交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，包括標(biāo)準(zhǔn)互感器、用于將標(biāo)準(zhǔn)互感器的模擬電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬電壓信號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)電阻、A/D轉(zhuǎn)換模塊、對(duì)比電流互感器、合并單元仿真模塊、被測(cè)電流互感器、被測(cè)合并單元，所述對(duì)比電流互感器通過(guò)合并單元仿真模塊或被測(cè)合并單元連接微處理器模塊，所述被測(cè)電流互感器通過(guò)合并單元仿真模塊或被測(cè)合并單元連接微處理器模塊；該檢測(cè)裝置通過(guò)互感器和合并單元的交叉測(cè)試，得出兩組測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)互感器和合并單元的獨(dú)立測(cè)試，使測(cè)試結(jié)果能夠準(zhǔn)確定位，且能夠判斷得出合并單元對(duì)電流互感器是否具有兼容性等綜合性能，并最大限度地避免了由于對(duì)比電流互感器故障帶來(lái)的分析時(shí)間。
【專(zhuān)利說(shuō)明】交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 智能變電站W(wǎng)全站信息數(shù)字化、通信平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)化、信息共享標(biāo)準(zhǔn)化為基本要求， 采用先進(jìn)、可靠、集成、低碳、環(huán)保的智能設(shè)備，自動(dòng)完成信息采集、測(cè)量、控制、保護(hù)、計(jì)量 和監(jiān)測(cè)等基本功能，并可根據(jù)需要支持電網(wǎng)實(shí)時(shí)自動(dòng)控制、智能調(diào)節(jié)、在線分析決策、協(xié)同 互動(dòng)等高級(jí)功能，實(shí)現(xiàn)與相鄰變電站、電網(wǎng)調(diào)度等互動(dòng)的變電站。隨著智能變電站應(yīng)用的不 斷深入，智能變電站檢測(cè)技術(shù)也隨之展開(kāi)，合并單元是智能變電站的重要IED設(shè)備，合并單 元是針對(duì)電子式互感器，為智能電子設(shè)備提供一組時(shí)間同步的電流和電壓采樣值；合并單 元的主要功能是通過(guò)一臺(tái)合并單元，匯集或合并多個(gè)電子式互感器的數(shù)據(jù)，獲取電力系統(tǒng) 電流和電壓瞬時(shí)值，并W確定的數(shù)據(jù)品質(zhì)傳輸?shù)诫娏ο到y(tǒng)電氣測(cè)量和繼電保護(hù)設(shè)備；合并 單元的每個(gè)數(shù)據(jù)通道可W承載一臺(tái)或多臺(tái)的電子式電流和/或電子式電壓互感器的采樣 值數(shù)據(jù)。因此，傳統(tǒng)互感器校驗(yàn)方式不再適用。
[0003] 傳統(tǒng)互感器校驗(yàn)裝置進(jìn)行整體校檢，校驗(yàn)結(jié)果不能區(qū)分出是電子式互感器或是合 并單元的問(wèn)題造成的，使得在維修時(shí)需要全部更換，從而造成維修成本的增加?，F(xiàn)有的互感 器校驗(yàn)裝置雖然能夠?qū)崿F(xiàn)電子式互感器和合并單元的獨(dú)立校驗(yàn)，但是仍存在結(jié)構(gòu)較復(fù)雜、 成本較高的問(wèn)題，如中國(guó)專(zhuān)利CN 102662152 A發(fā)明創(chuàng)造名稱(chēng)為"電子式互感器及合并單元 的校驗(yàn)系統(tǒng)和方法"。
[0004] W此，如何提供結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且能夠?qū)崿F(xiàn)互感器和合并單元的獨(dú)立檢測(cè)，從而便于對(duì) 互感器和合并單元的檢驗(yàn)與維修是在互感器和合并單元的檢驗(yàn)裝置的設(shè)計(jì)與使用過(guò)程中 應(yīng)當(dāng)予W考慮并解決的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的是提供一種交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置解決傳統(tǒng)互感 器校驗(yàn)裝置進(jìn)行整體校檢，校驗(yàn)結(jié)果不能區(qū)分出是電子式互感器或是合并單元的問(wèn)題造成 的，使得在維修時(shí)需要全部更換，從而造成維修成本的增加，而現(xiàn)有的互感器校驗(yàn)裝置雖然 能夠?qū)崿F(xiàn)電子式互感器和合并單元的獨(dú)立校驗(yàn)，但是仍存在結(jié)構(gòu)較復(fù)雜、成本較高的問(wèn)題。
