電連接箱的制作方法
【專利摘要】電連接箱(1)具備：殼體(30)，具有底板部(31)和從該底板部(31)的周緣立起設(shè)置的殼體側(cè)周壁部(32)，并且具有向側(cè)方開口的開口部(41)；電路構(gòu)成體(10)，被收納于該殼體(30)的內(nèi)部；以及蓋體(50)，堵塞該殼體(30)的開口部(41)，并且具有蓋板部(51)和從該蓋板部(51)的周緣立起設(shè)置并覆蓋殼體側(cè)周壁部(32)的周圍的蓋體側(cè)周壁部(52)。電路構(gòu)成體(10)具備電路基板(11)和搭載于該電路基板(11)的搭載面(17)的電子元件(12)，電路基板(11)以使搭載面(17)朝向開口部(41)側(cè)的方式被收納于殼體(30)的內(nèi)部。電路構(gòu)成體(10)以與底板部(31)的內(nèi)側(cè)面之間隔開供水通過的間隙的方式配置于殼體(30)的內(nèi)部。
【專利說明】電連接箱

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電連接箱。

【背景技術(shù)】
[0002]以往，在配置于汽車的發(fā)動機室的浸水區(qū)域的電連接箱中，存在具備防止向內(nèi)部的浸水的防水結(jié)構(gòu)的情況(參照專利文獻I)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本特開2006-74988號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的課題
[0007]另一方面，在配置于車室內(nèi)的電連接箱中，與配置于發(fā)動機室等的電連接箱不同，不無需高度的防水結(jié)構(gòu)，而只要有即使少量的水侵入到電連接箱的內(nèi)部也能夠避免向電路構(gòu)成體的電子元件搭載面的附著的程度的阻水結(jié)構(gòu)即可。
[0008]對這樣的電連接箱直接采用如上所述的高度的防水結(jié)構(gòu)成本較高，存在改善的余地。
[0009]本發(fā)明基于上述情況而完成，其目的在于低成本地提供一種電連接箱，其具備抑制水附著于電路構(gòu)成體的阻水結(jié)構(gòu)。
[0010]用于解決課題的方案
[0011]本發(fā)明的電連接箱具備:殼體，具有底板部和從所述底板部的周緣立起設(shè)置的殼體側(cè)周壁部，并且具有向側(cè)方開口的開口部；電路構(gòu)成體，被收納于所述殼體的內(nèi)部；以及蓋體，堵塞所述殼體的所述開口部，并且具有蓋板部和從所述蓋板部的周緣立起設(shè)置并覆蓋所述殼體側(cè)周壁部的周圍的蓋體側(cè)周壁部，其中，所述電路構(gòu)成體具備電路基板和搭載于所述電路基板的搭載面的電子元件，所述電路基板以使所述搭載面朝向所述開口部側(cè)的方式被收納于所述殼體的內(nèi)部，所述電路構(gòu)成體以與所述底板部的內(nèi)側(cè)面之間隔開供水通過的間隙的方式配置于所述殼體的內(nèi)部。
[0012]根據(jù)本結(jié)構(gòu)，即使水侵入殼體側(cè)周壁部和蓋體側(cè)周壁部的間隙，并進入到殼體側(cè)周壁部的內(nèi)側(cè)，所述水經(jīng)過殼體側(cè)周壁部的內(nèi)側(cè)到達底板部的正面,并通過電路基板的背面和殼體的底板部的內(nèi)側(cè)面之間的間隙落到下方。由此，即使水侵入到殼體的內(nèi)部，也能夠避免所述水附著于電路基板的搭載面(搭載有電子元件的一側(cè)的面)。
[0013]更為優(yōu)選的是，本發(fā)明的電連接箱在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上具備以下的結(jié)構(gòu)。
