本實(shí)用新型涉及貼片焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種貼片裝置。

背景技術(shù)：

表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mounted Technology)作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域。SMT 產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，SMT 在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。

隨著組裝元件尺寸變小，組裝密度越來越高。市場上所有貼片工藝流程都是先使用錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB 板的連接端子上，然后再進(jìn)行貼片，在貼片完成后，才將其放入回流爐中進(jìn)行回流焊，使得連接端子與貼片的焊接腳焊接。這種貼片方法容易導(dǎo)致假焊、虛焊，使不良產(chǎn)品增多，產(chǎn)品合格率低，而且還會(huì)影響貼片效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述問題，本實(shí)用新型向社會(huì)提供一種貼片效率高、不良產(chǎn)品減少、產(chǎn)品合格高、不會(huì)導(dǎo)致假焊和虛焊的貼片裝置。

本實(shí)用新型的一種技術(shù)方案是：提供一種貼片裝置，包括貼片托盤、貼片夾層板和過爐托盤，在所述貼片夾層板上設(shè)置有一個(gè)以上的條狀固定鏤空部，在每一個(gè)所述條狀固定鏤空部中設(shè)置有若干元件固定鏤空部；

將所述貼片夾層板設(shè)置在貼片托盤上，在所述元件固定鏤空部中設(shè)置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤；將所述過爐托盤設(shè)置在所述貼片夾層板上，取走所述貼片托盤，在所述焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏；將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述條狀固定鏤空部中，使所述焊接結(jié)構(gòu)與所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位接觸；使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤的下方并將其放入回流爐中進(jìn)行回流焊，使得所述焊接結(jié)構(gòu)通過錫膏與所述焊接位焊接。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，在所述貼片托盤上設(shè)置有至少一列第一穿孔列、至少一列第二穿孔列和若干第一磁性鑲嵌件，若干所述第一磁性鑲嵌件鑲嵌在所述貼片托盤中，所述第一磁性鑲嵌件位于所述第二穿孔列的兩端。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，在所述貼片夾層板上設(shè)置有若干第一透氣孔、若干第一過爐定位孔、至少一列第三穿孔列和至少一列第二磁性鑲嵌件列，其中一部分所述第一透氣孔設(shè)置在所述條狀固定鏤空部中，所述第一過爐定位孔設(shè)置在所述貼片夾層板的四周邊緣處。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，在所述過爐托盤上設(shè)置有至少一列第四穿孔列、至少一列第五穿孔列、若干第二透氣孔、若干第二過爐定位孔和至少四個(gè)第二定位柱，若干第三磁性鑲嵌件鑲嵌在所述過爐托盤中，所述第三磁性鑲嵌件位于所述第四穿孔列的兩端，所述第二過爐定位孔設(shè)置在所述過爐托盤的四周邊緣處。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，還包括第一固定裝置，所述第一固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述貼片托盤上。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，還包括第二固定裝置，所述第二固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述過爐托盤上。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，還包括第三固定裝置，所述第三固定裝置將所述板狀結(jié)構(gòu)固定在所述條狀固定鏤空部中。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，還包括第三固定裝置，所述第三固定裝置將所述板狀結(jié)構(gòu)固定在所述條狀固定鏤空部中。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述片狀元件是貼片元器件，所述板狀結(jié)構(gòu)是PCB板。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，還包括定位卡槽條，所述定位卡槽條將所述板狀結(jié)構(gòu)的端部固定。

