本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別涉及一種倒裝芯片封裝設(shè)備及控制方法。

背景技術(shù)：

隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，消費(fèi)者需要更小的便攜式電子產(chǎn)品，使得先進(jìn)的封裝和互連技術(shù)正在超越傳統(tǒng)技術(shù)。先進(jìn)封裝技術(shù)把半導(dǎo)體封裝和組裝技術(shù)融為一體以降低產(chǎn)品價(jià)格、改進(jìn)性能、提高密度以及減小產(chǎn)品尺寸，這使得倒裝芯片半導(dǎo)體封裝的市場(chǎng)需求正迅速增長(zhǎng)。倒裝芯片封裝是一種先進(jìn)的芯片互連技術(shù)，具有高密度、高性能和輕量化的特點(diǎn)，滿足智能手機(jī)和平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的發(fā)展要求，在焊球陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)和芯片尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)等領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，這使得倒裝芯片半導(dǎo)體封裝的市場(chǎng)需求正迅速增長(zhǎng)。倒裝芯片技術(shù)是半導(dǎo)體芯片以凸點(diǎn)陣列結(jié)構(gòu)與基板直接鍵合互連的一種封裝工藝方法，與傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)相比具有許多明顯的優(yōu)點(diǎn)，包括：優(yōu)越的電學(xué)及熱學(xué)性能，高I/O引腳數(shù)，封裝尺寸小等，因而其近年來(lái)正逐步成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。

倒裝芯片工藝中的鍵合頭裝置是芯片封裝的關(guān)鍵部件，鍵合頭裝置直接影響到芯片封裝的可靠性和精度。但是該裝置在高速運(yùn)轉(zhuǎn)中，由于高速運(yùn)動(dòng)，電機(jī)以及機(jī)械部件的溫度會(huì)升高，從而使相關(guān)部件產(chǎn)生熱變性，產(chǎn)生一定的熱誤差，影響貼片精度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種倒裝芯片封裝設(shè)備及控制方法，其目的是為了解決鍵合頭裝置由于高速運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生一定的熱誤差，影響貼片精度的問(wèn)題。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝設(shè)備，該封裝設(shè)備包括：設(shè)備本體；

傳送機(jī)構(gòu)，用于吸附芯片并將芯片傳遞至第一預(yù)設(shè)位置；

貼片機(jī)構(gòu)，用于吸附在處于第一預(yù)設(shè)位置上的傳送機(jī)構(gòu)上的芯片，并攜帶芯片至目標(biāo)位置進(jìn)行貼片；

第一相機(jī)，固定設(shè)置于設(shè)備本體上，用于確定芯片在貼片機(jī)構(gòu)上的第一位置偏差；

第二相機(jī)，固定設(shè)置于貼片機(jī)構(gòu)上、用于識(shí)別目標(biāo)位置并在貼片機(jī)構(gòu)完成貼片后，確定芯片在貼片位置上的第一貼片偏差，第一貼片偏差為芯片的實(shí)際貼裝位置與目標(biāo)位置之間的偏差；其中，

貼片機(jī)構(gòu)在攜帶芯片至目標(biāo)位置之后，根據(jù)第一位置偏差和預(yù)設(shè)的第二貼片偏差進(jìn)行補(bǔ)償并進(jìn)行貼片。

優(yōu)選地，貼片機(jī)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)的補(bǔ)償值為(ΔA1+ΔA2，ΔB1+ΔB2，Δθ1+Δθ2)，其中，第一位置偏差為(ΔA1，ΔB1，Δθ1)，第二貼片偏差為(ΔA2，ΔB2，Δθ2)；其中，

ΔA1為第一位置偏差的橫向偏差，ΔB1為第一位置偏差的縱向偏差，Δθ1為第一位置偏差的圍繞Z軸的角度偏差；

ΔA2為第二貼片偏差的橫向偏差，ΔB2為第二貼片偏差的縱向偏差，Δθ2為第二貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差。

優(yōu)選地，該封裝設(shè)備還包括：

第三相機(jī)，用于確定芯片在傳送機(jī)構(gòu)上的第二位置偏差，并將第二位置偏差發(fā)送給貼片機(jī)構(gòu)；

貼片機(jī)構(gòu)還用于在吸附在處于第一預(yù)設(shè)位置上的傳送機(jī)構(gòu)上的芯片之前，根據(jù)第二位置偏差進(jìn)行偏差補(bǔ)償。

