本發(fā)明是關(guān)于一種晶圓轉(zhuǎn)向裝置,特別是一種將晶圓的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈?,并將晶圓從不同載具之間轉(zhuǎn)換的晶圓轉(zhuǎn)向裝置。
背景技術(shù):
在半導(dǎo)體制程中,需要對晶圓進(jìn)行多種加工制程。在不同制程中,用來承載晶圓的載具也會不用,并且晶圓的擺放方式也會不同。當(dāng)晶圓在不同載具和不同的擺放方式之間轉(zhuǎn)換時,會使用許多裝置來讓晶圓在二個不同載具之間安全得轉(zhuǎn)換。若是需要將平放在平臺或流水線機(jī)臺上的晶圓300放置在直立擺放式的載具上時,如圖1所示,會需要先使用機(jī)械臂400抬起平放的晶圓300,再將平放的晶圓300放入晶圓暫存盒500。當(dāng)晶圓暫存盒500內(nèi)放滿晶圓300之后,如圖2所示,可將晶圓暫存盒500旋轉(zhuǎn),使得晶圓暫存盒500的底部開口510朝向下方,以便頂升機(jī)構(gòu)600沿著移動方向m移動而穿過底部開口510,而將晶圓暫存盒500內(nèi)的晶圓300舉起。接著,如圖3所示,將晶圓移載機(jī)構(gòu)700和晶圓暫存盒500對齊后,使用者可以讓頂升機(jī)構(gòu)600升高以穿過底部開口510并舉起晶圓暫存盒500內(nèi)的晶圓300,使得晶圓300進(jìn)入晶圓移載機(jī)構(gòu)700內(nèi),以便晶圓移載機(jī)構(gòu)700的夾具710夾住晶圓300。最后,如圖4所示,當(dāng)夾具710夾住晶圓300后,夾具710可以沿著移動方向n移動至載具800的上方,并將直立的晶圓300放置在載具800上,如此一來,即可順利完成載具之間的轉(zhuǎn)換,并且也順利得讓晶圓300的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈拧?/p>
然而,在上述的轉(zhuǎn)換載具和改變擺放方式的作業(yè)流程中,需要用到許多機(jī)臺來協(xié)助移動晶圓和暫放晶圓,因此該些機(jī)臺會占用較大的空間,并且作業(yè)流程時間也較長。因此,在制程機(jī)臺空間要求越來越小,制程時間要求縮短的情況下,上述的作業(yè)流程就無法符合使用要求。
因此,有必要提供一種新的機(jī)臺,其可以將晶圓的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈?,并將晶圓從不同載具之間轉(zhuǎn)換,并且不會占用過多的空間和作業(yè)時間。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的主要目的是在提供一種晶圓轉(zhuǎn)向裝置,其可以將晶圓的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈?,并將晶圓從不同載具之間轉(zhuǎn)換。
為達(dá)成上述的目的,本發(fā)明的晶圓轉(zhuǎn)向裝置包括一殼體、一轉(zhuǎn)向件和一晶圓載具。殼體包括一開口。轉(zhuǎn)向件連接殼體,用以使殼體旋轉(zhuǎn),使得開口旋轉(zhuǎn)至朝向一第一方向或一第二方向。晶圓載具位于殼體內(nèi),用以承載晶圓。在晶圓從外部以平放的方式放入殼體內(nèi)部之前,轉(zhuǎn)向件使殼體旋轉(zhuǎn),使得開口朝向第二方向。當(dāng)晶圓以平放的方式放入殼體內(nèi)部之后,轉(zhuǎn)向件使殼體旋轉(zhuǎn),使得開口朝向第一方向,并且使晶圓承載于晶圓載具,且晶圓的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈拧?/p>
根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例,其中晶圓載具更包括多個載具凹槽,多個載具凹槽用以承載晶圓。
根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例,晶圓轉(zhuǎn)向裝置更包括多個晶圓夾持件,多個晶圓夾持件設(shè)于殼體內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例,其中各個晶圓夾持件更包括多個夾持件凹槽,多個夾持件凹槽用以夾持晶圓。
