專利名稱：用于電路板焊接的工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電路板的焊接領(lǐng)域，具體而言，涉及一種用于電路板焊接的工裝。
背景技術(shù)：
隨著電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，一些小型化、集成化的電子產(chǎn)品越來越多，現(xiàn)有技術(shù)中在電路板上安裝支撐柱，一般采用手工在電路板上進(jìn)行逐個插針焊接安裝，該逐個焊接插針方式一方面會造成多個插針之間的相對位置精確性差，使得該電路板在使用過程中會造成安裝困難；另一方面，逐個焊接還具有生產(chǎn)效率低的缺陷。授權(quán)公告號為CN 202026533 U的專利公開了一種手工焊接工裝，包括工裝模塊、工裝模塊正面開有元件槽，元件槽與待焊接的元器件相匹配，元件槽的開槽深度與元器件本體厚度一致，工裝模塊底部設(shè)置有防滑裝置，該工裝可以由單人使用，但該工裝焊接中插針容易出現(xiàn)歪斜、加工成本較高。授權(quán)公告號為CN 202137491 U的一種用于電路板與熱沉基板焊接的工裝裝置，其由底板、中板和頂板依次水平放置組成的夾板層以及位于夾板層中心位置并貫穿三層夾板的夾緊桿組成，夾緊桿的頂端為可使三層夾板夾緊或者松開的夾鉗手柄，夾板層的四角分別設(shè)有固定三層夾板的螺釘。底板上可以放置由功放模塊電路板與熱沉基板組成的焊接件，中板的下方垂直向下固定連接多個帶有壓簧裝置的壓接柱，各壓接柱的位置分別與功放模塊電路板及熱沉基板上的壓接孔一一對應(yīng)。同現(xiàn)有技術(shù)對比，本實用新型能保證功放模塊電路板與熱沉基板長期可靠連接，并使其具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，提高放大器工作穩(wěn)定性、可靠性，但僅適用于兩塊電路板貼合在一起的情況下，適用于單一的電路板。

實用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷，本實用新型的目的在于提供一種用于電路板焊接的工裝，該工裝能夠保證插針裝配不歪斜；確保焊接位置正確，焊接質(zhì)量穩(wěn)定；方便電路板的放入與取出。 為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是:一種用于電路板焊接的工裝，包括定位銷、臺階面、凸起面A、凸起面B和凸起面C，定位銷置于臺階面的四角，該定位銷將主板定位在臺階面上；主板采用其他工裝預(yù)先焊接有插針；副板A、副板B通過插針連接在一起。該工裝中臺階面設(shè)置在一底座上，底座上還設(shè)置有凸起面A、凸起面B和凸起面C，并且相鄰兩凸起面之間有一定的間距，方便電路板的放入與取出。首先將預(yù)先采用其他工裝焊接有插針的主板通過定位銷的固定、定位置于臺階面上，因為主板上預(yù)先通過其他工裝焊接有插針，進(jìn)而副板A、副板B直接通過該插針與主板連接在一起。該工裝中由于主板上預(yù)先焊接有插針，進(jìn)而保證了插針與副板A、副板B之間不會歪斜；該工裝中凸起面A、凸起面B和凸起面C與臺階面之間留有一定的間距，進(jìn)而保證了主板與副板A、副板B之間的間距更加準(zhǔn)確。[0009]優(yōu)選的是，所述凸起面A、凸起面B和凸起面C略高于臺階面。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述臺階面與主板的下平面貼合在一起。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述定位銷為四個。定位銷的數(shù)目可以根據(jù)實際的需要增加，如6個、8個、10個等。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述主板的后邊緣設(shè)置有方槽；主板的前邊緣設(shè)置有90°拐角。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述定位銷與主板后邊緣的方槽、90°拐角相配合。