電子裝置、電子設(shè)備、移動(dòng)體、以及電子裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子裝置、電子設(shè)備、移動(dòng)體、以及電子裝置的制造方法，所述電子裝置能夠防止透過(guò)了振動(dòng)元件等元件的激光對(duì)電路元件造成的損壞。所述電子裝置的特征在于，具備作為元件的振動(dòng)元件（20）和作為電路元件的半導(dǎo)體基板（10），所述振動(dòng)元件（20）上設(shè)置有基部（21）、從基部（21）起延伸的支承部（27）、和作為質(zhì)量調(diào)節(jié)部的調(diào)節(jié)用電極（124a、124b），振動(dòng)元件（20）被配置于，在俯視觀察時(shí)調(diào)節(jié)用電極（124a、124b）不與半導(dǎo)體基板（10）重疊的位置處，支承部（27）與半導(dǎo)體基板（10）相連接，從而振動(dòng)元件（20）被搭載于半導(dǎo)體基板（10）上。
【專利說(shuō)明】電子裝置、電子設(shè)備、移動(dòng)體、以及電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子裝置、使用了該電子裝置的電子設(shè)備和移動(dòng)體、以及電子裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來(lái)，作為電子裝置的一個(gè)示例，已知一種對(duì)加速度或角速度等進(jìn)行檢測(cè)的振動(dòng)裝置。振動(dòng)裝置具備振動(dòng)元件和電路元件，所述振動(dòng)元件為元件的一個(gè)示例即傳感器元件，所述電路元件具有對(duì)該振動(dòng)元件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的功能。
[0003]此外，作為這種振動(dòng)裝置，在專利文獻(xiàn)I中公開了一種傳感器裝置被收納于封裝件中的振動(dòng)裝置，其中，所述傳感器裝置具備作為振動(dòng)元件的陀螺振動(dòng)片(也稱為陀螺元件)、和設(shè)置有電路元件的半導(dǎo)體基板(電路元件)。
[0004]在這種結(jié)構(gòu)的振動(dòng)裝置中，振動(dòng)元件以重疊的方式搭載于半導(dǎo)體基板上。此外，在振動(dòng)元件的振動(dòng)頻率的調(diào)節(jié)中，為了去除振動(dòng)元件所具備的質(zhì)量調(diào)節(jié)部(電極等)的至少一部分而使用了激光。
[0005]然而，在上述的振動(dòng)裝直中，在振動(dòng)兀件的振動(dòng)頻率的調(diào)節(jié)中所使用的激光有時(shí)會(huì)透過(guò)振動(dòng)元件，而被照射到半導(dǎo)體基板(電路元件)上。如此，在透過(guò)了振動(dòng)元件的激光被照射到半導(dǎo)體基板上時(shí)，存在激光對(duì)半導(dǎo)體基板(電路元件)造成損壞的可能性。
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-179941號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明是為了解決上述的課題中的至少一部分而被完成的，并且能夠作為以下的方式或應(yīng)用例而實(shí)現(xiàn)。
[0008]應(yīng)用例I
[0009]本應(yīng)用例所涉及的電子裝置的特征在于，具備:元件，其上設(shè)置有質(zhì)量調(diào)節(jié)部；電路元件，其上搭載有所述元件，所述元件被配置于，在俯視觀察時(shí)所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部不與所述電路元件重疊的位置處。
[0010]根據(jù)本應(yīng)用例的電子裝置，元件被配置于，在俯視觀察時(shí)質(zhì)量調(diào)節(jié)部不與電路元件重疊的位置處。因此，即使例如被照射到質(zhì)量調(diào)節(jié)部上的激光透過(guò)元件，也不會(huì)被照射到電路元件上。因此，能夠防止激光對(duì)電路元件造成的損壞。
[0011]應(yīng)用例2
[0012]上述應(yīng)用例所記載的電子裝置的特征在于，所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部具有金屬層，所述金屬層的至少一部分被去除。
[0013]根據(jù)本應(yīng)用例的電子裝置，能夠防止激光對(duì)電路元件造成的損壞，并且能夠通過(guò)利用激光的照射來(lái)去除質(zhì)量調(diào)節(jié)部所具有的金屬層的至少一部分，從而實(shí)施質(zhì)量的調(diào)節(jié)。
[0014]應(yīng)用例3