根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例,晶圓轉(zhuǎn)向裝置更包括一晶圓限位件,晶圓限位件設(shè)于殼體內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例,晶圓轉(zhuǎn)向裝置更包括多個載具固定件,多個載具固定件設(shè)于殼體內(nèi),并位于晶圓載具的旁邊。
根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例,晶圓轉(zhuǎn)向裝置更包括一馬達(dá),馬達(dá)連接轉(zhuǎn)向件。
根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例,其中多個晶圓夾持件的數(shù)量為二。
根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例,其中多個載具固定件的數(shù)量為二。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對本發(fā)明的限定。
附圖說明
圖1是先前技術(shù)的將晶圓放入晶圓暫存盒的示意圖。
圖2是先前技術(shù)的頂升機(jī)構(gòu)和晶圓暫存盒的示意圖。
圖3是先前技術(shù)的頂升機(jī)構(gòu)將晶圓移動至晶圓移載機(jī)構(gòu)的示意圖。
圖4是先前技術(shù)的晶圓移載機(jī)構(gòu)將晶圓移動至載具上的示意圖。
圖5是本發(fā)明的一實(shí)施例的開口朝向第一方向的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖。
圖6是本發(fā)明的一實(shí)施例的載具固定件固定住晶圓載具的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖。
圖7是本發(fā)明的一實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)后的晶圓夾持件的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖。
圖8是本發(fā)明的一實(shí)施例的晶圓移動機(jī)構(gòu)將晶圓放入開口朝向第二方向的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖。
圖9是本發(fā)明的一實(shí)施例的晶圓位于晶圓轉(zhuǎn)向裝置內(nèi)的示意圖。
圖10是本發(fā)明的一實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)后的晶圓限位件的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖。
圖11是本發(fā)明的一實(shí)施例的容納著晶圓且旋轉(zhuǎn)至朝向第一方向的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖。
其中,附圖標(biāo)記
先前技術(shù):
晶圓300
機(jī)械臂400
晶圓暫存盒500
底部開口510
頂升機(jī)構(gòu)600
晶圓移載機(jī)構(gòu)700
夾具710
載具800
移動方向m、n
本發(fā)明:
晶圓轉(zhuǎn)向裝置1
殼體10
開口11
轉(zhuǎn)向件20
晶圓載具30
載具凹槽31
晶圓夾持件40
夾持件凹槽41
晶圓限位件50
載具固定件60
馬達(dá)70
晶圓100
晶圓移動機(jī)構(gòu)200
第一方向a
第二方向b
旋轉(zhuǎn)方向r1、r2、r3、r4、r5、r6
放置方向p
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述,以更進(jìn)一步了解本發(fā)明的目的、方案及功效,但并非作為本發(fā)明所附權(quán)利要求保護(hù)范圍的限制。
