本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及晶圓的儲(chǔ)存裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的晶圓一般集裝于儲(chǔ)存箱中，由于放置不合理，晶圓之間會(huì)相互接觸，還存在碰撞箱內(nèi)壁的狀況，從而存在一定的破損率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有晶圓儲(chǔ)存裝置存在的上述問題，申請(qǐng)人進(jìn)行研究及改進(jìn)，提供一種晶圓專用儲(chǔ)存架，晶圓放置于可一定角度范圍內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)的支撐框中，避免晶圓碰撞，調(diào)節(jié)安放角度，方便儲(chǔ)運(yùn)。

為了解決上述問題，本發(fā)明采用如下方案：

一種晶圓專用儲(chǔ)存架，包括頂橫梁、底橫梁及安裝于所述頂橫梁與底橫梁之間的多個(gè)支撐框，所述支撐框間隔布置于頂橫梁與底橫梁之間，支撐框的上下兩端均設(shè)有轉(zhuǎn)軸，借助所述轉(zhuǎn)軸與頂橫梁及底橫梁轉(zhuǎn)動(dòng)連接，支撐框上設(shè)有貫通的、可容晶圓置入的安放槽，所述安放槽的上下兩端具有軟墊。

本發(fā)明的技術(shù)效果在于：

本發(fā)明中，間隔設(shè)置的支撐框，晶圓的安放操作簡單，支撐框可調(diào)節(jié)角度，方便儲(chǔ)存架根據(jù)需要置入包裝箱中，使用方便。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、頂橫梁；2、底橫梁；3、支撐框；4、轉(zhuǎn)軸；5、安放槽；6、軟墊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，本實(shí)施例的晶圓專用儲(chǔ)存架，包括頂橫梁1、底橫梁2及安裝于頂橫梁1與底橫梁2之間的多個(gè)支撐框3，支撐框3間隔布置于頂橫梁1與底橫梁2之間，支撐框3的上下兩端均設(shè)有轉(zhuǎn)軸4，借助轉(zhuǎn)軸4與頂橫梁1及底橫梁2轉(zhuǎn)動(dòng)連接，支撐框3上設(shè)有貫通的、可容晶圓置入的安放槽5，安放槽5的上下兩端具有軟墊6。使用時(shí)，將晶圓直接卡入安放槽5中，由于軟墊6的設(shè)置，可防止晶圓脫離。晶圓放入后，可適當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)支撐框3的角度，以將其置入包裝箱中。

本發(fā)明中，間隔設(shè)置的支撐框，晶圓的安放操作簡單，支撐框可調(diào)節(jié)角度，方便儲(chǔ)存架根據(jù)需要置入包裝箱中，使用方便。

以上所舉實(shí)施例為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，僅用來方便說明本發(fā)明，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本發(fā)明所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本發(fā)明所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部改動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本發(fā)明的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)特征的范圍內(nèi)。