具有受保護地設(shè)置在支撐體上的半導體發(fā)光器件的電子結(jié)構(gòu)單元的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種尤其用于車輛照明設(shè)備的電子結(jié)構(gòu)單元，該電子結(jié)構(gòu)單元具有至少一個觸敏式構(gòu)件，該觸敏式構(gòu)件容納在支撐體上并且至少部分地突出于支撐體的表面。
【背景技術(shù)】
[0002]例如DE 10 2007 048 841 Al示出一種電子結(jié)構(gòu)單元，該電子結(jié)構(gòu)單元設(shè)置用于布置在車輛的車門后視鏡中，以便例如實現(xiàn)方向指示器的功能。該電子結(jié)構(gòu)單元具有LED-發(fā)光器件的形式的觸敏式構(gòu)件，原則上應(yīng)避免LED-發(fā)光器件被其它物體觸碰，尤其是在裝配時。尤其是當該LED-發(fā)光器件構(gòu)成為沒有殼體罩時，LED-發(fā)光器件例如可能被例如隨后要裝配的光導體簡單地觸碰，可能會導致LED-發(fā)光器件的損壞。
[0003]EP 2 277 741示出LED-發(fā)光器件在車輛照明設(shè)備中的另一種布置結(jié)構(gòu)，所述LED-發(fā)光器件是電子結(jié)構(gòu)單元的一部分。LED-發(fā)光器件自由地突出于支撐體地容納于該支撐體上，并且在裝配電子結(jié)構(gòu)單元時可能發(fā)生，LED-發(fā)光器件被要裝入的光導體觸碰。由此可能會損壞LED-發(fā)光器件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，進一步改進尤其是用于車輛照明設(shè)備的電子結(jié)構(gòu)單元，使得在電子結(jié)構(gòu)單元的支撐體上的觸敏式構(gòu)件不能與其它物體觸碰。
[0005]所述目的從按照權(quán)利要求1的前序部分的電子結(jié)構(gòu)單元出發(fā)連同特征部分的特征來實現(xiàn)。本發(fā)明有利的進一步實施方案在從屬權(quán)利要求中給出。
[0006]本發(fā)明包括如下技術(shù)教導:在支撐體上鄰近于觸敏式構(gòu)件容納有至少一個引導體，其中，該引導體在形狀和尺寸上構(gòu)成為，使得觸敏式構(gòu)件被引導體保護，以防被其它物體觸碰。
[0007]本發(fā)明從如下構(gòu)思出發(fā):觸敏式構(gòu)件通過如下方式受到保護，即引導體鄰近于觸敏式構(gòu)件設(shè)置，并且其它物體(所述物體例如在裝配或以其它方式操作電子結(jié)構(gòu)單元的范圍內(nèi)可能會到達觸敏式構(gòu)件附近或觸敏式構(gòu)件上)通過引導體引導從觸敏式構(gòu)件旁邊經(jīng)過或越過該觸敏式構(gòu)件。由此避免了所述其它物體與觸敏式構(gòu)件的碰撞，因為在所述其它物體觸碰觸敏式構(gòu)件之前，引導體始終首先與所述其它物體接觸。
[0008]當引導體至少在觸敏式構(gòu)件的附近設(shè)置在支撐體上時，引導體鄰近于觸敏式構(gòu)件的布置結(jié)構(gòu)就已經(jīng)存在。引導體甚至可以觸碰觸敏式構(gòu)件或者至少部分地包圍該觸敏式構(gòu)件。當引導體以其形狀和其尺寸可以避免觸敏式構(gòu)件被其它物體觸碰時，就總是存在鄰近的布置結(jié)構(gòu)。在最好的情況下，引導體可以鄰接于觸敏式構(gòu)件地設(shè)置在支撐體上，使得引導體例如在側(cè)面鄰接于該觸敏式構(gòu)件。也可想到，引導體包圍觸敏式構(gòu)件地構(gòu)成，而不是觸敏式構(gòu)件自身的一部分。
