一種一體機(jī)的pci-e設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種一體機(jī)的PCI-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置，包括：PCI-E支架、PCI-E轉(zhuǎn)接卡和I/O支架，所述PCI-E支架和I/O支架分別固定于一體機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部，所述PCI-E轉(zhuǎn)接卡固定設(shè)置于PCI-E支架和I/O支架之間，所述PCI-E轉(zhuǎn)接卡上設(shè)置有與一體機(jī)機(jī)殼相平行的PCI-E轉(zhuǎn)接頭，PCI-E設(shè)備通過(guò)PCI-E轉(zhuǎn)接頭平行設(shè)置于一體機(jī)的主板上方。本實(shí)用新型通過(guò)PCI-E轉(zhuǎn)接卡PCI-E設(shè)備平行設(shè)置于一體機(jī)的主板上方，大大減小了一體機(jī)拓展PCI-E設(shè)備時(shí)的厚度，并通過(guò)PCI-E導(dǎo)風(fēng)罩將PCI-E設(shè)備的熱量排出，很好地解決了散熱的問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】一種一體機(jī)的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種轉(zhuǎn)接裝置，尤其涉及一種一體機(jī)的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的發(fā)展和人們生活水平的提高，產(chǎn)品也越來(lái)越趨向于集成化，而對(duì)于一體機(jī)而言，如何在保證或拓展功能的同時(shí)，還能減小產(chǎn)品的厚度就顯得尤其重要；而PC1-E設(shè)備作為一體機(jī)的拓展硬件部件，是豎立設(shè)置于主板上的，那么，就會(huì)造成整個(gè)一體機(jī)產(chǎn)品的厚度大和體積大等問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是需要提供一種能夠有效減小一體機(jī)厚度的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置。
[0004]對(duì)此，本實(shí)用新型提供一種一體機(jī)的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置，包括=PC1-E支架、PC1-E轉(zhuǎn)接卡和I/O支架，所述PC1-E支架和I/O支架分別固定于一體機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡固定設(shè)置于PC1-E支架和I/O支架之間，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡上設(shè)置有與一體機(jī)機(jī)殼相平行的PC1-E轉(zhuǎn)接頭，PC1-E設(shè)備通過(guò)PC1-E轉(zhuǎn)接頭平行設(shè)置于一體機(jī)的主板上方。
[0005]所述PC1-E設(shè)備為通過(guò)PC1-E總線接口所拓展的設(shè)備；所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡上設(shè)置有PC1-E轉(zhuǎn)接頭，所述PC1-E轉(zhuǎn)接頭的設(shè)置方向與一體機(jī)機(jī)殼相平行；那么，當(dāng)PC1-E設(shè)備通過(guò)PC1-E轉(zhuǎn)接頭固定的時(shí)候，就能夠使得PC1-E設(shè)備平行于一體機(jī)機(jī)殼，并被設(shè)置在一體機(jī)的主板上方，因此，能夠非常有效地減小一體機(jī)的厚度，使得整個(gè)產(chǎn)品的體積變小。
[0006]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩,所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置于PC1-E支架上。
[0007]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩的導(dǎo)風(fēng)口設(shè)置于PC1-E設(shè)備的散熱口處，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩的出風(fēng)口設(shè)置于一體機(jī)機(jī)殼的出風(fēng)口處。通過(guò)PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩將PC1-E設(shè)備的熱量排出，既可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的一體機(jī)可拓展PC1-E設(shè)備，還很好地解決了散熱的問(wèn)題。
[0008]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述一體機(jī)機(jī)殼的進(jìn)風(fēng)口設(shè)置有防塵棉。所述一體機(jī)機(jī)殼的進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口相對(duì)應(yīng)，在進(jìn)風(fēng)口設(shè)置有防塵棉，能夠很好地防止灰塵進(jìn)入至一體機(jī)的機(jī)殼內(nèi)。
[0009]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述PC1-E支架通過(guò)螺絲固定于一體機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部。
[0010]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述I/O支架通過(guò)螺絲固定于一體機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部。
[0011]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡的一端固定于PC1-E支架的側(cè)面，另一端固定于I/O支架的上面。
[0012]本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡通過(guò)螺絲固定設(shè)置于PC1-E支架和I/O支架之間。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于:通過(guò)PC1-E轉(zhuǎn)接卡PC1-E設(shè)備平行設(shè)置于一體機(jī)的主板上方，大大減小了一體機(jī)拓展PC1-E設(shè)備時(shí)的厚度，并通過(guò)PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩將PC1-E設(shè)備的熱量排出，很好地解決了散熱的問(wèn)題。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的PC1-E支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的PC1-E轉(zhuǎn)接卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的I/O支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖6是本實(shí)用新型一種實(shí)施例裝配了 PC1-E設(shè)備后的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0021]如圖1至圖4所示，本例提供一種一體機(jī)的PC1-E設(shè)備5轉(zhuǎn)接裝置，包括:PCI_E支架1、PC1-E轉(zhuǎn)接卡2和I/O支架3，所述PC1-E支架I和I/O支架3分別固定于一體機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2固定設(shè)置于PC1-E支架I和I/O支架3之間，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2上設(shè)置有與一體機(jī)機(jī)殼相平行的PC1-E轉(zhuǎn)接頭21，PC1-E設(shè)備5通過(guò)PC1-E轉(zhuǎn)接頭平行設(shè)置于一體機(jī)的主板上方。
