一種全印制電路板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種全印制電路板及其制造方法，以解決全印制電子技術(shù)印制電路板存在形成導電線路和圖形精度不高，且對導電油墨要求較高的問題。本發(fā)明實施例的方法包括將至少兩個含有導體圖形的基片進行疊板和壓合處理，形成多層全印制電路板的方法；或?qū)⒑袑w圖形的基片、絕緣性基材和保護膜進行疊板和壓合處理，在絕緣性基材的表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作盲孔，在凹槽和盲孔處填充導電油墨，形成多層全印制電路板的方法；避免了全印制電子技術(shù)印制電路板形成導電線路和圖形精度不高，且對導電油墨要求較高的問題，提高了多層全印制電路板的導電線路和圖形精度，降低了對導電油墨的要求。
【專利說明】一種全印制電路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種全印制電路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品趨于多功能復雜化的前提下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術(shù)實現(xiàn)，因此全印制電子技術(shù)應運而生。全印制電子技術(shù)(Print Full Electronic Technology)是指采用快速、高效和靈活的數(shù)字噴墨打印技術(shù)在基板(無導體)上面形成導電線路和圖形，或形成整個印制電路板的過程。
[0003]全印制電子技術(shù)印制電路板的過程是利用超級噴墨打印機把金屬納米油墨噴印到基板上形成平面的線路層，然后在這個層平面上噴印連接凸塊，用于層間連接，再形成層間的絕緣層，然后再在絕緣層上形成第二層的線路，依此類推，便可形成所需層數(shù)的多層線路板，即全印制電子的PCB。
[0004]但全印制電子技術(shù)印制電路板存在一些缺陷，由于電路板上接線數(shù)量較多，線與線之間間隔較小，全印制電子技術(shù)印制電路板采用噴墨打印的方法形成導電線路和圖形，圖形精度不高，易出現(xiàn)短路等現(xiàn)象；另外，印制電路板需使用金屬納米級油墨，要求油墨要與基板表面保持一定的接觸角，即油墨本身要有一定大小的表面張力，因此，對導電油墨要求較高。
[0005]因此，全印制電子技術(shù)印制電路板存在形成導電線路和圖形精度不高，且對導電油墨要求較高的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實施例提供一種全印制電路板及其制造方法，以解決全印制電子技術(shù)印制電路板存在形成導電線路和圖形精度不高，且對導電油墨要求較高的問題。
[0007]本發(fā)明實施例提供了一種全印制電路板的基片的制造方法，包括:
[0008]在絕緣性基材的上表面和下表面預貼合保護膜；
[0009]在絕緣性基材的上表面和/或下表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作通孔；在凹槽和通孔處填充導電油墨；去除絕緣性基材表面預貼合保護膜，形成含有導體圖形的基片。
[0010]本發(fā)明實施例提供了一種利用全印制電路板的基片制造全印制電路板的方法，包括:
[0011]將至少兩個含有導體圖形的基片進行疊板和壓合處理，形成多層全印制電路板；
[0012]其中，多層全印制電路板的上表面和下表面都含有凹槽，且任意相鄰兩個含有導體圖形的基片相接處的表面含有凹槽，且每個含有導體圖形的基片通孔進行疊板和壓合處理后形成多層全印制電路板的疊合導通孔。
[0013]本發(fā)明實施例提供了一種利用全印制電路板的基片制造全印制電路板的方法，包括:
[0014]按照含有導體圖形的基片、絕緣性基材和保護膜的順序進行疊板和壓合處理，其中含有導體圖形的基片是上、下表面都含有凹槽的導體圖形的基片，且含有導體圖形的基片中與絕緣性基材接觸的表面是上表面和/或下表面；在絕緣性基材的表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作盲孔；在凹槽和所述盲孔處填充導電油墨，去除絕緣性基材表面預貼合的保護膜，形成多層全印制電路板。
[0015]本發(fā)明實施例提供了一種單層全印制電路板的制作方法，包括:
[0016]在絕緣性基材的需要制作凹槽的表面預貼合保護膜，并在預貼合保護膜的表面制作至少一個凹槽；在凹槽處填充導電油墨；去除絕緣性基材表面預貼合保護膜，形成單層全印制電路板。