[0009]例如引導體可以在其超過支撐體的表面的結(jié)構(gòu)高度方面超出觸敏式構(gòu)件。在此，引導體在支撐體上方構(gòu)成為比觸敏式構(gòu)件至少略微更高可能就足夠了。所述其它物體例如可以是光導體，該光導體被手動地、利用設(shè)備或利用機械接合到電子結(jié)構(gòu)單元上。在接合時可能產(chǎn)生側(cè)向運動公差，該側(cè)向運動公差可能導致其它構(gòu)件向觸敏式構(gòu)件方向運動。如果引導體構(gòu)構(gòu)成為比觸敏式構(gòu)件略微更高，那么就已經(jīng)避免觸敏式構(gòu)件被光導體觸碰。
[0010]如果作為電子結(jié)構(gòu)單元的其它組成部分的物體接合到該電子結(jié)構(gòu)單元上，那么可以考慮接合方向，并且引導體沿接合方向在空間上位于觸敏式構(gòu)件的布置結(jié)構(gòu)的前面。因此，如果所述其它物體被移近結(jié)構(gòu)單元，那么在與觸敏式構(gòu)件可能發(fā)生觸碰之前始終總是首先與引導體發(fā)生觸碰。
[0011]例如觸敏式構(gòu)件可以由半導體發(fā)光器件形成。半導體發(fā)光器件優(yōu)選通過SMD(表面貼裝器件)裝配的發(fā)光二極管形成，所述發(fā)光二極管經(jīng)常不具有自身的殼體。在此，半導體發(fā)射器裸露，并且被其它物體簡單的觸碰可能導致半導體發(fā)射器的損壞。
[0012]電子結(jié)構(gòu)單元可以例如具有電路板，且用于容納觸敏式構(gòu)件和引導體的支撐體可以由電路板形成。特別是當電路板構(gòu)成為柔性的導體基底時，該電路板可以設(shè)置在基體上。
[0013]具有其它優(yōu)點的是，引導體自身可以實現(xiàn)電子結(jié)構(gòu)單元的電子功能。例如引導體可以是線圈、電容器、電阻器、保險裝置、半導體構(gòu)件、限制器或例如鐵氧體磁芯或類似物。引導體優(yōu)選具有立方形或柱形的形狀并且形成堅實體，該堅實體以其形狀和尺寸剛性地安裝在支撐體上。
[0014]引導體可以構(gòu)成為，使得該引導體形成用于所述其它物體的引導部和/或止擋部。例如所述其它物體可以形成這樣的構(gòu)件，該構(gòu)件作為電子結(jié)構(gòu)單元的組成部分同樣裝配到支撐體上或者相對于支撐體來裝配，或者該構(gòu)件焊接在該支撐體上。在此，引導體可以實現(xiàn)如下目的:例如調(diào)節(jié)所述其他物體相對于觸敏式構(gòu)件的確定的相對位置，特別是當引導體例如用作止擋時。在此，止擋功能可以垂直于支撐體的表面起作用，但是止擋功能也可以例如沿著所述其它物體的接合方向?qū)崿F(xiàn)，并且接合方向可以例如橫向于觸敏式構(gòu)件在支撐體的表面上的延伸方向定向。因此，具有其它優(yōu)點地，引導體設(shè)計成，使得通過該引導體預設(shè)用于所述其它物體的裝配方向。一個或多個引導體可以尤其相對于觸敏式構(gòu)件設(shè)置在支撐體上，使得所述其它物體僅可以從通過引導體預設(shè)的方向裝配在電子結(jié)構(gòu)單元上。在所述裝配時，引導體此外設(shè)計成，使得同時避免觸敏式構(gòu)件被所述其它物體觸碰。
[0015]此外有利的是，觸敏式構(gòu)件和/或引導體分別構(gòu)成為SMD-構(gòu)件(表面貼裝的構(gòu)件)并且安裝在支撐體的表面上。這些所謂的表面貼裝器件形成尤其通過焊接來安裝和固定在電路板的表面上的構(gòu)件。在此通過多數(shù)由焊料形成的電觸點本身已經(jīng)實現(xiàn)將SMD-構(gòu)件固定設(shè)置在電路板上。
【附圖說明】