[0006] 本發(fā)明的技術(shù)解決方案是： 一種交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，包括標(biāo)準(zhǔn)互感器、用于將標(biāo)準(zhǔn)互感器的 模擬電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬電壓信號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)電阻、A/D轉(zhuǎn)換模塊、對(duì)比電流互感器、合并單元 仿真模塊、被測(cè)電流互感器、被測(cè)合并單元和用于記錄處理電路輸出數(shù)據(jù)的微處理器模塊， 所述標(biāo)準(zhǔn)互感器的信號(hào)輸出端通過(guò)串聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)電阻連接所述A/D轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換 模塊連接微處理器模塊，所述標(biāo)準(zhǔn)互感器的一次端依次串聯(lián)對(duì)比電流互感器和被測(cè)電流互 感器，所述對(duì)比電流互感器通過(guò)合并單元仿真模塊或被測(cè)合并單元連接微處理器模塊，所 述被測(cè)電流互感器通過(guò)合并單元仿真模塊或被測(cè)合并單元連接微處理器模塊。
[0007] 優(yōu)選地，還包括用于產(chǎn)生同步時(shí)鐘信號(hào)的時(shí)鐘產(chǎn)生模塊，所述時(shí)鐘產(chǎn)生模塊分別 連接所述A/D轉(zhuǎn)換模塊、合并單元仿真模和被測(cè)合并單元。
[0008] 優(yōu)選地，所述合并單元仿真模塊通過(guò)接收對(duì)比電流互感器或被測(cè)電流互感器的數(shù) 字信號(hào)進(jìn)行采樣后并發(fā)送符合IEC61850標(biāo)準(zhǔn)的報(bào)文輸出給微處理器模塊。
[0009] 優(yōu)選地，所述標(biāo)準(zhǔn)互感器的一次端連接有升流器。
[0010] 本發(fā)明一種交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，能夠通過(guò)兩組測(cè)試結(jié)果對(duì)比 分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)互感器和合并單元的獨(dú)立測(cè)試，使測(cè)試結(jié)果能夠準(zhǔn)確定位。其中，第一組測(cè)試 結(jié)果通過(guò)使用微處理器模塊對(duì)A/D轉(zhuǎn)換模塊、合并單元仿真模塊和被測(cè)合并單元的數(shù)字信 號(hào)進(jìn)行分析處理并顯示，即在電路連接為；所述對(duì)比電流互感器通過(guò)合并單元仿真模塊連 接微處理器模塊，所述被測(cè)電流互感器通過(guò)被測(cè)合并單元連接微處理器模塊，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)互感 器、對(duì)比電流互感器和被測(cè)電流互感器的輸出數(shù)字信號(hào)進(jìn)行分析顯示。第二組測(cè)試結(jié)果通 過(guò)使用微處理器模塊對(duì)A/D轉(zhuǎn)換模塊、被測(cè)合并單元和合并單元仿真模塊的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行 分析處理并顯示，即在電路連接為；所述對(duì)比電流互感器通過(guò)被測(cè)合并單元連接微處理器 模塊，所述被測(cè)電流互感器通過(guò)合并單元仿真模塊連接微處理器模塊，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)互感器、對(duì)比 電流互感器和被測(cè)電流互感器的輸出數(shù)字信號(hào)進(jìn)行分析顯示。
[0011] 該種交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，上述第一組、第二組測(cè)試結(jié)果的對(duì) 比分析中，標(biāo)準(zhǔn)互感器通過(guò)A/D轉(zhuǎn)換模塊后的輸出是具有最高精度的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)用來(lái)作為整 個(gè)測(cè)試的參考值，根據(jù)其他電路輸出顯示結(jié)果與參考值進(jìn)行對(duì)比分析，能夠判斷得出是否 相應(yīng)的電流互感器和合并單元組合是否存在問(wèn)題進(jìn)而根據(jù)進(jìn)一步的比較分析得到具體是 哪種設(shè)備存在問(wèn)題。例如，如果對(duì)比電流互感器通過(guò)合并單元仿真模塊連接微處理器模塊 的輸出數(shù)據(jù)與參考值存在明顯差別，在合并單元仿真模塊是一個(gè)可W相信的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的前 提下，能夠判斷得出對(duì)比電流互感器存在故障。
