治具壓板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體晶圓片級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種治具壓板。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體封裝過程中，需要用到基板或引線框架治具壓板來壓合產(chǎn)品，進(jìn)行固定，在穩(wěn)固的情況下進(jìn)行鍵合打線。傳統(tǒng)的治具壓板的設(shè)計(jì)為實(shí)體平板設(shè)計(jì)，但實(shí)際作業(yè)過程中，會(huì)遇到一些多矩陣的基板或引線框架產(chǎn)品，單條產(chǎn)品加熱時(shí)間長，導(dǎo)致使用傳統(tǒng)的治具壓板時(shí):實(shí)體的壓板導(dǎo)致熱量散發(fā)不出去。作業(yè)時(shí)，預(yù)加熱部位的制品加熱時(shí)間長會(huì)導(dǎo)致框架氧化，引起鍵合焊線困難，翹絲或第二焊點(diǎn)不粘等問題；后加熱部位制品加熱時(shí)間長導(dǎo)致框架氧化而引起與塑封料的結(jié)合力弱，導(dǎo)致分層。因此，當(dāng)遇到此類問題時(shí)，導(dǎo)致生產(chǎn)的良率不佳，氧化的產(chǎn)品作為打廢，或者采用增加管理流程，通過氣體等離子清洗，將氧化的產(chǎn)品再還原，進(jìn)行作業(yè)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]在下文中給出關(guān)于本實(shí)用新型的簡(jiǎn)要概述，以便提供關(guān)于本實(shí)用新型的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，這個(gè)概述并不是關(guān)于本實(shí)用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實(shí)用新型的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本實(shí)用新型的范圍。其目的僅僅是以簡(jiǎn)化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種治具壓板。
[0005]本實(shí)用新型提供的治具壓板，包括順次連接的預(yù)加熱按壓部、鍵合打線按壓部和后加熱按壓部，鍵合打線按壓部設(shè)置有鍵合打線通孔，預(yù)加熱按壓部設(shè)置有預(yù)加熱部散熱通孔，后加熱按壓部設(shè)置有后加熱部散熱通孔。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0007]通過在治具壓板預(yù)加熱按壓部設(shè)置預(yù)加熱部散熱通孔和在后加熱按壓部設(shè)置后加熱部散熱通孔，既能保證治具壓板的壓著穩(wěn)固的效果，又能使得產(chǎn)品在鍵合作業(yè)時(shí)，在軌道預(yù)加熱和后加熱時(shí)散熱，避免了高溫致使框架氧化而影響鍵合焊接和良率及分層的問題。
【附圖說明】
[0008]參照下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的說明，會(huì)更加容易地理解本實(shí)用新型的以上和其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。附圖中的部件只是為了示出本實(shí)用新型的原理。在附圖中，相同的或類似的技術(shù)特征或部件將采用相同或類似的附圖標(biāo)記來表示。
[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的治具壓板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為圖1的A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖標(biāo)記說明:
[0012]1-預(yù)加熱按壓部；2_后加熱按壓部；3_鍵合打線按壓部；4_鍵合打線通孔；5_預(yù)加熱部散熱通孔；6_后加熱部散熱通孔；7_基板。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面參照附圖來說明本實(shí)用新型的實(shí)施例。在本實(shí)用新型的一個(gè)附圖或一種實(shí)施方式中描述的元素和特征可以與一個(gè)或更多個(gè)其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實(shí)用新型無關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述。
[0014]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的治具壓板，包括順次連接的預(yù)加熱按壓部
1、鍵合打線按壓部3和后加熱按壓部2，鍵合打線按壓部3設(shè)置有鍵合打線通孔4，預(yù)加熱按壓部I設(shè)置有預(yù)加熱部散熱通孔5，后加熱按壓部2設(shè)置有后加熱部散熱通孔6。
[0015]通過在治具壓板預(yù)加熱按壓部I設(shè)置預(yù)加熱部散熱通孔5和在后加熱按壓部2設(shè)置后加熱部散熱通孔6，既能保證治具壓板的壓著穩(wěn)固的效果，又能使得產(chǎn)品在鍵合作業(yè)時(shí)，在軌道預(yù)加熱和后加熱時(shí)散熱，避免了高溫致使框架氧化而影響鍵合焊接和良率及分層的問題。