優(yōu)選地，第一位置偏差為芯片的中心與貼片機(jī)構(gòu)的吸嘴中心之間的位置偏差，第二位置偏差為芯片的中心與傳送機(jī)構(gòu)的吸嘴中心之間的位置偏差。

優(yōu)選地，該封裝設(shè)備還包括：

對(duì)位標(biāo)記模塊，固定設(shè)置于設(shè)備本體上，用于顯示貼片機(jī)構(gòu)進(jìn)行貼片時(shí)，第二相機(jī)的對(duì)位標(biāo)記。

優(yōu)選地，第二貼片偏差為預(yù)設(shè)的上一個(gè)循環(huán)周期的第一貼片偏差經(jīng)過(guò)預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理后的數(shù)值；其中，根據(jù)以下公式進(jìn)行預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理：

其中，N為上一個(gè)周期貼片機(jī)構(gòu)進(jìn)行貼片的次數(shù)(N>2)，ΔX為第二貼片偏差的橫坐標(biāo)；ΔX₁，ΔX₂，…，ΔX_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的橫坐標(biāo)，且ΔX_MAX為其中的最大值，ΔX_MIN為其中的最小值；

ΔY為第二貼片偏差的縱坐標(biāo)；ΔY₁，ΔY₂，…，ΔY_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的縱坐標(biāo)，且ΔY_MAX為其中的最大值，ΔY_MIN為其中的最小值；

Δθ為第二貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差；Δθ₁，Δθ₂，…，Δθ_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差，且Δθ_MAX為其中的最大值，Δθ_MIN為其中的最小值。

優(yōu)選地，該封裝設(shè)備還包括：

數(shù)據(jù)處理模塊，用于對(duì)本循環(huán)周期的第一貼片偏差進(jìn)行預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理得到數(shù)值，作為下一個(gè)循環(huán)周期的第二貼片偏差。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種倒裝芯片封裝設(shè)備的控制方法，應(yīng)用于上述倒裝芯片封裝設(shè)備，該方法包括：

將芯片傳遞至第一預(yù)設(shè)位置；

吸附處于第一預(yù)設(shè)位置上的芯片并確定吸附后的第一位置偏差，攜帶芯片至目標(biāo)位置，并根據(jù)第一位置偏差以及預(yù)設(shè)的第二貼片偏差進(jìn)行補(bǔ)償后進(jìn)行貼片；

貼片完成后，確定芯片在貼片位置上的第一貼片偏差，第一貼片偏差為芯片的實(shí)際貼裝位置與目標(biāo)位置之間的偏差。

優(yōu)選地，貼片機(jī)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)的補(bǔ)償值為(ΔA1+ΔA2，ΔB1+ΔB2，Δθ1+Δθ2)，其中，第一位置偏差為(ΔA1，ΔB1，Δθ1)，第二貼片偏差為(ΔA2，ΔB2，Δθ2)；其中，

ΔA1為第一位置偏差的橫向偏差，ΔB1為第一位置偏差的縱向偏差，Δθ1為第一位置偏差的圍繞Z軸的角度偏差；

ΔA2為第二貼片偏差的橫向偏差，ΔB2為第二貼片偏差的縱向偏差，Δθ2為第二貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差。

優(yōu)選地，吸附處于第一預(yù)設(shè)位置上的芯片的步驟之前，還包括：

確定芯片在第一預(yù)設(shè)位置上的第二位置偏差，并根據(jù)第二位置偏差進(jìn)行補(bǔ)償。

優(yōu)選地，第二貼片偏差為預(yù)設(shè)的上一個(gè)循環(huán)周期的第一貼片偏差經(jīng)過(guò)預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理后的數(shù)值；

其中，根據(jù)以下公式進(jìn)行預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理：

其中，N為上一個(gè)周期貼片機(jī)構(gòu)進(jìn)行貼片的次數(shù)(N>2)，ΔX為第二貼片偏差的橫坐標(biāo)；ΔX₁，ΔX₂，…，ΔX_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的橫坐標(biāo)，且ΔX_MAX為其中的最大值，ΔX_MIN為其中的最小值；

ΔY為第二貼片偏差的縱坐標(biāo)；ΔY₁，ΔY₂，…，ΔY_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的縱坐標(biāo)，且ΔY_MAX為其中的最大值，ΔY_MIN為其中的最小值；