[0017]本發(fā)明實施例提供了一種多層全印制電路板，包括:
[0018]至少一個含有導體圖形的基片；其中，該多層全印制電路板的上表面和下表面都含有凹槽，在部分或全部的凹槽處含有通孔，任意兩個相鄰的含有導體圖形的基片相接處的表面含有凹槽；凹槽和所述通孔中填充有導電油墨。
[0019]本發(fā)明實施例提供了一種全印制電路板的基片，包括:
[0020]在絕緣性基材的上表面和/或下表面至少含有一個凹槽，并在部分或全部凹槽處含有通孔；在凹槽和通孔處填充有導電油墨。
[0021]本發(fā)明實施例提供了一種單層全印制電路板，包括:
[0022]一個絕緣性基材，在該絕緣性基材上含有至少一個凹槽，在凹槽內(nèi)填充有導電油墨。
[0023]本發(fā)明實施例通過采用將所需數(shù)量的含有導體圖形的基片進行疊板和壓合處理，形成多層全印制電路板的方案，避免了全印制電子技術(shù)印制電路板形成導電線路和圖形精度不高，且全印制電子技術(shù)印制電路板對導電油墨要求較高的問題，提高了多層全印制電路板的導電線路和圖形精度，降低了對導電油墨的要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明實施例中一種全印制電路板的基片的制造方法的流程示意圖；
[0025]圖2A為本發(fā)明實施例中單面含有導體圖形的基片的制造方法的流程示意圖；
[0026]圖2B為本發(fā)明實施例中單面含有導體圖形的基片的制造方法的過程示意圖
[0027]圖3A為本發(fā)明實施例中雙面含有導體圖形的基片的制造方法的流程示意圖；
[0028]圖3B為本發(fā)明實施例中雙面含有導體圖形的基片的制造方法的過程示意圖
[0029]圖4為本發(fā)明實施例中印刷導電油墨的具體過程示意圖；
[0030]圖5為本發(fā)明實施例中采用層壓法制造多層全印制電路板方法的流程示意圖；
[0031]圖6A為本發(fā)明實施例中第一種層壓法制造4層全印制電路板的過程示意圖；
[0032]圖6B為本發(fā)明實施例中第二種層壓法制造4層全印制電路板的過程示意圖；
[0033]圖6C為本發(fā)明實施例中第三種層壓法制造4層全印制電路板的過程示意圖；
[0034]圖6D為本發(fā)明實施例中第四種層壓法制造4層全印制電路板的過程示意圖；
[0035]圖7為本發(fā)明實施例中采用積層法制造多層全印制電路板方法的流程示意圖；
[0036]圖8A為本發(fā)明實施例中采用積層法制造4層全印制電路板方法的流程示意圖；[0037]圖SB為本發(fā)明實施例中采用積層法制造4層全印制電路板方法的過程示意圖；
[0038]圖9A為本發(fā)明實施例中一種單層全印制電路板的制作方法的流程示意圖；
[0039]圖9B為本發(fā)明實施例中一種單層全印制電路板的制作方法的過程示意圖；
[0040]圖10為本發(fā)明實施例中4層全印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖11為本發(fā)明實施例中一種全印制電路板的基片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖12為本發(fā)明實施例中一種全印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖13為本發(fā)明實施例中單層全印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0044]本發(fā)明實施例采用將至少兩個含有導體圖形的基片進行疊板和壓合處理，形成多層全印制電路板的方法；或按照含有導體圖形的基片、絕緣性基材和保護膜的順序進行疊板和壓合處理，在絕緣性基材的表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作盲孔，在凹槽和所述盲孔處填充導電油墨，去除絕緣性基材表面預貼合的保護膜，形成多層全印制電路板的方法制作多層全印制電路板；避免了全印制電子技術(shù)印制電路板形成導電線路和圖形精度不高，且全印制電子技術(shù)印制電路板對導電油墨要求較高的問題，提高了多層全印制電路板的導電線路和圖形精度，降低了對導電油墨的要求。
[0045]下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明實施例作進一步詳細描述。
[0046]如圖1所示，為本發(fā)明實施例一種全印制電路板的基片的制造方法，包括下列步驟:
[0047]步驟101:在絕緣性基材的上表面和下表面預貼合保護膜；
[0048]步驟102:在絕緣性基材的上表面和/或下表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作通孔；
[0049]步驟103:在凹槽和通孔處填充導電油墨；
[0050]步驟104:去除絕緣性基材表面預貼合保護膜，形成含有導體圖形的基片。
[0051]其中，步驟101中絕緣性基材與保護膜的預貼合溫度要低于絕緣性基材中樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度，進而避免在預貼合過程中絕緣性基材的樹脂發(fā)生固化，失去粘結(jié)性，影響預貼合效果。
[0052]保護膜包括但不限于聚酯膜或者聚酰亞胺膜；且由于導電油墨具有一定的流動性，若保護膜的厚度過厚，在去除保護膜后，保護膜處形成凹槽的導電油墨可能會發(fā)生流動，造成形成的導體圖形不精確的問題，因此，較佳地保護膜的厚度要小于25 μ m。
[0053]步驟102中，如圖2B中223所示，根據(jù)需要可以在絕緣性基材的上表面或下表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作通孔；如圖3B中323所示，也可以在絕緣性基材的上表面制作至少一個凹槽，在絕緣性基材的上表面部分或全部凹槽對應的下表面的相應位置制作凹槽。
[0054]步驟103中，在凹槽和通孔處填充導電油墨的方式可以采用印刷的方式，其中，印刷導電油墨的方式根據(jù)需要，可選擇手動印刷，半自動印刷，全自動印刷或真空印刷的方式，也可以根據(jù)需要，將幾種印刷方式搭配使用。
[0055]其中，導電油墨的種類包括但不限于下列種類:
[0056]導電銅油墨，導電銀油墨，導電碳油墨。[0057]采用圖1所述方法制造形成的含有導體圖形的基片共有兩種，下面分別進行介紹。
[0058]第一種含有導體圖形的基片
[0059]第一種含有導體圖形的基片是在絕緣性基材的上表面或下表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作通孔，形成單面含有導體圖形的基片。
[0060]如圖2A所示，為單面含有導體圖形的基片的制作方法，包括:
[0061]步驟201:在絕緣性基材21的上表面和下表面預貼合保護膜22，步驟201的過程圖具體可以參見圖2B的221 ；
[0062]步驟202:在預貼合保護膜22的絕緣性基材21表面進行加工，制作凹槽23，步驟202的過程圖具體可以參見圖2B的222 ；
[0063]步驟203:在制作出的凹槽23的位置，進行鉆孔處理，制作出通孔24，步驟203的過程圖具體可以參見圖2B的223 ；
[0064]步驟204:對制作出的凹槽23和通孔24填充導電油墨，步驟204的過程圖具體可以參見圖2B的224 ；
[0065]步驟205:去除絕緣性基材表面預貼合的保護膜，步驟205的過程圖具體可以參見圖2B的225。
[0066]其中，絕緣性基材21可以是半固化片；其中，半固化片包括但不限于下列高分子聚合物:
[0067]環(huán)氧樹脂玻纖布基板，芳香族聚酰胺樹脂纖維的織布，環(huán)氧樹脂無紡布基板，聚酰亞胺樹脂基板，聚四氟乙烯樹脂基板，聚苯醚樹脂基板，聚苯醚樹脂基板，氰酸酯樹脂基板，雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂基板。
[0068]較佳地，步驟201中，絕緣性基材21與保護膜22的預貼合溫度要低于絕緣性基材中樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度，進而避免在預貼合過程中絕緣性基材的樹脂發(fā)生固化，失去粘結(jié)性，影響預貼合效果。
[0069]對絕緣性基材21進行預貼合保護膜22的處理，是為了避免印刷導電油墨時，油墨對絕緣性基材21表面造成污染，導致形成的導體圖形不精確，或造成短路等問題。
[0070]其中，保護膜包括但不限于聚酯膜或者聚酰亞胺膜；且由于導電油墨具有一定的流動性，若保護膜的厚度過厚，在去除保護膜后，保護膜處形成凹槽的導電油墨可能會發(fā)生流動，造成形成的導體圖形不精確的問題，因此保護膜的厚度要小于25 μ m。
[0071]步驟202中，可以采用機械加工或激光加工的方法，在絕緣性基材表面進行加工制作凹槽23，為避免形成的電路板上的導線脫落的問題，增加導體圖形對導線的固定能力，在絕緣性基材上加工的凹槽的深度應不小于5 μ m ;較佳地，為了使凹槽的加工深度較為精確，可選擇激光加工凹槽的方法。