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述主板上的插針與副板A的橫向插針孔相配合。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述主板上的插針與副板B的縱向插針孔相配合。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述副板A通過插針與主板連接在一起，并且副板A底平面與主板的上平面留有一定的間距。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述副板B通過插針與主板連接在一起，并且副板B底平面與主板的上平面留有一定的間距。進(jìn)一步優(yōu)選的是，所述插針與副板A采用焊接方式連接；插針與副板B采用焊接方式連接。

圖1為按照本實用新型的用于電路板焊接的工裝組裝后的一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中示出的按照本實用新型的用于電路板焊接的工裝組裝后的俯視圖；圖3為圖1中示出的按照本實用新型的用于電路板焊接的工裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖1中示出的按照本實用新型的用于電路板焊接的工裝中主板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖1中示出的按照本實用新型的用于電路板焊接的工裝中副板A的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖1中示出的按照本實用新型的用于電路板焊接的工裝中副板B的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中標(biāo)號定位銷11，臺階面12，凸起面A13，凸起面B14，凸起面C15，主板20，方槽21，橫向插針孔22，縱向插針孔23，副板A30，副板A底平面31，副板B40，副板B底平面41，插針50。
具體實施方式
下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型的用于電路板焊接的工裝的具體實施方式
作進(jìn)一步的說明。如圖1-圖3所示，按照本實用新型的用于電路板焊接的工裝包括定位銷11、臺階面12、凸起面A13、凸起面B14和凸起面C15，定位銷11置于臺階面12的四角，該定位銷11將主板20定位在臺階面12上；主板20采用其他工裝預(yù)先焊接有插針50 ;副板A30、副板B40通過插針50連接在一起。該工裝中臺階面12設(shè)置在一底座上，底座上還設(shè)置有凸起面A13、凸起面B14和凸起面C15，并且相鄰兩凸起面之間有一定的間距，方便電路板的放入與取出。首先將預(yù)先采用其他工裝焊接有插針50的主板20通過定位銷11的固定、定位置于臺階面12上，因為主板20上預(yù)先通過其他工裝焊接有插針50，進(jìn)而副板A30、副板MO直接通過該插針50與主板20連接在一起。該工裝中由于主板20上預(yù)先焊接有插針50，進(jìn)而保證了插針50與副板A30、副板B40之間不會歪斜；該工裝中凸起面A13、凸起面B14和凸起面C15與臺階面12之間留有一定的間距，進(jìn)而保證了主板20與副板A30、副板B40之間的間距更加準(zhǔn)確。接下來參閱圖4-圖6，凸起面A13、凸起面B14和凸起面C15略高于臺階面12。高出的距離為主板20的底面到副板A30、副板B14底面的距離，凸起面A13、凸起面B14和凸起面C15的高度可以根據(jù)實際需要進(jìn)行加高或降低。臺階面12與主板20的下平面貼合在一起，并通過定位銷11進(jìn)行固定、定位。定位銷11為四個，當(dāng)然可以根據(jù)實際的需要進(jìn)行增加，例如6個、8個、10個等。如圖4所示，該工裝中的臺階面12的左側(cè)設(shè)置有凹槽；右側(cè)邊緣到凸起面A13、凸起面B14之間有一定的間距，均為防止主板20預(yù)先焊接完成的焊針50突出底面，對臺階面導(dǎo)致該工裝不平穩(wěn)，進(jìn)而導(dǎo)致副板A30、副板B40與焊針50的焊接發(fā)生歪斜。