[0016]下面根據(jù)附圖連同對本發(fā)明優(yōu)選實施例的描述來進一步闡述改善本發(fā)明的其他措施。其中:
[0017]圖1示出電子結(jié)構(gòu)單元的一個實施例，該電子結(jié)構(gòu)單元具有半導體發(fā)光器件的形式的觸敏式構(gòu)件，
[0018]圖2示出按照圖1的電子結(jié)構(gòu)單元的側(cè)視圖，
[0019]圖3以透視圖示出電子結(jié)構(gòu)單元的另一個實施例，并且
[0020]圖4示出按照圖3的電子結(jié)構(gòu)單元的實施例的側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0021]圖1和2示出電子結(jié)構(gòu)單元I的第一實施例，該電子結(jié)構(gòu)單元例如可以用在車輛照明設(shè)備中。結(jié)構(gòu)單元I包括例如構(gòu)成為半導體發(fā)光器件10的觸敏式構(gòu)件10。半導體發(fā)光器件10安裝在支撐體11上，該支撐體示例性地構(gòu)成為柔性的導體基底，并且該支撐體11安裝在基體15上，該基體例如由彎曲的鋁構(gòu)件組成，以便例如實現(xiàn)半導體發(fā)光器件10的散熱。
[0022]鄰近于觸敏式構(gòu)件10示出引導體13，如從圖2中可看到的那樣，該引導體在支撐體11的表面12上具有相比于觸敏式構(gòu)件10更大的結(jié)構(gòu)高度。此外示出其它物體14，該其它物體例如可以是光導體。所述其它物體14被從接合方向引導到結(jié)構(gòu)單元I上，并且該接合方向示例性地通過箭頭表示。在此，該實施例示出引導體13，該引導體關(guān)于所述其它物體14的接合方向在空間上位于觸敏式構(gòu)件10在支撐體11上的布置結(jié)構(gòu)的前面。如果所述其它物體14例如以一個側(cè)向公差接合到結(jié)構(gòu)單元I上，那么通過引導體13有效地阻止，所述其它物體14觸碰觸敏式構(gòu)件10。如果所述物體14構(gòu)成為光導體，那么觸敏式構(gòu)件10可以形成半導體發(fā)光器件10，該半導體發(fā)光器件將光耦入到光導體14中。
[0023]圖3和4示出電子結(jié)構(gòu)單元I的另一實施例，該電子結(jié)構(gòu)單元具有柔性的導體基底形式的支撐體11，該柔性的導體基底安裝在剛性的基體15上。觸敏式構(gòu)件10在支撐體11的表面12上的布置結(jié)構(gòu)位于引導體13下方，并且如圖4所示，如果其它物體14從按照示出的箭頭方向的接合方向向結(jié)構(gòu)單元I移近時，那么設(shè)置在觸敏式構(gòu)件10上方的引導體13阻止其它物體14與觸敏式構(gòu)件10的接觸。按照該實施例，觸敏式構(gòu)件10也可以由半導體發(fā)光器件10形成，并且所述其它物體14可以形成光導體。引導體13的鄰近于觸敏式構(gòu)件10的布置結(jié)構(gòu)具有至少小于觸敏式構(gòu)件10或引導體13在支撐體11的表面12上方的主要尺寸的間距。不僅觸敏式構(gòu)件10而且引導體13都構(gòu)成為SMD-構(gòu)件，其中，引導體13同樣可以實現(xiàn)在電子結(jié)構(gòu)單元I中的電子功能。
[0024]本發(fā)明在其實施方式方面不局限于上述給出的優(yōu)選實施例。而是可考慮一定數(shù)量的變型方案，這些變型方案在基本不同類型的實施方式中也使用示出的解決方案。所有由權(quán)利要求書、說明書或附圖得出的特征和/或優(yōu)點、包括結(jié)構(gòu)上的細節(jié)、空間上的布置結(jié)構(gòu)和方法步驟可以不僅對其自身、而且在不同的組合中都是對本發(fā)明有意義的。
[0025]附圖標記列表
