技術編號：8067488
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明涉及印制電路板技術領域，尤其涉及，以解決全印制電子技術印制電路板存在形成導電線路和圖形精度不高，且對導電油墨要求較高的問題。本發(fā)明實施例的方法包括將至少兩個含有導體圖形的基片進行疊板和壓合處理，形成多層全印制電路板的方法；或將含有導體圖形的基片、絕緣性基材和保護膜進行疊板和壓合處理，在絕緣性基材的表面制作至少一個凹槽，并在部分或全部凹槽處制作盲孔，在凹槽和盲孔處填充導電油墨，形成多層全印制電路板的方法；避免了全印制電子技術印制電路板形成導電線路和圖形精度不高，且對導電油墨要求較高的問題，提高了多層全印...
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