[0072]其中，激光加工凹槽的方法包括但不限于:紅外激光控深切割的方法和紫外激光控深切割的方法。
[0073]步驟203中，制作通孔24可以采用激光鉆孔的方法或采用機械鉆孔的方法，當所鉆通孔的直徑不小于0.1mm時，采用機械鉆孔或激光鉆孔的方法均可，當所鉆通孔的直徑小于0.1mm時，為了保證所鉆通孔的尺寸精度，優(yōu)選的采用激光鉆孔的方法鉆取所需通孔。
[0074]步驟204中，對制作出的凹槽23和通孔24填充導電油墨的方式可采用印刷的方式，其中印刷方式包括但不限于下列印刷方式:手動印刷，半自動印刷，全自動印刷或真空印刷的方式。根據(jù)印刷電路板的需要，可以選擇其中一種印刷方式，也可此選擇幾種印刷方式混合使用。
[0075]其中，導電油墨的種類包括但不限于下列種類:
[0076]導電銅油墨，導電銀油墨，導電碳油墨。
[0077]第二種含有導體圖形的基片
[0078]第二種含有導體圖形的基片是在絕緣性基材的上表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部上表面凹槽對應的下表面的相應位置制作凹槽，在部分或全部凹槽處制作通孔，形成雙面含有導體圖形的基片。
[0079]如圖3B的325所示，雙面含有導體圖形的基片上可以含有下列部分或全部種類的導通孔:第一種，在絕緣性基材的上表面制作凹槽，并在下表面相同位置制作凹槽，在上表面凹槽和下表面凹槽之間制作通孔；第二種，在絕緣性基材的上表面凹槽，在絕緣性基材的下表面的相應位置制作凹槽，在上表面凹槽和下表面凹槽之間制作通孔，使上表面的凹槽，上表面凹槽對應的下表面凹槽，以及對應的通孔形成通路。
[0080]雙面含有導體圖形的基片上也可以含有單面導通孔，即在絕緣性基材的上表面或下表面制作一個凹槽，在凹槽處制作通孔，形成單面導通孔。
[0081]如圖3A所示，為雙面含有導體圖形的基片的制作方法，包括:
[0082]步驟301:在絕緣性基材31的上表面和下表面預貼合保護膜32，步驟301的過程圖具體可以參見圖3B的321 ；
[0083]步驟302:在預貼合保護膜32的絕緣性基材上表面和下表面的相應位置制作凹槽33，步驟302的過程圖具體可以參見圖3B的322 ；
[0084]步驟303:在部分制作出的凹槽33的位置，進行鉆孔處理，制作出通孔34，步驟303的過程圖具體可以參見圖3B的323 ；
[0085]步驟304:對制作出的凹槽33和通孔34填充導電油墨，步驟304的過程圖具體可以參見圖3B的324 ；
[0086]步驟305:去除絕緣性基材表面預貼合的保護膜，步驟305的過程圖具體可以參見圖3B的325。
[0087]其中，絕緣性基材31與方式一中的絕緣性基材21可以使同一種絕緣性基材，也可以是不同種的絕緣性基材；絕緣性基材31可以是半固化片；其中，半固化片包括但不限于下列高分子聚合物:
[0088]環(huán)氧樹脂玻纖布基板，芳香族聚酰胺樹脂纖維的織布，環(huán)氧樹脂無紡布基板，聚酰亞胺樹脂基板，聚四氟乙烯樹脂基板，聚苯醚樹脂基板，聚苯醚樹脂基板，氰酸酯樹脂基板，雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂基板。
[0089]較佳地，步驟301中，保護膜32與方式一中的保護膜22可以為同種保護膜，也可以為不同種的保護膜；且絕緣性基材31與保護膜32的預貼合溫度要低于絕緣性基材中樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度，進而避免在預貼合過程中絕緣性基材的樹脂發(fā)生固化，失去粘結(jié)性，影響預貼合效果。
[0090]對絕緣性基材31進行預貼合保護膜32的處理，是為了避免印刷導電油墨時，油墨對絕緣性基材31表面造成污染，導致形成的導體圖形不精確，或造成短路等問題。[0091]其中，保護膜包括但不限于聚酯膜或者聚酰亞胺膜；且由于導電油墨具有一定的流動性，若保護膜的厚度過厚，在去除保護膜后，保護膜處形成凹槽的導電油墨可能會發(fā)生流動，造成形成的導體圖形不精確的問題，因此保護膜的厚度要小于25 μ m。
[0092]步驟302中，如圖3B中323所示，在預貼合保護膜32的絕緣性基材上表面和下表面分別制作所需數(shù)量的凹槽33，其中，凹槽33可以采用機械加工或激光加工的方法，在絕緣性基材表面進行加工制作凹槽33，為避免形成的電路板上的導線脫落的問題，增加導體圖形對導線的固定能力，在絕緣性基材上加工的凹槽的深度應不小于5μπι;較佳地，為了使凹槽的加工深度較為精確，可選擇激光加工凹槽的方法。