[0015]上述應(yīng)用例所記載的電子裝置的特征在于，所述元件具備:基部；支承部，其從所述基部起延伸；一對(duì)檢測(cè)用振動(dòng)臂，其從所述基部的一端起延伸；一對(duì)驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂，其從所述基部的與所述一端相反的一側(cè)的另一端起延伸；一對(duì)調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂，其從所述一端或所述另一端中的任意一方起延伸，并以隔著所述檢測(cè)用振動(dòng)臂或所述驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂的方式而設(shè)置，所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部被設(shè)置在所述調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂上，所述支承部與所述電路元件相連接。
[0016]根據(jù)本應(yīng)用例的電子裝置，即使被照射到質(zhì)量調(diào)節(jié)部上的激光透過(guò)元件，也不會(huì)被照射到電路元件上，從而能夠防止激光對(duì)電路元件造成的損壞。
[0017]應(yīng)用例4
[0018]本應(yīng)用例所涉及的電子設(shè)備的特征在于，具備上述應(yīng)用例中的任意一例所記載的電子裝置。
[0019]根據(jù)本應(yīng)用例，由于使用防止了對(duì)電路元件的損壞的電子裝置，因此能夠提供一種特性較為穩(wěn)定的、高可靠性的電子設(shè)備。
[0020]應(yīng)用例5
[0021]根據(jù)本應(yīng)用例的電子裝置，特征在于，所述電路元件被配置在基板上，以在俯視觀察所述元件時(shí)，與所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部重疊的方式，于所述基板上設(shè)置有保護(hù)層。
[0022]根據(jù)本應(yīng)用例，即使被照射到質(zhì)量調(diào)節(jié)部上的激光透過(guò)元件，由于保護(hù)層的存在，也不會(huì)被直接照射到基板上，從而能夠防止激光對(duì)基板造成的損壞。
[0023]應(yīng)用例6
[0024]本應(yīng)用例所涉及的移動(dòng)體的特征在于，具備上述應(yīng)用例中的任意一例所記載的電
子裝置。
[0025]根據(jù)本應(yīng)用例，由于使用防止了對(duì)電路元件的損壞的電子裝置，因此能夠提供一種特性較為穩(wěn)定的、高可靠性的移動(dòng)體。
[0026]應(yīng)用例7
[0027]本應(yīng)用例所涉及的電子裝置的制造方法的特征在于，包括:準(zhǔn)備設(shè)置有基部、從所述基部起延伸的支承部、和質(zhì)量調(diào)節(jié)部的元件的工序；準(zhǔn)備用于搭載所述元件的電路元件的工序；以配置于在俯視觀察時(shí)所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部不與所述電路元件重疊的位置處的方式，將所述元件搭載于所述電路元件上的工序；向所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部照射激光，以實(shí)施質(zhì)量調(diào)節(jié)的工序。
[0028]根據(jù)本應(yīng)用例的電子裝置的制造方法，以配置于在俯視觀察時(shí)質(zhì)量調(diào)節(jié)部不與電路元件重疊的位置處的方式，將元件搭載于電路元件上。之后即使向元件的質(zhì)量調(diào)節(jié)部照射激光，以實(shí)施質(zhì)量調(diào)節(jié)，也由于被配置于在俯視觀察時(shí)質(zhì)量調(diào)節(jié)部不與電路元件重疊的位置處，因此即使照射到質(zhì)量調(diào)節(jié)部上的激光透過(guò)元件，也不會(huì)照射到電路元件上。以此種方式，能夠提供一種可防止激光對(duì)電路元件造成的損壞的電子裝置的制造方法。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1模式化地表示作為實(shí)施方式所涉及的電子裝置的振動(dòng)裝置，Ca)為俯視圖，(b)為主剖視圖。
[0030]圖2為將作為實(shí)施方式所涉及的電子裝置的振動(dòng)裝置的、質(zhì)量調(diào)節(jié)部的一部分放大表示的局部剖視圖。[0031]圖3為對(duì)作為實(shí)施方式所涉及的元件的振動(dòng)元件(陀螺元件)的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明的圖。
[0032]圖4為表示實(shí)施方式所涉及的振動(dòng)裝置的制造工序的流程圖。
[0033]圖5為表示作為電子設(shè)備的一個(gè)示例的便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0034]圖6為表示作為電子設(shè)備的一個(gè)示例的移動(dòng)電話的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0035]圖7為表示作為電子設(shè)備的一個(gè)示例的數(shù)碼照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0036]圖8為表示作為移動(dòng)體的一個(gè)示例的汽車的結(jié)構(gòu)的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。