一種新型貼片裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型貼片裝置，包括貼片機和設(shè)置在貼片機上的CCD，還包括用于焊接的元件板，所述元件板上設(shè)置有FPC元件和位于FPC元件內(nèi)用于對位的光學點。本實用新型一種新型貼片裝置，能夠解決芯片居中效果不佳的問題，避免外形沖切公差對產(chǎn)品焊接元器件的公差累計增加，同時用于對位的光學點位于元件的焊球陣列封裝焊接位置旁邊，即不影響產(chǎn)品的性能，焊接之后光學點也不影響產(chǎn)品外觀，具有能夠消除公差和提高產(chǎn)品良率的優(yōu)點。本實用新型一種新型貼片裝置，具有消除公差和提高產(chǎn)品良率的優(yōu)點。
【專利說明】
一種新型貼片裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子組裝行業(yè)，尤其涉及一種新型貼片裝置。【背景技術(shù)】
[0002]—般來講，貼片大致可以分為手動貼片和自動帖片，手動貼片的過程通常是用鑷子夾著芯片，把芯片對準焊盤，通過融化焊錫再降溫使焊錫凝固把芯片固定住，手動貼片的缺點包括人力成本高、貼片精度低和工作效率低等等。因此，除了某些特殊工位必須使用手動貼片外，手動貼片已越來越淡出生產(chǎn)，目前的生產(chǎn)中大多采用自動貼片機。自動貼片通常是通過CCD對位后，吸嘴吸取芯片并根據(jù)CCD的對位情況確定芯片位置，再通過回流焊把芯片固定住。但是，現(xiàn)有技術(shù)的自動貼片裝置存在一個問題，用于對位的光學點位于FPC元件之外的邊框上，CCD先感應(yīng)FPC元件之外的光學點，再定位的焊接位置，此種設(shè)計的外形沖切公差對產(chǎn)品焊接元器件的公差存在累計增加的過程，容易造成芯片居中效果不佳的后果， 在焊接的過程中存在偏位，影響產(chǎn)品的良率。
[0003]因此，需要提出一種消除公差效果更好的貼片裝置，以提高產(chǎn)品的良率和可靠性。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種能夠更好地消除公差和提尚廣品良率的新型貼片裝置。
[0005]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:
[0006]—種新型貼片裝置，包括貼片機和設(shè)置在貼片機上的CCD，還包括用于焊接的元件板，所述元件板上設(shè)置有FPC元件和位于FPC元件內(nèi)用于對位的光學點。
[0007]進一步，所述元件板上并排設(shè)置有若干個FPC元件，每個FPC元件內(nèi)均設(shè)置有用于對位的光學點。
[0008]進一步，所述用于對位的光學點設(shè)置在FPC元件的焊球陣列封裝的旁邊。
[0009]進一步，所述用于對位的光學點設(shè)置為直徑為1.0mm的機械識別圓點。[〇〇1〇]進一步，所述貼片機為SMT貼片機。
[0011]本實用新型的有益效果有:本實用新型一種新型貼片裝置，能夠解決芯片居中效果不佳的問題，避免外形沖切公差對產(chǎn)品焊接元器件的公差累計增加，同時由于用于對位的光學點位于FPC元件的焊球陣列封裝旁邊，即不影響產(chǎn)品的性能，也不影響產(chǎn)品外觀，具有能夠消除公差和提尚廣品良率的優(yōu)點?！靖綀D說明】
[0012]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明，其中:
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)FPC元件與光學點的位置示意圖；[〇〇14]圖2是本實用新型實施例FPC元件與光學點的位置示意圖?！揪唧w實施方式】
[0015]參見圖1，現(xiàn)有技術(shù)FPC元件1與光學點2的位置關(guān)系如圖1所示，光學點2為直徑 2.0mm的機械識別圓點，光學點2位于FPC元件1之外的邊框上，芯片焊接在焊球陣列封裝3 處。貼片機的CCD通過感應(yīng)位于FPC元件1外的光學點2定位FPC元件1內(nèi)部焊盤的位置。其中， FPC為柔性電路板;CCD又名圖像控制器，是一種半導(dǎo)體器件，能夠把光學影像轉(zhuǎn)化為電信號。此種設(shè)計的外形沖切公差會由于模具偏差和在焊接的過程中受到壓力而緩慢形變等原因而存在累計增加的過程，造成芯片的居中效果不佳，在自動裝機時存在偏位，設(shè)備不易抓取產(chǎn)品進行組裝。業(yè)界對產(chǎn)品在焊接完成后居中效果的檢驗基準為公差在0.05mm內(nèi)，但貼片機主軸的擺動公差在0.〇25_，因此無法達到焊接完成后公差精確在0.05_以內(nèi)的要求。
