組合式承載工具及其使用方法
【專利摘要】一種組合式承載工具及其使用方法，組合式承載工具用以承載一電路板，電路板具有至少一電性連接區(qū)及一周緣。組合式承載工具包括：一第一基板以及一第二基板，第二基板可拆卸地設置于第一基板上，第二基板設有多個用以對應于電性連接區(qū)的鏤空區(qū)。鏤空區(qū)更可用以對應于該周緣而設置有多個可拆卸式限位件，以固定電路板的水平位移。本發(fā)明更提供上述承載工具的使用方法，以便在電路板加工過程使第二基板可隨時更換，而鏤空區(qū)亦可隨時重新開設，以配合不同電路板的規(guī)格，以達到輕便、制作簡易且能夠適用于多種規(guī)格的電路板，而達成一工具多用途的佳效，以有效降低制作、加工成本又兼具環(huán)保效益。
【專利說明】組合式承載工具及其使用方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種組合式承載工具及其使用方法，尤指一種用以對電路板進行零組件的組裝加工的組合式承載工具及其使用方法。
【背景技術】
[0002]請參閱圖1所示，一直以來在電路板上執(zhí)行零組件的組裝加工過程中，皆需要使用到承載工具，現(xiàn)有的承載工具包括一承載基座W6，承載基座W6上可用以置放一電路板W4，承載基座W6還設置有限位部W3以固定電路板W4，同時承載基座還另外具有凹陷部W5，因此正當要將零組件Wl組裝于電路板W4時，凹陷部W5可以騰出空間以容納零組件Wl的針腳W2。
[0003]上述現(xiàn)有承載工具由一種玻璃纖維板(FR4)的材料所制成，這類的材料笨重、制作困難，而且在制作成形后，其凹陷部W5以及限位部W3皆固定，故僅能適用于同一種型號的電路板W4，只要電路板W4的外型、尺寸大小、電路配置有一點改變，上述現(xiàn)有的承載工具W4即不再適用，又難以回收再利用而造成垃圾問題，因此徒增加工成本的外，亦非常地不環(huán)保。然而在科技日新月異的今日，各式電路板的組件不斷推陳出新，但是承載工具卻一直沒有一個較佳的改進，以達到輕便、制作簡易且能夠適用于多種規(guī)格的電路板，而達成一工具多用途的佳效，以有效降低制作、加工成本又兼具環(huán)保效益。
[0004]因此，本發(fā)明人有感上述的課題，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。
【發(fā)明內容】
[0005]本發(fā)明的主要目的在于提供一種組合式承載工具及其使用方法，以達到解決現(xiàn)有承載工具笨重、不環(huán)保而且僅適用單一規(guī)格的電路板的缺點。
[0006]為達上述目的，本發(fā)明提供一種組合式承載工具，用以承載一電路板，該電路板具有至少一電性連接區(qū)、一周緣以及多個限位孔，所述至少一電性連接區(qū)具有對應一電性針腳的電性連接孔，該組合式承載工具包括:一第一基板；一第二基板，該第二基板可拆卸地設置于該第一基板上，該第二基板設有多個鏤空區(qū)，所述多個鏤空區(qū)包含至少一模塊鏤空區(qū)以及多個限位件鏤空區(qū)，所述至少一模塊鏤空區(qū)對應于所述至少一電性連接區(qū)，所述多個限位件鏤空區(qū)設置有多個可拆卸式限位件以固定該電路板的水平位移，所述多個可拆卸式限位件分別具有一底承部以置放該電路板；以及至少一模塊，所述至少一模塊可拆卸地設置于所述至少一模塊鏤空區(qū)以對應于所述多個電性連接區(qū)，所述至少一模塊具有一上平面，該上平面凹設有多個容納孔，所述多個容納孔對應于該多個電性連接孔，該上平面與該底承部位于同一水平面。