另外，在以下所示的各個(gè)圖中，為了將各個(gè)結(jié)構(gòu)要素設(shè)為在附圖上可識(shí)別的程度的大小，而存在以使各個(gè)結(jié)構(gòu)要素的尺寸或比例與實(shí)際的結(jié)構(gòu)要素適當(dāng)不同的方式進(jìn)行記載的情況。此外，對(duì)XYZ正交坐標(biāo)系進(jìn)行設(shè)定，并參照該XYZ正交坐標(biāo)系來(lái)對(duì)各個(gè)部分的位置關(guān)系進(jìn)行說(shuō)明。將鉛直面內(nèi)的預(yù)定方向設(shè)為X軸方向，將在鉛直面內(nèi)與X軸方向正交的方向設(shè)為Y軸方向，將與X軸方向以及Y軸方向均正交的方向設(shè)為Z軸方向。此外，以重力方向?yàn)榛鶞?zhǔn)，將重力方向設(shè)為下方，并將反方向設(shè)為上方。
[0038]在作為本發(fā)明所涉及的電子裝置的一個(gè)示例的、本實(shí)施方式的振動(dòng)裝置中，在設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路元件的半導(dǎo)體基板的有源面、即第一面上重疊設(shè)置有振動(dòng)元件。
[0039]作為本發(fā)明所涉及的電子裝置的一個(gè)示例，使用了振動(dòng)裝置，并參照?qǐng)D1、圖2、圖3來(lái)對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0040]圖1模式化地圖示了本實(shí)施方式所涉及的振動(dòng)裝置的概要結(jié)構(gòu)，Ca)為俯視圖，(b)為主剖視圖。圖2為將振動(dòng)裝置的質(zhì)量調(diào)節(jié)部的一部分放大表示的局部剖視圖。圖3為對(duì)作為振動(dòng)裝置中所使用的元件的振動(dòng)元件(陀螺元件)的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明的概要圖。
[0041]如圖1所示，作為本實(shí)施方式的電子裝置的一個(gè)示例的振動(dòng)裝置I具備:作為電路元件的半導(dǎo)體基板10 ;作為元件的振動(dòng)元件(陀螺元件)20 ;底基板(封裝件)80。
[0042]振動(dòng)元件的結(jié)構(gòu)
[0043]本實(shí)施方式的振動(dòng)元件(陀螺元件)20使用作為壓電體材料的水晶，以作為基材(構(gòu)成主要部分的材料)。水晶中，作為結(jié)晶軸，具有被稱為電軸的X軸、被稱為機(jī)械軸的Y軸以及被稱為光軸的Z軸。在本實(shí)施方式中，對(duì)將所謂的水晶Z板作為基材而使用的示例進(jìn)行說(shuō)明，所述水晶Z板沿著由水晶的結(jié)晶軸中正交的X軸以及Y軸所規(guī)定的平面而被切割出，并被加工成平板狀，且在與平面正交的Z軸方向上具有預(yù)定的厚度。另外，這里所說(shuō)的預(yù)定的厚度是根據(jù)振蕩頻率(共振頻率)、外形尺寸、加工性等而適當(dāng)設(shè)定的。此外，在形成振動(dòng)元件20的平板中，對(duì)于X軸、Y軸以及Z軸中的每一個(gè)軸，能夠在一定的范圍內(nèi)容許自水晶的切出角度的誤差。例如，可以使用以X軸為中心在O度到2度的范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)切割出的平板。對(duì)于Y軸和Z軸也是相同的。雖然在本實(shí)施方式中，振動(dòng)元件20使用了水晶，但是也可以將其他的壓電材料(例如，鉭酸鋰、鋯鈦酸鉛等)作為基材而使用。
[0044]振動(dòng)元件20通過(guò)使用了光刻技術(shù)的蝕刻(濕蝕刻或者干蝕刻)而形成。另外，能夠從一枚水晶片中獲得多個(gè)振動(dòng)元件20。
[0045]本實(shí)施方式的振動(dòng)元件20為，被稱為所謂的H型的結(jié)構(gòu)的陀螺元件。振動(dòng)元件20具有通過(guò)對(duì)基材進(jìn)行加工從而一體形成的如下部分，所述部分包括:基部21 ;作為振動(dòng)部的驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂22a、22b ;檢測(cè)用振動(dòng)臂23a、23b ;調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b。還形成有從基部21的一端起延伸的第一連結(jié)部25a、從第一連結(jié)部25a起延伸的第一延伸部25b、從基部21的另一端起延伸的第二連結(jié)部26a、從第二連結(jié)部26a起延伸的第二延伸部26b。而且，第一延伸部25b和第二延伸部26b分別延伸并連結(jié)在一起，從而形成支承部27。支承部27以與驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂22a、22b對(duì)置的方式而設(shè)置，并且設(shè)置有用于將振動(dòng)元件20固定在半導(dǎo)體基板10上的、未圖示的電極。而且，通過(guò)使設(shè)置在支承部27上的電極、和半導(dǎo)體基板10被固定，從而使振動(dòng)元件20在取得電導(dǎo)通的同時(shí)，被搭載于半導(dǎo)體基板10上。