Δθ為第二貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差；Δθ₁，Δθ₂，…，Δθ_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差，且Δθ_MAX為其中的最大值，Δθ_MIN為其中的最小值。

優(yōu)選地，該方法還包括：

對(duì)本循環(huán)周期的第一貼片偏差進(jìn)行預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理得到數(shù)值，作為下一個(gè)循環(huán)周期的第二貼片偏差。

本發(fā)明的上述方案至少包括以下有益效果：

本發(fā)明提供的倒裝芯片封裝設(shè)備及控制方法，在貼片的過(guò)程中，當(dāng)芯片位于傳送機(jī)構(gòu)上時(shí)，首先通過(guò)第三相機(jī)獲取第二位置偏差，當(dāng)傳送機(jī)構(gòu)與貼片機(jī)構(gòu)交接時(shí)，根據(jù)第二位置偏差調(diào)節(jié)交接位置；當(dāng)貼片機(jī)構(gòu)吸附芯片運(yùn)行至第二位置時(shí)，通過(guò)第一相機(jī)確定芯片在貼片機(jī)構(gòu)上的第一位置偏差；當(dāng)貼片機(jī)構(gòu)運(yùn)行至第三位置時(shí)，通過(guò)第一位置偏差與預(yù)設(shè)的第二貼片偏差，確定補(bǔ)償值進(jìn)行補(bǔ)償貼片，并通過(guò)第二相機(jī)確定第一貼片偏差，形成一個(gè)負(fù)反饋系統(tǒng)，保證貼片精度；本發(fā)明通過(guò)測(cè)量貼片精度對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，可以保證設(shè)備或者材料在出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)及時(shí)發(fā)現(xiàn)，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)通過(guò)對(duì)熱變形誤差進(jìn)行補(bǔ)償，使自動(dòng)貼片設(shè)備在高速運(yùn)行時(shí)，也能夠保證很高的精度。本發(fā)明解決了鍵合頭裝置由于高速運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生一定的熱誤差，影響貼片精度的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1表示本發(fā)明的第一實(shí)施例提供的倒裝芯片封裝設(shè)備的工作狀態(tài)示意圖之一；

圖2表示本發(fā)明的第一實(shí)施例提供的倒裝芯片封裝設(shè)備的工作狀態(tài)示意圖之二；

圖3表示本發(fā)明的第一實(shí)施例提供的倒裝芯片封裝設(shè)備的對(duì)位標(biāo)記示意圖；

圖4表示本發(fā)明的第一實(shí)施例的第一貼片偏差示意圖；

圖5表示本發(fā)明的第二實(shí)施例提供的倒裝芯片封裝設(shè)備的控制方法的基本步驟流程圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

1、傳送機(jī)構(gòu)；2、芯片；3、第一預(yù)設(shè)位置；4、第二位置；5、目標(biāo)位置；6、貼片機(jī)構(gòu)；7、第一相機(jī)；8、第二相機(jī)；9、第三相機(jī)；10、對(duì)位標(biāo)記模塊；11、基板；12、實(shí)際貼裝位置；13、第三位置；Δp、第一貼片偏差；Δpx、第一貼片偏差的橫向偏差；Δpy、第一貼片偏差的縱向偏差。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。

第一實(shí)施例

參見圖1(圖1中的多個(gè)貼片機(jī)構(gòu)6表示同一個(gè)貼片機(jī)構(gòu)6的不同位置)，本發(fā)明的第一實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝設(shè)備，包括：設(shè)備本體；

傳送機(jī)構(gòu)1，用于吸附芯片2并將芯片2傳遞至第一預(yù)設(shè)位置3；其中，芯片2由傳送機(jī)構(gòu)1傳遞至第一預(yù)設(shè)位置3后由貼片機(jī)構(gòu)6吸附。

貼片機(jī)構(gòu)6，用于吸附在處于第一預(yù)設(shè)位置3上的傳送機(jī)構(gòu)1上的芯片2，并攜帶芯片2至目標(biāo)位置5進(jìn)行貼片；芯片2在第一預(yù)設(shè)位置3被貼片機(jī)構(gòu)6吸附，貼片機(jī)構(gòu)6運(yùn)動(dòng)到第三位置13，第三位置13為使貼片機(jī)構(gòu)6與芯片2的目標(biāo)位置5相對(duì)的位置，目標(biāo)位置5即理想貼片位置。

