印刷電路板及其塞孔方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種印刷電路板的塞孔方法，包括：在多張板材的一面上覆蓋保護(hù)膜，然后按照設(shè)置的位置鉆孔；將多張鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊，其中一張板材的覆蓋保護(hù)膜的一面向外暴露；在暴露保護(hù)膜的面上印刷塞孔材料，使得塞孔材料填塞暴露保護(hù)膜的面上的孔；將具有暴露保護(hù)膜的面的板材從重疊中分離，并去除其保護(hù)膜。本發(fā)明還提供了采用上述的塞孔方法制作的印刷電路板。本發(fā)明達(dá)到了提高印刷電路板制作質(zhì)量的效果。
【專利說明】印刷電路板及其塞孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種印刷電路板及其塞孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在制作PCB的過程中，網(wǎng)印印刷塞孔需要制作網(wǎng)版和墊板，網(wǎng)版上需要開窗，開窗位置對應(yīng)電路板孔的位置，墊板上也需要開窗。
[0003]然而發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，對于孔徑較小，例如≤0.2mm的孔，尤其是BGA (BalI GridArray)區(qū)域及CSP (chip scale package)區(qū)域，開窗難度較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明旨在提供一種印刷電路板及其塞孔方法，以解決上述的問題。
[0005]在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供了一種印刷電路板的塞孔方法，包括:在多張板材的一面上覆蓋保護(hù)膜，然后按照設(shè)置的位置鉆孔；將多張鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊，其中一張板材的覆蓋保護(hù)膜的一面向外 暴露；在暴露保護(hù)膜的面上印刷塞孔材料，使得塞孔材料填塞暴露保護(hù)膜的面上的孔；將具有暴露保護(hù)膜的面的板材從重疊中分離，并去除其保護(hù)膜。
[0006]在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供了一種印刷電路板，采用上述的塞孔方法制作而成其中的孔。
[0007]本發(fā)明上述實(shí)施例的印刷電路板及其塞孔方法因?yàn)楸苊饬嗽诰W(wǎng)版和墊板上開窗，所以克服了相關(guān)的網(wǎng)印印刷塞孔難以適用于小孔徑的問題，達(dá)到了提高PCB制作質(zhì)量的效果?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0008]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0009]圖1-圖7示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的塞孔方法的各個(gè)階段。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。
[0011]本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種印刷電路板的塞孔方法，包括:在多張板材的一面上覆蓋保護(hù)膜，然后按照設(shè)置的位置鉆孔；將多張鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊，其中一張板材的覆蓋保護(hù)膜的一面向外暴露；在暴露保護(hù)膜的面上印刷塞孔材料，使得塞孔材料填塞暴露保護(hù)膜的面上的孔；將具有暴露保護(hù)膜的面的板材從重疊中分離，并去除其保護(hù)膜。
[0012]本方法因?yàn)楸苊饬嗽诰W(wǎng)版和墊板上開窗，所以克服了相關(guān)的網(wǎng)印印刷塞孔難以適用于小孔徑的問題，達(dá)到了提高PCB制作質(zhì)量的效果。
[0013]另外，目前任意層互連電路板的需求越來越多，電路板的厚度也越來越薄，薄板剛性較差，容易變形，塞孔后需要磨板去除板面殘留塞孔材料以及孔內(nèi)凸出的塞孔材料，對于薄板來說,磨板時(shí)容易使板變形或者造成板破損。對于厚度在0.3mm之下的電路板,如果采用目前的網(wǎng)印印刷塞孔方法，比較困難，尤其對于孔徑較小(S0.2mm的孔)，孔密度較高的任意層互連電路板，一般的電路板公司無法實(shí)現(xiàn)。
