一種pci-e設(shè)備支撐裝置及其一體的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種PCI-E設(shè)備支撐裝置及其一體機(jī)，所述PCI-E設(shè)備支撐裝置包括：主板、PCI-E支架、PCI-E轉(zhuǎn)接卡和I/O支架，所述主板包括第一PCI-E槽和第二PCI-E槽，所述PCI-E支架和I/O支架分別固定設(shè)置于主板的兩側(cè)，所述I/O支架上設(shè)置有第一定位孔和第二定位孔，所述PCI-E轉(zhuǎn)接卡分別通過第一定位孔和第二定位孔固定安裝于主板的第一PCI-E槽和第二PCI-E槽上。本實用新型所述PCI-E轉(zhuǎn)接卡可移動地固定安裝于主板的第一PCI-E槽和第二PCI-E槽上，進(jìn)而能夠兼容不同的主板及其產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠減小產(chǎn)品的厚度，并通過PCI-E導(dǎo)風(fēng)罩將熱量排出，很好地解決散熱的問題。
【專利說明】 一種PC1-E設(shè)備支撐裝置及其一體機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種支撐裝置，尤其涉及一種PC1-E設(shè)備支撐裝置，并涉及包括了該P(yáng)C1-E設(shè)備支撐裝置的一體機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的發(fā)展和人們生活水平的提高，產(chǎn)品也越來越趨向于集成化，而對于一體機(jī)而言，不同的主板，所能夠兼容的PC1-E設(shè)備也不一樣，那么，如何使得同一 PC1-E設(shè)備能夠兼容并安裝于不同的主板上，是一個急需解決的問題；此外，PC1-E設(shè)備作為一體機(jī)的拓展硬件部件，往往是豎立設(shè)置于主板上的，那么，也會造成整個一體機(jī)產(chǎn)品的厚度大和體積大等問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是需要提供一種能夠使得PC1-E設(shè)備兼容并安裝于不同的主板上的PC1-E設(shè)備支撐裝置，并進(jìn)一步提供其一體機(jī)。
[0004]對此，本實用新型提供一種PC1-E設(shè)備支撐裝置，包括:主板、PC1-E支架、PC1-E轉(zhuǎn)接卡和I/o支架，所述主板包括第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽，所述PC1-E支架和I/O支架分別固定設(shè)置于主板的兩側(cè)，所述I/O支架上設(shè)置有第一定位孔和第二定位孔，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡分別通過第一定位孔和第二定位孔固定安裝于主板的第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽上。
[0005]所述PC1-E設(shè)備為通過PC1-E總線接口所拓展的設(shè)備；所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡分別通過第一定位孔和第二定位孔可移動地固定安裝于主板的第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽上，能夠兼容不同的主板及其產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
[0006]本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡固定設(shè)置于PC1-E支架和I/O支架之間。
[0007]本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡的一端固定于PC1-E支架的側(cè)面，另一端固定于I/O支架的上面。
[0008]本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡通過螺絲固定設(shè)置于PC1-E支架和I/o支架之間。
[0009]本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡上設(shè)置有用于安裝PC1-E設(shè)備的PC1-E轉(zhuǎn)接頭，所述PC1-E轉(zhuǎn)接頭的設(shè)置方向與主板相平行。
[0010]所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡上設(shè)置有PC1-E轉(zhuǎn)接頭，所述PC1-E轉(zhuǎn)接頭的設(shè)置方向與主板相平行；那么，當(dāng)PC1-E設(shè)備通過PC1-E轉(zhuǎn)接頭固定的時候，就能夠使得PC1-E設(shè)備與主板相平行，并被設(shè)置在主板上方，因此，能夠非常有效地減小產(chǎn)品的厚度，使得整個產(chǎn)品的體積變小。
[0011]本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置于PC1-E支架上。
[0012]本實用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩的導(dǎo)風(fēng)口設(shè)置于PC1-E設(shè)備的散熱口處。通過PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩將PC1-E設(shè)備的熱量排出，既可以實現(xiàn)傳統(tǒng)的產(chǎn)品拓展PC1-E設(shè)備，如一體機(jī)可拓展PC1-E設(shè)備，還很好地解決了散熱的問題。
[0013]本實用新型還提供一種一體機(jī)，所述一體機(jī)包括上述的PC1-E設(shè)備支撐裝置。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于:所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡分別通過第一定位孔和第二定位孔可移動地固定安裝于主板的第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽上，進(jìn)而能夠兼容不同的主板及其產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，還能夠進(jìn)一步減小產(chǎn)品在拓展PC1-E設(shè)備時的厚度，并通過PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩將PC1-E設(shè)備的熱量排出，能夠很好地解決散熱的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型一種實施例的PC1-E轉(zhuǎn)接卡安裝在第一PC1-E槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實用新型一種實施例的PC1-E轉(zhuǎn)接卡安裝在第二 PC1-E槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本實用新型一種實施例的PC1-E支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是本實用新型一種實施例的PC1-E轉(zhuǎn)接卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5是本實用新型一種實施例的I/O支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖6是本實用新型一種實施例的PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖7是本實用新型一種實施例裝配了 PC1-E設(shè)備后的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖，對本實用新型的較優(yōu)的實施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0023]實施例1:
