本實(shí)用新型涉及集成電路晶圓測(cè)試，尤其是一種用于芯片測(cè)試的垂直探針卡。

背景技術(shù)：

芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。隨著科技的發(fā)展，芯片成為了目前電子設(shè)備中不可或缺的一個(gè)重要組成部分，它的影響是十分巨大的，所以在芯片生產(chǎn)完畢后，對(duì)芯片的檢測(cè)也是非常必要，芯片檢測(cè)時(shí)需要使用到探針卡來進(jìn)行檢測(cè)，傳統(tǒng)的探針卡的結(jié)構(gòu)為懸臂梁式，過去大量使用的IC基本為2邊或4邊引腳的封裝形式，懸臂梁式的探針卡可以較為方便的在4邊布針，但是目前，越來越多的BGA，CSP(chipscalepackage)的封裝形式出現(xiàn)，IC的引腳改為了矩陣式分布，懸臂梁式探針卡因結(jié)構(gòu)限制無法進(jìn)行矩陣式布針，懸臂梁式探針卡的組裝基本以純手工制作，無法機(jī)器生產(chǎn)，對(duì)我們?nèi)找姘l(fā)展的生活帶來不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述問題，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率的用于芯片測(cè)試的垂直探針卡。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種用于芯片測(cè)試的垂直探針卡，其包括探針頭及設(shè)置于所述探針頭頂部的PCB連接板，其特征在于：所述探針頭包括有探針基板，所述探針基板包括上基板及下基板，所述下基板中心貫通設(shè)置有通槽，所述通槽的上下兩端分別設(shè)置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽內(nèi)至上而下分別設(shè)置有上導(dǎo)板及膠片薄膜，所述第二凹槽內(nèi)設(shè)置有下導(dǎo)板，所述下導(dǎo)板、所述上導(dǎo)板及所述膠片薄膜上均對(duì)應(yīng)設(shè)置有若干通孔，所述下導(dǎo)板、所述上導(dǎo)板及所述膠片薄膜通過所述通孔連接有用于芯片測(cè)試的探針，所述上基板頂部向下設(shè)置有一圓槽，所述圓槽內(nèi)設(shè)置有封裝基板，所述探針連接所述封裝基板，所述封裝基板連接所述PCB連接板。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述封裝基板的頂部設(shè)置有若干錫塊，所述封裝基板通過所述錫塊與所述PCB連接板焊接。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述探針通過所述下導(dǎo)板延伸出所述探針頭的底部。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述上基板為圓盤形狀。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述下基板為上寬下窄的錐筒形狀。

本實(shí)用新型的一種用于芯片測(cè)試的垂直探針卡用于連接集成電路芯片(IC)和測(cè)試機(jī)，在芯片測(cè)試的過程中起到信號(hào)傳輸?shù)淖饔?，本?shí)用新型屬于垂直式的探針卡，其相對(duì)于懸臂梁式探針卡而言在多種工藝環(huán)節(jié)可以機(jī)器制作，降低了對(duì)手工的依賴，提高了生產(chǎn)制作的效率，加快了進(jìn)程，在檢測(cè)過程中檢測(cè)效率更高，檢測(cè)效果更為全面。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型最佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。

如圖1所示，本實(shí)用新型的一種用于芯片測(cè)試的垂直探針7卡，其包括探針7頭1及設(shè)置于探針7頭1頂部的PCB連接板2，其特征在于：探針7頭1包括有探針7基板，探針7基板包括上基板3及下基板4，下基板4中心貫通設(shè)置有通槽41，通槽41的上下兩端分別設(shè)置有第一凹槽5和第二凹槽6，第一凹槽5內(nèi)至上而下分別設(shè)置有上導(dǎo)板51及膠片薄膜52，第二凹槽6內(nèi)設(shè)置有下導(dǎo)板61，下導(dǎo)板61、上導(dǎo)板51及膠片薄膜52上均對(duì)應(yīng)設(shè)置有若干通孔12，下導(dǎo)板61、上導(dǎo)板51及膠片薄膜52通過通孔12連接有用于芯片測(cè)試的探針7，上基板3頂部向下設(shè)置有一圓槽31，圓槽31內(nèi)設(shè)置有封裝基板32，探針7連接封裝基板32，封裝基板32連接PCB連接板2。

優(yōu)選的，封裝基板32的頂部設(shè)置有若干錫塊33，封裝基板32通過錫塊33與PCB連接板2焊接。

優(yōu)選的，探針7通過下導(dǎo)板61延伸出探針7頭1的底部。

優(yōu)選的，上基板3為圓盤形狀。

優(yōu)選的，下基板4為上寬下窄的錐筒形狀。

本實(shí)用新型的一種用于芯片測(cè)試的垂直探針7卡用于連接集成電路芯片(IC)和測(cè)試機(jī)，在芯片測(cè)試的過程中起到信號(hào)傳輸?shù)淖饔?，本?shí)用新型屬于垂直式的探針7卡，其相對(duì)于懸臂梁式探針7卡而言在多種工藝環(huán)節(jié)可以機(jī)器制作，降低了對(duì)手工的依賴，提高了生產(chǎn)制作的效率，加快了進(jìn)程，在檢測(cè)過程中檢測(cè)效率更高，檢測(cè)效果更為全面。

本實(shí)用新型采用探針7頭1和PCB連接板2的連接來作為其主體結(jié)構(gòu)，探針7頭1包括的探針7基板作為承載結(jié)構(gòu)，探針7基板包括有上部的上基板3及設(shè)置于上基板3下部的下基板4，上基板3設(shè)置為圓盤形狀便于安裝，下基板4設(shè)置為上寬下窄的錐筒形狀便于加工也便于探針7的安裝和芯片的檢測(cè)，下基板4中心貫通設(shè)置有通槽41，通槽41的上下兩端分別設(shè)置有第一凹槽5和第二凹槽6，第一凹槽5用于放置上導(dǎo)板51及膠片薄膜52，第二凹槽6用于放置下導(dǎo)板61，下導(dǎo)板61、上導(dǎo)板51及膠片薄膜52上均對(duì)應(yīng)設(shè)置有若干通孔12用于連接探針7，探針7通過下導(dǎo)板61延伸出探針7頭1的底部可以接觸芯片用于對(duì)芯片的檢測(cè)；上基板3頂部向下設(shè)置有一圓槽31用于放置封裝基板32，封裝基板32壓合上導(dǎo)板51并且連接探針7，以便傳輸信號(hào)，封裝基板32的頂部設(shè)置有若干錫塊33，封裝基板32通過錫塊33與PCB連接板2焊接更為緊固，防止松動(dòng)，延長(zhǎng)其使用壽命。

以上實(shí)施例僅為本實(shí)用新型其中的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。