[0093]其中，激光加工凹槽的方法包括但不限于:紅外激光控深切割的方法和紫外激光控深切割的方法。
[0094]步驟303中，制作通孔34可以采用激光鉆孔的方法或采用機械鉆孔的方法，當所鉆通孔的直徑不小于0.1mm時，采用機械鉆孔或激光鉆孔的方法均可，當所鉆通孔的直徑小于0.1mm時，為了保證所鉆通孔的尺寸精度，優(yōu)選的采用激光鉆孔的方法鉆取所需通孔。
[0095]步驟304中，對制作出的凹槽33和通孔34填充導電油墨的方式可采用印刷的方式，其中印刷方式包括但不限于下列印刷方式:手動印刷，半自動印刷，全自動印刷或真空印刷的方式。根據(jù)印刷電路板的需要，可以選擇其中一種印刷方式，也可此選擇幾種印刷方式混合使用。
[0096]其中，導電油墨的種類包括但不限于下列種類:
[0097]導電銅油墨，導電銀油墨，導電碳油墨。
[0098]如圖4所示，為以單面含有導電圖形的基片為例，印刷導電油墨的具體過程。
[0099]在制作完成的凹槽和通孔旁的基材表面堆積一定體積的導電油墨，通過刮刀將導電油墨刮到凹槽和通孔中，則完成一個凹槽和通孔的導電油墨的填充，刮刀移動至下一凹槽旁。
[0100]其中，導電油墨堆積的基材表面預貼合了保護膜，避免了導電油墨會對絕緣性基材表面造成污染，或?qū)е聦w圖形不精確的問題；且導電油墨的體積略大于凹槽和通孔的體積之和，以保證導電油墨能將凹槽和通孔填充滿。
[0101]其中，刮刀可以使用橡膠刮刀或不銹鋼刮刀。
[0102]本發(fā)明實施例中利用全印制電路板的基片制造多層全印制電路板共有兩種方法，一種為層壓法制造多層全印制電路板，另一種為積層法制造多層全印制電路板，下面對兩種制造多層全印制電路板的方法分別進行介紹。
[0103]一、層壓法制造多層全印制電路板
[0104]如圖5所示，為本發(fā)明實施例采用層壓法制造多層全印制電路板方法，包括下列步驟:
[0105]步驟501:將至少兩個含有導體圖形的基片進行疊板處理；
[0106]步驟502:將疊板處理后的含有導體圖形的基片進行壓合處理，形成多層全印制電路板。
[0107]其中，形成的多層全印制電路板的上表面和下表面都含有凹槽，且任意相鄰兩個含有導體圖形的基片相接處的表面含有凹槽，且每個含有導體圖形的基片通孔進行疊板和壓合處理后形成多層全印制電路板的疊合導通孔，形成的多層全印制電路板的疊合導通孔如圖10所示。
[0108]步驟501中，進行疊板處理的含有導體圖形的基片至少含有一個雙面含有導電圖形的基片，多層全印制電路板的制造方式可以有多種，下面以4層全印制電路板的制作方式為例，分別對幾種層壓法制造多層全印制電路板的制造方式進行介紹。
[0109]方式一
[0110]如圖6A所示，為第一種層壓法制造4層全印制電路板的制造方式。將兩個單面含有導體圖形的基片和一個雙面含有導體圖形的基片進行疊板處理，其疊板順序為單面含有導體圖形的基片、雙面含有導體圖形的基片和單面含有導體圖形的基片；其中兩個單面含有導體圖形的基片中不含有凹槽的表面與雙面含有導體圖形的基片的表面接觸；將疊板處理后的基片進行壓合處理，形成4層全印制電路板。
[0111]方式二
[0112]如圖6B所示，為第二種層壓法制造4層全印制電路板的制造方式。將兩個單面含有導體圖形的基片和一個雙面含有導體圖形的基片進行疊板處理，其疊板順序為單面含有導體圖形的基片、單面含有導體圖形的基片和雙面含有導體圖形的基片；其中，與雙面含有導體圖形的基片相鄰的單面含有導體圖形的基片的不含凹槽的表面與雙面含有導體圖形的基片的表面接觸，另一單面含有導體圖形的基片不含凹槽的表面與相鄰的單面含有導體圖形的基片的含有凹槽的表面接觸；將疊板處理后的基片進行壓合處理，形成4層全印制電路板。
[0113]方式三
[0114]如圖6C所示，為第三種層壓法制造4層全印制電路板的制造方式。將三個雙面含有導體圖形的基片進行疊板和壓合處理，形成4層全印制電路板。
[0115]方式四
[0116]如圖6D所示，為第四種層壓法制造4層全印制電路板的制造方式，將只含有凹槽的基片，與兩個雙面含有導體圖形的基片進行疊板和壓合處理，其疊板順序為雙面含有導體圖形的基片、只含有凹槽的基片、雙面含有導體圖形的基片，形成4層全印制電路板。
[0117]二、積層法制造多層全印制電路板
[0118]如圖7所示，為本發(fā)明實施例采用積層法制造多層全印制電路板方法，包括下列步驟:
[0119]步驟701:按照含有導體圖形的基片、絕緣性基材和保護膜的順序進行疊板；
[0120]步驟702:將疊板處理后的含有導體圖形的基片、絕緣性基材和保護膜進行壓合處理；
