本發(fā)明涉及一種光電器件加熱裝置。
背景技術(shù):
在一些光電設(shè)備中,包括一些光電器件以及通信設(shè)備中會(huì)用到光學(xué)鏡片或光學(xué)部件,這些光學(xué)鏡片或光電部件在生產(chǎn)的過(guò)程中有時(shí)候需要進(jìn)行加熱,設(shè)計(jì)合理的光電器件加熱裝置是需要考慮的。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種光電器件加熱裝置,該光電器件加熱裝置可以對(duì)光電器件進(jìn)行加熱,使用方便。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:提供一種光電器件加熱裝置,其包括箱體,所述箱體的底壁上設(shè)置有墊塊,所述墊塊上設(shè)置有兩塊加熱板,待加熱的光電器件放置在兩塊所述加熱板之間,所述加熱板的端部設(shè)置有導(dǎo)電的加熱電極。
在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中,兩塊所述加熱板相對(duì)的面層上設(shè)置有軟導(dǎo)熱層。
在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中,所述軟導(dǎo)熱層的厚度為1-2mm。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的光電器件加熱裝置可以對(duì)光電器件進(jìn)行加熱,使用方便。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本發(fā)明的光電器件加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、箱體,2、加熱板,3、軟導(dǎo)熱層,4、光電器件,5、墊塊,6、加熱電極。
具體實(shí)施方式
下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明實(shí)施例包括:一種光電器件加熱裝置,其包括箱體1,所述箱體1的底壁上設(shè)置有墊塊5,所述墊塊5上設(shè)置有兩塊加熱板2,待加熱的光電器件4放置在兩塊所述加熱板2之間,所述加熱板2的端部設(shè)置有導(dǎo)電的加熱電極6。
優(yōu)選地,兩塊所述加熱板2相對(duì)的面層上設(shè)置有軟導(dǎo)熱層3。所述軟導(dǎo)熱層3的厚度為1-2mm。
加熱電極6通電后使加熱板2升溫,熱量傳導(dǎo)至軟導(dǎo)熱層3,再由軟導(dǎo)熱層3傳導(dǎo)至光電器件4,對(duì)光電器件4進(jìn)行加熱。軟導(dǎo)熱層3避免光電器件4與加熱板2的直接接觸,可以避免加熱板2對(duì)光電器件4的物理傷害。另外,軟導(dǎo)熱層3可以均勻徐緩地對(duì)光電器件4進(jìn)行加熱,也避免了光電器件4的溫度急劇升高,對(duì)光電器件4也具有保護(hù)作用。
以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。