晶圓涂膠治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓涂膠治具。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的晶圓級(jí)芯片封裝結(jié)構(gòu)(WaferLevel Chip Scale Packaging，簡(jiǎn)稱 WLCSP))在制造過程中，通常需要在晶圓背面涂覆背面保護(hù)材料，背面保護(hù)材料一般稱作背面保護(hù)膠。背面保護(hù)膠一般使用旋轉(zhuǎn)涂布和印刷涂布的方式。使用旋轉(zhuǎn)涂布方式時(shí)，如圖1所示，在低速情況下，膠層容易返流到晶圓I’片的正面(如圖1中虛線圈中所示)，形成表面沾污。采用鋼板印刷方式時(shí)，如圖2所示，晶圓邊緣會(huì)留下一圈無(wú)法涂覆的區(qū)域(如圖2中虛線圈中所不)，在小晶圓的情況下，容易造成切割時(shí)晶圓飛出，形成切割不良。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]在下文中給出關(guān)于本實(shí)用新型的簡(jiǎn)要概述，以便提供關(guān)于本實(shí)用新型的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，這個(gè)概述并不是關(guān)于本實(shí)用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實(shí)用新型的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本實(shí)用新型的范圍。其目的僅僅是以簡(jiǎn)化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。
[0004]本實(shí)用新型提供一種晶圓涂膠治具，包括:支治具本體；支撐臺(tái)，連續(xù)地形成于治具本體的上表面，用于支撐倒置的晶圓；凹槽部，由所述支撐臺(tái)環(huán)繞而成，用于容置晶圓上的部件，并且所述凹槽的深度大于所述晶圓上部件的高度。
[0005]相比于現(xiàn)有技術(shù)本實(shí)用新型至少具有一下技術(shù)效果:將晶圓倒置在支撐臺(tái)上，將晶圓的邊緣由支撐臺(tái)支撐，晶圓上表面朝下，晶圓上形成的部件(例如焊球)則進(jìn)入凹槽部中，這時(shí)對(duì)晶圓背面進(jìn)行涂膠，在支撐臺(tái)的作用下，膠層不會(huì)流到晶圓的正面，防止晶圓正面被污染。
【附圖說明】
[0006]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0007]圖1和圖2為通過現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)晶圓進(jìn)行涂膠工藝所制成的晶圓結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖3為本實(shí)用新型晶圓涂膠治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖4為本實(shí)用新型晶圓涂I父治具工作狀態(tài)不意圖。
[0010]附圖標(biāo)記:
[0011]I’-晶圓(現(xiàn)有技術(shù))；1_晶圓(本實(shí)用新型)；2_晶圓涂I父治具；20-治具本體；21-支撐臺(tái)；22_凹槽部；23_傾斜面；24_升降桿。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。在本實(shí)用新型的一個(gè)附圖或一種實(shí)施方式中描述的元素和特征可以與一個(gè)或更多個(gè)其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實(shí)用新型無(wú)關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]在本實(shí)用新型以下各實(shí)施例中，實(shí)施例的序號(hào)和/或先后順序僅僅便于描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0014]本實(shí)用新型涉及一種晶圓涂膠治具2 (以下可以簡(jiǎn)稱為治具2)，參見圖3和圖4，包括治具本體20、支撐臺(tái)21和凹槽部22，支撐臺(tái)21連續(xù)地形成在治具本體20的上表面，用于支撐晶圓I ;凹槽部22由支撐臺(tái)21環(huán)繞而成，還可以理解為凹槽部22以支撐臺(tái)21作為內(nèi)壁面。該凹槽部22用于容置晶圓上的零部件，具體的，參見圖4，晶圓I倒置，所以晶圓上表面上形成的如焊球，就可以容置在該凹槽部22中。并且，晶圓倒裝放置時(shí)，將晶圓的邊緣放在支撐臺(tái)21上，這樣涂膠時(shí)膠層就會(huì)受到支撐臺(tái)21的阻擋，不會(huì)流到晶圓的正面。
[0015]當(dāng)然，上述凹槽部22和支撐臺(tái)21的形成方式可以是多種的，例如在治具2上直接形成凹槽部22，凹槽部22的四周則自然會(huì)形成支撐臺(tái)21?；蛘咴谥尉?四周形成連續(xù)的支撐臺(tái)21，也自然的會(huì)圍成一個(gè)凹槽部22。當(dāng)然，凹槽部22的深度只要滿足能夠容置晶圓正面上的部件即可。當(dāng)然，支撐臺(tái)21的外周形狀和大小也應(yīng)該以其要防止的晶圓為準(zhǔn)。