[0012] 該種交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，通過(guò)互感器和合并單元的交叉測(cè) 試，得出兩組測(cè)試結(jié)果，通過(guò)對(duì)第一組、第二組測(cè)試結(jié)果的對(duì)比分析，能夠判斷得出被測(cè)合 并單元針對(duì)不同電流互感器的是否具有兼容性等綜合性能，并且最大限度地避免了由于對(duì) 比電流互感器故障帶來(lái)的分析時(shí)間，例如，對(duì)比電流互感器通過(guò)合并單元仿真模塊連接微 處理器模塊的輸出數(shù)據(jù)與被測(cè)電流互感器通過(guò)被測(cè)合并單元連接微處理器模塊的輸出數(shù) 據(jù)存在明顯差別表明對(duì)比電流互感器有故障應(yīng)該重新選擇電流互感器，如果對(duì)比電流互感 器通過(guò)合并單元仿真模塊連接微處理器模塊的輸出數(shù)據(jù)和對(duì)比電流互感器通過(guò)被測(cè)合并 單元連接微處理器模塊的輸出數(shù)據(jù)一致，表明被測(cè)合并單元對(duì)于對(duì)比電流互感器的兼容性 良好，同理可W通過(guò)比較被測(cè)電流互感器通過(guò)被測(cè)合并單元連接微處理器模塊的輸出數(shù)據(jù) 和被測(cè)電流互感器通過(guò)合并單元仿真模塊連接微處理器模塊的輸出數(shù)據(jù)可W判斷被測(cè)合 并單元對(duì)于被測(cè)電流互感器的兼容性能。
[0013] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明一種交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，通過(guò) 互感器和合并單元的交叉測(cè)試，得出兩組測(cè)試結(jié)果，能夠通過(guò)兩組測(cè)試結(jié)果對(duì)比分析，實(shí)現(xiàn) 對(duì)互感器和合并單元的獨(dú)立測(cè)試，使測(cè)試結(jié)果能夠準(zhǔn)確定位。通過(guò)對(duì)第一組、第二組測(cè)試結(jié) 果的對(duì)比分析，能夠判斷得出被測(cè)合并單元針對(duì)不同電流互感器的是否具有兼容性等綜合 性能，并且最大限度地避免了由于對(duì)比電流互感器故障帶來(lái)的分析時(shí)間。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 其中：1-被測(cè)電流互感器，2-合并單元仿真模塊，3-被測(cè)合并單元，4-時(shí)鐘產(chǎn)生模塊， 5-微處理器模塊，6-A/D轉(zhuǎn)換模塊，7-標(biāo)準(zhǔn)互感器，8-對(duì)比電流互感器，9-標(biāo)準(zhǔn)電阻。

【具體實(shí)施方式】
[0015] 下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
[0016] 如圖1所示，本實(shí)施例提供一種交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，包括標(biāo) 準(zhǔn)互感器7、用于將標(biāo)準(zhǔn)互感器7的模擬電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬電壓信號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)電阻9、A/D轉(zhuǎn) 換模塊6、對(duì)比電流互感器8、合并單元仿真模塊2、被測(cè)電流互感器1、被測(cè)合并單元3和用 于記錄處理電路輸出數(shù)據(jù)的微處理器模塊5,所述標(biāo)準(zhǔn)互感器7的信號(hào)輸出端通過(guò)串聯(lián)的 標(biāo)準(zhǔn)電阻9連接所述A/D轉(zhuǎn)換模塊6,所述A/D轉(zhuǎn)換模塊6連接微處理器模塊5,所述標(biāo)準(zhǔn) 互感器7的一次端依次串聯(lián)對(duì)比電流互感器8和被測(cè)電流互感器1，所述對(duì)比電流互感器 8通過(guò)合并單元仿真模塊2或被測(cè)合并單元3連接微處理器模塊5,所述被測(cè)電流互感器1 通過(guò)合并單元仿真模塊2或被測(cè)合并單元3連接微處理器模塊5。還包括用于產(chǎn)生同步時(shí) 鐘信號(hào)的時(shí)鐘產(chǎn)生模塊4,所述時(shí)鐘產(chǎn)生模塊4分別連接所述A/D轉(zhuǎn)換模塊6、合并單元仿 真模和被測(cè)合并單元3。所述合并單元仿真模塊2通過(guò)接收對(duì)比電流互感器8或被測(cè)電流 互感器1的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行采樣后并發(fā)送符合IEC61850標(biāo)準(zhǔn)的報(bào)文輸出給微處理器模塊5。 所述標(biāo)準(zhǔn)互感器7的一次端連接有升流器。