[0024]如圖1、圖2以及圖4至圖7所示，本例提供一種PC1-E設(shè)備支撐裝置，包括:主板6、PC1-E支架1、PC1-E轉(zhuǎn)接卡2和I/O支架3，所述主板6包括第一 PC1-E槽61和第二PC1-E槽62，所述PC1-E支架I和I/O支架3分別固定設(shè)置于主板6的兩側(cè)，所述I/O支架3上設(shè)置有第一定位孔31和第二定位孔32，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2分別通過第一定位孔31和第二定位孔32固定安裝于主板6的第一 PC1-E槽61和第二 PC1-E槽62上。
[0025]所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2分別通過第一定位孔31和第二定位孔32可移動地固定安裝于主板6的第一 PC1-E槽61和第二 PC1-E槽62上，能夠兼容具有不同的主板6及其產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計；圖1中，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2通過第一定位孔31地固定安裝于主板6的第一PC1-E槽61上，圖2和圖7中，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2通過第二定位孔32可移動地固定安裝于主板6的第二 PC1-E槽62上。
[0026]本例所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2固定設(shè)置于PC1-E支架I和I/O支架3之間；所述？(:14轉(zhuǎn)接卡2的一端固定于PC1-E支架I的側(cè)面，另一端固定于I/O支架3的上面；所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2優(yōu)選通過螺絲固定設(shè)置于PC1-E支架I和I/O支架3之間。
[0027]實施例2:
[0028]如圖1、圖2、圖4和圖7所示，在實施例1的基礎(chǔ)上，本例所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2上設(shè)置有用于安裝PC1-E設(shè)備5的PC1-E轉(zhuǎn)接頭21，所述PC1-E轉(zhuǎn)接頭21的設(shè)置方向與主板6相平行。
[0029]所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2上設(shè)置有PC1-E轉(zhuǎn)接頭21，所述PC1-E轉(zhuǎn)接頭21的設(shè)置方向與主板6相平行；那么，當(dāng)PC1-E設(shè)備5通過PC1-E轉(zhuǎn)接頭21固定的時候，就能夠使得PC1-E設(shè)備5與主板6相平行，并被設(shè)置在主板6上方，因此，能夠非常有效地減小產(chǎn)品的厚度，使得整個產(chǎn)品的體積變小。
[0030]實施例3:
[0031]如圖1、圖2、圖3和圖7所示，在實施例1或?qū)嵤├?的基礎(chǔ)上，本例還包括PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩4,所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩4設(shè)置于PC1-E支架I上。
[0032]本例所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩4的導(dǎo)風(fēng)口設(shè)置于PC1-E設(shè)備5的散熱口處。通過PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩4將PC1-E設(shè)備5的熱量排出，既可以實現(xiàn)傳統(tǒng)的產(chǎn)品拓展PC1-E設(shè)備5,如一體機(jī)可拓展PC1-E設(shè)備5，還很好地解決了散熱的問題。
[0033]實施例4:
[0034]本例還提供一種一體機(jī),所述一體機(jī)包括實施例1或?qū)嵤├?所述的PC1-E設(shè)備支撐裝置。本例也可以包括實施例3所述的PC1-E設(shè)備支撐裝置，當(dāng)本例包括實施例3所述的PC1-E設(shè)備支撐裝置時，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩4的出風(fēng)口設(shè)置于一體機(jī)機(jī)殼的出風(fēng)口處，該出風(fēng)口所對應(yīng)的一體機(jī)機(jī)殼的進(jìn)風(fēng)口優(yōu)選設(shè)置有防塵棉。
[0035]以上所述之【具體實施方式】為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的具體實施范圍，本實用新型的范圍包括并不限于本【具體實施方式】，凡依照本實用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PC1-E設(shè)備支撐裝置，其特征在于，包括:主板、PC1-E支架、PC1-E轉(zhuǎn)接卡和I/O支架，所述主板包括第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽，所述PC1-E支架和I/O支架分別固定設(shè)置于主板的兩側(cè)，所述I/O支架上設(shè)置有第一定位孔和第二定位孔，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡分別通過第一定位孔和第二定位孔固定安裝于主板的第一 PC1-E槽和第二 PC1-E槽上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PC1-E設(shè)備支撐裝置，其特征在于，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡固定設(shè)置于PC1-E支架和I/O支架之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PC1-E設(shè)備支撐裝置，其特征在于，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡的一端固定于PC1-E支架的側(cè)面,另一端固定于I/O支架的上面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PC1-E設(shè)備支撐裝置，其特征在于，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡通過螺絲固定設(shè)置于PC1-E支架和I/O支架之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項所述的PC1-E設(shè)備支撐裝置，其特征在于，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡上設(shè)置有用于安裝PC1-E設(shè)備的PC1-E轉(zhuǎn)接頭，所述PC1-E轉(zhuǎn)接頭的設(shè)置方向與主板相平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PC1-E設(shè)備支撐裝置，其特征在于，還包括PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置于PC1-E支架上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PC1-E設(shè)備支撐裝置，其特征在于，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩的導(dǎo)風(fēng)口設(shè)置于PC1-E設(shè)備的散熱口處。
8.一種一體機(jī)，其特征在于，所述一體機(jī)包括如權(quán)利要求1至7任意一項所述的PC1-E設(shè)備支撐裝置。
【文檔編號】G06F1/16GK204189081SQ201420552243
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月24日
【發(fā)明者】萬山 申請人:深圳市七彩虹科技發(fā)展有限公司