專利名稱：激光加工裝置及使用該激光加工裝置的工具的激光加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適合于cBN工具等的加工的激光加工裝置及使用該激光加工裝 置的工具的激光加工方法。
背景技術(shù)：
通常，使用了作為超高壓燒結(jié)體的cBN(立方晶氮化硼)燒結(jié)體的cBN工具通過對 cBN燒結(jié)體進行電火花加工而加工成片狀，釬焊于工具母材之后，用精密研磨裝置進一步制 作形狀而作為切削刀片工具。將極小的刀片工具固定在精密研磨裝置并進行研磨時，由于 工具本身小，因此接觸于砂輪時存在由于從釬焊部剝離或崩刀、松動等引起的尺寸精度下 降等問題。以往，作為用精密研磨裝置以外加工工具的方法，例如在專利文獻1中提出有通 過基于鐳射光的加工在圓片的前刀面形成倒截棱錐形狀的凹坑的方法。另外，在該方法中 為了對超高壓燒結(jié)體的表面進行加工，使用通過檢流計反射鏡提高聚光性的波長1064nm 的高輸出脈沖YAG(釔鋁石榴石)激光。專利文獻1 日本專利第3698207號公報在上述以往的技術(shù)中留有以下課題。S卩，在上述以往工具的激光加工技術(shù)中，由于采用通常的一般激光加工機，所以不 僅需要能夠高速旋轉(zhuǎn)的大型電動機等裝置本身較大且由于難以控制等而導(dǎo)致高成本，而且 在使加工機動作之后的載物臺或各軸啟動的加速時或停止時的減速時，過度照射鐳射光而 有加工面變粗糙或得不到充分的尺寸精度等的問題點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種通過按照工具等的移動或 旋轉(zhuǎn)狀態(tài)的激光加工獲得高尺寸精度的激光加工裝置及使用該激光加工裝置的工具的激 光加工方法。本發(fā)明為了解決上述課題采取了以下結(jié)構(gòu)。即，本發(fā)明的激光加工裝置為向被加 工對象物照射鐳射光而進行加工的裝置，其特征在于，具備激光照射機構(gòu)，根據(jù)所輸入的 觸發(fā)信號振蕩鐳射光而向所述被加工對象物進行照射；移動機構(gòu)，能夠?qū)⑺霰患庸ο?物保持在移動載物臺或旋轉(zhuǎn)軸而使之移動或旋轉(zhuǎn)的同時，將所述移動載物臺的移動位移量 或所述旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)位移量作為編碼器信號輸出；觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部，對所述編碼器信 號進行計數(shù)的同時，按任意設(shè)定的計數(shù)數(shù)量向所述激光照射機構(gòu)輸出所述觸發(fā)信號。由于在該激光加工裝置中具備觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部，該觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部對編 碼器信號進行計數(shù)的同時，按任意設(shè)定的計數(shù)數(shù)量向激光照射機構(gòu)輸出觸發(fā)信號，因此按 與所設(shè)定的計數(shù)數(shù)量對應(yīng)的固定距離或旋轉(zhuǎn)量照射1振蕩量的鐳射光，由此可以進行根據(jù) 移動距離或旋轉(zhuǎn)量的鐳射光照射。從而，即使在加工時移動或旋轉(zhuǎn)的被加工對象物的加減速區(qū)域中，也可以進行與固定速度區(qū)域同等的加工，能夠抑制加工面的粗糙的同時得到高 尺寸精度。尤其在想要決定加工起點和加工終點而進行激光加工時等，能夠在整個加工區(qū) 域中獲得同樣的加工性狀。并且，無需使被加工對象物以固定速度高速移動或高速旋轉(zhuǎn)，即 可用小型電動機等使整個裝置小型化。即，可以不依賴旋轉(zhuǎn)位置、速度(加減速)而以同等 間隔或重疊量照射鐳射光，并可以進行加工起點及加工終點的定位。