[0007]其中，該第一基板為一可被磁鐵吸附的基板。
[0008]其中，所述多個可拆卸式限位件分別設置有一磁鐵，所述多個可拆卸式限位件設置于所述多個限位件鏤空區(qū)并吸附于該第一基板。[0009]其中，所述多個限位件鏤空區(qū)為多個螺接孔，所述多個可拆卸式限位件分別螺接于所述多個螺接孔。
[0010]其中，所述多個容納孔分別用以容納該電性針腳。
[0011]其中，該電性針腳為一魚眼電性針腳。
[0012]其中，所述多個可拆卸式限位件分別具有一抵擋部，該抵擋部自該底承部向上延伸而形成，該抵擋部與該底承部呈一直角，該抵擋部抵擋于該周緣。
[0013]其中，所述多個可拆卸式限位件分別具有一穿設部，該穿設部自該底承部向上延伸而形成，該穿設部的直徑窄于該底承部的直徑，該穿設部穿設于該電路板的限位孔。
[0014]本發(fā)明更提供一種組合式承載工具的使用方法，其用以對電路板進行零組件的組裝加工，該方法包含使用如上所述的組合式承載工具，包含如下步驟:
[0015](A)提供該電路板，該電路板具有該電性連接區(qū)與該周緣，該電性連接區(qū)于該電路板上呈一電性連接的分布狀態(tài)；
[0016](B)提供該第一基板；
[0017](C)提供該第二基板，依據(jù)該電性連接的分布狀態(tài)以及該周緣對該第二基板穿設該多個鏤空區(qū)，所述多個鏤空區(qū)包含所述至少一模塊鏤空區(qū)以及所述多個限位件鏤空區(qū)，使所述至少一模塊鏤空區(qū)對應于該電性連接的分布狀態(tài)而形成一對應狀態(tài)；
[0018](D)使所述多個限位件鏤空區(qū)設置于該周緣及該周緣的下方；
[0019](E)提供所述多個可拆卸式限位件，所述多個可拆卸式限位件依據(jù)該限位件鏤空區(qū)于該第二基板的分布位置而分別可拆卸地設置于所述多個限位件鏤空區(qū)中，使所述多個可拆卸式限位件對該電路板進行承載與限位；
[0020](F)可拆卸地設置該至少一模塊于該至少一模塊鏤空區(qū)，所述至少一模塊提供該上平面以及該容納孔，該容納孔可容納該針腳，該上平面與該底承部位于同一水平面；
[0021](G)使該電路板置放于所述至少一模塊以及該多個可拆卸式定位件上；以及
[0022](H)將該零組件對應于該電性連接區(qū)，將該零組件組裝于該電路板以進行加工。
[0023]綜上所述，本發(fā)明可達到輕便、制作簡易且能夠適用于多種規(guī)格的電路板，而達成一工具多用途的佳效，以進一步有效降低制作、加工成本又兼具環(huán)保效益的效果。
[0024]為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0025]圖1為現(xiàn)有的承載工具不意圖；
[0026]圖2為本發(fā)明組合式承載工具進行零組件組裝加工時的第一實施例的示意圖；
[0027]圖3 ;為本發(fā)明組合式承載工具進行組合時的第一實施例的示意圖；
[0028]圖4為本發(fā)明組合式承載工具進行零組件組裝加工時的第二實施例的示意圖；
[0029]圖5為本發(fā)明組合式承載工具進行組合時的第二實施例的示意圖；
[0030]圖6為本發(fā)明組合式承載工具進行零組件組裝加工時的側面剖視圖；以及
[0031]圖7為使用本發(fā)明組合式承載工具的使用方法的流程圖。
[0032]其中，附圖標記說明如下:
[0033]I第一基板[0034]2第二基板
[0035]2’第二基板
