本發(fā)明屬于印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種帶有銅柱的印刷電路板。

背景技術(shù)：

印刷電路板(pcb，printedcircuitboard)，是電子元器件電氣連接的提供者。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。印刷電路板需要與其他電氣元件進(jìn)行連接并安裝固定在電氣設(shè)備的內(nèi)部，現(xiàn)有的手段通常是通過螺絲對印刷電路板進(jìn)行安裝固定，然而，現(xiàn)有的印刷電路板進(jìn)行安裝固定時存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種帶有銅柱的印刷電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中現(xiàn)有的印刷電路板進(jìn)行安裝固定時存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題。

本發(fā)明提供了一種帶有銅柱的印刷電路板，所述帶有銅柱的印刷電路板包括印刷電路板基板、焊盤以及銅柱，所述焊盤設(shè)置在所述印刷電路板基板上，所述銅柱焊接在所述焊盤上并與所述焊盤實現(xiàn)緊密連接，所述銅柱同于固定所述印刷電路板。

根據(jù)本發(fā)明提供的一種帶有銅柱的印刷電路板，通過將用于固定印刷電路板的銅柱與設(shè)置在所述印刷電路板上的焊盤通過焊接實現(xiàn)銅柱與焊盤的緊密連接，利用該銅柱實現(xiàn)印刷電路板的安裝固定，無需通過螺絲對印刷電路板進(jìn)行安裝固定，簡化生產(chǎn)工藝并降低生產(chǎn)成本，能夠有效地解決現(xiàn)有的對印刷電路板進(jìn)行安裝固定存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的一種帶有銅柱的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的另一種帶有銅柱的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

需要說明的是，本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書中的術(shù)語“包括”以及它們?nèi)魏巫冃危鈭D在于覆蓋不排他的包含。例如包含一系列單元的系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備沒有限定于已列出的單元，而是可選地還包括沒有列出的單元，或可選地還包括對于這些產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它單元。此外，術(shù)語“第一”、“第二”和“第三”等是用于區(qū)別不同對象，而非用于描述特定順序。

需要說明的是，本實施例中的上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的自然使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。

為了解決現(xiàn)有的印刷電路板進(jìn)行安裝固定時存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題，本發(fā)明實施例提供了一種帶有銅柱的印刷電路板，該帶有銅柱的印刷電路板通過將用于固定印刷電路板的銅柱與設(shè)置在所述印刷電路板上的焊盤通過焊接實現(xiàn)銅柱與焊盤的緊密連接，利用該銅柱實現(xiàn)印刷電路板的安裝固定，無需通過螺絲對印刷電路板進(jìn)行安裝固定，簡化生產(chǎn)工藝并降低生產(chǎn)成本，能夠有效地解決現(xiàn)有的對印刷電路板進(jìn)行安裝固定存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題。

為了具體說明上述帶有銅柱的印刷電路板，以下結(jié)合具體實施例進(jìn)行詳細(xì)說明：

圖1示出了本發(fā)明實施例示出的帶有銅柱的印刷電路板的結(jié)構(gòu)，為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實施例相關(guān)的部分，詳述如下：

帶有銅柱的印刷電路板1，包括：印刷電路板基板10、焊盤20以及銅柱30。

焊盤20設(shè)置在印刷電路板基板10上，銅柱30焊接在焊盤20上并與焊盤20實現(xiàn)緊密連接，銅柱30用于固定印刷電路板基板10。

在印刷電路板基板10上設(shè)置焊盤20，焊盤20用于焊接銅柱30，該銅柱30用于固定印刷電路板基板10，在需要安裝固定印刷電路板時，只需要通過銅柱就能實現(xiàn)印刷電路板的固定。