[0046]在振動(dòng)元件20的調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b上，形成有作為質(zhì)量調(diào)節(jié)部的調(diào)節(jié)用電極(金屬層)124a、124b。此外，調(diào)節(jié)用電極124a、124b在振動(dòng)元件20的頻率調(diào)節(jié)時(shí)被利用。對(duì)于頻率調(diào)節(jié)，通過(guò)利用向調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b照射激光的方法等，來(lái)去除調(diào)節(jié)用電極124a、124b的一部分，從而使質(zhì)量發(fā)生變化(減少)并使調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b的頻率發(fā)生變化(上升)，進(jìn)而調(diào)節(jié)為所需的頻率(詳細(xì)內(nèi)容將在后文中進(jìn)行敘述)。
[0047]在振動(dòng)元件20的檢測(cè)用振動(dòng)臂23a、23b上，形成有未圖示的檢測(cè)電極。此外，在驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂22a、22b上，形成有未圖示的驅(qū)動(dòng)電極。振動(dòng)元件20通過(guò)檢測(cè)用振動(dòng)臂23a、23b而構(gòu)成了對(duì)角速度等進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)振動(dòng)系統(tǒng)，并通過(guò)驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂22a、22b和調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b而構(gòu)成了對(duì)振動(dòng)元件20進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)振動(dòng)系統(tǒng)。
[0048]半導(dǎo)體基板的結(jié)構(gòu)
[0049]半導(dǎo)體基板10在半導(dǎo)體基板10的有源面IOa上具有有源區(qū)域，所述有源區(qū)域內(nèi)形成有省略了圖示的晶體管或存儲(chǔ)器元件等半導(dǎo)體元件、以及以包括電路配線在內(nèi)的方式而構(gòu)成的集成電路(驅(qū)動(dòng)電路)等有源元件(未圖示)。
[0050]在形成于該有源區(qū)域內(nèi)的有源元件中，具備用于使振動(dòng)元件20驅(qū)動(dòng)振動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電路、對(duì)在施加了角速度等時(shí)于振動(dòng)元件20上所產(chǎn)生的檢測(cè)振動(dòng)進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)電路等。
[0051]此外，在有源面IOa上設(shè)置有應(yīng)力緩和層(在圖1和圖2中省略了圖示)，所述應(yīng)力緩和層對(duì)由于熱膨脹(收縮)而在半導(dǎo)體基板10和振動(dòng)元件20之間產(chǎn)生的應(yīng)力進(jìn)行緩和。
[0052]半導(dǎo)體的電極結(jié)構(gòu)
[0053]在半導(dǎo)體基板10上設(shè)置有,被設(shè)于有源面IOa側(cè)的第一電極13。第一電極13以與被設(shè)置在半導(dǎo)體基板10上的集成電路直接導(dǎo)通的方式而形成。此外，在有源面IOa上，形成有成為鈍化膜的第一絕緣膜(未圖不)，在該第一絕緣膜上，于第一電極13上方形成有開口部(未圖示)。此外，在應(yīng)力緩和層上，于第一電極13上方也形成有開口部(未圖示)。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，第一電極13處于在各個(gè)開口部?jī)?nèi)露出于外部的狀態(tài)。
[0054]在第一電極13上，設(shè)置有連接端子12。該連接端子12成為例如通過(guò)金球凸塊而形成的突起電極。另外，連接端子12除了通過(guò)金球凸塊以外，還能夠通過(guò)銅、鋁或焊錫球等其他導(dǎo)電性材料而形成。此外，連接端子12也可以通過(guò)將銀粉或銅粉等導(dǎo)電性填充物與合成樹脂等混合在一起而形成的導(dǎo)電性粘合劑形成。
[0055]根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體基板10和振動(dòng)元件20通過(guò)形成于半導(dǎo)體基板10上的第一電極13以及連接端子12，而與被設(shè)置在振動(dòng)元件20上的支承部27的未圖示的電極電連接。
[0056]此時(shí)，由于連接端子12成為突起電極，因此在振動(dòng)元件20與半導(dǎo)體基板10之間設(shè)置有間隙。
[0057]此外，在半導(dǎo)體基板10的有源面IOa側(cè)，具有與連接端子12相同程度的厚度的元件保持部15被設(shè)置在，與振動(dòng)元件20的第一連結(jié)部25a和第二連結(jié)部26a對(duì)置的位置處。元件保持部15優(yōu)選通過(guò)柔軟的材料，例如聚酰亞胺類樹脂、硅類樹脂，氨基甲酸乙酯類樹脂等而形成。