[0036]20鏤空區(qū)
[0037]20’鏤空區(qū)
[0038]201模塊鏤空區(qū)
[0039]201’模塊鏤空區(qū)
[0040]202限位件鏤空區(qū)
[0041]202’限位件鏤空區(qū)
[0042]3可拆卸式限位件
[0043]32底承部
[0044]34抵擋部
[0045]36穿設部
[0046]4 模塊
[0047]42上平面
[0048]420容納孔
[0049]C零組件
[0050]Dl電性連接的分布狀態(tài)
[0051]DI’對應狀態(tài)
[0052]D2電性連接的分布狀態(tài)
[0053]D2’對應狀態(tài)
[0054]E電路板
[0055]E’電路板
[0056]El電性連接區(qū)
[0057]E’ I電性連接區(qū)
[0058]ElO電性連接孔
[0059]E2 周緣
[0060]E’ 2 周緣
[0061]E3限位件孔
[0062]E’ 3限位件孔
[0063]M 磁鐵
[0064]P 針腳
[0065]Wl零組件
[0066]W2 針腳
[0067]W3限位部
[0068]W4電路板
[0069]W5凹陷部
[0070]W6承載基座
【具體實施方式】[0071]請參閱圖2、圖3以及圖6所繪示，本發(fā)明提供一種組合式承載工具，用以承載一電路板E，電路板E具有至少一電性連接區(qū)E1、一周緣E2以及多個限位孔E3，該至少一電性連接區(qū)El皆具有可對應一電性針腳P的電性連接孔E10，所述電性針腳P可以來自于一零組件C，較佳地，零組件C可為一連接器。
[0072]所述組合式承載工具，包括:一第一基板I以及一第二基板2，第二基板2可拆卸地設置于第一基板I上，第二基板2設有多個鏤空區(qū)20，所述多個鏤空區(qū)20可包含至少一模塊鏤空區(qū)201以及多個限位件鏤空區(qū)202，其中模塊鏤空區(qū)201用以對應于電性連接區(qū)El,限位件鏤空區(qū)202設置有多個可拆卸式限位件3以固定電路板E的水平位移?？刹鹦妒较尬患?分別具有一底承部32以供置放電路板E。
[0073]本發(fā)明還包括至少一模塊4，模塊4可拆卸地設置于模塊鏤空區(qū)201，以通過模塊鏤空區(qū)201而使模塊4可對應于電性連接區(qū)E1，模塊4上皆具有一上平面42，上平面42凹設有多個容納孔420，容納孔420對應于電性連接孔E10，上平面42與底承部32皆位于同一水平面，故電路板E即可放置于皆位于同一水平面的上平面42以及底承部32。
[0074]較佳地，上述第一基板I可為一可被磁鐵吸附的基板，可拆卸式限位件3更可分別設置有一磁鐵M，如此一來可拆卸式限位件3即可設置于限位件鏤空區(qū)202中，并通過磁鐵M而吸附于第一基板1，以達到對可拆卸式限位件3加強固定于第一基板I的效果，此外利用磁鐵M除具有固定效果，亦可保有方便卸除的效果，以便根據(jù)不同電路板E所需的限位方式。
[0075]較佳地，第二基板2的材質不限，而且第二基板2因為具有可拆卸特性，故方便于日后的回收、替換或拆卸后繼續(xù)對第二基板2進行加工、修飾、再制作的動作。故第二基板2可隨時依不同電路板E的電性連接區(qū)El以及周緣E2，而更換第二基板2同時在第二基板2上開設所需的鏤空區(qū)20以對應不同的電性連接區(qū)El以及周緣E2，或可不用更換第二基板2，但是仍然便于依電性連接區(qū)El以及周緣E2的不同，而在第二基板2上額外開設所需的鏤空區(qū)20，所述的鏤空區(qū)20當然包含模塊鏤空區(qū)201以及限位件鏤空區(qū)202。故本發(fā)明的第二基板2使用一可便于開設鏤空區(qū)20同時又兼具成本低廉的材質，而且又可依需求隨時拆換，具有相當靈活的使用方式以方便對應于不同電路板E的規(guī)格，更進一步地，第二基板2可為一防靜電材質，或第二基板2的表面經(jīng)過防靜電的處理。