[0014]優(yōu)選的是，在所述殼體側(cè)周壁部，所述開口部側(cè)的區(qū)域形成為比所述底板部側(cè)的區(qū)域向外側(cè)伸出，在所述開口部側(cè)的區(qū)域和所述底板部側(cè)的區(qū)域之間形成有臺階面，在所述底板部的內(nèi)側(cè)面突出設(shè)置有以與所述底板部的內(nèi)側(cè)面隔開間隙的狀態(tài)支承所述電路基板的支承突起，在所述電路基板由所述支承突起支承的狀態(tài)下，所述搭載面的高度與所述臺階面的高度基本一致。
[0015]通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠盡量空出更多的供水通過的間隙。而且，電路基板未配置于比臺階面向開口部側(cè)突出的位置，因此能夠抑制電連接箱大型化。
[0016]優(yōu)選的是，所述蓋體具備防水壁，在所述蓋體與所述殼體組裝起來的狀態(tài)下，所述防水壁從所述蓋板部向所述殼體側(cè)突出，并且配置于比所述殼體側(cè)上壁部靠內(nèi)側(cè)的位置，且向所述電路構(gòu)成體的上方伸出。
[0017]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，即使進入到殼體側(cè)上壁部的內(nèi)側(cè)的水落到下方，所述水也會被防水壁阻擋。由此，即使水侵入到殼體的內(nèi)部，也能夠更可靠地避免所述水附著于電路基板。
[0018]優(yōu)選的是，在所述電路構(gòu)成體收納于所述殼體的狀態(tài)下，所述防水壁的突出長度是使所述防水壁的突出端的位置為如下位置的長度:比所述電路基板中未搭載所述電子元件的非搭載面靠所述底板部，且相對于所述底板部的內(nèi)側(cè)面稍稍隔開間隙。
[0019]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，進入到殼體側(cè)上壁部的內(nèi)側(cè)并落到防水壁上的水經(jīng)過防水壁的上表面被引導(dǎo)至電路基板的非搭載面?zhèn)?，并且?jīng)過底板部的內(nèi)側(cè)面落到下方。由此，能夠更可靠地避免侵入到內(nèi)部的水附著于電路基板的搭載面。
[0020]優(yōu)選的是，在所述防水壁的上表面設(shè)有在所述蓋體與所述殼體組裝起來的狀態(tài)下朝向所述底板部側(cè)下降的傾斜面。
[0021]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，落到防水壁上的水隨著傾斜面的傾斜而落到底板部側(cè)，因此容易被排出到電路基板的非搭載面?zhèn)取Ｓ纱?，即使水侵入到殼體的內(nèi)部，也能夠更可靠地避免所述水附著于電路基板的正面。
[0022]優(yōu)選的是，在所述殼體側(cè)周壁部中在使用所述電連接箱的狀態(tài)下位于下側(cè)的殼體側(cè)下壁部以及所述蓋體側(cè)周壁部中在使用所述電連接箱的狀態(tài)下位于下側(cè)的蓋體側(cè)下壁部的至少一方形成有沿上下方向貫通的排水孔。
[0023]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，即使水侵入到殼體的內(nèi)部，所述水也通過排水孔迅速地被排出到外部。由此，能夠避免侵入的水積存在殼體的內(nèi)部而附著于電路構(gòu)成體。
[0024]而且，如上所述的阻水結(jié)構(gòu)與未采取措施的殼體結(jié)構(gòu)相比，能夠以較小的成本增加來實現(xiàn)。因此，能夠低成本地提供具備阻水結(jié)構(gòu)的電連接箱。
[0025]發(fā)明效果
[0026]根據(jù)本發(fā)明，能夠低成本地提供一種電連接箱，具備抑制水附著于電路構(gòu)成體的阻水結(jié)構(gòu)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1是實施方式的殼體的立體圖。
[0028]圖2是從開口部側(cè)觀察實施方式的殼體的圖。
[0029]圖3是實施方式的電連接箱的立體圖。
[0030]圖4是實施方式的電連接箱的剖視圖。
[0031]圖5是圖4的圓R內(nèi)的放大圖。

【具體實施方式】
[0032]參照圖1?圖5詳細地說明本發(fā)明的實施方式。