因此，即使以低速旋 轉(zhuǎn)時也可以模擬進行與高速移動或高速旋轉(zhuǎn)時同樣的加工，并且還可以降低電動機等的規(guī) 格。并且，本發(fā)明激光加工裝置的特征在于，所述移動機構(gòu)具備所述移動載物臺，能 夠使被保持的所述被加工對象物沿相互正交的3個方向移動；以及傾斜機構(gòu)，能夠使被保 持的所述被加工對象物相對于水平軸傾斜，所述激光照射機構(gòu)具備掃描所照射的鐳射光的 電掃描儀。即，因為該激光加工裝置中具備移動載物臺、傾斜機構(gòu)及電掃描儀，所以除了通常 的X軸、Y軸、Z軸3個方向之外還可以沿傾斜方向移動被加工對象物，并且還用電掃描儀控 制鐳射光的照射方向，由此可以三維自如地控制鐳射光對被加工對象物的照射位置及照射 角度。本發(fā)明的工具的激光加工方法，向作為被加工對象物釬焊于工具母材的片狀燒結(jié) 體照射鐳射光而進行加工，其特征在于，具有第1加工工序，通過上述本發(fā)明的激光加工 裝置對所述片狀燒結(jié)體的加工面大致水平地照射鐳射光；第2加工工序，在該第1加工工序 之后，對所述片狀燒結(jié)體的加工面大致垂直地照射鐳射光，在所述第2加工工序中，將鐳射 光設(shè)定為低于所述第1加工工序的脈沖能量或高速掃描而進行照射。S卩，在該工具的激光加工方法中，由于在第2加工工序中將鐳射光設(shè)定為低于第1 加工工序的脈沖能量或高速掃描而進行照射，因此用低脈沖能量的鐳射光或高速掃描的鐳 射光平整第1加工工序的加工痕，可以光滑地且以高尺寸精度對片狀燒結(jié)體的加工面進行 加工。從而，能夠在第1加工工序中切斷成成品形狀，且在第2加工工序中平整加工痕而成 為粗研磨狀態(tài)。根據(jù)本發(fā)明得到以下效果。即，根據(jù)本發(fā)明所涉及的激光加工裝置，由于具備觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部，該觸發(fā)信 號產(chǎn)生電路部對編碼器信號進行計數(shù)的同時，按任意設(shè)定的計數(shù)數(shù)量向激光照射機構(gòu)輸出 觸發(fā)信號，因此即使在被加工對象物的加減速區(qū)域中也可以進行與一定速度區(qū)域同等的加 工，能夠抑制加工面的粗糙的同時得到高尺寸精度。并且，根據(jù)使用該激光加工裝置的本發(fā)明 的工具的激光加工方法，由于在第2加工工序中將鐳射光設(shè)定為低于所述第1加工工序的脈 沖能量或高速掃描而進行照射，因此可以光滑地且以高尺寸精度加工片狀燒結(jié)體的加工面。從而，用精密研磨裝置對cBN工具等進行研磨時，由于幾乎用本發(fā)明的激光加工 方法制作外觀形狀，因此可以防止砂輪接觸時的由從釬焊部的剝離或崩刀、松動等引起的 尺寸精度下降等，且可以大幅度延長作為消耗品的砂輪的壽命。并且，關(guān)于只通過基于鐳射 光的磨削便可以使用的工具，可以省略該研磨工序本身且能夠以低成本制作。


圖1是本發(fā)明所涉及的激光加工裝置及使用該激光加工裝置的工具的激光加工方法的一實施方式中 ，表示激光加工裝置的整體結(jié)構(gòu)圖。圖2是本實施方式中按工序順序表示工具的激光加工方法的說明圖。圖3是本實施方式中按工序順序表示工具的激光加工方法的說明圖。圖4是本實施方式中表示相對于開始旋轉(zhuǎn)時的轉(zhuǎn)速的編碼器信號與觸發(fā)信號的 關(guān)系的圖。圖5是本實施方式中表示編碼器信號與觸發(fā)信號的合成工序的流程圖。圖6是本實施方式的情況及以往例子的情況中表示開始加工時的加工形狀(截 面)的示意圖。圖7是本發(fā)明所涉及的工具的激光加工方法的以往例子(a)及實施例(b)中表示 進行激光加工的加工面的加工痕的放大圖。符號說明1-激光加工裝置，2-激光照射機構(gòu)，3-移動載物臺，4-移動機構(gòu)，5-觸發(fā)信號產(chǎn) 生電路部，6a-旋轉(zhuǎn)軸，7-傾斜機構(gòu)，10-電掃描儀，12-工具母材，13-片狀燒結(jié)體，L-鐳射 光，I-被加工對象物。