第一相機(jī)7，固定設(shè)置于設(shè)備本體上，用于確定芯片2在貼片機(jī)構(gòu)6上的第一位置偏差；其中，第一相機(jī)7設(shè)置在圖1中貼片機(jī)構(gòu)6處于第二位置4時(shí)與貼片機(jī)構(gòu)6相對(duì)的位置；優(yōu)選地，第一位置偏差為芯片2的中心與貼片機(jī)構(gòu)6的吸嘴中心之間的位置偏差，理想狀態(tài)下，芯片2的中心與貼片機(jī)構(gòu)6的吸嘴中心之間應(yīng)無(wú)偏差，第一位置偏差用于確定芯片2在貼片機(jī)構(gòu)6上所產(chǎn)生的位置偏差。

第二相機(jī)8，固定設(shè)置于貼片機(jī)構(gòu)6上、用于識(shí)別目標(biāo)位置5并在貼片機(jī)構(gòu)6完成貼片后，確定芯片2在貼片位置上的第一貼片偏差(圖1和圖4中均以Δp表示第一貼片偏差)，第一貼片偏差為芯片2的實(shí)際貼裝位置12與目標(biāo)位置5之間的偏差，其中，該設(shè)備的基板11上會(huì)顯示目標(biāo)位置5，第二相機(jī)8在貼片機(jī)構(gòu)6貼片前首先識(shí)別目標(biāo)位置5，但是由于電機(jī)運(yùn)動(dòng)誤差以及機(jī)械振動(dòng)等原因，芯片2貼在基板11上的實(shí)際貼裝位置12相對(duì)于目標(biāo)位置5會(huì)有一定的偏差，該偏差就是第一貼片偏差。

參見圖4，圖4中第一貼片偏差為Δp，以Δp的橫向偏差Δpx、縱向偏差Δpy為例，目標(biāo)位置5與實(shí)際貼裝位置12之間的偏差，即第一貼片偏差。

貼片機(jī)構(gòu)6在攜帶芯片2至目標(biāo)位置5之后，根據(jù)第一位置偏差和預(yù)設(shè)的第二貼片偏差進(jìn)行補(bǔ)償并進(jìn)行貼片，其中，第二貼片偏差為預(yù)設(shè)的上一個(gè)循環(huán)周期的第一貼片偏差經(jīng)過(guò)預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理后的數(shù)值，進(jìn)行補(bǔ)償即朝向偏差值的反方向移動(dòng)芯片2，以抵消偏差；優(yōu)選地，貼片機(jī)構(gòu)6對(duì)芯片2進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)的補(bǔ)償值為(ΔA1+ΔA2，ΔB1+ΔB2，Δθ1+Δθ2)，其中，第一位置偏差為(ΔA1，ΔB1，Δθ1)，第二貼片偏差為(ΔA2，ΔB2，Δθ2)；其中，

ΔA1為第一位置偏差的橫向偏差，ΔB1為第一位置偏差的縱向偏差，Δθ1為第一位置偏差的圍繞Z軸的角度偏差；

ΔA2為第二貼片偏差的橫向偏差，ΔB2為第二貼片偏差的縱向偏差，Δθ2為第二貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差，根據(jù)補(bǔ)償值的相反數(shù)進(jìn)行偏差補(bǔ)償。

優(yōu)選地，第二貼片偏差為預(yù)設(shè)的上一個(gè)循環(huán)周期的第一貼片偏差經(jīng)過(guò)預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理后的數(shù)值；其中，根據(jù)以下公式進(jìn)行預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理：

其中，N為上一個(gè)周期貼片機(jī)構(gòu)6進(jìn)行貼片的次數(shù)(N>2)，ΔX為第二貼片偏差的橫坐標(biāo)(即橫向偏差)；ΔX₁，ΔX₂，…，ΔX_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的橫坐標(biāo)，且ΔX_MAX為其中的最大值，ΔX_MIN為其中的最小值；

ΔY為第二貼片偏差的縱坐標(biāo)(即縱向偏差)；ΔY₁，ΔY₂，…，ΔY_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的縱坐標(biāo)，且ΔY_MAX為其中的最大值，ΔY_MIN為其中的最小值；

Δθ為第二貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差；Δθ₁，Δθ₂，…，Δθ_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差，且Δθ_MAX為其中的最大值，Δθ_MIN為其中的最小值。ΔX、ΔY、Δθ分別為去除噪聲后的均值。