[0014]而本方法貼保護(hù)膜，增加板厚度，增強(qiáng)其剛性；由于保護(hù)膜的保護(hù)，無需磨板，塞孔完畢之后去除保護(hù)膜，板面不會(huì)有塞孔材料殘留。
[0015]圖1-圖7示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的塞孔方法的各個(gè)階段。
[0016]如圖1，首先準(zhǔn)備板材10，圖中是厚度在0.5_之下的雙層板。本發(fā)明也可以用于雙層以上層數(shù)電路板。
[0017]如圖2，按照設(shè)置的位置鉆孔包括:在板材上鉆多個(gè)定位孔12和用于塞孔的孔14。定位孔12用于多塊板材10重疊時(shí)對齊，使得重疊的板材10中的金屬孔14都是對齊的。鉆孔可以通過機(jī)械鉆孔、激光鉆孔或者是沖孔的方式實(shí)現(xiàn)，孔14可以進(jìn)行孔內(nèi)金屬化也可以不進(jìn)行孔內(nèi)金屬化
[0018]如圖3，板材10上覆蓋保護(hù)膜18，通過使用定位銷16穿過多張鉆孔的板材10上對應(yīng)的定位孔12，使多張鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊。定位銷16直徑大小和定位孔12大小一致。
[0019]優(yōu)選地，保護(hù)膜是聚酯保護(hù)膜、聚酰亞胺保護(hù)膜或者干膜，聚酯保護(hù)膜和聚酰亞胺保護(hù)膜包含保護(hù)層和粘結(jié)層，聚酯保護(hù)膜的保護(hù)層是聚酯層，聚酰亞胺保護(hù)膜的保護(hù)層是聚酰亞胺層，粘結(jié)層是耐高溫粘結(jié)劑形成的粘結(jié)層。
[0020]如圖4，兩塊板材10疊合。圖中所示采用兩塊板材10進(jìn)行重疊，也可以采用兩塊以上的板材進(jìn)行重疊。
[0021]優(yōu)選地，采用刮刀印刷的方式在暴露保護(hù)膜的面上印刷塞孔材料。
[0022]如圖5，將布置在保護(hù)膜上的塞孔材料22塞至用于塞孔的孔14中。該操作可以采用刮刀20，通過手動(dòng)塞孔，或使用半自動(dòng)印刷機(jī)，或使用全自動(dòng)印刷機(jī)，或使用真空印刷機(jī)等方式實(shí)現(xiàn)。
[0023]優(yōu)選地，塞孔材料是導(dǎo)電性的或者非導(dǎo)電性的，非導(dǎo)電性的塞孔材料是環(huán)氧樹脂塞孔材料，導(dǎo)電性的塞孔材料是導(dǎo)電銅油膏、導(dǎo)電銀膏或者導(dǎo)電碳膏。
[0024]如圖6，最上層的板材的金屬孔14中已經(jīng)塞滿塞孔材料22，將疊合的板材10分開。將疊合的兩個(gè)板材分開后，下面的板材可以和新的板材疊合塞孔。
[0025]如圖7，去除保護(hù)膜。保護(hù)膜是干膜時(shí)，通過堿性溶液去除干膜；或者保護(hù)膜是聚酯保護(hù)膜或者聚酰亞胺保護(hù)膜，手動(dòng)或機(jī)械去除保護(hù)膜。保護(hù)膜可以是聚酯保護(hù)膜、聚酰亞胺保護(hù)膜或者干膜，對于聚酯保護(hù)膜和聚酰亞胺保護(hù)膜含有兩層材料，一層是保護(hù)層，一層是粘結(jié)層，保護(hù)層優(yōu)選聚酯層或聚酰亞胺層，粘結(jié)層優(yōu)選耐高溫粘結(jié)劑形成的粘結(jié)層，保護(hù)膜去除后，可以保證沒有粘結(jié)劑殘留在電路板上。
[0026]優(yōu)選地，將多張鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊包括:將兩張鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊，且其具有保護(hù)膜的面都朝一個(gè)方向；當(dāng)具有暴露保護(hù)膜的面的板材從重疊中分離后，進(jìn)一步包括:取一個(gè)新的鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊中剩下的板材，且其具有保護(hù)膜的面都朝一個(gè)方向。
[0027]相關(guān)技術(shù)中塞孔時(shí)孔外導(dǎo)電膏容易擴(kuò)散連接，造成孔與孔之間的短路。制作網(wǎng)版和墊板塞孔工具的成本也相對較高，直接提高了電路板的制作成本。而且使用網(wǎng)版塞孔，導(dǎo)電膏在板上殘留多，造成導(dǎo)電膏的浪費(fèi)，成本增加。而在本方法中，印刷上面板材時(shí)，位于下面的板材充當(dāng)墊板的作用，下面的板材的孔與上面的板材的孔一一對應(yīng)，可以起到導(dǎo)氣的作用，印刷完畢后，將下面的板材和一張新的板材疊合，新的板材放到下面，起到墊板的作用，以這種方式循環(huán)塞孔。