[0016]參見圖2,本實用新型實施例FPC元件1與光學點2的位置關(guān)系如圖2所示，本實用新型一種新型貼片裝置，包括貼片機和設(shè)置在貼片機上的CCD，還包括用于焊接的元件板，所述元件板上設(shè)置有FPC元件1和位于FPC元件1內(nèi)用于對位的光學點2;所述用于對位的光學點2設(shè)置為直徑為1.0mm的機械識別圓點;所述貼片機為SMT貼片機。圖2中光學點2設(shè)計為直徑1.0mm的機械識別圓點，光學點2位于FPC元件1焊球陣列封裝3焊接位置處的油墨紙上，不會影響產(chǎn)品的性能，而且焊接之后光學點2在FPC元件1的芯片內(nèi)部，不影響產(chǎn)品外觀，更重要的是能夠消除公差和提高產(chǎn)品良率。[〇〇17]元件板上并排設(shè)置有若干個FPC元件1，每個FPC元件1內(nèi)均設(shè)置有用于對位的光學點2?，F(xiàn)在技術(shù)會把用于對位的光學點2設(shè)置在FPC元件1之外的邊框上，在外形沖切的過程中存在模具偏差，從而使得在焊接時對位不準;更進一步，由于現(xiàn)在技術(shù)的元件板的光學點 2位于FPC元件1之外，在對整塊元件板進行焊接時，F(xiàn)PC元件1的材料受到壓力和熱的作用會產(chǎn)生形變，進一步加劇了焊接元器件的公差，無法滿足業(yè)界的公差要控制在0.05mm之內(nèi)的要求。但是如果把光學點2設(shè)置在元件板上并排的若干個FPC元件1之內(nèi)，就會很好地消除外形沖切的過程中產(chǎn)生的公差，并且不會因為FPC元件1材料受到壓力和熱的作用產(chǎn)生形變而使光學點2與焊盤廣生位移，滿足公差控制在0.05mm之內(nèi)的要求，提尚廣品的良率和可靠性。[〇〇18]作為本實用新型的優(yōu)選實施方式，所述用于對位的光學點2設(shè)置在FPC元件1的焊球陣列封裝3的旁邊。把用于對位的光學點2設(shè)置在FPC元件1外的銅板上，不會影響FPC元件 1的外觀，但是焊接公差會存在累計增加的過程，影響產(chǎn)品的良率和可靠性;把用于對位的光學點2設(shè)置在FPC元件1內(nèi)的焊盤上，能很好地消除公差，但卻會影響FPC元件1的外觀，造成在目檢的過程中報廢大量的產(chǎn)品；在本實施例中，將用于對位的光學點2設(shè)置在FPC元件1 的焊球陣列封裝3的旁邊，即不會影響產(chǎn)品的性能，也不會影響產(chǎn)品外觀，更重要的是能夠消除公差和提尚廣品良率。
[0019]本實用新型實施例的工作原理詳細敘述如下:貼片機通過CCD感應(yīng)光學點2來對位，完成對位后，貼片機的吸嘴吸取芯片，并根據(jù)對位把芯片焊接在FPC元件1的焊盤上，再經(jīng)過回流焊的過程使芯片固定在FPC元件1上，完成焊接動作。由于用于對位的光學點2設(shè)置在FPC元件1之內(nèi)，很好地消除了外形沖切過程中產(chǎn)生的公差，并且不會因為FPC元件1材料受到壓力和熱的作用產(chǎn)生形變而使光學點2與FPC元件1的焊盤產(chǎn)生位移，滿足公差控制在 0.05mm之內(nèi)的要求，提尚廣品的良率和可靠性。
[0020]以上所述，只是本實用新型的較佳實施方式而已，但本實用新型并不限于上述實施例，只要其以任何相同或相似手段達到本實用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種新型貼片裝置，其特征在于:包括貼片機和設(shè)置在貼片機上的CCD，還包括用于 焊接的元件板，所述元件板上設(shè)置有FPC元件(1)和位于FPC元件(1)內(nèi)用于對位的光學點 (2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型貼片裝置，其特征在于:所述元件板上并排設(shè)置有若 干個FPC元件(1)，每個FPC元件(1)內(nèi)均設(shè)置有用于對位的光學點(2)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型貼片裝置，其特征在于:所述用于對位的光學點(2) 設(shè)置在FPC元件(1)的焊球陣列封裝(3)的旁邊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型貼片裝置，其特征在于:所述用于對位的光學點(2) 設(shè)置為直徑為1.〇_的機械識別圓點。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型貼片裝置，其特征在于:所述貼片機為SMT貼片機。
【文檔編號】H05K13/04GK205623069SQ201620379776
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年4月28日
【發(fā)明人】劉細輝, 謝杰, 賀偉
【申請人】珠海智銳科技有限公司