[0017] 本實(shí)施例一種交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，能夠通過(guò)兩組測(cè)試結(jié)果對(duì) 比分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)互感器和合并單元的獨(dú)立測(cè)試，使測(cè)試結(jié)果能夠準(zhǔn)確定位。如表1所示，其 中，第一組測(cè)試結(jié)果通過(guò)使用微處理器模塊5對(duì)A/D轉(zhuǎn)換模塊6、合并單元仿真模塊2和被 測(cè)合并單元3的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行分析處理并顯示，即在電路連接為；所述對(duì)比電流互感器8通 過(guò)合并單元仿真模塊2連接微處理器模塊5,所述被測(cè)電流互感器1通過(guò)被測(cè)合并單元3連 接微處理器模塊5,對(duì)標(biāo)準(zhǔn)互感器7、對(duì)比電流互感器8和被測(cè)電流互感器1的輸出數(shù)字信 號(hào)進(jìn)行分析顯示。第二組測(cè)試結(jié)果通過(guò)使用微處理器模塊5對(duì)A/D轉(zhuǎn)換模塊6、被測(cè)合并單 元3和合并單元仿真模塊2的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行分析處理并顯示，即在電路連接為；所述對(duì)比電 流互感器8通過(guò)被測(cè)合并單元3連接微處理器模塊5,所述被測(cè)電流互感器1通過(guò)合并單 元仿真模塊2連接微處理器模塊5,對(duì)標(biāo)準(zhǔn)互感器7、對(duì)比電流互感器8和被測(cè)電流互感器 1的輸出數(shù)字信號(hào)進(jìn)行分析顯示。
[0018] 表1微處理器模塊5得到的兩組輸出數(shù)據(jù)分析表

【權(quán)利要求】
1. 一種交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，其特征在于：包括標(biāo)準(zhǔn)互感器（7)、用 于將標(biāo)準(zhǔn)互感器（7)的模擬電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬電壓信號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)電阻（9)、A/D轉(zhuǎn)換模塊 (6)、對(duì)比電流互感器（8)、合并單元仿真模塊（2)、被測(cè)電路互感器（1)、被測(cè)合并單元（3) 和用于記錄處理電路輸出數(shù)據(jù)的微處理器模塊（5)，所述標(biāo)準(zhǔn)互感器（7)的信號(hào)輸出端通 過(guò)串聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)電阻（9 )連接所述A/D轉(zhuǎn)換模塊（6 )，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊（6 )連接微處理器模 塊（5)，所述標(biāo)準(zhǔn)互感器（7)的一次端依次串聯(lián)對(duì)比電流互感器（8)和被測(cè)電路互感器（1)， 所述對(duì)比電流互感器（8)通過(guò)合并單元仿真模塊（2)或被測(cè)合并單元（3)連接微處理器模 塊（5 )，所述被測(cè)電路互感器（1)通過(guò)合并單元仿真模塊（2 )或被測(cè)合并單元（3 )連接微處 理器模塊（5)。
2. 如權(quán)利要求1所述的交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，其特征在于：還包括 用于產(chǎn)生同步時(shí)鐘信號(hào)的時(shí)鐘產(chǎn)生模塊（4)，所述時(shí)鐘產(chǎn)生模塊（4)分別連接所述A/D轉(zhuǎn)換 模塊（6 )、合并單元仿真模和被測(cè)合并單元（3 )。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，其特征在于：所 述合并單元仿真模塊（2 )通過(guò)接收對(duì)比電流互感器（8 )或被測(cè)電路互感器（1)的數(shù)字信號(hào) 進(jìn)行米樣后并發(fā)送符合IEC61850標(biāo)準(zhǔn)的報(bào)文輸出給微處理器模塊（5)。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的交叉測(cè)試合并器單元兼容性的檢測(cè)裝置，其特征在于：所 述標(biāo)準(zhǔn)互感器（7)的一次端連接有升流器。
【文檔編號(hào)】G01R35/02GK104237833SQ201310225837
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月7日
【發(fā)明者】曾一, 魯加明, 呂學(xué)山, 蔣漢儒, 蔣其友 申請(qǐng)人:中國(guó)能建集團(tuán)裝備有限公司南京技術(shù)中心, 中國(guó)能源建設(shè)集團(tuán)有限公司湖南電力電瓷電器廠