[0058]元件保持部15可靠地保持了半導(dǎo)體基板10與振動(dòng)元件20之間的空隙，并且作為防止如下情況的所謂的緩沖材料而發(fā)揮功能，所述情況為，因向振動(dòng)裝置I施加沖擊等而使振動(dòng)元件20撓曲，與半導(dǎo)體基板10發(fā)生碰撞，從而使振動(dòng)元件20破損的情況。
[0059]另外，雖然在本實(shí)施方式中，通過(guò)形成有保持部15的示例進(jìn)行了說(shuō)明，但只要在振動(dòng)元件20和半導(dǎo)體基板10之間設(shè)置有足夠的間隙，則也可以采用不設(shè)置元件保持部15的結(jié)構(gòu)。
[0060]此外，在設(shè)置于半導(dǎo)體基板10上的集成電路上，除了第一電極13以外還設(shè)置有未圖示的電極、以及與這些電極相連接的配線。集成電路通過(guò)這些電極或者配線等而與配線用端子(焊盤電極)14相連接。配線用端子14被形成為用于實(shí)現(xiàn)電連接或者機(jī)械連接的焊盤狀。配線用端子14例如通過(guò)使用金(Au)、鋁(Al)等引線31的、所謂的引線接合，而與設(shè)置于底基板80上的連接部82相連接。另外，雖然在本示例中，對(duì)配線用端子14與底基板80 (連接部82)之間的連接使用引線31的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以代替引線31而使用柔性配線基板(FPC:Flexible Printed Circuits,柔性印刷電路)等來(lái)進(jìn)行連接。
[0061]底基板(封裝件)
[0062]接下來(lái)，對(duì)構(gòu)成振動(dòng)裝置I的底基板80進(jìn)行說(shuō)明。
[0063]在底基板(封裝件)80的底面83上，接合(連接)有半導(dǎo)體基板10。對(duì)于半導(dǎo)體基板10與底面83的接合，與半導(dǎo)體基板10的有源面IOa成為表面和背面關(guān)系的、半導(dǎo)體基板10的無(wú)源面IOb,通過(guò)未圖示的粘合劑等接合部件而與底面83相接合。
[0064]底基板80例如由陶瓷這樣的絕緣性材料所形成。在與半導(dǎo)體基板10相接合的底基板80的底面83上，形成有連接部82。在該連接部82上，形成有金(Au)、銀(Ag)等的金屬覆膜。此外，底基板80的連接部82與設(shè)置于半導(dǎo)體基板10上的配線用端子14通過(guò)引線31而相連接。另外，連接部82通過(guò)省略了圖示的配線而與設(shè)置在底基板80上的外部端子相連接。
[0065]底基板80在四周具有側(cè)壁81，中央部形成凹形狀的封裝件(收納容器)。收納于底基板80內(nèi)(封裝件內(nèi))的半導(dǎo)體基板10和振動(dòng)元件20等，通過(guò)蓋體85而被氣密性地密封。蓋體85使用金屬制的蓋等，并且通過(guò)密封圈84而與封裝件的側(cè)壁81的端面相接合。
[0066]振動(dòng)元件的配置
[0067]振動(dòng)元件20以在俯視觀察振動(dòng)裝置I時(shí)，設(shè)置于調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a，24b上的作為質(zhì)量調(diào)節(jié)部的調(diào)節(jié)用電極124a、124b不與半導(dǎo)體基板10重疊的方式，被配置于半導(dǎo)體基板10的有源面IOa側(cè)。換言之，在俯視觀察振動(dòng)裝置I時(shí)，振動(dòng)元件20以調(diào)節(jié)用電極124a、124b與底基板80的底面83對(duì)置的方式而配置。
[0068]振動(dòng)元件20通過(guò)支承部27經(jīng)由連接端子12而與設(shè)置在半導(dǎo)體基板10上的第一電極13相連接，從而被搭載于半導(dǎo)體基板10上。
[0069]如圖2所示，從圖中箭頭標(biāo)記的方向照射的激光L在去除調(diào)節(jié)用電極(金屬層)124a (124b)的同時(shí)，激光L的光軸在水平方向上進(jìn)行移動(dòng)。在去除了調(diào)節(jié)用電極124a(124b)的部分124a’處，激光L透過(guò)調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b。因此，在振動(dòng)元件20如前文所述那樣被配置的情況下，在后述的頻率調(diào)節(jié)工序S600中，透過(guò)了調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b的激光L將照射在底基板80的底面83上。
[0070]通過(guò)采用這種結(jié)構(gòu)，從而即使照射到調(diào)節(jié)用電極124a (124b)上的激光L透過(guò)振動(dòng)元件20，也不會(huì)照射在半導(dǎo)體基板10的有源面IOa上。由此，可以防止激光L對(duì)半導(dǎo)體基板10造成的損壞。
[0071]本實(shí)施方式的振動(dòng)裝置I的底基板80如前文所述那樣，由陶瓷等材料形成，從而因照射激光而被熔融的可能性較小。然而，在即使是較少的熔融，也存在對(duì)例如底基板80的強(qiáng)度造成影響的可能性的情況下，如圖2所示，可以在底基板80上可能被照射激光L的區(qū)域內(nèi)，設(shè)置激光保護(hù)層86。激光保護(hù)層86可以通過(guò)鎢(W)、鎳(Ni)、鉻(Cr)等金屬層，或者在金屬層上實(shí)施了金(Au)等的電鍍的結(jié)構(gòu)而形成。