[0028]本發(fā)明的實(shí)施例還提供了采用上述的塞孔方法制作而成的PCB。
[0029]根據(jù)本發(fā)明，可以實(shí)現(xiàn)下述的有益效果:
[0030](I)不需要使用網(wǎng)版和墊板，降低塞孔成本；
[0031](2)用相同的板材充當(dāng)墊板，孔與孔對應(yīng)整齊，有效地避免了另外制作墊板后其開窗孔與板材孔對位不整齊現(xiàn)象，防止導(dǎo)電膏塞孔不滿；
[0032](3)直接在板材上進(jìn)行塞孔，除孔以外的其他區(qū)域塞孔材料殘留少，減少了塞孔材料的浪費(fèi)，節(jié)省了塞孔材料的成本。
[0033]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板的塞孔方法，其特征在于，包括: 在多張板材的一面上覆蓋保護(hù)膜，然后按照設(shè)置的位置鉆孔； 將多張所述鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊，其中一張所述板材的覆蓋保護(hù)膜的一面向外暴露；在所述暴露保護(hù)膜的面上印刷塞孔材料，使得所述塞孔材料填塞所述暴露保護(hù)膜的面上的孔； 將具有所述暴露保護(hù)膜的面的板材從所述重疊中分離，并去除其保護(hù)膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，按照設(shè)置的位置鉆孔包括: 在所述板材上鉆多個(gè)定位孔和用于塞孔的孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，將多張所述鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊包括: 通過使用定位銷穿過多張所述鉆孔的板材上對應(yīng)的定位孔，使多張所述鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一所述的方法，其特征在于，將多張所述鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊包括: 將兩張所述鉆孔的板材對準(zhǔn)重疊，且其具有保護(hù)膜的面都朝一個(gè)方向； 當(dāng)具有所述暴露保護(hù)膜的面的板材從所述重疊中分離后，進(jìn)一步包括: 取一個(gè)新的所述鉆孔的板材對準(zhǔn)所述重疊中剩下的板材，且其具有保護(hù)膜的面都朝一個(gè)方向。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，保護(hù)膜是聚酯保護(hù)膜、聚酰亞胺保護(hù)膜或者干膜，所述聚酯保護(hù)膜和所述聚酰亞胺保護(hù)膜包含保護(hù)層和粘結(jié)層，所述聚酯保護(hù)膜的保護(hù)層是聚酯層，所述聚酰亞胺保護(hù)膜的保護(hù)層是聚酰亞胺層，所述粘結(jié)層是耐高溫粘結(jié)劑形成的粘結(jié)層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述保護(hù)膜是干膜，通過堿性溶液去除所述干膜；或者所述保護(hù)膜是聚酯保護(hù)膜或者聚酰亞胺保護(hù)膜，手動(dòng)或機(jī)械去除所述保護(hù)膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，采用刮刀印刷的方式在所述暴露保護(hù)膜的面上印刷所述塞孔材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述塞孔材料是導(dǎo)電性的或者非導(dǎo)電性的，非導(dǎo)電性的所述塞孔材料是環(huán)氧樹脂塞孔材料，導(dǎo)電性的所述塞孔材料是導(dǎo)電銅油膏、導(dǎo)電銀膏或者導(dǎo)電碳膏。
9.一種印刷電路板，其特征在于，采用權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的塞孔方法制作而成其中的孔。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK103813654SQ201210449472
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月12日
【發(fā)明者】陳正清, 黃勇, 吳會(huì)蘭 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司