[0026]I 電子結(jié)構(gòu)單元
[0027]10觸敏式構(gòu)件、半導體發(fā)光器件
[0028]11支撐體、電路板
[0029]12支撐體的表面
[0030]13引導體
[0031]14其它物體、光導體
[0032]15 基體
【主權(quán)項】
1.電子結(jié)構(gòu)單元(1)，尤其是用于車輛照明設(shè)備的電子結(jié)構(gòu)單元，該電子結(jié)構(gòu)單元具有至少一個觸敏式構(gòu)件(10)，該觸敏式構(gòu)件容納在支撐體(11)上并且至少部分地突出于支撐體(11)的表面(12)，其特征在于，在支撐體(11)上鄰近于觸敏式構(gòu)件(10)容納有至少一個引導體(13)，其中，引導體(13)在形狀和尺寸上構(gòu)成為，使得觸敏式構(gòu)件(10)被引導體(13)保護以防其被其它物體(14)觸碰。2.按照權(quán)利要去1所述的電子結(jié)構(gòu)單元(1)，其特征在于，引導體(13)在其超過支撐體(11)的表面(12)的結(jié)構(gòu)高度方面超出觸敏式構(gòu)件(10)。3.按照權(quán)利要去1或2所述的電子結(jié)構(gòu)單元(1)，其特征在于，觸敏式構(gòu)件(10)由半導體發(fā)光器件(10)形成。4.按照權(quán)利要求1至3之一所述的電子結(jié)構(gòu)單元(1)，其特征在于，支撐體(11)由電路板(11)形成。5.按照上述權(quán)利要求之一所述的電子結(jié)構(gòu)單元(1)，其特征在于，引導體(13)實現(xiàn)電子結(jié)構(gòu)單元(1)的電子功能。6.按照上述權(quán)利要求之一所述的電子結(jié)構(gòu)單元(1)，其特征在于，引導體(13)構(gòu)成為，使得所述引導體形成用于其它物體(14)的引導部和/或止擋部。7.按照上述權(quán)利要求之一所述的電子結(jié)構(gòu)單元(1)，其特征在于，引導體(13)構(gòu)成為，使得通過該引導體預設(shè)用于其它物體(14)的裝配方向。8.按照上述權(quán)利要求之一所述的電子結(jié)構(gòu)單元(1)，其特征在于，觸敏式構(gòu)件(10)和/或引導體(13)構(gòu)成為SMD-構(gòu)件并且安裝在支撐體(11)的表面上。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種尤其是用于車輛照明設(shè)備的電子結(jié)構(gòu)單元(1)，該電子結(jié)構(gòu)單元具有至少一個觸敏式構(gòu)件(10)，該觸敏式構(gòu)件容納在支撐體(11)上并且至少部分地突出于支撐體(11)的表面(12)。為了保護觸敏式構(gòu)件(10)以防被其它物體(14)觸碰，按照本發(fā)明提出，在支撐體(11)上鄰近于觸敏式構(gòu)件(10)容納有至少一個引導體(13)，其中，引導體(13)在形狀和尺寸上構(gòu)成為，使得觸敏式構(gòu)件(10)被引導體(13)保護以防被其它物體(14)觸碰。
【IPC分類】H05K3/00, F21S8/10, H05K3/30, B60R1/12, B60Q1/26, H05K1/18
【公開號】CN104982096
【申請?zhí)枴緾N201480008255
【發(fā)明人】H·舍費爾
【申請人】黑拉許克聯(lián)合股份有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2014年2月10日
【公告號】DE102013101341A1, EP2957156A1, US20150359101, WO2014124891A1