[0033]本實施方式的電連接箱I設(shè)置在車輛的車室內(nèi)使用，其具備電路構(gòu)成體10和收納該電路構(gòu)成體10的外殼20。
[0034]電路構(gòu)成體10具備:電路基板11，具備導(dǎo)體電路(未圖示)；以及電子元件12，安裝(搭載)在該電路基板11的正面(搭載面17)上。在電路基板11的背面(非搭載面18)未搭載(安裝)電子元件12。安裝在電路基板11上的多個電子元件12中的一部分電子元件12由金屬制的屏蔽殼13覆蓋。在電路基板11的搭載面17，在上側(cè)約三分之一的區(qū)域配置產(chǎn)生輻射噪聲的電子元件，在其下側(cè)配置不產(chǎn)生輻射噪聲的電子元件，屏蔽殼13在電路基板11的搭載面17覆蓋上側(cè)約三分之一的區(qū)域。
[0035]在電路基板11的正面下部的一部分區(qū)域向下側(cè)開口地形成有能夠與連接于電源或車載電氣設(shè)備的對方側(cè)連接器嵌合的連接器嵌合部14。與設(shè)于電路基板11的導(dǎo)體電路電連接的連接端子15被放置于該連接器嵌合部14的內(nèi)部。而且，在電路基板11的搭載面17下部的其他區(qū)域中，配置有與導(dǎo)體電路電連接的熔斷器端子(未圖示)。
[0036]該電路構(gòu)成體10以縱向放置的姿勢、即以電路基板11的板面方向處于縱向的朝向被收納在外殼20的內(nèi)部。
[0037]外殼20為合成樹脂制，其具備:殼體30，收納電路構(gòu)成體10 ;以及蓋體50，被組裝成堵塞該殼體30的開口部41。殼體30形成為側(cè)方敞開的扁平箱狀，電路構(gòu)成體10以使搭載面17側(cè)(搭載有電子元件12的一側(cè))朝向開口部41側(cè)的方式被收納在該殼體30內(nèi)。該殼體30具備:底板部31，形成為比電路構(gòu)成體10大一圈的矩形形狀；以及殼體側(cè)周壁部32，立起設(shè)置于該底板部31的周緣。殼體側(cè)周壁部32具備在電連接箱I配置于車輛內(nèi)使用的狀態(tài)下位于上側(cè)的第一上板部33 (相當于殼體側(cè)上壁部)、位于下側(cè)的第一下板部34(相當于殼體側(cè)下壁部)、以及位于左右兩側(cè)的第一側(cè)板部35、35。
[0038]在殼體側(cè)周壁部32，在第一上板部33和第一側(cè)板部35、35的整個寬度、以及第一下板部34中除了殼體側(cè)連接器用開口部38 (后述)的形成位置以外的部分形成有臺階。即，第一上板部33和第一側(cè)板部35、35的整個寬度以及第一下板部34中除了殼體側(cè)連接器用開口部38的形成位置以外的部分形成為從底板部31的周緣朝向正面?zhèn)?開口部41偵U延伸后，從其延伸端分別向外側(cè)方向進一步延伸，進而從其延伸端向正面?zhèn)妊由斓男螤?。由此，開口部41側(cè)的區(qū)域形成為比底板部31側(cè)的區(qū)域向外側(cè)伸出，在開口部41側(cè)的區(qū)域和底板部31側(cè)的區(qū)域之間設(shè)有臺階面42。另外，在第一上板部33，下層(底板部31側(cè)的一層)的上表面形成為在整個寬度范圍內(nèi)朝向底板部31側(cè)下降的第一傾斜面36 (相當于傾斜面)。
[0039]在底板部31的內(nèi)側(cè)面突出設(shè)置有多個支承突起37，所述支承突起37用于將電路構(gòu)成體10(電路基板11)支承成相對于該底板部31的內(nèi)側(cè)面隔開間隙的狀態(tài)。所述支承突起37形成為比殼體側(cè)周壁部32的臺階面42相對于底板部31的高度低電路基板11的厚度的量，電路構(gòu)成體10以該臺階面42的高度與電路基板11的搭載面17的高度基本一致的狀態(tài)收納于殼體30的內(nèi)部。