主板20的前邊緣設(shè)置有90°拐角，使主板20的前邊緣抵靠在臺階面12前面的兩定位銷11上；主板20的后邊緣設(shè)置有方槽21，使主板20的后邊緣抵靠在臺階面12后面的兩定位銷11上，進(jìn)而保證了主板20在臺階面12的水平前后方向固定。主板20上預(yù)先焊接有插針50和縱向插針孔23。主板20上的插針50與副板A30的橫向插針孔22相配合,進(jìn)而通過插針50與主板20連接在一起。主板20上的插針50與副板B40的縱向插針孔23相配合，進(jìn)而通過插針50與主板20連接在一起。副板A30通過插針50與主板20連接在一起，并且副板A底平面31與主板20的上平面留有一定的間距，該間距為根據(jù)實際需要預(yù)先設(shè)定好的間距。副板B40通過插針50與主板20連接在一起，并且副板B底平面41與主板20的上平面留有一定的間距，該間距為根據(jù)實際需要預(yù)先設(shè)定好的間距。插針50與副板A30采用焊接方式連接；插針50與副板B40采用焊接方式連接。本領(lǐng)域技術(shù)人員不難理解，本實用新型的用于電路板焊接的工裝包括本說明書中各部分的任意組合。限于篇幅且為了是使說明書簡明，在此沒有將這些組合一一詳細(xì)介紹，但看過本說明書后，由本說明書構(gòu)成的各部分的任意組合構(gòu)成的本實用新型的范圍已經(jīng)不言自明。
權(quán)利要求1.用于電路板焊接的工裝，包括定位銷(11)、臺階面(12)、凸起面A(13)、凸起面B(14)和凸起面C (15)，其特征在于:定位銷(11)置于臺階面(12)的四角，該定位銷(11)將主板(20)定位在臺階面(12)上；主板(20)采用其他工裝預(yù)先焊接有插針(50);副板A (30),副板B (40)通過插針(50)與主板(20)連接在一起。
2.如權(quán)利要求1的用于電路板焊接的工裝，其特征在于:所述凸起面A(13)、凸起面B(14)和凸起面C (15)略高于臺階面(12)。
3.如權(quán)利要求1的用于 電路板焊接的工裝，其特征在于:所述臺階面(12)與主板(20)的下平面貼合在一起。
4.如權(quán)利要求1的用于電路板焊接的工裝，其特征在于:所述定位銷(11)為四個。
5.如權(quán)利要求1的用于電路板焊接的工裝，其特征在于:所述主板(20)的后邊緣設(shè)置有方槽(21);主板(20)的前邊緣設(shè)置有90°拐角。
6.如權(quán)利要求4或5的用于電路板焊接的工裝，其特征在于:所述定位銷(11)與主板(20)后邊緣的方槽(21)、90°拐角相配合。
7.如權(quán)利要求1的用于電路板焊接的工裝，其特征在于:所述主板(20)上的插針(50)與副板A (30)的橫向插針孔(22)相配合。
8.如權(quán)利要求1的用于電路板焊接的工裝，其特征在于:所述主板(20)上的插針(50)與副板B (40)的縱向插針孔(23)相配合。
9.如權(quán)利要求1的用于電路板焊接的工裝，其特征在于:所述副板A底平面(31)與主板(20)的上平面留有一定的間距。
10.如權(quán)利要求1的用于電路板焊接的工裝，其特征在于:所述副板B底平面(41)與主板(20)的上平面留有一定的間距。
專利摘要本實用新型涉及電路板的焊接領(lǐng)域，具體而言，涉及一種用于電路板焊接的工裝，包括定位銷(11)、臺階面(12)、凸起面A(13)、凸起面B(14)和凸起面C(15)，定位銷(11)置于臺階面(12)的四角，該定位銷(11)將主板(20)定位在臺階面(12)上；主板(20)采用其他工裝預(yù)先焊接有插針(50)；副板A(30)通過插針(50)與主板(20)連接在一起；副板B(40)通過插針(50)與主板(20)連接在一起。該工裝能夠保證插針裝配不歪斜，確保焊接位置正確，焊接質(zhì)量穩(wěn)定，方便焊接組件的放入與取出。
文檔編號H05K3/34GK202918601SQ201220616400
公開日2013年5月1日 申請日期2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月21日
發(fā)明者白云飛, 朱繼才, 李曉艷 申請人:北京興科迪科技有限公司