具體實施例方式以下，參照圖1至圖6說明本發(fā)明所涉及的激光加工裝置及使用該激光加工裝置 的工具的激光加工方法的一實施方式。另外，在用于以下說明的各附圖中，為了將各部件設(shè) 為可識別或容易識別的大小而適當?shù)刈兏壤?。本實施方式的激光加工裝置1為向作為被加工對象物釬焊于工具母材的cBN燒結(jié) 體等的片狀燒結(jié)體照射鐳射光而進行加工的裝置，如圖1所示具備激光照射機構(gòu)2，根據(jù) 輸入的觸發(fā)信號振蕩鐳射光L而向被加工對象物I進行照射；移動機構(gòu)4，能夠?qū)⒈患庸?象物I保持在移動載物臺3上的旋轉(zhuǎn)軸6a而使之旋轉(zhuǎn)的同時，將旋轉(zhuǎn)軸6a的旋轉(zhuǎn)位移量 作為編碼器信號輸出；觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部5，對編碼器信號進行計數(shù)的同時，按任意設(shè)定 的計數(shù)數(shù)量向激光照射機構(gòu)2輸出觸發(fā)信號。上述移動機構(gòu)4具備由以下構(gòu)成的驅(qū)動機構(gòu)電動機6，將被加工對象物I保持在 旋轉(zhuǎn)軸6a的前端而使之旋轉(zhuǎn)；移動載物臺3，能夠使被保持的被加工對象物I沿相互正交 的3個方向移動；傾斜機構(gòu)7，能夠使被保持的被加工對象物I相對于水平軸傾斜；水平移 動機構(gòu)8，能夠使保持被加工對象物I的電動機6沿水平方向移動。上述移動載物臺3由以下構(gòu)成X軸載物臺部3x，可以沿與水平面平行的X方向移 動；Y軸載物臺部3y ；設(shè)置于該X軸載物臺部3x上并可以沿相對于X方向垂直且與水平面 平行的Y方向移動；Z軸載物臺部3z，設(shè)置于該Y軸載物臺部3y上并可以沿相對于水平面 垂直的方向移動。上述傾斜機構(gòu)7具有傾斜臺部7b，該傾斜臺部在Z軸載物臺部3z上配置傾斜軸 7a而可以以任意的傾斜角度傾斜。并且，上述水平移動機構(gòu)8具有水平移動部8a，該水平移動部在傾斜臺部7b上配 置水平軸而可以沿水平方向移動。上述電動機6設(shè)置于水平移動部8a上。上述激光照射機構(gòu)2具備激光光源9，根據(jù)觸發(fā)信號振蕩鐳射光；電掃描儀10，掃描所照射的鐳射光；CCD攝像機11，為了確認加工位置而拍攝被保持的被加工對象物I。上述激光光源9成為如下結(jié)構(gòu)采用固體鐳射光中熱影響少的2倍波長到5倍波 長，例如振蕩并射出Nd:YAG鐳射光的2倍波長即波長532nm的鐳射光L。該激光光源9與觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部5連接，從而若輸入Q開關(guān)的觸發(fā)信號則振 蕩上述波長的鐳射光L。鐳 射光L的脈沖能量設(shè)定為5mJ 0. 2mJ。尤其在切斷時設(shè)定為高脈沖能量5mJ ImJ左右，在研磨時設(shè)定為低脈沖能量0. ImJ 0. 5mJ左右，由此能夠在短時間內(nèi)獲得表面 粗糙度Rz < 2 μ m的研磨面。另外，即使在切斷時投入高于5mJ的脈沖能量，切斷速度也幾 乎不發(fā)生變化，并且若是低于2mJ的脈沖能量，則切斷本身變得困難。并且，若在研磨時為 低于0. 2mJ的脈沖能量，則因加工去除物的影響導(dǎo)致加工深度不穩(wěn)定，并且若是高于0. 5mJ 的脈沖能量，則加工面粗糙而難以得到表面粗糙度Rz < 2 μ m。上述電掃描儀10配置于傾斜機構(gòu)7及水平移動機構(gòu)8的正上方。并且，上述CXD 攝像機11與電掃描儀10相鄰而設(shè)置。上述觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部5設(shè)定成例如以相當于旋轉(zhuǎn)軸6a的1/2850旋轉(zhuǎn)的編碼 器信號的計數(shù)數(shù)量輸出1次觸發(fā)信號。接著，參照圖2至圖5對使用本實施方式的激光加工裝置1的工具的激光加工方 法進行說明。