本發(fā)明涉及一種電連接箱。

背景技術(shù)：

以往，公知將通過樹脂連結(jié)的多個(gè)端子釬焊于電路基板的導(dǎo)電路徑的技術(shù)。在專利文獻(xiàn)1中，第一電路基板與第二電路基板相對(duì)配置，并且多個(gè)中繼端子部彼此連結(jié)，多個(gè)中繼端子部的一端側(cè)被釬焊于第一電路基板，另一端側(cè)被釬焊于第二電路基板。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2013-70567號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

此外，在專利文獻(xiàn)1的結(jié)構(gòu)中，為了將多個(gè)中繼端子部釬焊于第一電路基板和第二電路基板，需要將多個(gè)中繼端子部插入第一電路基板和第二電路基板的貫通孔中。在此，當(dāng)多個(gè)中繼端子部向貫通孔插入時(shí)，通常需要進(jìn)行使用了用于使多個(gè)中繼端子部與貫通孔對(duì)位的夾具的組裝作業(yè)，因此存在組裝作業(yè)變得繁瑣這樣的問題。

本發(fā)明基于上述的情形而完成，其目的在于簡化多個(gè)端子向電路基板的組裝作業(yè)。

用于解決課題的技術(shù)方案

本發(fā)明的電連接箱具備：第一電路基板，具有導(dǎo)電路徑；第二電路基板，具有導(dǎo)電路徑；端子模塊，具有多個(gè)端子和連結(jié)所述多個(gè)端子的絕緣性的連結(jié)構(gòu)件，所述多個(gè)端子將所述第一電路基板的導(dǎo)電路徑與所述第二電路基板的導(dǎo)電路徑之間連接；以及保持構(gòu)件，保持所述第一電路基板以及所述第二電路基板中的至少一方，所述保持構(gòu)件具有供所述連結(jié)構(gòu)件嵌入的嵌入部。

根據(jù)本結(jié)構(gòu)，只要將連結(jié)構(gòu)件嵌入到保持構(gòu)件的嵌入部，就能夠經(jīng)由連結(jié)構(gòu)件來固定多個(gè)端子相對(duì)于保持構(gòu)件的位置，因此，即使不使用夾具也能夠使多個(gè)端子與第一電路基板的導(dǎo)電路徑和第二電路基板的導(dǎo)電路徑連接。因此，能夠簡化多個(gè)端子向電路基板的組裝作業(yè)。

作為發(fā)明的實(shí)施方式，優(yōu)選以下方式。

·所述嵌入部具備：一對(duì)側(cè)壁，以夾著所述連結(jié)構(gòu)件的方式配置；以及連結(jié)壁，沿所述多個(gè)端子的排列方向配置而連結(jié)所述一對(duì)側(cè)壁間。

當(dāng)端子模塊為在端子的排列方向上較長的形狀時(shí)，在與端子的排列方向正交的方向上容易產(chǎn)生端子模塊的傾斜。根據(jù)本結(jié)構(gòu)，能夠通過沿著多個(gè)端子的排列方向的連結(jié)壁來抑制朝向與端子模塊的排列方向正交的方向上的傾斜。

·所述保持構(gòu)件具備沿著所述第一電路基板以及所述第二電路基板中的至少一方的外周的內(nèi)壁，所述嵌入部形成為與所述內(nèi)壁相連。

如此一來，能夠利用保持構(gòu)件的內(nèi)壁的結(jié)構(gòu)來形成嵌入部。

·在所述內(nèi)壁設(shè)置形成所述嵌入部的框狀的嵌入框。

·所述嵌入部具有限制部，在所述端子模塊向所述嵌入部插入時(shí)，在以該插入方向?yàn)檩S的旋轉(zhuǎn)方向上的角度不是正確的角度的情況下，該限制部進(jìn)行抵接以限制所述端子模塊的插入。

如此一來，能夠防止端子模塊的誤插入。

·在所述嵌入部形成有與所述端子模塊抵接而引導(dǎo)所述端子模塊插入的引導(dǎo)部。

如此一來，能夠容易地進(jìn)行端子模塊向嵌入部的插入。

·所述連結(jié)構(gòu)件具有與所述第一電路基板的面抵接的支腳部。

如此一來，在裝配端子模塊時(shí)，支腳部嵌入到嵌入部直到抵接于第一電路基板的位置為止即可，因此端子模塊的插入深度的對(duì)位變得容易。

·所述保持構(gòu)件設(shè)置于容納所述第一電路基板、所述第二電路基板以及所述端子模塊的箱體。

如此一來，能夠利用箱體的結(jié)構(gòu)來形成嵌入部。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠簡化多個(gè)端子向電路基板的組裝作業(yè)。