[0121]步驟703:在絕緣性基材的表面制作至少一個凹槽；
[0122]步驟704:在部分或全部凹槽處制作盲孔，其中絕緣性基材上的凹槽和盲孔的位置與進行疊板和壓合處理的含有導體圖形的基片上的凹槽和通孔形成通路；
[0123]步驟705:在凹槽和所述盲孔處填充導電油墨；
[0124]步驟706:去除絕緣性基材表面預貼合的保護膜，形成多層全印制電路板。
[0125]步驟701中的絕緣性基材可以是半固化片；其中，半固化片包括但不限于下列高分子聚合物:
[0126]環(huán)氧樹脂玻纖布基板，芳香族聚酰胺樹脂纖維的織布，環(huán)氧樹脂無紡布基板，聚酰亞胺樹脂基板，聚四氟乙烯樹脂基板，聚苯醚樹脂基板，聚苯醚樹脂基板，氰酸酯樹脂基板，雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂基板。
[0127]較佳地，步驟702中，對，雙面含有導體圖形的基片，絕緣性基材和保護膜進行壓合時，壓合溫度要低于絕緣性基材中樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度，進而避免在預貼合過程中絕緣性基材的樹脂發(fā)生固化，失去粘結(jié)性，影響預貼合效果。
[0128]在絕緣性基材表面壓合保護膜，是為了避免印刷導電油墨時，油墨對絕緣性基材表面造成污染，導致形成的導體圖形不精確，或造成短路等問題。
[0129]其中，保護膜包括但不限于聚酯膜或者聚酰亞胺膜；且由于導電油墨具有一定的流動性，若保護膜的厚度過厚，在去除保護膜后，保護膜處形成凹槽的導電油墨可能會發(fā)生流動，造成形成的導體圖形不精確的問題，因此保護膜的厚度要小于25 μ m
[0130]步驟703中，在絕緣性基材表面制作凹槽時，為避免形成的電路板上的導線脫落的問題，增加導體圖形對導線的固定能力，凹槽的深度應不小于5μ--;其中，凹槽的加工方法可選擇機械加工或激光加工的方法，為了使凹槽的加工深度較為精確，優(yōu)選的選擇激光加工凹槽的方法。
[0131]其中，激光加工凹槽的方法包括但不限于:紅外激光控深切割的方法和紫外激光控深切割的方法。
[0132]步驟704中，盲孔的制作可采用激光鉆孔的方法或采用機械鉆孔的方法，當所鉆通孔的直徑不小于0.1mm時，采用機械鉆孔或激光鉆孔的方法均可，當所鉆通孔的直徑小于0.1mm時， 為了保證所鉆通孔的尺寸精度，優(yōu)選的采用激光鉆孔的方法鉆取所需通孔。
[0133]其中，步驟704中盲孔的深度與絕緣性基材去除凹槽后的厚度相同；即使絕緣性基材上制作的凹槽和盲孔與雙面含有導體圖形的基片的凹槽和通孔形成通路。
[0134]步驟705中，對制作出的凹槽和盲孔填充導電油墨的方式可采用印刷的方式，其中印刷方式包括但不限于下列印刷方式:手動印刷，半自動印刷，全自動印刷或真空印刷的方式。根據(jù)印刷電路板的需要，可以選擇其中一種印刷方式，也可此選擇幾種印刷方式混合使用。
[0135]其中，導電油墨的種類包括但不限于下列種類:
[0136]導電銅油墨，導電銀油墨，導電碳油墨。
[0137]較佳地，步驟701中，含有導體圖形的基片是雙面含有導體圖形的基片，且雙面含有導體圖形的基片中與絕緣性基材接觸的表面是上表面和/或下表面。即雙面含有導體圖形的基片的上表面和下表面分別與一個絕緣性基材接觸，進行疊板處理；或雙面含有導體圖形的基片的上表面或下表面與一個絕緣性基材接觸，進行疊板處理。
[0138]如圖8Α所示，以雙面含有導體圖形的基片的上表面和下表面分別與一個絕緣性基材接觸，進行疊板處理，制作4層全印制電路板為例,對積層法制造多層全印制電路板的方法進行進一步闡述。
[0139]步驟801:將一個雙面含有導體圖形的基片81，兩個絕緣性基材82，兩個保護膜83，進行疊板處理，疊板的順序為:保護膜83，絕緣性基材82，雙面含有導體圖形的基片81，絕緣性基材82和保護膜83 ;步驟801的過程圖具體可以參見圖8Β的821 ；
[0140]步驟802:將疊板處理后的雙面含有導體圖形的基片81，絕緣性基材82和保護膜83，進行壓合處理，步驟802的過程圖具體可以參見圖SB的822 ；[0141]步驟803:在兩個壓合了保護膜83的絕緣性基材82的表面制作凹槽84，步驟803的過程圖具體可以參見圖8B的823 ；
[0142]步驟804:在絕緣性基材82的表面的凹槽84的位置制作盲孔85，其中，絕緣性基材82上的盲孔85與雙面含有導體圖形的基片81的通孔形成通路，步驟804的過程圖具體可以參見圖8B的824 ；
[0143]步驟805:對制作出的凹槽凹槽84和盲孔85填充導電油墨，步驟805的過程圖具體可以參見圖8B的825 ；