本實(shí)用新型由于采用了貼片托盤、貼片夾層板和過爐托盤，在貼片的過程中，先將貼片夾層板設(shè)置在貼片托盤上，把片狀元件設(shè)置在元件固定鏤空部中；然后將過爐托盤設(shè)置在貼片夾層板上，取走貼片托盤，在焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏，錫膏刷完后，將板狀結(jié)構(gòu)插入到條狀固定鏤空部中，最后將其放入回流爐中進(jìn)行回流焊；由此可以知道，本實(shí)用新型是先貼片再刷錫膏，具有貼片效率高、不良產(chǎn)品減少、產(chǎn)品合格高、不會(huì)導(dǎo)致假焊和虛焊等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型中貼片托盤的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型中貼片夾層板的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型中第一定位卡條的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖3的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型中第二定位卡條的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是圖5的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本實(shí)用新型中過爐托盤的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本實(shí)用新型中定位卡槽條的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是本實(shí)用新型中第三固定裝置的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1.貼片托盤；11.第一穿孔；12.第二穿孔；13.第一磁性鑲嵌件；2.貼片夾層板；21.條狀固定鏤空部；22.元件固定鏤空部；23.第三穿孔；24.第二磁性鑲嵌件；25.第一透氣孔；26.第一定位孔；27.第二定位孔；28.第一過爐定位孔；31.第一定位卡條；311.第一磁性定位柱；32.第二定位卡條；321.第一固定柱；322.第一磁性件；4.過爐托盤；41.第四穿孔；42.第五穿孔；43.第三磁性鑲嵌件；44.第二透氣孔；45.第二過爐定位孔；5.定位卡槽條；51.定位卡槽；52.第四磁性鑲嵌件；61.過爐卡槽條；62.卡槽口；63.螺栓；64.限位結(jié)構(gòu)；65.彈簧；66.螺母。

具體實(shí)施方式

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“連接”、“相連”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型的具體含義。此外，在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”、“若干”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

本實(shí)用新型提供一種貼片方法，包括如下步驟：

100.將貼片夾層板設(shè)置在貼片托盤上，在所述貼片夾層板的元件固定鏤空部中設(shè)置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤；

200.將過爐托盤設(shè)置在所述貼片夾層板上，取走所述貼片托盤，在所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏；

300.將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述貼片夾層板的條狀固定鏤空部中，使所述片狀元件的所述焊接結(jié)構(gòu)與所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位接觸；

400.使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤的下方并將其放入回流爐中進(jìn)行回流焊，使得所述焊接結(jié)構(gòu)通過錫膏與所述焊接位焊接。

本方法中，在上述步驟100中，還包括：使用第一固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述貼片托盤上。

本方法中，在上述步驟200中，取走所述貼片托盤時(shí)，先拆卸所述第一固定裝置，并且使用第二固定裝置將所述貼片夾層板固定在所述過爐托盤上。而且，采用錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)上，印刷錫膏時(shí)，所述焊接結(jié)構(gòu)向上。

本方法中，在上述步驟300中，還包括：使用第三固定裝置將所述板狀結(jié)構(gòu)固定在所述條狀固定鏤空部中。

本方法中，所述貼片托盤、所述貼片夾層板、所述過爐托盤、所述第一固定裝置、所述第二固定裝置和所述第三固定裝置的結(jié)構(gòu)和使用方法，請參加附圖和下述對貼片裝置的解釋說明，在這里不再贅述。需要強(qiáng)調(diào)的是，所述片狀元件是貼片元器件，如LED貼片燈，所述片狀元件的所述焊接結(jié)構(gòu)是指所述貼片元器件的焊接腳，即LED貼片燈的焊接腳。所述板狀結(jié)構(gòu)是PCB板，所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位是指PCB板的焊接端子，本方法主要是用來在PCB板的側(cè)面上焊接LED貼片燈。

請參見圖1至圖9，圖1至圖9所揭示的是一種貼片裝置，包括貼片托盤1、貼片夾層板2和過爐托盤4，在所述貼片夾層板2上設(shè)置有一個(gè)以上的條狀固定鏤空部21，在每一個(gè)所述條狀固定鏤空部21中設(shè)置有若干元件固定鏤空部22；