[0022]如圖3和圖6所示，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2上設(shè)置有PC1-E轉(zhuǎn)接頭21，所述PC1-E轉(zhuǎn)接頭21的設(shè)置方向與一體機(jī)機(jī)殼相平行；那么，當(dāng)PC1-E設(shè)備5通過(guò)PC1-E轉(zhuǎn)接頭21固定的時(shí)候，就能夠使得PC1-E設(shè)備5平行于一體機(jī)機(jī)殼，并被設(shè)置在一體機(jī)的主板上方，因此，能夠非常有效地減小一體機(jī)的厚度，使得整個(gè)產(chǎn)品的體積變小。
[0023]如圖1和圖5所示，本例的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩4，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩4設(shè)置于PC1-E支架I上。
[0024]本例所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩4的導(dǎo)風(fēng)口優(yōu)選設(shè)置于PC1-E設(shè)備5的散熱口處，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩4的出風(fēng)口設(shè)置于一體機(jī)機(jī)殼的出風(fēng)口處。通過(guò)PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩4將PC1-E設(shè)備5的熱量排出，即可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的一體機(jī)可拓展PC1-E設(shè)備5，還很好地解決了散熱的問(wèn)題。
[0025]本例所述一體機(jī)機(jī)殼的進(jìn)風(fēng)口優(yōu)選設(shè)置有防塵棉；所述PC1-E支架I通過(guò)螺絲固定于一體機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部；所述I/o支架3通過(guò)螺絲固定于一體機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部；所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2的一端固定于PC1-E支架I的側(cè)面，另一端固定于I/O支架3的上面；所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡2通過(guò)螺絲固定設(shè)置于PC1-E支架I和I/O支架3之間。
[0026]本例通過(guò)PC1-E轉(zhuǎn)接卡2PC1-E設(shè)備5平行設(shè)置于一體機(jī)的主板上方，大大減小了一體機(jī)拓展PC1-E設(shè)備5時(shí)的厚度，并通過(guò)PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩4將PC1-E設(shè)備5的熱量排出，很好地解決了散熱的問(wèn)題。
[0027]以上所述之【具體實(shí)施方式】為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本【具體實(shí)施方式】，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種一體機(jī)的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，包括=PC1-E支架、PC1-E轉(zhuǎn)接卡和I/O支架，所述PC1-E支架和I/O支架分別固定于一體機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡固定設(shè)置于PC1-E支架和I/O支架之間，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡上設(shè)置有與一體機(jī)機(jī)殼相平行的PC1-E轉(zhuǎn)接頭，PC1-E設(shè)備通過(guò)PC1-E轉(zhuǎn)接頭平行設(shè)置于一體機(jī)的主板上方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體機(jī)的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，還包括PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置于PC1-E支架上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體機(jī)的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩的導(dǎo)風(fēng)口設(shè)置于PC1-E設(shè)備的散熱口處，所述PC1-E導(dǎo)風(fēng)罩的出風(fēng)口設(shè)置于一體機(jī)機(jī)殼的出風(fēng)口處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體機(jī)的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述一體機(jī)機(jī)殼的進(jìn)風(fēng)口設(shè)置有防塵棉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的一體機(jī)的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述PC1-E支架通過(guò)螺絲固定于一體機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體機(jī)的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述I/O支架通過(guò)螺絲固定于一體機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一體機(jī)的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡的一端固定于PC1-E支架的側(cè)面,另一端固定于I/O支架的上面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一體機(jī)的PC1-E設(shè)備轉(zhuǎn)接裝置，其特征在于，所述PC1-E轉(zhuǎn)接卡通過(guò)螺絲固定設(shè)置于PC1-E支架和I/O支架之間。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK204189099SQ201420552245
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月24日
【發(fā)明者】萬(wàn)山 申請(qǐng)人:深圳市七彩虹科技發(fā)展有限公司