[0072]通過(guò)將該激光保護(hù)層86設(shè)置在底基板80的底面83上，從而透過(guò)了調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a,24b的激光L不會(huì)直接照射到底基板80的底面83上，由此能夠防止激光L對(duì)底基板的底面83造成的損壞。
[0073]振動(dòng)元件的動(dòng)作
[0074]在此，對(duì)搭載于振動(dòng)裝置I上的振動(dòng)元件(陀螺元件)20的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。圖3為表示構(gòu)成振動(dòng)裝置I的振動(dòng)元件20的動(dòng)作的圖。
[0075]首先，從設(shè)置在半導(dǎo)體基板10上的驅(qū)動(dòng)電路向振動(dòng)元件20施加激勵(lì)驅(qū)動(dòng)信號(hào)。通過(guò)在使被施加了預(yù)定的激勵(lì)驅(qū)動(dòng)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂22a、22b振動(dòng)的狀態(tài)下，向振動(dòng)元件20施加繞Z軸的角速度ω，從而在檢測(cè)用振動(dòng)臂23a、23b上產(chǎn)生基于科里奧利力的振動(dòng)。通過(guò)該檢測(cè)用振動(dòng)臂23a、23b的振動(dòng)，從而調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b被激勵(lì)。而且，振動(dòng)裝置I能夠通過(guò)被設(shè)置在檢測(cè)用振動(dòng)臂23a、23b上的檢測(cè)電極(在圖1中未圖示)對(duì)由于振動(dòng)而產(chǎn)生的、作為振動(dòng)元件20的基材的水晶(壓電材料)的變形進(jìn)行檢測(cè)，從而求出角速度。
[0076]傳感器裝置的制造方法
[0077]在此，對(duì)本實(shí)施方式的振動(dòng)裝置I的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
[0078]另外，在本說(shuō)明中，對(duì)在圖1所示的振動(dòng)裝置I中，使用具有凹部的封裝件以作為底基板80，并將振動(dòng)裝置I接合在該封裝件內(nèi)，且利用蓋體85來(lái)進(jìn)行密封的方式的振動(dòng)裝置I的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖4為表示振動(dòng)裝置I的制造工序的流程圖(flow chart)。另夕卜，在使用圖4的同時(shí)，參照?qǐng)D1并使用該圖的符號(hào)來(lái)進(jìn)行以下的說(shuō)明。
[0079]如圖4所示，振動(dòng)裝置I的制造方法包括:底基板準(zhǔn)備工序S100、半導(dǎo)體基板形成工序S200、半導(dǎo)體基板連接工序S300、振動(dòng)元件形成工序S400、振動(dòng)元件連接工序S500、頻率調(diào)節(jié)工序S600、密封工序S700、烘干工序S800、特性檢查工序S900。
[0080]底基板準(zhǔn)備工序
[0081]底基板準(zhǔn)備工序SlOO為準(zhǔn)備底基板80的工序。在底基板準(zhǔn)備工序SlOO中，準(zhǔn)備由陶瓷等形成的底基板80。另外，在作為底基板80的一個(gè)面的底面83上，形成有用于實(shí)施與半導(dǎo)體基板10的電連接的連接部82。
[0082]半導(dǎo)體基板形成工序
[0083]半導(dǎo)體基板形成工序S200為，形成用于搭載振動(dòng)元件20的半導(dǎo)體基板10的工序。半導(dǎo)體基板形成工序S200包括硅晶片制造工序S210和切割工序S220。
[0084]在硅晶片制造工序S210中，使用半導(dǎo)體制造工藝，而在硅晶片上一次性形成多個(gè)具備有源元件的半導(dǎo)體基板10。在該工序中，在形成于硅晶片上的各個(gè)半導(dǎo)體基板10的有源面IOa上的、成為集成電路的導(dǎo)電部的位置處，形成第一電極13、配線用端子14、以及未圖示的其他電極。此外，在半導(dǎo)體基板10的有源面IOa側(cè)，形成未圖示的應(yīng)力緩和層、第一絕緣膜和保護(hù)層。
[0085]接下來(lái)，通過(guò)光刻法以及蝕刻法來(lái)去除應(yīng)力緩和層和第一絕緣膜的一部分，從而形成開口部。由此，使第一電極13、其他的電極(未圖示)、以及配線用端子14在這些開口部?jī)?nèi)露出。
[0086]通過(guò)在配線用端子14的表面上實(shí)施鎳(Ni)、金(Au)電鍍，從而增高引線接合時(shí)的接合性。另外，也可以實(shí)施鍍錫、預(yù)焊等表面處理。
[0087]此外，在硅晶片制造工序S210中，在第一電極13上，形成由金球凸塊形成的連接端子12。另外，連接端子12除了金球凸塊之外，還能夠由銅、鋁(Al)、錫球、焊錫膏等其他的導(dǎo)電性材料形成。