以下請一并參考圖5至圖11關(guān)于依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的晶圓轉(zhuǎn)向裝置。圖5是本發(fā)明的一實(shí)施例的開口朝向第一方向的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖;圖6是本發(fā)明的一實(shí)施例的載具固定件固定住晶圓載具的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖;圖7是本發(fā)明的一實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)后的晶圓夾持件的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖;圖8是本發(fā)明的一實(shí)施例的晶圓移動機(jī)構(gòu)將晶圓放入開口朝向第二方向的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖;圖9是本發(fā)明的一實(shí)施例的晶圓位于晶圓轉(zhuǎn)向裝置內(nèi)的示意圖;圖10是本發(fā)明的一實(shí)施例的旋轉(zhuǎn)后的晶圓限位件的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖;圖11是本發(fā)明的一實(shí)施例的容納著晶圓且旋轉(zhuǎn)至朝向第一方向的晶圓轉(zhuǎn)向裝置的示意圖。
如圖5和圖8所示,在本發(fā)明的第一實(shí)施例之中,晶圓轉(zhuǎn)向裝置1用以將晶圓100的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈?,并將原本平放的晶圓100放置在晶圓載具30上。晶圓轉(zhuǎn)向裝置1包括一殼體10、一轉(zhuǎn)向件20、一晶圓載具30、 二個晶圓夾持件40、二個晶圓限位件50、二個載具固定件60和一馬達(dá)70。
在本發(fā)明的第一實(shí)施例之中,殼體10包括一開口11,開口11用以供使用者放入或取出晶圓100。殼體10可以旋轉(zhuǎn),使得開口11朝向一第一方向a或一第二方向b。轉(zhuǎn)向件20連接殼體10,轉(zhuǎn)向件20用以使殼體10旋轉(zhuǎn),使得開口11旋轉(zhuǎn)至朝向第一方向a或第二方向b。馬達(dá)70連接轉(zhuǎn)向件20,馬達(dá)70用以提供扭力,使轉(zhuǎn)向件20旋轉(zhuǎn),以使轉(zhuǎn)向件20帶動殼體10旋轉(zhuǎn)。
在本發(fā)明的第一實(shí)施例之中,晶圓載具30設(shè)于殼體10內(nèi),晶圓載具30用以承載晶圓100。晶圓載具30包括多個載具凹槽31,多個載具凹槽31用以在晶圓100的側(cè)面和底部固定住晶圓100,以穩(wěn)定得承載晶圓100。
如圖5至圖8所示,在本發(fā)明的第一實(shí)施例之中,二個晶圓夾持件40設(shè)于殼體10內(nèi)并位于晶圓載具30的上方,各個晶圓夾持件40包括多個夾持件凹槽41,多個夾持件凹槽41用以夾持晶圓100的側(cè)面。二個晶圓夾持件40和殼體10樞接。當(dāng)二個晶圓夾持件40分別沿著旋轉(zhuǎn)方向r3、r4旋轉(zhuǎn)時,各個晶圓夾持件40的夾持件凹槽41會由朝向開口11轉(zhuǎn)變?yōu)槌驅(qū)Ψ?;此時,各個晶圓夾持件40的夾持件凹槽41可以穩(wěn)定得夾持住晶圓100的側(cè)面。然而,晶圓夾持件40的數(shù)量并不以兩個為限,其可以照設(shè)計需求而改變。
如圖5、圖9和圖10所示,在本發(fā)明的第一實(shí)施例之中,二個晶圓限位件50設(shè)于殼體10內(nèi)并位于晶圓載具30的上方。二個晶圓限位件50和殼體10樞接。當(dāng)晶圓100位于殼體10之內(nèi),且二個晶圓限位件50分別沿著旋轉(zhuǎn)方向r6、r7旋轉(zhuǎn)時,二個晶圓限位件50可以限制晶圓100移動,以防止晶圓100從開口11滑出。然而,晶圓限位件50的數(shù)量并不以兩個為限,其可以照設(shè)計需求而改變。
如圖5和圖6所示,在本發(fā)明的第一實(shí)施例之中,二個載具固定件60設(shè)于殼體10內(nèi),并位于晶圓載具30的旁邊。二個載具固定件60可分別沿著旋轉(zhuǎn)方向r1、r2旋轉(zhuǎn),以卡固住晶圓載具30的兩側(cè),以達(dá)成使晶圓載具30保持穩(wěn)固的功效。然而,載具固定件60的數(shù)量并不以兩個為限,其可以照設(shè)計需求而改變。