附圖說明

圖1是表示實(shí)施方式的電連接箱的立體圖。

圖2是表示拆下了屏蔽蓋的狀態(tài)的電連接箱的立體圖。

圖3是表示安裝有控制用殼體的第二電路基板的立體圖。

圖4是表示在保持構(gòu)件裝配有第一電路基板以及端子模塊的狀態(tài)的立體圖。

圖5是表示端子模塊嵌入保持構(gòu)件的嵌入部的狀態(tài)的俯視圖。

圖6是圖4的A-A剖視圖。

圖7是圖4的B-B剖視圖。

圖8是表示保持構(gòu)件的俯視圖。

圖9是表示端子模塊的俯視圖。

圖10是表示端子模塊的主視圖。

圖11是表示端子模塊的右側(cè)視圖。

圖12是表示端子模塊的仰視圖。

圖13是表示將端子模塊嵌入保持構(gòu)件的嵌入部的情形的立體圖。

具體實(shí)施方式

＜實(shí)施方式＞

參照?qǐng)D1～圖13說明實(shí)施方式。

電連接箱10例如配置于電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車等車輛的蓄電池等電源與由燈等車載電氣安裝件、驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)等構(gòu)成的負(fù)載之間的電力供給路徑，例如能夠應(yīng)用于DC-DC轉(zhuǎn)換器、逆變器等。以下，對(duì)于上下(Z軸)方向以及左右(Y軸)方向，以圖6的方向?yàn)榛鶞?zhǔn)來進(jìn)行說明，對(duì)于前后(X軸)方向，將圖5的左方作為前方且將右方作為后方來進(jìn)行說明。

(電連接箱10)

如圖1、圖2所示，電連接箱10具備：第一電路基板11；第二電路基板16，與第一電路基板11相對(duì)配置；箱體40，容納第一電路基板11以及第二電路基板16；以及散熱構(gòu)件39，配置于第一電路基板11的下側(cè)，用于向外部進(jìn)行散熱。

(第一電路基板11、第二電路基板16)

第一電路基板11以及第二電路基板16均具有導(dǎo)電路徑(未圖示)，安裝有未圖示的電子部件。電子部件由FET(Field Effect Transistor，場(chǎng)效應(yīng)晶體管)等開關(guān)元件、電容器等構(gòu)成。如圖3、圖4所示，在第一電路基板11以及第二電路基板16均形成有與導(dǎo)電路徑相連的貫通孔17、用于定位的貫通孔18。端子24插通于貫通孔17后進(jìn)行釬焊。

如圖4所示，第一電路基板11是能夠嵌入到箱體40的后述的保持構(gòu)件41的內(nèi)側(cè)的長方形狀，且是重疊印刷電路基板與母線而構(gòu)成的。關(guān)于印刷電路基板，通過印刷電路布線技術(shù)在由絕緣材料構(gòu)成的絕緣板上形成有由銅箔等構(gòu)成的導(dǎo)電路徑。母線是根據(jù)導(dǎo)電路徑的形狀對(duì)由銅合金等構(gòu)成的金屬板材進(jìn)行沖裁而形成的。在第一電路基板11與散熱構(gòu)件39之間配置有絕緣性的粘接劑，第一電路基板11經(jīng)由貫通孔18螺紋緊固于散熱構(gòu)件39。在印刷電路基板形成有用于將電子部件與母線連接的多個(gè)部件插通孔(未圖示)。母線的端部呈曲柄狀地彎曲而形成連接器端子15。

如圖2、圖3所示，第二電路基板16的面積比第一電路基板11小，以相對(duì)于第一電路基板11隔開預(yù)定的間隔且平行的姿勢(shì)固定于保持構(gòu)件41的上部，且第二電路基板16為長方形，在由絕緣材料構(gòu)成的絕緣板上印刷布線有由銅箔等構(gòu)成的導(dǎo)電路徑?？刂朴脷んw20通過螺釘21螺紋緊固于第二電路基板16而進(jìn)行固定?？刂朴脷んw20為合成樹脂制成，呈能夠與對(duì)方側(cè)的連接器殼體嵌合的方筒狀地開口，固定有L字狀的控制端子22。

