微型電子元件加工定位裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種微型電子元件加工定位裝置，包括金屬底板和磁性薄片，金屬底板的表面上粘貼有多個軟紙標，磁性薄片覆蓋在金屬底板的表面上，并在磁力的作用下壓住軟紙標，金屬底板的一端通過膠布與磁性薄片的一端連接，金屬底板的另一端設(shè)有豁口。本實用新型的有益效果是，降低了微型電子元件的定位難度，提高了企業(yè)的生產(chǎn)效率。
【專利說明】微型電子元件加工定位裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及微型電子元件加工領(lǐng)域，特別是一種微型電子元件加工定位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]微型電子元件在加工過程中需要以PCB板作為底板并以PCB板上的軟紙標作為載體。然而在實際加工過程中軟紙標在PCB板上不能固定，，經(jīng)常會發(fā)生竄動，進而影響微型電子元件的定位，給微型電子元件的加工和生產(chǎn)帶來了很大的不便。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是為了解決上述問題，設(shè)計了一種微型電子元件加工定位裝置。
[0004]實現(xiàn)上述目的本實用新型的技術(shù)方案為，一種微型電子元件加工定位裝置，包括金屬底板和磁性薄片，金屬底板的表面上粘貼有多個軟紙標，磁性薄片覆蓋在金屬底板的表面上，并在磁力的作用下壓住軟紙標，金屬底板的一端通過膠布與磁性薄片的一端連接，金屬底板的另一端設(shè)有豁口。
[0005]所述磁性薄片的大小與金屬底板相同，可以完全覆蓋金屬底板的表面，壓住金屬底板上的軟紙標。
[0006]所述磁性薄片上設(shè)有多個用于定位微型電子元件的定位孔。
[0007]所述定位孔的位置與軟紙標上固定微型電子元件的位置相對應(yīng)。
[0008]利用本實用新型的技術(shù)方案制作的微型電子元件加工定位裝置，可有效防止軟紙標在固定微型電子元件的過程中發(fā)生竄動，進而影響微型電子元件的定位精確度的情況發(fā)生，降低了微型電子元件在固定過程中的難度，提高了生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型所述微型電子元件加工定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，1、金屬底板；2、磁性薄片；3、軟紙標；4、膠布；5、豁口 ；6、定位孔。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對本實用新型進行具體描述，如圖1是本實用新型所述微型電子元件加工定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，一種微型電子元件加工定位裝置，包括金屬底板I和磁性薄片2，金屬底板的表面上粘貼有多個軟紙標3，磁性薄片覆蓋在金屬底板的表面上，并在磁力的作用下壓住軟紙標，金屬底板的一端通過膠布4與磁性薄片的一端連接，金屬底板的另一端設(shè)有豁口 5。其中，所述磁性薄片的大小與金屬底板相同；所述磁性薄片上設(shè)有多個用于定位微型電子元件的定位孔6 ;所述定位孔的位置與軟紙標上固定微型電子元件的位置相對應(yīng)。[0011]本技術(shù)方案的特點是將原來承載軟紙標的PCB底板換成金屬底板，并在磁力作用下磁性薄片緊緊的覆蓋在金屬底板的表面，進而將金屬底板表面上的軟紙標壓牢。磁性薄片上的定位孔與軟紙標上固定微型電子元件的位置一定要對應(yīng)，這樣工作人員就可以直接將微型電子元件打在軟紙標上。完成工作后，工作人員只要用手指夾住金屬底板或豁口處的磁性薄片就可以將整個金屬薄片掀起，然后拿出打上微型電子元件的軟紙標。
[0012]上述技術(shù)方案僅體現(xiàn)了本實用新型技術(shù)方案的優(yōu)選技術(shù)方案，本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員對其中某些部分所可能做出的一些變動均體現(xiàn)了本實用新型的原理，屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種微型電子元件加工定位裝置，包括金屬底板(I)和磁性薄片(2)，其特征在于，金屬底板的表面上粘貼有多個軟紙標(3)，磁性薄片覆蓋在金屬底板的表面上，并在磁力的作用下壓住軟紙標，金屬底板的一端通過膠布(4)與磁性薄片的一端連接，金屬底板的另一端設(shè)有豁口(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型電子元件加工定位裝置，其特征在于，所述磁性薄片的大小與金屬底板相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型電子元件加工定位裝置，其特征在于，所述磁性薄片上設(shè)有多個用于定位微型電子元件的定位孔(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微型電子元件加工定位裝置，其特征在于，所述定位孔的位置與軟紙標上固定微型電子元件的位置相對應(yīng)。
【文檔編號】H05K3/30GK203399425SQ201320511357
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月21日
【發(fā)明者】安京哲 申請人:天津世宇電子有限公司