貼片機(jī)構(gòu)6每貼下一顆芯片2后，由第二相機(jī)8測(cè)量該芯片2的實(shí)際貼裝位置12與目標(biāo)位置5的偏差，ΔX(本發(fā)明的實(shí)施例在此以以X向偏差為例，Y向以及角度偏差的補(bǔ)償方法與之相同)，依次方法連續(xù)貼下N顆芯片2(N>2)，并記錄這N顆芯片2的位置偏差，則貼片機(jī)構(gòu)6的熱變形量為：

貼片機(jī)構(gòu)6可以以熱變形量ΔX為依據(jù)對(duì)貼片位置進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償值為kΔX，k為補(bǔ)償因子，根據(jù)零部件的材料以及設(shè)備的速度不同可以取0到1之間的任意值。一方面，本發(fā)明的實(shí)施例可以實(shí)時(shí)監(jiān)控貼片精度，另一方面由于該方法是直接根據(jù)芯片2的位置偏差來(lái)補(bǔ)償?shù)?，因此不僅可以消除貼片機(jī)構(gòu)6熱變形所帶來(lái)的貼片誤差，也可以消除其他原因帶來(lái)的貼片誤差。

優(yōu)選地，該封裝設(shè)備還包括：

數(shù)據(jù)處理模塊，用于對(duì)本循環(huán)周期的第一貼片偏差進(jìn)行預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理得到數(shù)值，作為下一個(gè)循環(huán)周期的第二貼片偏差。

具體地，數(shù)據(jù)處理模塊用于對(duì)本循環(huán)周期的第一貼片偏差按照上述公式進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，所得的數(shù)據(jù)作為下一個(gè)循環(huán)周期的第二貼片偏差。

優(yōu)選地，該封裝設(shè)備還包括：

對(duì)位標(biāo)記模塊10，固定設(shè)置于設(shè)備本體上，用于顯示貼片機(jī)構(gòu)6進(jìn)行貼片時(shí)，第二相機(jī)8的對(duì)位標(biāo)記。

參見圖3，圖3為對(duì)位標(biāo)記的示意圖，由于第二貼片偏差為預(yù)設(shè)的上一個(gè)循環(huán)周期的第一貼片偏差經(jīng)過(guò)預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理后的數(shù)值，為一個(gè)經(jīng)過(guò)多次貼片所測(cè)得值，這樣，在進(jìn)行貼片初期無(wú)法測(cè)得第二貼片偏差時(shí)，可通過(guò)對(duì)位標(biāo)記模塊10顯示的對(duì)位標(biāo)記對(duì)貼片機(jī)構(gòu)6進(jìn)行粗調(diào)。在貼片機(jī)構(gòu)6由第一預(yù)設(shè)位置3移動(dòng)到第二位置4時(shí)，根據(jù)第二相機(jī)8與對(duì)位標(biāo)記模塊10所顯示的對(duì)位標(biāo)記確定貼片機(jī)構(gòu)6是否達(dá)到第三位置13；當(dāng)?shù)诙鄼C(jī)8與對(duì)位標(biāo)記剛好吻合時(shí)，貼片機(jī)構(gòu)6到達(dá)第三位置13。

參見圖2，其中，實(shí)線所示的結(jié)構(gòu)表示貼片機(jī)構(gòu)6的理想位置，即熱變形產(chǎn)生前的位置，而虛線所示的結(jié)構(gòu)為實(shí)際位置，即熱變形產(chǎn)生后的位置，熱變形引起的第二相機(jī)8的變形量為Δm，貼片機(jī)構(gòu)6的變形量為Δn，由于第二相機(jī)8固定在貼片機(jī)構(gòu)6上，可以認(rèn)為Δm＝Δn。

在設(shè)備冷卻狀態(tài)下，用第二相機(jī)8識(shí)別對(duì)位標(biāo)記的位置為m，設(shè)備運(yùn)行一段時(shí)間后，再次使用第二相機(jī)8識(shí)別對(duì)位標(biāo)記的位置為m’，由于對(duì)位標(biāo)記固定不動(dòng)，那么第二相機(jī)8的熱變形量為Δm＝m-m'；