[0040]在第一下板部34形成有用于使電路構(gòu)成體10的連接器嵌合部14暴露于外部的殼體側(cè)連接器用開口部38。該殼體側(cè)連接器用開口部38通過在第一下板部34從該開口部41側(cè)的緣部開始至固定深度為止地切除電路構(gòu)成體10的與連接器嵌合部14對齊的部分而形成。而且，在該第一下板部34，在與底板部31的接合位置和形成有殼體側(cè)連接器用開口部38的部分之間的區(qū)域沿上下方向貫通地設(shè)有用于將侵入到殼體30的內(nèi)部的水排出的排水孔39。
[0041]在第一上板部33、第一下板部34和第一側(cè)板部35、35的外側(cè)面分別設(shè)有用于與蓋體50卡定的鎖定突起40。
[0042]另一方面,蓋體50是以堵塞殼體30的開口部41的方式從正面?zhèn)冉M裝于殼體30的結(jié)構(gòu)。該蓋體50形成為背面?zhèn)瘸ㄩ_的扁平的箱狀，其具備比殼體30的底板部31大一圈的大致矩形板狀的蓋板部51和從該蓋板部51的周緣立起設(shè)置的蓋體側(cè)周壁部52。蓋體側(cè)周壁部52形成為比殼體側(cè)周壁部32大一圈的矩形框狀，在殼體30與蓋體50組裝起來的狀態(tài)下，使該蓋體側(cè)周壁部52覆蓋殼體側(cè)周壁部32的外周。該蓋體側(cè)周壁部52具備在電連接箱I配置于車輛內(nèi)使用的狀態(tài)下位于上側(cè)的第二上板部53、位于下側(cè)的第二下板部54(相當于蓋體側(cè)下壁部)、以及位于左右兩側(cè)的第二側(cè)板部55、55。
[0043]蓋體側(cè)周壁部52的第二上板部53的突出長度為在蓋體50與殼體30組裝起來的狀態(tài)下其突出端從底板部31的外側(cè)面稍稍向外側(cè)方向伸出的長度，第二下板部54和第二側(cè)板部55、55的突出長度為在蓋體50與殼體30組裝起來的狀態(tài)下其突出端的位置與底板部31的外側(cè)面基本一致的長度。
[0044]并且，從蓋板部51的內(nèi)側(cè)面突出設(shè)置有第三上板部56(相當于防水壁)。該第三上板部56相對于第二上板部53隔開能夠容納殼體側(cè)周壁部32的第一上板部33的量的間隙地立起設(shè)置與內(nèi)側(cè)(下側(cè))。由此，在殼體30與蓋體50組裝起來的狀態(tài)下，在第二上板部53和第三上板部56之間能夠容納第一上板部33。
[0045]第三上板部56位于比電路構(gòu)成體10的上端稍靠上方的位置，其突出長度為如下長度:在電路構(gòu)成體10收納于外殼20內(nèi)的狀態(tài)下，其突出端的位置比電路基板11的非搭載面18稍靠底板部31側(cè)，且位于相對于殼體30的底板部31的內(nèi)側(cè)面稍稍隔開間隙的蓋板部51側(cè)。
[0046]在第三上板部56，從突出端到比其稍靠蓋板部51的位置的區(qū)域形成為在整個寬度范圍內(nèi)朝向突出端側(cè)(底板部31側(cè))下降的第二傾斜面57(相當于傾斜面)。
[0047]在蓋板部51的正面下部，向正面?zhèn)乳_口地形成有能夠安裝熔斷器的熔斷器安裝部58，設(shè)置于電路構(gòu)成體10的熔斷器端子被放置于該熔斷器安裝部58的內(nèi)部。
[0048]在第二上板部53、第二下板部54和第二側(cè)板部55、55的內(nèi)側(cè)面分別設(shè)有多個與蓋體30的鎖定突起40卡合的鎖定承托部59。
[0049]而且，在第二下板部54，在與殼體側(cè)連接器用開口部38對齊的位置形成有蓋體側(cè)連接器用開口部60。該蓋體側(cè)連接器用開口部60通過在第二下板部54從該開口部側(cè)的緣部開始至固定深度為止地切除電路構(gòu)成體10的與連接器嵌合部14對齊的部分而形成。由此，使電路構(gòu)成體10的連接器嵌合部14從該蓋體側(cè)連接器用開口部60經(jīng)由殼體側(cè)連接器用開口部38暴露于外部。另外，在第一下板部34形成的排水孔39也從該蓋體側(cè)連接器用開口部60暴露于外部。
[0050]接下來，對將如上所述地構(gòu)成的殼體30、蓋體50和電路構(gòu)成體10組裝起來的步驟進行說明。