將所述貼片夾層板2設(shè)置在貼片托盤1上，在所述元件固定鏤空部22中設(shè)置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤1；將所述過爐托盤4設(shè)置在所述貼片夾層板2上，取走所述貼片托盤1，在所述焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏；將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述條狀固定鏤空部21中，使所述焊接結(jié)構(gòu)與所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位接觸；使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤4的下方并將其放入回流爐中進(jìn)行回流焊，使得所述焊接結(jié)構(gòu)通過錫膏與所述焊接位焊接。

本實(shí)施例中，所述貼片托盤1成矩形（具體請參見圖1所示），在所述貼片托盤1的四角上設(shè)置有至少四個(gè)第一定位柱（圖中不可見），并且在所述貼片托盤1上設(shè)置有至少一列第一穿孔列、至少一列第二穿孔列和若干第一磁性鑲嵌件13，在所述第一穿孔列中排列有若干第一穿孔11，在所述第二穿孔列中排列有若干第二穿孔12，若干所述第一磁性鑲嵌件13鑲嵌在所述貼片托盤1中，所述第一磁性鑲嵌件13位于所述第二穿孔列的兩端。

本實(shí)施例中，所述貼片夾層板2成矩形（具體請參見圖2所示），在所述貼片夾層板2的四角上設(shè)置有至少四個(gè)第一定位孔26和至少四個(gè)第二定位孔27，相鄰的兩個(gè)所述條狀固定鏤空部21之間間隔一定距離，在同一個(gè)所述條狀固定鏤空部21中的相鄰的兩個(gè)所述元件固定鏤空部22之間間隔一定距離。

在所述貼片夾層板2上設(shè)置有若干第一透氣孔25、若干第一過爐定位孔28、至少一列第三穿孔列和至少一列第二磁性鑲嵌件列，其中一部分所述第一透氣孔25設(shè)置在所述條狀固定鏤空部21中，所述第一過爐定位孔28設(shè)置在所述貼片夾層板2的四周邊緣處，在每一列所述第三穿孔列中排列有若干第三穿孔23，所述第二磁性鑲嵌件24鑲嵌在所述貼片夾層板2中，每一列所述第二磁性鑲嵌件列排列有若干第二磁性鑲嵌件24。

本實(shí)施例中，還包括第一固定裝置，所述第一固定裝置將所述貼片夾層板2固定在所述貼片托盤1上。所述第一固定裝置包括第一定位卡條31（具體請參見圖3和圖4所示）和第二定位卡條32（具體請參見圖5和圖6所示），在所述第一定位卡條31的一表面上設(shè)置有一列凸起的第一磁性定位柱311。在所述第二定位卡條32的一表面上分別設(shè)置有一列凸起的第一固定柱321和鑲嵌有兩個(gè)第一磁性件322，兩個(gè)所述第一磁性件322位于靠近所述第二定位卡條32的兩端的位置上。

本實(shí)施例中，所述過爐托盤4成矩形（具體請參見圖7所示），在所述過爐托盤4上設(shè)置有至少一列第四穿孔列、至少一列第五穿孔列、若干第二透氣孔44、若干第二過爐定位孔45和至少四個(gè)第二定位柱，在所述第四穿孔列中排列有若干第四穿孔41，在所述第五穿孔列中排列有若干第五穿孔42，若干第三磁性鑲嵌件43鑲嵌在所述過爐托盤4中，所述第三磁性鑲嵌件43位于所述第四穿孔列的兩端，所述第二過爐定位孔45設(shè)置在所述過爐托盤4的四周邊緣處，所述第二定位柱設(shè)置在所述貼片托盤1的四角上。

本實(shí)施例中，還包括第二固定裝置，所述第二固定裝置將所述貼片夾層板2固定在所述過爐托盤4上。所述第二固定裝置包括第三定位卡條（未畫圖）和第四定位卡條（未畫圖），所述第三定位卡條與所述第一定位卡條的結(jié)構(gòu)基本相同，所述第四定位卡條與所述第二定位卡條的結(jié)構(gòu)基本相同。在所述第三定位卡條的一表面上設(shè)置有一列凸起的第二磁性定位柱。在所述第四定位卡條的一表面上分別設(shè)置有一列凸起的第二固定柱和鑲嵌有兩個(gè)第二磁性件，兩個(gè)所述第二磁性件位于靠近所述第四定位卡條的兩端的位置上。