如圖2(a)所示，本實施方式的激光加工方法例如為向作為被加工對象物I釬焊于 工具母材12的cBN燒結(jié)體等的片狀燒結(jié)體13照射鐳射光L而進行加工的方法，具有第1 加工工序，通過上述激光加工裝置1對片狀燒結(jié)體13的加工面大致水平地照射鐳射光L ； 第2加工工序，在該第1加工工序之后，對片狀燒結(jié)體13的加工面大致垂直地照射鐳射光 L0 并且，在上述第2加工工序中，將鐳射光L設(shè)定為低于第1加工工序的脈沖能量或 高速掃描而進行照射。若對該激光加工方法的一例進行詳細敘述，則如圖2(b)、(C)所示，首先作為第1 加工工序，調(diào)整通過移動機構(gòu)4的多軸控制保持的被加工對象物I的位置及傾斜度，使被加 工對象物I移動及旋轉(zhuǎn)的同時，通過用電掃描儀10掃描鐳射光L而向加工面水平照射鐳射 光L，從而加工成成品形狀。此時，鐳射光L例如設(shè)定為波長532nm且0. 5mJ/Pulse。在此，實際的角度為使傾斜機構(gòu)7的傾斜軸7a動作如下量在指定的錐度加上鐳 射光L的加工角度的量。例如，指定的角度為20度時，使傾斜軸7a與在加上鐳射光L的加 工角度(例如6度)的26度對齊。此時，用加工位置確認用的CXD攝像機11確認加工位 置。確認之后，使移動載物臺3向鐳射光照射位置動作，用電掃描儀10沿著工具母材12照 射鐳射光L而進行加工。另外，工具母材12的其他邊也同樣地進行加工。接著，用上述CXD攝像機11決定片狀燒結(jié)體13的刀尖半徑部分的加工開始位置。 使移動載物臺3向鐳射光照射位置動作，驅(qū)動電動機6而使旋轉(zhuǎn)軸6a旋轉(zhuǎn)。此時，使鐳射 光L的觸發(fā)信號與旋轉(zhuǎn)軸6a的編碼器信號同步。S卩，關(guān)于片狀燒結(jié)體13的刀尖半徑部分，對旋轉(zhuǎn)軸6a的編碼器信號進行計數(shù)，產(chǎn) 生按照移動距離的鐳射光L的觸發(fā)信號，由此在移動機構(gòu)4(在本工序中為電動機6)的加 減速區(qū)域中也能夠進行與固定速度區(qū)域相同的加工。例如，如圖6的(a)所示，在以往的激光加工方法中，被加工對象物I的加工形狀(截面)在加工開始之后的轉(zhuǎn)速的加速區(qū)域中， 與成為固定轉(zhuǎn)速的區(qū)域相比重疊更多加工痕而加工成比固定轉(zhuǎn)速區(qū)域更深且更寬，相反在 本實施方式的激光加工方法中，如圖6的(b)所示，加工開始之后也以與固定轉(zhuǎn)速區(qū)域同樣 的間隔形成加工痕。

另外，此時如圖5所示，就編碼器信號與觸發(fā)信號的合成而言，若輸出編碼器信號 (步驟Si)，則觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部5的計數(shù)器對編碼器信號進行計數(shù)(步驟S2)，按由外部 數(shù)據(jù)輸入來設(shè)定的計數(shù)數(shù)量(以幾μ m為1次等)輸出1次觸發(fā)信號，使鐳射光L從激光光 源9產(chǎn)生1發(fā)射量(步驟S3)。此時，產(chǎn)生的鐳射光L設(shè)定成由外部數(shù)據(jù)輸入來設(shè)定的脈沖 寬度。另外，輸出的觸發(fā)信號通過巨脈沖控制電路被設(shè)定在由外部數(shù)據(jù)輸入來設(shè)定的激光 頻率等的條件(步驟S4)，通過RF(高頻)驅(qū)動器輸出至激光光源9的Q開關(guān)(步驟S5)。接著，作為第2加工工序如下操作如圖3(a)所示，用傾斜機構(gòu)7使被加工對象物 I傾斜，控制在與加工面垂直地照射鐳射光L的角度，如圖3(b)所示，通過低于第1加工工 序的脈沖能量或高速掃描照射鐳射光L而進行研磨并平整第1加工工序中殘留的加工痕。此時，鐳射光L例如設(shè)定為波長532nm且0.02mJ/PulSe。并且通過用激光束的聚 光直徑的1/3左右的節(jié)距掃描，可以使基于鐳射光L的研磨面成為表面粗糙度Rz < 2 μ m。如上所述，在第1加工工序中通過用高輸出或脈沖能量照射鐳射光L，能夠以較短 的加工時間制作粗略形狀。