專利名稱：僅焊盤(pán)鍍鉛錫印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種僅焊盤(pán)鍍鉛錫合金的印制電路板。
眾所周知，印制電路板在電子產(chǎn)品中起安裝支撐和電氣連接電子元器件的作用。故其“可焊性”是一項(xiàng)極其重要的技術(shù)指標(biāo)，元件焊接不好將直接影響整機(jī)的性能和可靠性，特別是在采用波峰焊接機(jī)進(jìn)行組裝焊接時(shí)，如果印制板的可焊性不好，就會(huì)出現(xiàn)脫焊或虛焊等，輕者對(duì)焊接不好的地方需要返工，重者造成大批量不能修復(fù)，甚至致使電路板上的元器件報(bào)廢，而造成極大的經(jīng)濟(jì)損失。
目前，單面印制電路板大都采用在焊盤(pán)的表面涂覆一層助焊劑作為保護(hù)膜，保存期一般為3－6個(gè)月。這種印制電路板在加工過(guò)程中稍不注意或超過(guò)保存期，致使焊盤(pán)上有油污或氧化層時(shí)，都會(huì)造成難焊，虛焊，焊點(diǎn)不光滑圓潤(rùn)等，即印制板的可焊性不好，而且這種可焊性不好的質(zhì)量問(wèn)題，在出廠前很難用非破壞性手段檢測(cè)出來(lái)。
另外，國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)的孔金屬化雙面印制電路板，基本上都是采用《圖形電鍍－－蝕刻法》生產(chǎn)的，所有的導(dǎo)電圖形上連同焊盤(pán)和孔內(nèi)都鍍有鉛錫合金保護(hù)層，這種印制電路板的可焊性很好，但存在如下缺點(diǎn)第一、銅箔電路線條側(cè)腐蝕比較嚴(yán)重，成品板線條寬度和底片線條寬度差別較大，從而增加了設(shè)計(jì)和加工工藝難度，特別是對(duì)細(xì)線條和小間隙的印制板的生產(chǎn)，難度更大。第二，在整個(gè)線條上，特別是在大面積銅箔上鍍鉛錫合金，其鍍層厚度不易嚴(yán)格控制，薄了抗蝕性能差，可焊性也差，鍍層厚了，當(dāng)熱熔時(shí)，容易造成表面不平整，甚至形成錫疙瘩，使外觀難看，也加重印制板的曲翹度，更不利于微型元件貼片，第三，印到鉛錫合金鍍層上的阻焊膜，當(dāng)通過(guò)波峰焊時(shí)，熔化的鉛錫層會(huì)使阻焊膜破裂起皺，既影響板面外觀，又易形成橋接短路。
本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，而提供一種僅在焊盤(pán)表面上(包括孔金屬化雙面印制電路板的金屬化孔的內(nèi)表面上)鍍鉛錫合金層的印制電路板。它既保留了孔金屬化雙面印制電路板可焊性好的優(yōu)點(diǎn)，又節(jié)約了鉛錫合金的用量，同時(shí)也避免了上述一般孔金屬化印制板的一些缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，對(duì)于單面印制電路板，僅在焊盤(pán)的部分加鍍鉛錫合金層；對(duì)于孔金屬化雙面印制電路板，僅在金屬化孔的內(nèi)表面及焊盤(pán)的部分加鍍鉛錫合金層。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述。


圖1為本實(shí)用新型的單面印制電路板剖面放大示意圖；圖2為本實(shí)用新型的孔金屬化雙面印制電路板剖面放大示意圖。
圖1所示的僅焊盤(pán)鍍鉛錫合金的單面印制電路板，它由絕緣基板1、銅箔電路線條4，孔2和焊盤(pán)3組組成，為了提高印制電路板的可焊性，本新型僅在焊接盤(pán)3的表層加鉛錫合金層5，其厚度為6－8μm。焊盤(pán)3表面的鉛錫合金層5可以采用電鍍的方法予以制造。
圖2所示的僅焊盤(pán)鍍鉛錫合金的孔金屬化雙面印制電路板，它由絕緣基板1，銅箔電路線條4，金屬化孔9和焊盤(pán)3組成，為了避免原來(lái)全部鍍鉛錫合金層的缺點(diǎn)，本新型僅在金屬化孔9的內(nèi)表面及焊盤(pán)3的表面加鉛錫合金層5，其厚度為6－8μm。鉛錫合金層5可以采用電鍍的方法予以制作。
圖2中金屬化孔的結(jié)構(gòu)為從絕緣基板孔壁開(kāi)始依次是化學(xué)沉銅層6，電鍍薄銅層7、電鍍銅層8，最后為鉛錫合金層5，其內(nèi)各層是為孔金屬化工藝所必要的。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)如下第一、大大提高了印制電路板的可焊性。第二、印制板的抗腐蝕性能增強(qiáng)，從而延長(zhǎng)了印制板的保存期。第三，銅箔電路線條上不鍍鉛錫合金，既節(jié)約了有色金屬，又可在波峰焊時(shí)避免破壞線條上的阻焊膜。第四、印制板的可焊性能夠用簡(jiǎn)單直觀的方法檢查出來(lái)。
權(quán)利要求1.一種僅焊盤(pán)鍍鉛錫合金的單面印制電路板，它包括有絕緣基板1、銅箔電路線條4、孔2和焊盤(pán)3，其特征在于焊盤(pán)3的表層為鉛錫合金層5。
2.一種僅焊盤(pán)鍍鉛錫合金的孔金屬化雙面印制電路板，它包括有絕緣基板1、銅箔電路線條4、金屬化孔9和焊盤(pán)3，其特征在于金屬化孔9的內(nèi)表面及焊盤(pán)3的表面為鉛錫合金層5。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板，其特征在于鉛錫合金屬5的厚度為6－8μm。
專利摘要一種僅焊盤(pán)鍍鉛錫合金的印制電路板，它的主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是對(duì)于單面印制電路板，僅在焊盤(pán)的部分加鍍鉛錫合金層；對(duì)于孔金屬化雙面印制電路板，僅在金屬化孔的內(nèi)表面及焊盤(pán)的部分加鍍鉛錫合金層。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是大大提高了印制電路板的可焊性，同時(shí)增強(qiáng)了印制電路板的抗腐蝕性，延長(zhǎng)了其保存期，它還克服了原來(lái)孔金屬化雙面印制電路板全部鍍鉛錫合金所存在的一些缺點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/34GK2088773SQ9120632
公開(kāi)日1991年11月13日 申請(qǐng)日期1991年4月20日 優(yōu)先權(quán)日1991年4月20日
發(fā)明者張文奇 申請(qǐng)人:中國(guó)環(huán)宇電子集團(tuán)公司石家莊市電路板廠