又因?yàn)棣＝Δn，則貼片機(jī)構(gòu)6的熱變形量為Δn＝m-m'；貼片機(jī)構(gòu)6貼片時(shí)將該熱變形量補(bǔ)償?shù)劫N片位置之中即可。

優(yōu)選地，該封裝設(shè)備還包括：

第三相機(jī)9，用于確定芯片2在傳送機(jī)構(gòu)1上的第二位置4偏差，并將第二位置4偏差發(fā)送給貼片機(jī)構(gòu)6；

貼片機(jī)構(gòu)6還用于在吸附在處于第一預(yù)設(shè)位置3上的傳送機(jī)構(gòu)1上的芯片2之前，根據(jù)第二位置4偏差進(jìn)行偏差補(bǔ)償。其中，第二位置4偏差為芯片2的中心與傳送機(jī)構(gòu)1的吸嘴中心之間的位置偏差。傳送機(jī)構(gòu)1末端的吸嘴吸取芯片2并將芯片2傳送過(guò)來(lái)，之后芯片2在第三相機(jī)9的正下方，第三相機(jī)9識(shí)別芯片2在傳送機(jī)構(gòu)1上的位置偏差。當(dāng)貼片機(jī)構(gòu)6運(yùn)動(dòng)到第一預(yù)設(shè)位置3時(shí)，根據(jù)第三相機(jī)9的識(shí)別結(jié)果調(diào)整交接位置，保證與傳送機(jī)構(gòu)1交接完芯片2后，能夠抓取到芯片2的中心位置。

本發(fā)明提供的倒裝芯片封裝設(shè)備，在貼片的過(guò)程中，當(dāng)芯片2位于傳送機(jī)構(gòu)1上時(shí)，首先通過(guò)第三相機(jī)9獲取第二位置4偏差，當(dāng)傳送機(jī)構(gòu)1與貼片機(jī)構(gòu)6交接時(shí)，根據(jù)第二位置4偏差調(diào)節(jié)交接位置；當(dāng)貼片機(jī)構(gòu)6吸附芯片2運(yùn)行至第二位置4時(shí)，通過(guò)第一相機(jī)7確定芯片2在貼片機(jī)構(gòu)6上的第一位置偏差；當(dāng)貼片機(jī)構(gòu)6運(yùn)行至第三位置13時(shí)，通過(guò)第一位置偏差與預(yù)設(shè)的第二貼片偏差，確定補(bǔ)償值進(jìn)行補(bǔ)償貼片，并通過(guò)第二相機(jī)8確定第一貼片偏差，形成一個(gè)負(fù)反饋系統(tǒng)，保證貼片精度；本發(fā)明通過(guò)測(cè)量貼片精度對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，可以保證設(shè)備或者材料在出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)及時(shí)發(fā)現(xiàn)，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)通過(guò)對(duì)熱變形誤差進(jìn)行補(bǔ)償，使自動(dòng)貼片設(shè)備在高速運(yùn)行時(shí)，也能夠保證很高的精度。本發(fā)明解決了鍵合頭裝置由于高速運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生一定的熱誤差，影響貼片精度的問(wèn)題。

第二實(shí)施例

參見圖5，本發(fā)明的第二實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝設(shè)備的控制方法，應(yīng)用于上述倒裝芯片封裝設(shè)備，該方法包括：

步驟501，將芯片傳遞至第一預(yù)設(shè)位置。

其中，芯片由傳送機(jī)構(gòu)傳遞至第一預(yù)設(shè)位置后由貼片機(jī)構(gòu)吸附。

步驟502，吸附處于第一預(yù)設(shè)位置上的芯片并確定吸附后的第一位置偏差，攜帶芯片至目標(biāo)位置，并根據(jù)第一位置偏差以及預(yù)設(shè)的第二貼片偏差進(jìn)行補(bǔ)償后進(jìn)行貼片。

其中，第一位置偏差為芯片的中心與貼片機(jī)構(gòu)的吸嘴中心之間的位置偏差，理想狀態(tài)下，芯片的中心與貼片機(jī)構(gòu)的吸嘴中心之間應(yīng)無(wú)偏差，第一位置偏差用于確定芯片在貼片機(jī)構(gòu)上所產(chǎn)生的位置偏差。第二貼片偏差為預(yù)設(shè)的上一個(gè)循環(huán)周期的第一貼片偏差經(jīng)過(guò)預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理后的數(shù)值，通過(guò)第一位置偏差與預(yù)設(shè)的第二貼片偏差，確定補(bǔ)償值進(jìn)行補(bǔ)償貼片。