[0144]步驟806:去除絕緣性基材82表面預貼合的保護膜83，步驟806的過程圖具體可以參見圖8B的826。
[0145]如圖9A所示，為本發(fā)明實施例提供的一種單層全印制電路板的制作方法，包括下列步驟:
[0146]步驟901:在絕緣性基材91的需要制作凹槽的表面預貼合保護膜92，步驟901的過程圖具體可以參見圖9B的921 ；
[0147]步驟902:在預貼合保護膜92的絕緣性基材91的表面制作至少一個凹槽93，步驟902的過程圖具體可以參見圖9B的922 ；
[0148]步驟903:在凹槽93處填充導電油墨，步驟903的過程圖具體可以參見圖9B的923 ；
[0149]步驟904:去除絕緣性基材91表面預貼合保護膜92，形成單層全印制電路板。
[0150]其中，絕緣性基材91可以是半固化片；其中，半固化片包括但不限于下列高分子聚合物:
[0151]環(huán)氧樹脂玻纖布基板，芳香族聚酰胺樹脂纖維的織布，環(huán)氧樹脂無紡布基板，聚酰亞胺樹脂基板，聚四氟乙烯樹脂基板，聚苯醚樹脂基板，聚苯醚樹脂基板，氰酸酯樹脂基板，雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂基板。
[0152]較佳地，步驟901中，絕緣性基材91與保護膜92的預貼合溫度要低于絕緣性基材中樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度，進而避免在預貼合過程中絕緣性基材的樹脂發(fā)生固化，失去粘結(jié)性，影響預貼合效果。
[0153]對絕緣性基材91進行預貼合保護膜92的處理，是為了避免印刷導電油墨時，油墨對絕緣性基材91表面造成污染，導致形成的導體圖形不精確，或造成短路等問題。
[0154]其中，保護膜包括但不限于聚酯膜或者聚酰亞胺膜；且由于導電油墨具有一定的流動性，若保護膜的厚度過厚，在去除保護膜后，保護膜處形成凹槽的導電油墨可能會發(fā)生流動，造成形成的導體圖形不精確的問題，因此保護膜的厚度要小于25 μ m。
[0155]步驟902中，可以采用機械加工或激光加工的方法，在絕緣性基材表面進行加工制作凹槽93，為避免形成的電路板上的導線脫落的問題，增加導體圖形對導線的固定能力，在絕緣性基材上加工的凹槽的深度應不小于5 μ m ;較佳地，為了使凹槽的加工深度較為精確，可選擇激光加工凹槽的方法。
[0156]其中，激光加工凹槽的方法包括但不限于:紅外激光控深切割的方法和紫外激光控深切割的方法。
[0157]步驟903中，對制作出的凹槽93填充導電油墨的方式可采用印刷的方式，其中印刷方式包括但不限于下列印刷方式:手動印刷，半自動印刷，全自動印刷或真空印刷的方式。根據(jù)印刷電路板的需要，可以選擇其中一種印刷方式，也可此選擇幾種印刷方式混合使用。
[0158]其中，導電油墨的種類包括但不限于下列種類:
[0159]導電銅油墨，導電銀油墨，導電碳油墨。
[0160]本發(fā)明實施例中多層全印制電路板是由若干含有導體圖形的基片通過層壓法獲得，或由含有導體圖形的基片與絕緣性基材通過積層法獲得，以4層全印制電路板為例，結(jié)合圖10所示，對4層全印制電路板的結(jié)構(gòu)闡述如下。
[0161]該4層全印制電路板由三個絕緣性基材構(gòu)成，每個絕緣性基材1001的上表面和/或下表面含有若干個凹槽1002，部分凹槽上含有通孔1003，凹槽1002和通孔1003中填充
有導電油墨。
[0162]如圖11所示，為本發(fā)明實施例中一種全印制電路板的基片的結(jié)構(gòu)。
[0163]該全印制電路板的基片包括一個絕緣性基材1101，在該絕緣性基材1101上的上表面和/或下表面含有至少一個凹槽1102，在部分或全部凹槽1102處含有通孔1103，在凹槽1102和通孔1103內(nèi)填充有導電油墨。
[0164]如圖12所示，為本發(fā)明實施例中一種多層全印制電路板的結(jié)構(gòu)。
[0165]該多層全印制電路板包括若干個全印制電路板的基片1201，在絕緣性基材1201的上表面和/或下表面含有至少一個凹槽1102，在部分或全部凹槽1102處含有通孔1103，在凹槽1102和通孔1103內(nèi)填充有導電油墨。
[0166]如圖13所示，為本發(fā)明實施例中一種單層全印制電路板的結(jié)構(gòu)。
[0167]該單層全印制電路板包括一個絕緣性基材1301，在該絕緣性基材1301上含有至少一個凹槽1302，在凹槽1302內(nèi)填充有導電油墨。