[0051]首先，以使搭載面17(安裝有電子元件12的面)朝向殼體30的開口部41側(cè)、非搭載面18朝向底板部31側(cè)的方式將電路構(gòu)成體10收納于殼體30。此時，電路構(gòu)成體10放置于支承突起37上，在電路構(gòu)成體10的非搭載面18和底板部31的內(nèi)側(cè)面之間確保作為水的通路的間隙。
[0052]接下來，從殼體30的開口側(cè)組裝蓋體50。此時，殼體30的第I上板部33進入到蓋體50的第二上板部53和第三上板部56之間。與此同時，電路構(gòu)成體10進入到內(nèi)壁部56的內(nèi)側(cè)。接著，鎖定突起40與鎖定承托部59卡合,從而殼體30與蓋體50彼此卡合。
[0053]完成組裝后的電連接箱I例如在車輛內(nèi)的預(yù)定位置以第一上板部33、第二上板部53和第三上板部56朝向上側(cè)、收納于內(nèi)部的電路構(gòu)成體10縱向放置的姿勢設(shè)置于車輛的車室內(nèi)來使用。
[0054]接著，對本實施方式的作用效果進行說明。
[0055]本實施方式的電連接箱I在車輛中設(shè)置在車室內(nèi)，即設(shè)置于基本上避開了雨水、車輛進行清洗時的清洗水等的部位，不過假設(shè)為乘車的人在車室內(nèi)將水弄灑等而灑到少量的水的情況。
[0056]在此，本實施方式的電連接箱I具備:殼體30，具有底板部31和從該底板部31的周緣立起設(shè)置的殼體側(cè)周壁部32，并且向側(cè)方開口 ；電路構(gòu)成體10，被收納在該殼體30的內(nèi)部；以及蓋體50，堵塞該殼體30的開口部41，并且具有蓋板部51和從該蓋板部51的周緣立起設(shè)置并覆蓋殼體側(cè)周壁部32的周圍的蓋體側(cè)周壁部52。并且，電路構(gòu)成體10具備電路基板11和搭載于該電路基板11的搭載面17的電子兀件12，并且以使搭載有電子兀件12的一側(cè)的面朝向開口部41側(cè)的方式被收納于該殼體30的內(nèi)部，該電路構(gòu)成體10與底板部31的內(nèi)側(cè)面之間隔開能夠供水通過的間隙地配置于殼體30的內(nèi)部。
[0057]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，即使水侵入殼體側(cè)周壁部32和蓋體側(cè)周壁部52的間隙，并進入到殼體側(cè)周壁部32的內(nèi)側(cè)，所述水經(jīng)過殼體側(cè)周壁部32的內(nèi)側(cè)到達底板部31的正面，并通過電路基板11的背面(非搭載面18)和殼體30的底板部31的內(nèi)側(cè)面之間的間隙落到下方。由此，即使水侵入到殼體30的內(nèi)部，也能夠避免所述水附著于電路基板11的正面(搭載面17)。
[0058]而且，優(yōu)選的是，在殼體側(cè)周壁部32，開口部41側(cè)的區(qū)域形成為比底板部31側(cè)的區(qū)域向外側(cè)伸出，在開口部41側(cè)的區(qū)域和底板部31側(cè)的區(qū)域之間形成有臺階面42，在底板部31的內(nèi)側(cè)面突出設(shè)置有以隔開間隙的狀態(tài)支承電路基板11的支承突起37，在電路基板11由支承突起37支承的狀態(tài)下，搭載面17的高度與臺階面42的高度基本一致。
[0059]通過這樣的結(jié)構(gòu)，能夠盡量空出更多的供水通過的間隙。而且，電路基板11未配置于比臺階面42向開口部41側(cè)突出的位置，因此能夠抑制電連接箱I大型化。
[0060]而且,在蓋體50具備第三上板部56,所述第三上板部56從蓋板部51向殼體30側(cè)突出，在與殼體30組裝起來的狀態(tài)下配置于比第一上板部33靠內(nèi)側(cè)(下側(cè))的位置，且向電路構(gòu)成體10的上方伸出。
[0061]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，即使是侵入到第一上板部33和第二上板部53的間隙并進入到第一上板部33的內(nèi)側(cè)的水落到下方，所述水也會被第三上板部56阻擋。由此，即使水侵入到殼體30的內(nèi)部，也能夠更可靠地避免所述水附著于電路基板11。