步驟503，貼片完成后，確定芯片在貼片位置上的第一貼片偏差，第一貼片偏差為芯片的實(shí)際貼裝位置與目標(biāo)位置之間的偏差。

其中，確定第一貼片偏差，形成一個(gè)負(fù)反饋系統(tǒng)，保證貼片精度。

優(yōu)選地，貼片機(jī)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)的補(bǔ)償值為(ΔA1+ΔA2，ΔB1+ΔB2，Δθ1+Δθ2)，其中，第一位置偏差為(ΔA1，ΔB1，Δθ1)，第二貼片偏差為(ΔA2，ΔB2，Δθ2)；其中，

ΔA1為第一位置偏差的橫向偏差，ΔB1為第一位置偏差的縱向偏差，Δθ1為第一位置偏差的圍繞Z軸的角度偏差；

ΔA2為第二貼片偏差的橫向偏差，ΔB2為第二貼片偏差的縱向偏差，Δθ2為第二貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差。

優(yōu)選地，吸附處于第一預(yù)設(shè)位置上的芯片的步驟之前，還包括：

確定芯片在第一預(yù)設(shè)位置上的第二位置偏差，并根據(jù)第二位置偏差進(jìn)行補(bǔ)償。

優(yōu)選地，第二貼片偏差為預(yù)設(shè)的上一個(gè)循環(huán)周期的第一貼片偏差經(jīng)過(guò)預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理后的數(shù)值；

其中，根據(jù)以下公式進(jìn)行預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理：

其中，N為上一個(gè)周期貼片機(jī)構(gòu)進(jìn)行貼片的次數(shù)(N>2)，ΔX為第二貼片偏差的橫坐標(biāo)；ΔX₁，ΔX₂，…，ΔX_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的橫坐標(biāo)，且ΔX_MAX為其中的最大值，ΔX_MIN為其中的最小值；

ΔY為第二貼片偏差的縱坐標(biāo)；ΔY₁，ΔY₂，…，ΔY_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的縱坐標(biāo)，且ΔY_MAX為其中的最大值，ΔY_MIN為其中的最小值；

Δθ為第二貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差；Δθ₁，Δθ₂，…，Δθ_n為上一個(gè)循環(huán)周期的所有的第一貼片偏差的圍繞Z軸的角度偏差，且Δθ_MAX為其中的最大值，Δθ_MIN為其中的最小值。

優(yōu)選地，該方法還包括：

對(duì)本循環(huán)周期的第一貼片偏差進(jìn)行預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)處理得到數(shù)值，作為下一個(gè)循環(huán)周期的第二貼片偏差。

本發(fā)明提供的倒裝芯片封裝設(shè)備的控制方法，在貼片的過(guò)程中，當(dāng)芯片位于傳送機(jī)構(gòu)上時(shí)，首先獲取第二位置偏差，當(dāng)傳送機(jī)構(gòu)與貼片機(jī)構(gòu)交接時(shí)，根據(jù)第二位置偏差調(diào)節(jié)交接位置；當(dāng)芯片運(yùn)行至第二位置時(shí)，確定芯片在貼片機(jī)構(gòu)上的第一位置偏差；當(dāng)貼片機(jī)構(gòu)運(yùn)行至第三位置時(shí)，通過(guò)第一位置偏差與預(yù)設(shè)的第二貼片偏差，確定補(bǔ)償值進(jìn)行補(bǔ)償貼片，并確定第一貼片偏差，形成一個(gè)負(fù)反饋系統(tǒng)，保證貼片精度；本發(fā)明通過(guò)測(cè)量貼片精度對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，可以保證設(shè)備或者材料在出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)及時(shí)發(fā)現(xiàn)，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)通過(guò)對(duì)熱變形誤差進(jìn)行補(bǔ)償，使自動(dòng)貼片設(shè)備在高速運(yùn)行時(shí)，也能夠保證很高的精度。本發(fā)明解決了鍵合頭裝置由于高速運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生一定的熱誤差，影響貼片精度的問(wèn)題。

需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例提供的倒裝芯片封裝設(shè)備是應(yīng)用上述方法的設(shè)備，即上述方法的所有實(shí)施例均適用于該設(shè)備，且均能達(dá)到相同或相似的有益效果。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。