本實(shí)施例中，還包括定位卡槽條5（具體請參見圖8所示），所述定位卡槽條5設(shè)置在所述貼片夾層板2上，并且在所述定位卡槽條5的一側(cè)上設(shè)置有若干定位卡槽51，所述板狀結(jié)構(gòu)的端部的一部分固定在所述條狀固定鏤空部21中，所述板狀結(jié)構(gòu)的端部的另一部分固定在所述定位卡槽51中，在所述定位卡槽條5上鑲嵌有若干第四磁性鑲嵌件52。

本實(shí)施例中，還包括第三固定裝置（具體請參見圖9所示），所述第三固定裝置將所述板狀結(jié)構(gòu)固定在所述條狀固定鏤空部21中。所述第三固定裝置包括過爐卡槽條61、螺栓63、限位結(jié)構(gòu)64、螺母66和彈簧65，在所述過爐卡槽條61的下表面上設(shè)置有若干卡槽口62，在所述過爐卡槽條61的兩端設(shè)置有螺栓穿孔，所述螺栓63的頭部位于所述過爐卡槽條61的一側(cè)，所述螺栓63的一端依次穿過所述限位結(jié)構(gòu)64、所述彈簧65和所述螺栓穿孔，并且在所述過爐卡槽條61的另一側(cè)，將所述螺母66設(shè)置在所述螺栓63的一端上，所述彈簧65位于所述限位結(jié)構(gòu)64和所述過爐卡槽條61之間。

本實(shí)施例中，所述片狀元件是貼片元器件，如LED貼片燈，所述片狀元件的所述焊接結(jié)構(gòu)是指所述貼片元器件的焊接腳，即LED貼片燈的焊接腳。所述板狀結(jié)構(gòu)是PCB板，所述板狀結(jié)構(gòu)的焊接位是指PCB板的焊接端子。需要強(qiáng)調(diào)的是，本實(shí)施例中的所述貼片裝置主要是用來在PCB板的側(cè)面上焊接LED貼片燈。

本實(shí)施例的工作原理如下：

當(dāng)所述貼片夾層板2設(shè)置在所述貼片托盤1上時(shí)，即所述貼片夾層板2設(shè)置在所述貼片托盤1的一表面上，所述第一固定裝置設(shè)置在所述貼片托盤1的另一表面上。具體地說，所述貼片托盤1的所述第一定位柱設(shè)置在所述貼片夾層板2的所述第一定位孔26中；所述第一定位卡條31設(shè)置在所述貼片托盤1的另一表面上，所述第一磁性定位柱311設(shè)置在所述第一穿孔11中，并且所述貼片夾層板2上的部分所述第二磁性鑲嵌件24與所述第一磁性定位柱311相吸，所述第二磁性鑲嵌件24是磁鐵或者鐵質(zhì)材料制成的，則所述第一磁性定位柱311是鐵質(zhì)材料制成的或者磁鐵；所述第二定位卡條32設(shè)置在所述貼片托盤1的另一表面上，所述第一固定柱321的一端穿過所述第二穿孔12設(shè)置在所述貼片夾層板2的所述第三穿孔23中，而且所述第一磁性件322與所述第一磁性鑲嵌件13相吸。

當(dāng)所述貼片夾層板2固定在所述貼片托盤1上后，在所述元件固定鏤空部22中設(shè)置片狀元件，并且使所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)靠近所述貼片托盤1，將所述過爐托盤4設(shè)置在所述貼片夾層板2上。