[0088]此外，在硅晶片制造工序S210中，也可以在有源面IOa側(cè)形成元件保持部15。元件保持部15通過(guò)聚酰亞胺類樹脂、硅類樹脂、氨基甲酸乙酯類樹脂等而形成。
[0089]切割工序S220為，對(duì)在硅晶片上形成的多個(gè)半導(dǎo)體基板10進(jìn)行分片化的工序。在切割工序S220中，首先通過(guò)斜邊切割法，來(lái)實(shí)施對(duì)保護(hù)層的切斷以及對(duì)半導(dǎo)體基板10的一部分的切斷(半切斷)。接下來(lái)，使用切割設(shè)備等，通過(guò)其旋轉(zhuǎn)刃，來(lái)實(shí)施對(duì)半導(dǎo)體基板10的切斷。
[0090]在對(duì)保護(hù)層進(jìn)行切斷(切開)的斜邊切割中，通過(guò)將V字形形狀的刃具壓貼到作為被切斷物的保護(hù)層和半導(dǎo)體基板10上，從而將保護(hù)層和半導(dǎo)體基板10切開為與刃具相同的V字形形狀。
[0091]接下來(lái)，在切割工序S220中，將旋轉(zhuǎn)刃插入到，通過(guò)斜邊切割法使保護(hù)層和半導(dǎo)體基板10的一部分被切開而顯現(xiàn)出半導(dǎo)體基板10的部分中，以對(duì)硅晶片進(jìn)行切斷，從而使半導(dǎo)體基板10分片化。
[0092]半導(dǎo)體基板連接工序
[0093]半導(dǎo)體基板連接工序S300為，通過(guò)粘合劑等的接合部件(未圖示)而將半導(dǎo)體基板10的無(wú)源面IOb側(cè)接合于底基板80的底面83上的工序。此外，在半導(dǎo)體基板連接工序S300中，通過(guò)引線接合法，而使用引線31對(duì)半導(dǎo)體基板10的配線用端子14和底基板80的連接部82進(jìn)行連接。
[0094]振動(dòng)元件形成工序
[0095]振動(dòng)元件形成工序S400為，形成作為振動(dòng)元件的振動(dòng)元件20的工序。振動(dòng)元件形成工序S400包括:外形形成工序S410、電極形成工序S420、失調(diào)頻率調(diào)節(jié)工序S430、斷開工序S440。
[0096]振動(dòng)元件20能夠使用未圖示的振動(dòng)元件用晶片而形成多個(gè)。
[0097]首先，外形形成工序S410為，通過(guò)使用了光刻法技術(shù)的蝕刻而在振動(dòng)元件用晶片上形成多個(gè)振動(dòng)元件20的外形的工序。
[0098]接下來(lái)，電極形成工序S420為，使用光刻技術(shù)而將通過(guò)陰極真空噴鍍或蒸鍍而形成于振動(dòng)元件20的原料上的金屬層形成為，驅(qū)動(dòng)電極或檢測(cè)電極等電極、配線的工序。在該電極形成工序S420中，在振動(dòng)元件20中的調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b上形成作為質(zhì)量調(diào)節(jié)部的調(diào)節(jié)用電極124a、124b，在檢測(cè)用振動(dòng)臂23a、23b上形成省略了圖示的檢測(cè)電極，并在驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂22a、22b上形成省略了圖示的驅(qū)動(dòng)電極。
[0099]失調(diào)頻率調(diào)節(jié)工序
[0100]失調(diào)頻率調(diào)節(jié)工序S430為，使用激光來(lái)實(shí)施振動(dòng)元件20的失調(diào)頻率調(diào)節(jié)的工序。
[0101]在失調(diào)頻率調(diào)節(jié)工序S430中，實(shí)施對(duì)調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b與驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂22a、22b之間的彎曲振動(dòng)頻率之差進(jìn)行觀察，并對(duì)該差進(jìn)行補(bǔ)正的平衡調(diào)節(jié)(調(diào)諧)，并且可以在振動(dòng)元件用晶片的狀態(tài)下實(shí)施。換言之，可以在后述的斷開工序S440之前實(shí)施。
[0102]向被設(shè)置于調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b上的調(diào)節(jié)用電極124a、124b照射聚光的激光，從而實(shí)施調(diào)諧。被照射了激光的調(diào)節(jié)用電極124a、124b通過(guò)激光的能量而使其一部分熔融并蒸發(fā)。由于該調(diào)節(jié)用電極124a、124b的熔融和蒸發(fā)，從而調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b的質(zhì)量發(fā)生變化。因此，由于驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂22a、22b和調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b的共振頻率發(fā)生變化，所以能夠?qū)嵤└鱾€(gè)振動(dòng)臂的平衡調(diào)節(jié)(調(diào)諧)。在振動(dòng)元件20被搭載于半導(dǎo)體基板10上之后，通過(guò)頻率調(diào)節(jié)工序S600而再次實(shí)施調(diào)諧。