第一電路基板11的導(dǎo)電路徑與第二電路基板16的導(dǎo)電路徑之間由端子模塊23的多個(gè)端子24連接。

(端子模塊23)

如圖10、圖12所示，端子模塊23具備排列成一列的多個(gè)端子24以及將多個(gè)端子24連結(jié)的連結(jié)構(gòu)件30。各端子24由銅、銅合金等構(gòu)成，且為相同形狀。具體地說，端子24具有：第一延伸部25，在上下方向上呈直線狀地延伸；第二延伸部26，配置在比第一延伸部25靠上方且比第一延伸部25靠后方處，并在上下方向上呈直線狀地延伸；以及彎曲部27，以連接第一延伸部25與第二延伸部26之間的方式沿著傾斜的方向延伸。端子24能夠通過將第二延伸部26壓入連結(jié)構(gòu)件30的端子固定孔32來進(jìn)行固定。此外，作為其他實(shí)施方式，并不局限于壓入，也可以通過對(duì)多個(gè)端子24進(jìn)行嵌件成型來形成端子模塊。

連結(jié)構(gòu)件30由絕緣性的合成樹脂構(gòu)成，具備：端子保持部31，保持多個(gè)端子24；以及基座部35，與端子保持部31的大致下半部相連，并載置于第一電路基板11。端子保持部31為在沿著多個(gè)端子24的排列方向的方向上延伸的厚壁的板狀，且排列有貫通端子保持部31的多個(gè)端子固定孔32。在端子保持部31的上表面的周緣部向上方突出設(shè)置有可供操作者抓持的前后一對(duì)板狀的抓持部33。能夠抓持著抓持部33而將端子模塊23插入保持構(gòu)件41的后述的嵌入部48。

基座部35具備：伸出部36，與端子保持部31相比向前方以及左右方向伸出；以及支腳部37，從伸出部36的左右端部向第一電路基板11側(cè)突出。左右的支腳部37以末端側(cè)呈尖細(xì)狀的方式前后設(shè)置有一對(duì)。在前方側(cè)的支腳部37的位置(基座部35的角部的位置)的外表面形成有呈傾斜狀地切開的切口部38。

此外，在連結(jié)構(gòu)件30的上表面以及底面形成有呈槽狀地減薄而成的多個(gè)凹部。

(散熱構(gòu)件39)

散熱構(gòu)件39由鋁合金、銅合金等導(dǎo)熱性較高的金屬材料構(gòu)成，上表面?zhèn)绕教梗谙卤砻鎮(zhèn)扰帕信渲糜卸鄠€(gè)散熱翅片。

(箱體40)

如圖1、圖2所示，箱體40具備：合成樹脂制的保持構(gòu)件41，載置于散熱構(gòu)件39的上表面；以及金屬制的屏蔽蓋58，裝配于保持構(gòu)件41上。

(保持構(gòu)件41)

保持構(gòu)件41沿著散熱構(gòu)件39的周緣部設(shè)置，具備：框架狀的主體42，能夠在內(nèi)側(cè)容納第一電路基板11；以及安裝部55，配置于屏蔽蓋58的外側(cè)，能夠連接與外部的未圖示的電源側(cè)連接的電線的末端部。主體42分隔出容納扼流線圈60的部分。如圖8所示，在主體42的后端部的內(nèi)壁42A向內(nèi)側(cè)伸出供端子模塊23的連結(jié)構(gòu)件30嵌入的嵌入框43。

嵌入框43具備：一對(duì)厚壁的厚壁部44，與主體42的內(nèi)壁42A相連；左右一對(duì)側(cè)壁45，與各厚壁部44相連；左右的傾斜壁46(“限制部”的一個(gè)例子)，與各側(cè)壁45相連，且沿相對(duì)于側(cè)壁45傾斜的方向延伸；以及連結(jié)壁47，經(jīng)由傾斜壁46連結(jié)左右的側(cè)壁45間。側(cè)壁45、傾斜壁46以及連結(jié)壁47形成為恒定的薄壁的厚度。嵌入框43的內(nèi)表面形成為供連結(jié)構(gòu)件30的基座部35嵌入的嵌入部48。嵌入框43的上端部的內(nèi)側(cè)形成為呈錐狀地切開的引導(dǎo)部49，在裝配端子模塊23時(shí)，引導(dǎo)部49抵接于連結(jié)構(gòu)件30而引導(dǎo)端子模塊23的插入。