作為本實施例的一種實施方式，焊盤20的位置的設(shè)置是根據(jù)安裝固定印刷電路板時所需要的位置進(jìn)行設(shè)置的，也就是說，焊盤20是設(shè)置在印刷電路板基板10用于安裝固定的位置上，還需要說明的是，上述焊盤20的個數(shù)是根據(jù)印刷電路板進(jìn)行安裝固定時的需要進(jìn)行設(shè)置的，也就是說，印刷電路板基板10上設(shè)置有若干個焊盤20，此處，不對焊盤20的個數(shù)進(jìn)行限制。示例性的，如圖2所示，上述焊盤20的個數(shù)為兩個，且兩個焊20盤分別位于印刷電路板兩個邊界位置，如圖2所示，其中，印刷電路板基板10上設(shè)置有第一焊盤21和第二焊盤22，第一焊盤21位于印刷電路版基板10的第一邊界位置11，第二焊盤22位于印刷電路板基板10的第二邊界位置12。且銅柱的個數(shù)也為兩個，第一銅柱31貼入第一焊盤21中，第二銅柱32貼入第二焊盤22中。需要說明的是，銅柱30的個數(shù)與焊盤20的個數(shù)相同。

進(jìn)一步地，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，銅柱30通過自動貼片機(jī)貼入焊盤20中。銅柱30的個數(shù)是根據(jù)焊盤20的個數(shù)進(jìn)行設(shè)置的，將銅柱30貼入焊盤中，也就是說，在印刷電路板基板10上的焊盤20的相應(yīng)位置將銅柱30貼入。

進(jìn)一步地，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，焊盤20上設(shè)置有若干個過孔，以連接焊盤20的低層與頂層。通過若干個過孔能夠使得焊盤20的低層和頂層實現(xiàn)連接。作為一種實現(xiàn)方式，上述過孔的個數(shù)為四個。通過這四個過孔使得該焊盤20的頂層和低層能夠?qū)崿F(xiàn)連接。

進(jìn)一步地，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，上述焊盤20為圓環(huán)形焊盤。更進(jìn)一步地，上述銅柱30為圓柱形銅柱。焊盤20和銅柱30的尺寸可以根據(jù)安裝固定印刷電路板時所需要的尺寸進(jìn)行設(shè)置，示例性的，上述焊盤20為內(nèi)直徑為5mm，外直徑為8mm的焊盤，上述銅柱30為內(nèi)直徑為5mm，高度為2.2mm的圓柱形銅柱。此外，銅柱30還可以是內(nèi)直徑為5mm，高度為2.2mm，外直徑為6mm，高度為0.8mm的臺階圓柱型銅柱。

進(jìn)一步地，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，上述銅柱30為帶有內(nèi)螺紋的空心件。為了能夠安裝固定印刷電路板，將上述銅柱設(shè)置為帶有內(nèi)螺紋的空心件，即使得該銅柱相當(dāng)于一個螺母，因此在需要安裝固定印刷電路板時，能夠通過銅柱就能實現(xiàn)安裝固定。

更進(jìn)一步地，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，上述銅柱30還作為導(dǎo)電接線端子，用于導(dǎo)電和傳遞電信號。

本發(fā)明實施例提供的一種帶有銅柱的印刷電路板，通過將用于固定印刷電路板的銅柱與設(shè)置在所述印刷電路板上的焊盤通過焊接實現(xiàn)銅柱與焊盤的緊密連接，利用該銅柱實現(xiàn)印刷電路板的安裝固定，無需通過螺絲對印刷電路板進(jìn)行安裝固定，簡化生產(chǎn)工藝并降低生產(chǎn)成本，能夠有效地解決現(xiàn)有的對印刷電路板進(jìn)行安裝固定存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種帶有銅柱的印刷電路板。述帶有銅柱的印刷電路板包括印刷電路板基板、焊盤以及銅柱，所述焊盤設(shè)置在所述印刷電路板基板上，所述銅柱焊接在所述焊盤上并與所述焊盤實現(xiàn)緊密連接，所述銅柱由于固定所述印刷電路板基板。通過將用于固定印刷電路板的銅柱與設(shè)置在所述印刷電路板上的焊盤通過焊接實現(xiàn)銅柱與焊盤的緊密連接，利用該銅柱實現(xiàn)印刷電路板的安裝固定，無需通過螺絲對印刷電路板進(jìn)行安裝固定，簡化生產(chǎn)工藝并降低生產(chǎn)成本，能夠有效地解決現(xiàn)有的對印刷電路板進(jìn)行安裝固定存在生產(chǎn)工藝復(fù)雜以及生產(chǎn)成本高的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：宋佳城;陳宇弘;莊進(jìn)光
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市泰和安科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.15
技術(shù)公布日：2017.09.15