[0016]需要知曉，支撐臺(tái)除了支撐晶圓，還要阻止膠層流到晶圓的正面，因此支撐臺(tái)必須是連續(xù)的，且高度相同，或者說知曉能夠與晶圓表面向匹配。
[0017]在一種可選的實(shí)施方式中，涂膠過程中，勢(shì)必會(huì)有膠層沿晶圓的側(cè)壁向下流，這時(shí)在支撐臺(tái)21的作用下，膠層不會(huì)流到晶圓的正面。為了更好的阻擋膠層，也防止長(zhǎng)時(shí)間的工作膠層從晶圓和支撐臺(tái)21之間的縫隙滲入，將支撐臺(tái)21背向所述凹槽部22的一面，形成向下傾斜的傾斜面23。這樣，流下來的膠層，會(huì)繼續(xù)傾斜面23流動(dòng)，原理晶圓與支撐臺(tái)21之間的縫隙，更好的避免了對(duì)晶圓正面造成污染。
[0018]可選的，上述切斜面的傾斜角度在30-80度之間，該角度是傾斜面23與水平方向的夾角。如圖3中所示角α。
[0019]為了在涂膠結(jié)束后方便的拾取晶圓，本實(shí)用新型的晶圓涂膠治具2上還包括升降桿24，用于頂起晶圓方便拾取，具體的，在凹槽部22的底面上，形成有豎直的安裝槽，在安裝槽中可滑動(dòng)的設(shè)置有升降桿24。在晶圓涂膠完成后，升降桿24升起，從安裝槽中托起晶圓。
[0020]上述升降桿24是相對(duì)治具本體實(shí)現(xiàn)升降運(yùn)動(dòng)，以托起晶圓，使晶圓與支撐臺(tái)分離即可，即可以驅(qū)動(dòng)升降桿運(yùn)動(dòng)也可以使驅(qū)動(dòng)治具本體運(yùn)動(dòng)。進(jìn)一步，無(wú)論是電動(dòng)驅(qū)動(dòng)、液壓驅(qū)動(dòng)或者是手動(dòng)驅(qū)動(dòng)，都可以用于本新型中。
[0021]另外，使用本新型上述的晶圓涂膠治具時(shí)，一般采用旋轉(zhuǎn)涂覆的方式，能夠保證晶圓背面涂覆的完整性。當(dāng)然，上述治具本體20上還可以設(shè)置電機(jī)，用于轉(zhuǎn)動(dòng)該治具。
[0022]最后應(yīng)說明的是:雖然以上已經(jīng)詳細(xì)說明了本實(shí)用新型及其優(yōu)點(diǎn)，但是應(yīng)當(dāng)理解在不超出由所附的權(quán)利要求所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行各種改變、替代和變換。而且，本實(shí)用新型的范圍不僅限于說明書所描述的過程、設(shè)備、手段、方法和步驟的具體實(shí)施例。本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員從本實(shí)用新型的公開內(nèi)容將容易理解，根據(jù)本實(shí)用新型可以使用執(zhí)行與在此所述的相應(yīng)實(shí)施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結(jié)果的、現(xiàn)有和將來要被開發(fā)的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權(quán)利要求旨在在它們的范圍內(nèi)包括這樣的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓涂膠治具，其特征在于，包括: 治具本體； 支撐臺(tái)，連續(xù)地形成于治具本體的上表面，用于支撐倒置的晶圓； 凹槽部，由所述支撐臺(tái)環(huán)繞而成，用于容置晶圓上的部件，并且所述凹槽的深度大于所述晶圓上部件的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓涂膠治具，其特征在于， 所述支撐臺(tái)背向所述凹槽部的一面，形成向下傾斜的傾斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓涂膠治具，其特征在于， 所述傾斜面與水平方向的夾角在30-80度之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓涂膠治具，其特征在于， 所述凹槽部的底面上，形成有豎直設(shè)置的安裝槽； 所述安裝槽中可滑動(dòng)地設(shè)置有升降桿。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種晶圓涂膠治具，包括治具本體；支撐臺(tái)，連續(xù)地形成于治具本體的上表面，用于支撐倒置的晶圓；凹槽部，由所述支撐臺(tái)環(huán)繞而成，用于容置晶圓上的部件，并且所述凹槽的深度大于所述晶圓上部件的高度。將晶圓倒置在支撐臺(tái)上，將晶圓的邊緣由支撐臺(tái)支撐，晶圓上表面朝下，晶圓上形成的部件(例如焊球)則進(jìn)入凹槽部中，這時(shí)對(duì)晶圓背面進(jìn)行涂膠，在支撐臺(tái)的作用下，膠層不會(huì)流到晶圓的正面，防止晶圓正面被污染。
【IPC分類】B05C13-02, H01L21-67
【公開號(hào)】CN204315527
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420673104
【發(fā)明人】丁萬(wàn)春
【申請(qǐng)人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2014年11月12日