[0016]進(jìn)一步，本實(shí)施例提供的預(yù)加熱部散熱通孔5及后加熱部散熱通孔6的水平截面形狀為長方形，形狀簡(jiǎn)單，容易加工。
[0017]進(jìn)一步，本實(shí)施例提供的預(yù)加熱部散熱通孔5及后加熱部散熱通孔6的水平截面形狀為長方形，長方形的長度為I?4厘米，寬度為0.1?0.4厘米，保證了產(chǎn)品在鍵合作業(yè)時(shí)，在軌道預(yù)加熱和后加熱時(shí)較好的散熱效果。
[0018]進(jìn)一步，預(yù)加熱按壓部I設(shè)置有多個(gè)預(yù)加熱部散熱通孔5，多個(gè)預(yù)加熱部散熱通孔5并排設(shè)置，后加熱按壓部2設(shè)置有多個(gè)后加熱部散熱通孔6，多個(gè)后加熱部散熱通孔6并排設(shè)置。保證產(chǎn)品在鍵合作業(yè)時(shí)，在軌道預(yù)加熱和后加熱時(shí)散熱的及時(shí)、充分。
[0019]優(yōu)選地，預(yù)加熱部散熱通孔5及后加熱部散熱通孔6沿鍵合打線通孔對(duì)稱布置，以保證產(chǎn)品在鍵合作業(yè)時(shí)，在軌道預(yù)加熱和后加熱時(shí)的均勻散熱。
[0020]優(yōu)選地，預(yù)加熱按壓部1、鍵合打線按壓部3和后加熱按壓部2的底面位于同一水平面，便于治具壓板的加工。
[0021 ] 進(jìn)一步，預(yù)加熱按壓部1、鍵合打線按壓部3和后加熱按壓部2為一體結(jié)構(gòu)，方便加工、連接以及保證治具壓板的壓著穩(wěn)固的效果。
[0022]優(yōu)選地，鍵合打線通孔4為矩形孔，預(yù)加熱部散熱通孔5及后加熱部散熱通孔6的長度延伸方向均垂直于鍵合打線通孔4的長度延伸方向。
[0023]具體的原理是:
[0024]如圖2所示，當(dāng)基板7置于治具壓板下并壓合時(shí)，通過治具壓板上鍵合打線通孔4、預(yù)加熱部散熱通孔5和后加熱部散熱通孔6進(jìn)行散熱，從而解決了多矩陣的產(chǎn)品預(yù)加熱和后加熱時(shí)間長，導(dǎo)致氧化，而影響鍵合焊線及塑封時(shí)產(chǎn)品與塑封料的結(jié)合力弱導(dǎo)致產(chǎn)品分層的問題。
[0025]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種治具壓板，包括順次連接的預(yù)加熱按壓部、鍵合打線按壓部和后加熱按壓部，所述鍵合打線按壓部設(shè)置有鍵合打線通孔，其特征在于，所述預(yù)加熱按壓部設(shè)置有預(yù)加熱部散熱通孔，所述后加熱按壓部設(shè)置有后加熱部散熱通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的治具壓板，其特征在于，所述預(yù)加熱部散熱通孔及所述后加熱部散熱通孔的水平截面形狀為長方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的治具壓板，其特征在于，所述長方形的長度為I?4厘米，寬度為0.1?0.4厘米。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的治具壓板，其特征在于，所述預(yù)加熱按壓部設(shè)置有多個(gè)所述預(yù)加熱部散熱通孔，多個(gè)所述預(yù)加熱部散熱通孔并排設(shè)置，所述后加熱按壓部設(shè)置有多個(gè)所述后加熱部散熱通孔，多個(gè)所述后加熱部散熱通孔并排設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的治具壓板，其特征在于，所述預(yù)加熱部散熱通孔及所述后加熱部散熱通孔沿所述鍵合打線通孔對(duì)稱布置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或5所述的治具壓板，其特征在于，所述預(yù)加熱按壓部、所述鍵合打線按壓部和所述后加熱按壓部的底面位于同一水平面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的治具壓板，其特征在于，所述預(yù)加熱按壓部、所述鍵合打線按壓部和所述后加熱按壓部為一體結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的治具壓板，其特征在于，所述鍵合打線通孔為矩形孔，所述預(yù)加熱部散熱通孔及所述后加熱部散熱通孔的長度延伸方向均垂直于所述鍵合打線通孔的長度延伸方向。
【專利摘要】一種治具壓板，包括順次連接的預(yù)加熱按壓部、鍵合打線按壓部和后加熱按壓部，鍵合打線按壓部設(shè)置有鍵合打線通孔，預(yù)加熱按壓部設(shè)置有預(yù)加熱部散熱通孔，后加熱按壓部設(shè)置有后加熱部散熱通孔。通過在治具壓板預(yù)加熱按壓部設(shè)置預(yù)加熱部散熱通孔和在后加熱按壓部設(shè)置后加熱部散熱通孔，既能保證治具壓板的壓著穩(wěn)固的效果，又能使得產(chǎn)品在鍵合作業(yè)時(shí)，在軌道預(yù)加熱和后加熱時(shí)散熱，從而避免了高溫致使框架氧化而影響鍵合焊接和良率及分層的問題。
【IPC分類】H01L21-67
【公開號(hào)】CN204315531
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420787149
【發(fā)明人】何曉光
【申請(qǐng)人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2014年12月11日