[0062]并且，該第三上板部56的突出長度為如下長度:在電路構(gòu)成體10收納于外殼20內(nèi)的狀態(tài)下，其突出端的位置比電路基板11的非搭載面18稍靠底板部31側(cè)，且位于相對于殼體30的底板部31的內(nèi)側(cè)面稍稍隔開間隙的位置。
[0063]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，進入到第一上板部33的內(nèi)側(cè)并落到第三上板部56上的水經(jīng)過第三上板部56的上表面被引導(dǎo)至電路基板11的非搭載面18側(cè)，并且經(jīng)過底板部31的內(nèi)側(cè)面落到下方。由此，能夠更可靠地避免侵入到內(nèi)部的水附著于電路基板11的搭載有電子元件12的一側(cè)的面(搭載面17)。
[0064]特別地，在第三上板部56，從突出端到比其稍靠開口部側(cè)的位置的區(qū)域形成為在整個寬度范圍內(nèi)朝向底板部31側(cè)下降的第二傾斜面57。
[0065]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，落到第三上板部56上的水隨著第二傾斜面57的傾斜而落到底板部31側(cè)，因此容易被排出到電路基板11的背面?zhèn)?。由此，即使水侵入到殼體30的內(nèi)部，也能夠更可靠地避免所述水附著于電路基板11的搭載面17。
[0066]并且，在第一下板部34，沿上下方向貫通地設(shè)有用于將侵入到殼體30的內(nèi)部的水排出的排水孔39，該排水孔39從在第二下板部54設(shè)置的蓋體側(cè)連接器用開口部60暴露于外部。
[0067]根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，即使水侵入到殼體30的內(nèi)部，所述水也通過排水孔39并通過蓋體側(cè)連接器用開口部60迅速地被排出到外部。由此，能夠避免侵入的水積存在殼體30的內(nèi)部而附著于電路構(gòu)成體10。
[0068]而且，上述阻水結(jié)構(gòu)與未采取措施的殼體結(jié)構(gòu)相比，能夠以較小的成本增加來實現(xiàn)。因此，能夠低成本地提供具備阻水結(jié)構(gòu)的電連接箱I。
[0069]<其他實施方式>
[0070]本發(fā)明并不限定于根據(jù)上述記載以及【專利附圖】

【附圖說明】的實施方式，例如以下實施方式也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
[0071](I)在上述實施方式中，設(shè)有I個排水孔39，不過也可以設(shè)置多個排水孔。
[0072](2)在上述實施方式中，排水孔39設(shè)置于從蓋體側(cè)連接器用開口部60暴露于外部的位置，不過排水孔的形成位置也可以是與蓋體側(cè)連接器用開口部60不同的位置。而且，也可以在殼體30的第一下板部34和蓋體50的第二下板部54雙方均設(shè)置排水孔。在該情況下，優(yōu)選雙方的排水孔設(shè)置在彼此對齊的位置。
[0073](3)在上述實施方式中，在第三上板部56，從突出端到比其稍靠開口部41側(cè)的位置的區(qū)域形成為朝向底板部30側(cè)下降的第二傾斜面57，不過也可以是第三上板部的整個上表面形成為朝向殼體30側(cè)下降的傾斜面。而且，在上述實施方式中，第二傾斜面57設(shè)于第三上板部56的整個寬度范圍，不過也可以僅設(shè)于寬度方向的一部分。
[0074]標號說明
[0075]I:電連接箱；
[0076]10:電路構(gòu)成體；
[0077]11:電路基板；
[0078]12:電子元件；
[0079]17:搭載面；
[0080]18:非搭載面；
[0081]30:殼體；
[0082]31:底板部；
[0083]32:殼體側(cè)周壁部；
[0084]33:第一上板部(殼體側(cè)上壁部)；
[0085]34:第一下板部(殼體側(cè)下壁部);