[0076]較佳地，上述限位件鏤空區(qū)202更可開設螺接孔于限位件鏤空區(qū)中(圖位繪示)，而成為螺接孔的形式，如此可拆卸式限位件3通過螺接的方式螺接于螺接孔，同時通過螺接的方式，也可保有方便拆卸的優(yōu)點，以便于隨時更換可拆卸式限位件的本身，或隨時更換其坐落于第一基板I或第二基板2上的位置，以便配合不同電路板E的規(guī)格，由此可知本發(fā)明的可拆卸式限位件3并不限定僅可利用磁鐵M與第一基板I的吸附力來固定可拆卸式限位件3。
[0077]較佳地，模塊4中的容納孔420可用以容納零組件C的電性針腳P，如圖2、圖6所繪示，在將零組件C加工組裝于電路板E的時候，電性針腳P可與電性連接孔ElO緊配合連接，電性針腳P因加工組裝于電路板E的緣故，進而穿通過電路板E的電性連接孔E10，而位于電路板E的下方，此時模具4的上平面42凹設有多個容納孔420，正好可為電性針腳P
提供容置空間。
[0078]較佳地，容納孔420可用以容納的電性針腳P可為一種魚眼電性針腳。[0079]為了妥善地固定電路板E的位置，可拆卸式限位件3更可分別具有一抵擋部34，抵擋部34自底承部32向上延伸而形成，且抵擋部34與底承部32的間呈一直角，抵擋部34可用以抵文件于電路板E的周緣E2。
[0080]較佳地，可拆卸式限位件3更可分別具有一穿設部36，穿設部36自底承部32向上延伸而形成，且穿設部36的直徑窄于底承部32的直徑，且穿設部36可穿設于電路板E的限位孔E3。
[0081]請參閱圖2、圖3所繪示，且同時與圖7做對照，本發(fā)明更提供一種組合式承載工具的使用方法，其用以對電路板E進行零組件的組裝加工，該方法的執(zhí)行包含使用如上所述的組合式承載工具，該方法包含如下步驟:
[0082](A)提供電路板E，電路板E具有電性連接區(qū)El與周緣E2，電性連接區(qū)El于電路板E上呈一電性連接的分布狀態(tài)Dl ；
[0083](B)提供第一基板I ;
[0084](C)提供第二基板2，依據(jù)電性連接的分布狀態(tài)Dl以及周緣E2對第二基板2穿設多個鏤空區(qū)20，所述多個鏤空區(qū)20包含至少一模塊鏤空區(qū)201以及多個限位件鏤空區(qū)202，使模塊鏤空區(qū)201對應于電性連接的分布狀態(tài)Dl而形成對應狀態(tài)D1’ ；
[0085](D)依據(jù)電路板E的周緣E2，而使多個限位件鏤空區(qū)202設置于周緣E2及周緣E2的下方；
[0086](E)提供多個可拆卸式限位件3，所述多個可拆卸式限位件3依據(jù)所述多個限位件鏤空區(qū)202于第二基板2的分布位置而分別可拆卸地設置于所述多個限位件鏤空區(qū)202中，以使所述多個可拆卸式限位件3后續(xù)可對該電路板E進行承載與限位；
[0087](F)可拆卸地設置至少一模塊4于至少一模塊鏤空區(qū)201，所述至少一模塊4提供有上平面42以及容納孔420，容納孔420可容納電性針腳P，上平面42與底承部32位于同一水平面；
[0088](G)使電路板E置放于所述至少一模塊4以及所述多個可拆卸式定位件3上；以及