此時，切斷面由按照鐳射光L的脈沖形狀的加工痕粗糙，但在第 2加工工序中通過用低脈沖能量或高速掃描的鐳射光L的照射，可以平整鐳射光L的加工 痕，而成為粗研磨狀態(tài)(表面粗糙度Rz < 2 μ m)。并且，關(guān)于片狀燒結(jié)體13的刀尖半徑部分，當使用基于以往的激光加工機的電掃 描儀的激光加工方法時，難以對應(yīng)刀尖半徑部分的錐度，但在本實施方式中可根據(jù)脈沖的 同步以及旋轉(zhuǎn)軸6a的動作制作帶錐度的刀尖半徑部分。如此，由于本實施方式的激光裝置加工裝置1中具備觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部5，該觸 發(fā)信號產(chǎn)生電路部對編碼器信號進行計數(shù)的同時，按任意設(shè)定的計數(shù)數(shù)量向激光照射機構(gòu) 2輸出觸發(fā)信號，因此，通過按與所設(shè)定的計數(shù)數(shù)量對應(yīng)的固定距離或旋轉(zhuǎn)量照射1振蕩量 的鐳射光L，可以根據(jù)移動距離或旋轉(zhuǎn)量進行鐳射光照射。從而，在加工時移動或旋轉(zhuǎn)的被 加工對象物I的加減速區(qū)域中，也可以進行與固定速度區(qū)域同等的加工，能夠抑制加工面 粗糙的同時，得到高尺寸精度。尤其在想要決定加工起點和加工終點而進行激光加工時等，能夠在整個加工區(qū)域 獲得同樣的加工性狀。并且，無需使被加工對象物I以固定速度高速移動或高速旋轉(zhuǎn)，可以 用小型電動機等使整個裝置小型化。即，可以不依賴旋轉(zhuǎn)位置、速度(加減速)以相同間隔 或重疊量照射鐳射光L，并可以進行加工起點及加工終點的定位。因此，即使以低速旋轉(zhuǎn)時 也可以模擬進行與高速移動或高速旋轉(zhuǎn)時同樣的加工，并且也可以降低電動機等的規(guī)格。并且，因為具備移動載物臺3、傾斜機構(gòu)7及電掃描儀10，所以除了通常的X軸、Y 軸、Z軸3個方向之外還可以沿傾斜方向移動被加工對象物I，并且還用電掃描儀10控制鐳 射光L的照射方向，由此可以三維自如地控制鐳射光對被加工對象物I的照射位置及照射 角度。并且，在本實施方式的激光加工方法中，由于在第2加工工序中將鐳射光L設(shè)定為 低于第1加工工序的脈沖能量或高速掃描而進行照射，因此可以用低脈沖能量的鐳射光L或高速掃描的鐳射光L平整 第1加工工序的加工痕，光滑地且以高尺寸精度加工片狀燒結(jié) 體13的加工面。從而，能夠在第1加工工序中切斷成成品形狀，在第2加工工序中平整加 工痕而成為粗研磨狀態(tài)。[實施例1]接著，參照圖7對使用上述實施方式的激光加工裝置對工具進行實際加工的實施 例進行說明。在圖7 (a)中表示，將Si晶片作為被加工對象物，使用上述實施方式的激光加工裝 置將其表面加工成直線狀的表面的放大圖像。另外，在圖7(b)中表示，作為以往例子通過 以往的激光加工同樣加工的表面的放大圖像。從該結(jié)果可知，在以往的激光加工中，被加工對象物的加工形狀(截面)在加工開 始之后重疊許多加工痕而加工成比其他區(qū)域?qū)挼膶挾龋喾丛诒緦嵤├募す饧庸ぶ?，力?工開始之后也以與其他區(qū)域同樣的間隔形成加工痕，并在整體中以均等的寬度加工。另外，本發(fā)明的技術(shù)范圍不限于上述實施方式及實施例，在不脫離本發(fā)明宗旨的 范圍內(nèi)可以添加各種變更。例如，也可以將上述實施方式中的傾斜機構(gòu)的傾斜載物臺替換成測角載物臺等。 另外，除了將加工位置確認用的CCD攝像機與電掃描儀相鄰而設(shè)置之外，也可以與設(shè)置于 激光照射機構(gòu)的加工光學系統(tǒng)光學地設(shè)置在同軸上。并且，在上述實施方式中，將被加工對象物保持在旋轉(zhuǎn)軸上而使之旋轉(zhuǎn)的同時，將 旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)位移量作為編碼器信號輸出，但在使之向特定方向滑動時，即在將被加工對 象物保持在移動載物臺而使之向單向移動時也可以應(yīng)用，可以將移動載物臺的移動位移量 作為編碼器信號輸出。