在本發(fā)明的第一實(shí)施例之中,晶圓轉(zhuǎn)向裝置1和一外部的電腦電性連接。使用者可以操作電腦,以從遠(yuǎn)端控制晶圓轉(zhuǎn)向裝置1的各個可活動的元件,如轉(zhuǎn)向件20、晶圓夾持件40、晶圓限位件50、載具固定件60和一馬達(dá)70,以 使上述的元件旋轉(zhuǎn)。然而,利用電腦以從遠(yuǎn)端控制機(jī)臺,是本領(lǐng)域的通常知識,且其并非本發(fā)明的重點(diǎn),因此不多做贅述。
在半導(dǎo)體制程中,常會需要將流水線機(jī)臺上的平放的晶圓100,改變?yōu)橹狈挪⑶肄D(zhuǎn)移到晶圓載具30上,因此,使用者可以運(yùn)用本發(fā)明的晶圓轉(zhuǎn)向裝置1來轉(zhuǎn)移晶圓100。首先,如圖5所示,使用者可以先將晶圓載具30放入朝向第一方向a的殼體10內(nèi)。接著,如圖6所示,使用者可以操作外部的電腦,以控制晶圓轉(zhuǎn)向裝置1的二個載具固定件60分別沿著旋轉(zhuǎn)方向r1、r2旋轉(zhuǎn),以卡固住晶圓載具30的兩側(cè),使得晶圓載具30保持穩(wěn)固。接著,如圖7所示,使用者可以操作外部的電腦,以控制晶圓轉(zhuǎn)向裝置1的二個晶圓夾持件40分別沿著旋轉(zhuǎn)方向r3、r4旋轉(zhuǎn),使各個晶圓夾持件40的夾持件凹槽41由朝向開口11轉(zhuǎn)變?yōu)槌驅(qū)Ψ?;藉此,各個晶圓夾持件40的夾持件凹槽41和晶圓載具30的載具凹槽31可以穩(wěn)固得卡固住稍后放入的晶圓100的周圍。接著,如圖8和圖9所示,使用者可以操作外部的電腦,控制馬達(dá)70帶動轉(zhuǎn)向件20沿著旋轉(zhuǎn)方向r5旋轉(zhuǎn),以使轉(zhuǎn)向件20帶動殼體10旋轉(zhuǎn)至開口11朝向第二方向b;此時,使用者可以操作外部的電腦以控制一外部的晶圓移動機(jī)構(gòu)200,讓晶圓移動機(jī)構(gòu)200抬起流水線機(jī)臺上的平放的晶圓100,將平放的晶圓100從開口11放入殼體10內(nèi)部,并將晶圓100和各個晶圓夾持件40的夾持件凹槽41以及晶圓載具30的載具凹槽31互相卡固,藉此,晶圓100可以穩(wěn)固得位于殼體10內(nèi)部。
如圖9和圖10所示,在本發(fā)明之中,當(dāng)殼體10裝滿晶圓100之后,使用者可以操作外部的電腦,控制二個晶圓限位件50分別沿著旋轉(zhuǎn)方向r6、r7旋轉(zhuǎn);此時,旋轉(zhuǎn)后的二個晶圓限位件50可以限制晶圓100移動,以防止晶圓100從殼體10滑出。最后,如圖5和圖11所示,使用者可以操作外部的電腦,控制馬達(dá)70帶動轉(zhuǎn)向件20沿著旋轉(zhuǎn)方向r8旋轉(zhuǎn),以使轉(zhuǎn)向件20帶動殼體10旋轉(zhuǎn)至開口11朝向第一方向a;藉此,晶圓100的擺放方式會從平放變成直放,且晶圓100會承載于晶圓載具30上。因此,使用者可以操作外部的電腦,控制二個晶圓限位件50和二個晶圓夾持件40恢復(fù)原狀,使晶圓限位件50不再限制晶圓100移動,并且使晶圓夾持件40不再卡固晶圓100。如此一來,使用者即可將晶圓載具30以及位于晶圓載具30上的晶圓100,從殼體10內(nèi)取出,讓位于晶圓載具30上的直放的晶圓100進(jìn)行其他的半導(dǎo)體制程。
藉由本發(fā)明的晶圓轉(zhuǎn)向裝置1的設(shè)計,可以讓晶圓100從外部的機(jī)臺移動到晶圓載具30上,并且將晶圓100的擺放方式由平放改變?yōu)橹狈?。另外,本發(fā)明的晶圓轉(zhuǎn)向裝置1具有改變晶圓100的擺放方式以及將晶圓100擺放于晶圓載具30的功效,因此不需要使用傳統(tǒng)的晶圓暫存盒、頂升機(jī)構(gòu)和晶圓移載機(jī)構(gòu),就可以順利得使平放的晶圓100以直放的方式承載于晶圓載具30,如此一來,可以省去傳統(tǒng)的晶圓暫存盒、頂升機(jī)構(gòu)和晶圓移載機(jī)構(gòu)的占用空間,并且也可以減少使用傳統(tǒng)的晶圓暫存盒、頂升機(jī)構(gòu)和晶圓移載機(jī)構(gòu)的作業(yè)時間。
當(dāng)然,本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例,在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。