[0089](H)將零組件C對應于電性連接區(qū)El，將該零組件組裝于電路板E以進行加工。
[0090]請參閱圖4以及圖5所繪示，為本發(fā)明組合式承載工具的使用方法的另一實施例。在本實施例中使用電路板E’作為使用方法的另一示范，電路板E’可作為不同規(guī)格的電路板E’的代表，以顯示利用本發(fā)明的組合式承載工具及其使用方法，可便利地對不同規(guī)格的電路板E’進行零組件C的組裝加工。
[0091]從電路板E’可以了解，其電性連接區(qū)E’ I呈電性連接的分布狀態(tài)D2，與圖2、圖3所繪示的電性連接的分布狀態(tài)Dl不同，為了適應此變化，仍可利用本發(fā)明的承載工具以及其使用方法以對電路板E’進行零組件的組裝加工，該加工方法與上述步驟主要不同的處在于:依據(jù)電性連接的分布狀態(tài)D2而使第二基板2’的模塊鏤空區(qū)201’呈現(xiàn)一對應狀態(tài)D2’，以及依據(jù)電路板E’的周緣E’ 2，而使多個限位件鏤空區(qū)202’設置于周緣E’ 2及周緣E’ 2的下方，由圖4以及圖2的對照可以發(fā)現(xiàn)，兩者可拆卸式限位件3的分布位置已因為周緣E2以及周緣E’ 2而有所不同。
[0092]由上述實施例可知，由圖2、圖3以及圖4、圖5兩組圖式相對照的下，步驟(A)所述的電性連接分布狀態(tài)D1、D1’可隨該電性連接區(qū)El、E’ I分布的不同而變動，故步驟(C)所述的至少一模塊鏤空區(qū)201、201’亦對應于步驟(A)電性連接分布狀態(tài)的變動，而可以在另一個第二基板2’產生相對應的設置，此另一個第二基板2’同樣可拆卸地設置于第一基板I上。
[0093]較佳地，不同的電路板E、E’決定步驟(A)所述的周緣E2、E’ 2，故步驟(C)所述的多個限位件鏤空區(qū)202、202’亦可隨著步驟(A)所述的周緣E2、E’ 2的變動而可以在另一個第二基板2’產生相對應的設置。
[0094]綜上所述，本發(fā)明的組合式承載工具及其使用方法，因為第二基板為可拆卸式設計，并可隨時依電路板而改變鏤空區(qū)，使限位件以及模具皆可做靈活變化，因此可達到輕便、制作簡易且能夠適用于多種規(guī)格的電路板，而達成一工具多用途的佳效，以有效降低制作、加工成本又兼具環(huán)保效益。
[0095]然而以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，非意欲局限本發(fā)明的專利保護范圍，故舉凡運用本發(fā)明說明書或附圖內容所為的等效變化，均同理皆包含于本發(fā)明的權利保護范圍內。
【權利要求】
1.一種組合式承載工具，用以承載一電路板，該電路板具有至少一電性連接區(qū)、一周緣以及多個限位孔，所述至少一電性連接區(qū)具有對應一電性針腳的電性連接孔，其特征在于，該組合式承載工具包括: 一第一基板; 一第二基板，該第二基板可拆卸地設置于該第一基板上，該第二基板設有多個鏤空區(qū)，所述多個鏤空區(qū)包含至少一模塊鏤空區(qū)以及多個限位件鏤空區(qū)，所述至少一模塊鏤空區(qū)對應于所述至少一電性連接區(qū)，所述多個限位件鏤空區(qū)設置有多個可拆卸式限位件以固定該電路板的水平位移，所述多個可拆卸式限位件分別具有一底承部以置放該電路板；以及 至少一模塊，所述至少一模塊可拆卸地設置于所述至少一模塊鏤空區(qū)以對應于所述多個電性連接區(qū)，所述至少一模塊具有一上平面，該上平面凹設有多個容納孔，所述多個容納孔對應于所述多個電性連接孔，該上平面與該底承部位于同一水平面。