另外，使移動機構(gòu)中的各驅(qū)動機構(gòu)同步動作，并且輸出各編碼器信號，分別對應(yīng)地 在觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部設(shè)置計數(shù)器，用加法器合成其輸出，使用比較器從2軸以上的編碼 器信號產(chǎn)生觸發(fā)信號，由此可以實施三維下的移動隨動加工或螺旋方式的加工。由此不僅 可以應(yīng)用于刀片工具而且還可應(yīng)用于鉆頭或立銑刀之類的工具。進一步通過利用編碼器信 號的合成，使水平移動機構(gòu)的功能根據(jù)X軸與Z軸的同步實現(xiàn)，可以使水平移動所涉及的機 構(gòu)進一步簡化。工業(yè)實用性本發(fā)明的激光加工裝置及使用該激光加工裝置的工具的激光加工方法用于微小 刀片工具等的加工，尤其適合于使用cBN燒結(jié)體等的超高壓燒結(jié)體的工具的加工。
權(quán)利要求
1.一種激光加工裝置，向被加工對象物照射鐳射光而進行加工，其特征在于，具備 激光照射機構(gòu)，根據(jù)所輸入的觸發(fā)信號振蕩鐳射光而向所述被加工對象物進行照射； 移動機構(gòu)，能夠?qū)⑺霰患庸ο笪锉３衷谝苿虞d物臺或旋轉(zhuǎn)軸而使之移動或旋轉(zhuǎn)的同時，將所述移動載物臺的移動位移量或所述旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)位移量作為編碼器信號輸出； 以及觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部，對所述編碼器信號進行計數(shù)的同時，按任意設(shè)定的計數(shù)數(shù)量向 所述激光照射機構(gòu)輸出所述觸發(fā)信號。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，所述移動機構(gòu)具備所述移動載物臺，能夠使被保持的所述被加工對象物沿相互正交 的3個方向移動；以及傾斜機構(gòu)，能夠使被保持的所述被加工對象物相對于水平軸傾斜， 所述激光照射機構(gòu)具備掃描所照射的鐳射光的電掃描儀。
3.—種工具激光加工方法，向作為被加工對象物釬焊于工具母材的片狀燒結(jié)體照射鐳 射光而進行加工，其特征在于，具有第1加工工序，根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的激光加工裝置對所述片狀燒結(jié)體的加工面 大致水平地照射鐳射光；以及第2加工工序，在該第1加工工序之后，對所述片狀燒結(jié)體的加工面大致垂直地照射鐳 射光，在所述第2加工工序中，將鐳射光設(shè)定為低于所述第1加工工序的脈沖能量或高速掃 描而進行照射。
全文摘要
本發(fā)明提供一種激光加工裝置及使用該激光加工裝置的工具的激光加工方法，該激光加工裝置通過按照工具等的移動或旋轉(zhuǎn)狀態(tài)的激光加工獲得高尺寸精度。一種向被加工對象物(I)照射鐳射光(L)而進行加工的裝置，其具備激光照射機構(gòu)(2)，根據(jù)所輸入的觸發(fā)信號振蕩鐳射光而向被加工對象物(I)進行照射；移動機構(gòu)(4)，能夠?qū)⒈患庸ο笪?I)保持在旋轉(zhuǎn)軸(6a)而使之移動或旋轉(zhuǎn)的同時，將移動載物臺的移動位移量或旋轉(zhuǎn)軸(6a)的旋轉(zhuǎn)位移量作為編碼器信號輸出；觸發(fā)信號產(chǎn)生電路部(5)，對編碼器信號進行計數(shù)的同時，按任意設(shè)定的計數(shù)數(shù)量向激光照射機構(gòu)(2)輸出觸發(fā)信號。
文檔編號B23K26/08GK102091864SQ20101054590
公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月10日
發(fā)明者日向野哲, 高橋正訓 申請人:三菱綜合材料株式會社