嵌入框43的高度設(shè)定為在基座部35嵌入到與第一電路基板11抵接的正確位置時(shí)能夠抑制端子模塊23的傾斜的程度的高度。

嵌入部48形成為當(dāng)基座部35嵌入時(shí)在與基座部35之間產(chǎn)生微小的間隙的形狀以及大小。由此，基座部35在前后方向上被夾在一對(duì)厚壁部44與連結(jié)壁47之間，在左右方向上被夾在一對(duì)側(cè)壁45之間(參照?qǐng)D6、圖7)。在插入端子模塊23直到基座部35的支腳部37的下端抵接于第一電路基板11的正確位置為止的狀態(tài)下，基座部35的上表面與嵌入框43的上表面大致齊平面。

在此，在想要將端子模塊23的前后的面反向(180度反向)地插入嵌入部48的情況下，基座部35的形成為直角的角部35A(參照?qǐng)D12)抵接于傾斜壁46而限制連結(jié)構(gòu)件30向嵌入部48的插入。

如圖8所示，在保持構(gòu)件41的上部形成有載置第二電路基板16的四角的四處載置部51A～51D。對(duì)于與第二電路基板16的對(duì)角上的一對(duì)角部相對(duì)應(yīng)的一對(duì)載置部51B、51D，插通第二電路基板16的貫通孔18的突起部52從載置部51B、51D向上方突出。載置部51A、51C具有能夠經(jīng)由第二電路基板16的貫通孔18進(jìn)行螺紋緊固的螺孔50。在載置部51B～51D豎立設(shè)置有供第二電路基板16的角部嵌入的L字形的定位壁53。

如圖1所示，在載置部51A的附近裝配有連接器殼體54。安裝部55容納有未圖示的電源側(cè)端子，并將電源側(cè)端子與外部分隔開。在電源側(cè)端子安裝有與外部的電源連接的電線末端部的端子。來自外部的電源的電力經(jīng)由電源側(cè)端子向第一電路基板11供給。

屏蔽蓋58是對(duì)由鋁等構(gòu)成的板狀的金屬施加沖裁加工以及彎曲加工而形成的，其下端部通過螺釘61螺紋緊固于散熱構(gòu)件39，從而被固定于散熱構(gòu)件39，并且屏蔽蓋58經(jīng)由散熱構(gòu)件39接地。

說明電連接箱10的組裝。

當(dāng)在保持構(gòu)件41的背面重疊第一電路基板11時(shí)，第一電路基板11的后端部配置于嵌入框43的下方。然后，當(dāng)將端子模塊23的連結(jié)構(gòu)件30嵌入到嵌入部48直到正確位置為止時(shí)(圖13)，多個(gè)端子24的下端部插通到第一電路基板11的貫通孔17(圖4)。然后，對(duì)第一電路基板11進(jìn)行回流釬焊。由此，端子24被釬焊于第一電路基板11的導(dǎo)電路徑。

接著，在第一電路基板11的背面?zhèn)戎丿B散熱構(gòu)件39，并將第一電路基板11螺紋緊固于散熱構(gòu)件39。

然后，當(dāng)以使第二電路基板16的各角部位于載置部51A～51D的方式將第二電路基板16載置于預(yù)定的位置時(shí)，成為各端子24的上端部插通到第二電路基板16的貫通孔17的狀態(tài)。然后，通過螺釘21將第二電路基板16螺紋緊固于載置部51A、51C而固定第二電路基板16，并且對(duì)第二電路基板16進(jìn)行回流釬焊(圖2)。由此，端子24被釬焊于第二電路基板16的導(dǎo)電路徑。

然后，蓋上屏蔽蓋58并通過螺釘61將屏蔽蓋58螺紋緊固于散熱構(gòu)件39，從而形成電連接箱10(圖1)。

說明本實(shí)施方式的作用、效果。

根據(jù)本實(shí)施方式，只要將端子模塊23的連結(jié)構(gòu)件30嵌入到保持構(gòu)件41的嵌入部48，就能夠經(jīng)由連結(jié)構(gòu)件30來固定多個(gè)端子24相對(duì)于保持構(gòu)件41的位置，因此，即使不使用夾具，也能夠使多個(gè)端子24與第一電路基板11和第二電路基板16的導(dǎo)電路徑連接。因此，能夠簡化多個(gè)端子24向電路基板的組裝作業(yè)。