[0086]39:排水孔；
[0087]41:開口部；
[0088]42:臺階面；
[0089]50:蓋體；
[0090]51:蓋板部；
[0091]52:蓋體側(cè)周壁部；
[0092]54:第二下板部(蓋體側(cè)下壁部);
[0093]56:第三上板部(防水壁)；
[0094]57:第二傾斜面(傾斜面)。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接箱，具備:殼體，具有底板部和從所述底板部的周緣立起設(shè)置的殼體側(cè)周壁部，并且具有向側(cè)方開口的開口部；電路構(gòu)成體，被收納于所述殼體的內(nèi)部；以及蓋體，堵塞所述殼體的所述開口部，并且具有蓋板部和從所述蓋板部的周緣立起設(shè)置并覆蓋所述殼體側(cè)周壁部的周圍的蓋體側(cè)周壁部，所述電連接箱的特征在于， 所述電路構(gòu)成體具備電路基板和搭載于所述電路基板的搭載面的電子元件，所述電路基板以使所述搭載面朝向所述開口部側(cè)的方式被收納于所述殼體的內(nèi)部， 所述電路構(gòu)成體以與所述底板部的內(nèi)側(cè)面之間隔開供水通過的間隙的方式配置于所述殼體的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接箱，其特征在于， 在所述殼體側(cè)周壁部，所述開口部側(cè)的區(qū)域形成為比所述底板部側(cè)的區(qū)域向外側(cè)伸出，在所述開口部側(cè)的區(qū)域和所述底板部側(cè)的區(qū)域之間形成有臺階面， 在所述底板部的內(nèi)側(cè)面突出設(shè)置有以與所述底板部的內(nèi)側(cè)面隔開間隙的狀態(tài)支承所述電路基板的支承突起， 在所述電路基板由所述支承突起支承的狀態(tài)下，所述搭載面的高度與所述臺階面的高度基本一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電連接箱，其特征在于， 所述蓋體具備防水壁，在所述蓋體與所述殼體組裝起來的狀態(tài)下，所述防水壁從所述蓋板部向所述殼體側(cè)突出，并且配置于比所述殼體側(cè)上壁部靠內(nèi)側(cè)的位置，且向所述電路構(gòu)成體的上方伸出。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接箱，其特征在于， 在所述電路構(gòu)成體被收納于所述殼體的狀態(tài)下，所述防水壁的突出長度是使所述防水壁的突出端的位置為如下位置的長度:比所述電路基板中未搭載所述電子元件的非搭載面靠所述底板部，且相對于所述底板部的內(nèi)側(cè)面稍稍隔開間隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電連接箱，其特征在于， 在所述防水壁的上表面設(shè)有在所述蓋體與所述殼體組裝起來的狀態(tài)下朝向所述底板部側(cè)下降的傾斜面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5的任意一項所述的電連接箱,其特征在于， 在所述殼體側(cè)周壁部中在使用所述電連接箱的狀態(tài)下位于下側(cè)的殼體側(cè)下壁部以及所述蓋體側(cè)周壁部中在使用所述電連接箱的狀態(tài)下位于下側(cè)的蓋體側(cè)下壁部的至少一方形成有沿上下方向貫通的排水孔。
【文檔編號】H02G3/16GK104137365SQ201380011092
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2013年2月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月27日
【發(fā)明者】清水達哉, 水野雄大 申請人:株式會社自動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所, 住友電裝株式會社, 住友電氣工業(yè)株式會社