[0168]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種全印制電路板的基片的制造方法，其特征在于，該方法包括: 在絕緣性基材的上表面和下表面預貼合保護膜； 在絕緣性基材的上表面和/或下表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作通孔； 在所述凹槽和所述通孔處填充導電油墨； 去除絕緣性基材表面預貼合保護膜，形成含有導體圖形的基片。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在絕緣性基材的上表面和下表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作通孔，包括: 在絕緣性基材的上表面制作的一個凹槽，和在該凹槽對應的下表面制作的一個凹槽，以及在該上表面凹槽上制作的通孔共同形成該絕緣性基材的一個電連接通路。
3.一種利用權(quán)利要求2制作的基片制造全印制電路板的方法，其特征在于，該方法還包括: 將形成的至少兩個所述含有導體圖形的基片進行疊板和壓合處理，形成多層全印制電路板； 其中，所述多層全印制電路板的上表面和下表面都含有凹槽，且任意相鄰兩個所述含有導體圖形的基片相接處的表面含有凹槽，且每個所述含有導體圖形的基片通孔進行疊板和壓合處理后形成多層全印制電路板的疊合導通孔。
4.一種利用權(quán)利要求1或2制作的基片制造全印制電路板的方法，其特征在于，該方法包括: 按照含有導體圖形的基片、絕緣性基材和保護膜的順序進行疊板和壓合處理，其中所述含有導體圖形的基片是上、下表面都含有凹槽的導體圖形的基片，且含有導體圖形的基片中與絕緣性基材接觸的表面是上表面和/或下表面； 在絕緣性基材的表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作盲孔； 在所述凹槽和所述盲孔處填充導電油墨，去除絕緣性基材表面預貼合的保護膜，形成多層全印制電路板。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，形成多層全印制電路板之后，還包括: 判斷多層全印制電路板的層數(shù)是否滿足設(shè)定層數(shù)，若是，則停止操作，否則，按照多層全印制電路板、絕緣性基材和保護膜的順序進行疊板和壓合處理，并返回判斷多層全印制電路板的層數(shù)是否滿足設(shè)定層數(shù)的步驟。
6.一種全印制電路板的制造方法，其特征在于，該方法包括: 在絕緣性基材上需要制作凹槽的表面預貼合保護膜，并在預貼合保護膜的表面制作至少一個凹槽； 在所述凹槽處填充導電油墨； 去除絕緣性基材表面預貼合保護膜，形成單層全印制電路板。
7.一種多層全印制電路板，其特征在于，該電路板包括: 至少兩個含有導體圖形的基片； 其中，該多層全印制電路板的上表面和下表面都含有凹槽，在部分或全部的凹槽處含有通孔，任意兩個相鄰的含有導體圖形的基片相接處的表面含有凹槽；所述凹槽和所述通孔中填充有導電油墨。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述含有導體圖形的基片還包括: 在所述含有導體圖形的基片的上表面和/或下表面上含有至少一個凹槽，且部分或全部凹槽的位置上含有通孔，凹槽和通孔內(nèi)填充有導電油墨。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，在所述含有導體圖形的基片的上表面和/或下表面上含有至少一個凹槽，包括: 絕緣性基材的上表面含有的一個凹槽，和該凹槽對應的下表面的一個凹槽，以及在該上表面凹槽上含有的通孔共同形成該絕緣性基材的一個電連接通路。
10.一種全印制電路板的基片，其特征在于，該基片包括: 在絕緣性基材的上表面和/或下表面至少含有一個凹槽，并在部分或全部凹槽處含有通孔； 在所述凹槽和所述通孔處填充有導電油墨。
11.一種全印制電路板，其特征在于，包含如權(quán)利要求10所述的基片。
12.—種單層全印制電路板，其特征在于，該電路板包括: 一個絕緣性基材，在該絕緣 性基材上含有至少一個凹槽，在凹槽內(nèi)填充有導電油墨。
【文檔編號】H05K1/02GK103813640SQ201210450725
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月12日
【發(fā)明者】黃勇, 陳正清, 朱興華, 蘇新虹 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司