另外，當(dāng)端子模塊23為在端子24的排列方向上較長的形狀時(shí)，在與端子24的排列方向正交的方向上容易產(chǎn)生端子模塊23的傾斜，但是通過具備沿著多個(gè)端子24的排列方向配置并連結(jié)一對(duì)側(cè)壁45間的連結(jié)壁47，能夠抑制端子模塊23的傾斜。由此，能夠在多個(gè)端子24的排列方向上通過一對(duì)側(cè)壁45來保持端子模塊23的位置以及姿勢(shì)，并在與排列方向正交的方向上通過連結(jié)壁47和厚壁部44來保持端子模塊23的位置以及姿勢(shì)。

另外，保持構(gòu)件41具備沿著第一電路基板11以及第二電路基板16中的至少一方的外周的內(nèi)壁42A，嵌入部48形成為與內(nèi)壁42A相連。

如此一來，能夠利用保持構(gòu)件41的內(nèi)壁41A的結(jié)構(gòu)來形成嵌入部48。

進(jìn)而，嵌入部48具有傾斜壁46(限制部)，該傾斜壁46(限制部)在端子模塊23向嵌入部48插入時(shí)，在端子模塊23的表里顛倒的情況(以該插入方向?yàn)檩S的旋轉(zhuǎn)方向上的角度不是正確的角度的情況)下與端子模塊23抵接而限制所述端子模塊的插入。

如此一來，能夠防止端子模塊23的誤插入。

另外，在嵌入部48形成有與端子模塊23抵接而引導(dǎo)端子模塊23插入的引導(dǎo)部49。

如此一來，能夠容易地進(jìn)行端子模塊23向嵌入部48的插入。

進(jìn)而，連結(jié)構(gòu)件30具有與第一電路基板11的面抵接的支腳部37。

如此一來，在裝配端子模塊23時(shí)，支腳部37嵌入到嵌入部48直到抵接于第一電路基板11的位置為止即可，因此端子模塊23的插入深度的對(duì)位變得容易。

另外，保持構(gòu)件41設(shè)置于容納第一電路基板11、第二電路基板16以及端子模塊23的箱體40。

如此一來，能夠利用箱體40的結(jié)構(gòu)形成嵌入部48。

＜其他實(shí)施方式＞

本發(fā)明并不局限于通過上述記述以及附圖來說明的實(shí)施方式，例如，如下這樣的實(shí)施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。

(1)嵌入部48的形狀、位置并不局限于上述實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)。例如，在根據(jù)端子24的根數(shù)而使連結(jié)構(gòu)件30的形狀發(fā)生變化的情況下，形成為與連結(jié)構(gòu)件的形狀對(duì)應(yīng)的嵌入部的形狀即可。另外，嵌入部并不局限于保持構(gòu)件41的后壁，也可以設(shè)為其他位置，嵌入部能夠根據(jù)端子24的位置而配置于任意的位置。

(2)保持構(gòu)件41可以僅保持第一電路基板11以及第二電路基板16中的任一方，也可以保持兩方。

(3)保持構(gòu)件41形成為設(shè)置于箱體40的結(jié)構(gòu)，但也可以與箱體相獨(dú)立地設(shè)置具有嵌入部的保持構(gòu)件。

(4)在上述實(shí)施方式中，構(gòu)成為在連結(jié)構(gòu)件30與嵌入部48之間產(chǎn)生間隙，但是并不局限于此，也可以在連結(jié)構(gòu)件與嵌入部之間不產(chǎn)生間隙。另外，也可以是，例如以在嵌入部48的連結(jié)壁47與一對(duì)厚壁部44之間夾著連結(jié)構(gòu)件30的方式在與多個(gè)端子24的排列方向正交的方向上抑制端子模塊23的傾斜。

標(biāo)號(hào)說明

10：電連接箱；

11：第一電路基板；

16：第二電路基板；

23：端子模塊；

24：端子；

30：連結(jié)構(gòu)件；

37：支腳部；

40：箱體；

41：保持構(gòu)件；

43：嵌入框；

45：側(cè)壁；

46：傾斜壁(限制部)；

47：連結(jié)壁；

48：嵌入部；

49：引導(dǎo)部。