所述貼片夾層板2設(shè)置在所述過爐托盤4的一表面上，所述第二固定裝置設(shè)置在所述過爐托盤4的另一表面上。具體地說，所述第二定位柱設(shè)置在所述貼片夾層板2的所述第二定位孔27中，所述第三定位卡條設(shè)置在所述過爐托盤4的另一表面上，所述第二磁性定位柱設(shè)置在所述第五穿孔42中，并且所述貼片夾層板2上的部分所述第二磁性鑲嵌件24與所述第二磁性定位柱相吸，所述第二磁性鑲嵌件24是磁鐵或者鐵質(zhì)材料制成的，則所述第二磁性定位柱是鐵質(zhì)材料制成的或者磁鐵；所述第四定位卡條設(shè)置在所述過爐托盤4的另一表面上，所述第四定位卡條上的所述第二固定柱的一端穿過所述過爐托盤4的所述第四穿孔41設(shè)置在所述貼片夾層板2的部分所述第三穿孔23中，而且所述第二磁性件與所述第三磁性鑲嵌件43相吸。

在所述過爐托盤4通過所述第二固定裝置固定在所述貼片夾層板2上后，拆卸所述第一固定裝置，取走所述貼片托盤1，由于所述第一固定裝置是通過磁力將所述貼片夾層板2固定在所述貼片托盤1上，所以很容易將所述第一固定裝置從所述貼片托盤1上拆除。

然后使所述貼片夾層板2位于所述過爐托盤4的上表面，使用錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在所述片狀元件的焊接結(jié)構(gòu)上。在印刷完成后，通過所述第四磁性鑲嵌件52與其中部分所述第二磁性鑲嵌件24相吸，從而使所述定位卡槽條5設(shè)置在所述貼片夾層板2上，并且所述定位卡槽51與所述條狀固定鏤空部21的端部對應(yīng)。所述定位卡槽條5起導(dǎo)引的作用，使板狀結(jié)構(gòu)更加方便地插入到所述條狀固定鏤空部21中。

在板狀結(jié)構(gòu)插入到所述條狀固定鏤空部21后，將所述第三固定裝置固定在所述貼片夾層板2和所述過爐托盤4上。具體地說，所述過爐卡槽條61的所述卡槽口62卡設(shè)在所述板狀結(jié)構(gòu)上，即所述板狀結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述卡槽口62中，然后使所述螺栓63的一端穿過所述第一過爐定位孔28和所述第二過爐定位孔45，并將所述螺母66設(shè)置在所述螺栓63的一端上，即所述過爐卡槽條61、所述貼片夾層板2和所述過爐托盤4設(shè)置在所述彈簧65和所述螺母66之間。旋緊所述螺栓63，所述彈簧65緊緊地抵靠在所述過爐卡槽條61上，進(jìn)而使所述過爐卡槽條61將板狀結(jié)構(gòu)緊緊地設(shè)置在所述條狀固定鏤空部21中。

在將板狀結(jié)構(gòu)固定住后，使所述板狀結(jié)構(gòu)位于所述過爐托盤4的下方并將其放入回流爐中進(jìn)行回流焊，錫膏受熱后向下流動(dòng)，從而將所述焊接結(jié)構(gòu)與所述焊接位焊接。

本實(shí)用新型由于采用了所述貼片托盤1、所述貼片夾層板2和所述過爐托盤4，在貼片的過程中，先將所述貼片夾層板2設(shè)置在貼片托盤1上，把片狀元件設(shè)置在所述元件固定鏤空部22中；然后將所述過爐托盤4設(shè)置在所述貼片夾層板2上，取走所述貼片托盤1，在所述焊接結(jié)構(gòu)上印刷錫膏，錫膏刷完后，將板狀結(jié)構(gòu)插入到所述條狀固定鏤空部21中，最后將其放入回流爐中進(jìn)行回流焊；由此可以知道，本實(shí)用新型是先貼片再刷錫膏，具有貼片效率高、不良產(chǎn)品減少、產(chǎn)品合格高、不會(huì)導(dǎo)致假焊和虛焊等優(yōu)點(diǎn)。