2.如權利要求1所述的組合式承載工具，其特征在于，該第一基板為一可被磁鐵吸附的基板。
3.如權利要求2所述的組合式承載工具，其特征在于，所述多個可拆卸式限位件分別設置有一磁鐵，所述多個可拆卸式限位件設置于所述多個限位件鏤空區(qū)并吸附于該第一基板。
4.如權利要求1所述的組合式承載工具，其特征在于，所述多個限位件鏤空區(qū)為多個螺接孔，所述多個可拆卸式限位件分別螺接于所述多個螺接孔。
5.如權利要求1所述的組合式承載工具，其特征在于，所述多個容納孔分別用以容納該電性針腳。
6.如權利要求5所述的組合式承載工具，其特征在于，該電性針腳為一魚眼電性針腳。
7.如權利要求1所述的組合式承載工具，其特征在于，所述多個可拆卸式限位件分別具有一抵擋部，該抵擋部自該底承部向上延伸而形成，該抵擋部與該底承部呈一直角，該抵擋部抵擋于該周緣。
8.如權利要求1所述的組合式承載工具，其特征在于，所述多個可拆卸式限位件分別具有一穿設部，該穿設部自該底承部向上延伸而形成，該穿設部的直徑窄于該底承部的直徑，該穿設部穿設于該電路板的限位孔。
9.一種組合式承載工具的使用方法，其用以對電路板進行零組件的組裝加工，該方法包含使用如權利要求1至8中任一項所述的組合式承載工具，其特征在于，包含如下步驟: (A)提供該電路板，該電路板具有該電性連接區(qū)與該周緣，該電性連接區(qū)于該電路板上呈一電性連接的分布狀態(tài)； (B)提供該第一基板； (C)提供該第二基板，依據(jù)該電性連接的分布狀態(tài)以及該周緣對該第二基板穿設所述多個鏤空區(qū)，所述多個鏤空區(qū)包含所述至少一模塊鏤空區(qū)以及所述多個限位件鏤空區(qū)，使所述至少一模塊鏤空區(qū)對應于該電性連接的分布狀態(tài)而形成一對應狀態(tài)； (D)使所述多個限位件鏤空區(qū)設置于該周緣及該周緣的下方； (E)提供所述多個可拆卸式限位件，所述多個可拆卸式限位件依據(jù)該限位件鏤空區(qū)于該第二基板的分布位置而分別可拆卸地設置于所述多個限位件鏤空區(qū)中，使所述多個可拆卸式限位件對該電路板進行承載與限位；(F)可拆卸地設置所述至少一模塊于所述至少一模塊鏤空區(qū)，所述至少一模塊提供該上平面以及該容納孔，該容納孔可容納該針腳，該上平面與該底承部位于同一水平面； (G)使該電路板置放于所述至少一模塊以及所述多個可拆卸式定位件上；以及 (H)將該零組件對應于該電性連接區(qū)，將該零組件組裝于該電路板以進行加工。
10.如權利要求9所述的組合式承載工具的使用方法，其特征在于，該步驟(A)的電性連接分布狀態(tài)隨該電性連接區(qū)分布的不同而變動，該步驟(C)的至少一模塊鏤空區(qū)對應于該步驟(A)的電性連接分布狀態(tài)的變動而設置于另一第二基板，該另一第二基板可拆卸地設置于該第一基板上。
11.如權利要求9所述的組合式承載工具的使用方法，其特征在于，該步驟(A)的周緣隨不同電路板而變動，該步驟(C)的多個限位件鏤空區(qū)對應于該步驟(A)的周緣的變動而設置于另一第二基板，該另一`第二基板可拆卸地設置于該第一基板上。
【文檔編號】H05K13/04GK103547138SQ201210245431
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2012年7月16日 優(yōu)先權日:2012年7月16日
【發(fā)明者】陳言成, 詹啟榮 申請人:正凌精密工業(yè)股份有限公司