
[0020]90、UV 熒光膠。
【具體實(shí)施方式】
[0021]請(qǐng)參照?qǐng)D1所示，其顯示出了本實(shí)用新型之實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，一種LED硬質(zhì)基板雙面發(fā)光的UV封裝，包括有絕緣硬質(zhì)基材10、金屬電路20、固晶膠30、保護(hù)層40、芯片50、金屬線(xiàn)60、填充膠70、UV封裝膠80以及UV熒光膠90。
[0022]其中，該絕緣硬質(zhì)基材10包括有硬質(zhì)基板11及涂覆于該硬質(zhì)基板11上的絕緣層12 ;該絕緣硬質(zhì)基材10上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)透光孔13，該填充膠70填充于該透光孔13中。所述透光孔13為異形孔，可為各種形狀。
[0023]該透光孔13為喇叭型開(kāi)口，由絕緣層朝硬質(zhì)基板方向由小到大分布；使得光在透過(guò)該透光孔時(shí)，光發(fā)散角度更大，提高光效。
[0024]該金屬電路20貼附于絕緣層12上，該固晶膠30點(diǎn)涂于填充膠70上，該芯片50固裝于固晶膠30上，該保護(hù)層40絲印于金屬電路20上，該芯片50通過(guò)金屬線(xiàn)60與金屬電路20連接，該UV封裝膠80包覆于芯片50及金屬線(xiàn)60外；該UV熒光膠90絲印于硬質(zhì)基材10背面，即填充膠70下方。
[0025]該硬質(zhì)基板為金屬基板、陶瓷基板、碳纖基板、石墨基板、玻璃基板、玻纖基板中的一種，本實(shí)用新型優(yōu)選金屬基板作為該LED的硬質(zhì)基板，其散熱效果較佳。
[0026]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，本實(shí)用新型絕緣硬質(zhì)基材作為L(zhǎng)ED的載板，同時(shí)在該絕緣硬質(zhì)基材中設(shè)有透光孔，形成兩面發(fā)光光源，其能有效提高LED的散熱效果，提高LED驅(qū)動(dòng)功率；并將透光孔設(shè)為喇叭狀開(kāi)口，提高透光效果。
[0027]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED硬質(zhì)基板雙面發(fā)光的UV封裝，其特征在于:包括有絕緣硬質(zhì)基材、金屬電路、固晶膠、保護(hù)層、芯片、金屬線(xiàn)、填充膠以及UV封裝膠；該絕緣硬質(zhì)基材包括有硬質(zhì)基板及涂覆于該硬質(zhì)基板上的絕緣層；該絕緣硬質(zhì)基材上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)透光孔，所述填充膠填充于該透光孔中，所述金屬電路貼附于絕緣層上，所述固晶膠點(diǎn)涂于填充膠上，所述芯片固裝于固晶膠上，所述保護(hù)層絲印于金屬電路上，所述芯片通過(guò)金屬線(xiàn)與金屬電路連接，所述UV封裝膠包覆于芯片及金屬線(xiàn)外，所述保護(hù)層絲印于金屬電路上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED硬質(zhì)基板雙面發(fā)光的UV封裝，其特征在于:進(jìn)一步包括有UV熒光膠，所述UV熒光膠絲印于硬質(zhì)基材背面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED硬質(zhì)基板雙面發(fā)光的UV封裝，其特征在于:所述硬質(zhì)基板為金屬基板、陶瓷基板、碳纖基板、石墨基板、玻璃基板、玻纖基板中的一種。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED硬質(zhì)基板雙面發(fā)光的UV封裝，其特征在于:所述透光孔為異形孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述一種LED硬質(zhì)基板雙面發(fā)光的UV封裝，其特征在于:所述透光孔為喇叭型開(kāi)口，由絕緣層朝硬質(zhì)基板方向由小到大分布。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種LED硬質(zhì)基板雙面發(fā)光的UV封裝，包括有絕緣硬質(zhì)基材、金屬電路、固晶膠、保護(hù)層、芯片、金屬線(xiàn)、填充膠、UV封裝膠以及UV熒光膠；該絕緣硬質(zhì)基材包括有硬質(zhì)基板及涂覆于該硬質(zhì)基板上的絕緣層；該絕緣硬質(zhì)基材上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)透光孔，所述填充膠填充于該透光孔中，所述金屬電路貼附于絕緣層上，所述固晶膠點(diǎn)涂于填充膠上，所述芯片固裝于固晶膠上，所述保護(hù)層絲印于金屬電路上，所述芯片通過(guò)金屬線(xiàn)與金屬電路連接，所述UV封裝膠包覆于芯片及金屬線(xiàn)外，所述保護(hù)層絲印于金屬電路上，所述UV熒光膠絲印于硬質(zhì)基材背面。在該絕緣硬質(zhì)基材中設(shè)有透光孔，形成兩面發(fā)光光源，其能有效提高LED的散熱效果，提高LED驅(qū)動(dòng)功率；并將透光孔設(shè)為喇叭狀開(kāi)口，提高透光效果。
【IPC分類(lèi)】H01L33/48, H01L33/62, H01L33/64
【公開(kāi)號(hào)】CN205081143
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520875001
【發(fā)明人】葉逸仁
【申請(qǐng)人】葉逸仁
【公開(kāi)日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年11月5日