[0103]振動(dòng)元件斷開工序
[0104]斷開工序S440為，實(shí)施將振動(dòng)元件用晶片斷開(切斷)而得到單片的振動(dòng)元件20的分片化的工序。分片化能夠通過(guò)預(yù)先在外形形成工序S410中于振動(dòng)元件用晶片的振動(dòng)元件20的外形的一部分連結(jié)部分處形成孔線或槽，從而沿著孔線或槽而進(jìn)行切斷的方式來(lái)實(shí)施。
[0105]振動(dòng)元件連接工序
[0106]振動(dòng)元件連接工序S500為，將振動(dòng)元件20載置于半導(dǎo)體基板10上，并通過(guò)連接端子12而對(duì)半導(dǎo)體基板10的第一電極13、和設(shè)置于振動(dòng)元件20的支承部27上的未圖示的電極進(jìn)行連接的工序。
[0107]此時(shí)，振動(dòng)元件20以在俯視觀察振動(dòng)裝置I時(shí)，設(shè)置在調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b上的作為質(zhì)量調(diào)節(jié)部的調(diào)節(jié)用電極124a、124b不與半導(dǎo)體基板10重疊的方式而配置。換言之，以在俯視觀察振動(dòng)裝置I時(shí)，調(diào)節(jié)用電極124a、124b與底基板80的底面83對(duì)置的方式，配置振動(dòng)元件20，并將振動(dòng)元件20搭載于半導(dǎo)體基板10上。
[0108]頻率調(diào)節(jié)工序
[0109]頻率調(diào)節(jié)工序S600為，使用激光來(lái)實(shí)施振動(dòng)元件20的頻率調(diào)節(jié)(平衡調(diào)諧)的工序。與前文所述的失調(diào)頻率調(diào)節(jié)工序S430相同地，通過(guò)向被設(shè)置在振動(dòng)元件20的調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b上的調(diào)節(jié)用電極124a、124b照射聚光的激光，從而實(shí)施平衡調(diào)諧。被照射了激光的調(diào)節(jié)用電極124a、124b通過(guò)激光的能量而熔融并蒸發(fā)，通過(guò)利用該質(zhì)量變化而使調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b的共振頻率發(fā)生變化，從而能夠?qū)嵤?qū)動(dòng)用振動(dòng)臂22a、22b的平衡調(diào)節(jié)(調(diào)諧)。具體而言，通過(guò)對(duì)被設(shè)置在調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b上的作為質(zhì)量調(diào)節(jié)部的調(diào)節(jié)用電極124a、124b的質(zhì)量調(diào)節(jié)，來(lái)實(shí)施頻率調(diào)節(jié)，以在未向振動(dòng)裝置I (振動(dòng)元件20)上施加有角速度的狀態(tài)下對(duì)驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂22a、22b進(jìn)行激勵(lì)而使其振動(dòng)時(shí)，檢測(cè)用振動(dòng)臂23a、23b不進(jìn)行振動(dòng)。
[0110]此時(shí)，雖然存在使調(diào)節(jié)用電極124a、124b熔融并蒸發(fā)的激光透過(guò)振動(dòng)元件20的情況，但在本示例的結(jié)構(gòu)中，在俯視觀察振動(dòng)裝置I時(shí)，設(shè)置在調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b上的作為質(zhì)量調(diào)節(jié)部的調(diào)節(jié)用電極124a、124b被配置為，不與半導(dǎo)體基板10重疊。由此，在激光透過(guò)了調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b (振動(dòng)元件20)的情況下，該激光將被照射到底基板80的底面83、或者設(shè)置于底基板80的底面83上的激光保護(hù)層86上，而不會(huì)被直接照射在半導(dǎo)體基板10上。由此，能夠避免如下情況，即，以包括被設(shè)置在半導(dǎo)體基板10上的有源元件和配線等在內(nèi)的方式而構(gòu)成的集成電路熔融從而導(dǎo)致特性被損壞的情況。
[0111]密封工序
[0112]密封工序S700為，通過(guò)將蓋體85接合在底基板(封裝件)80上，從而將接合有半導(dǎo)體基板10以及振動(dòng)元件20的、底基板80的凹部密封的工序。在本示例中，使用金屬制的蓋85以作為蓋體。在密封工序S700中，能夠通過(guò)利用由例如鐵(Fe)鎳(Ni)合金等構(gòu)成的密封圈84來(lái)進(jìn)行縫焊，從而對(duì)蓋85進(jìn)行接合。此時(shí)，能夠根據(jù)需要，而將通過(guò)底基板80的凹部和蓋85而形成的腔室設(shè)為減壓空間、或者惰性氣體氣氛，并進(jìn)行封閉和密封。此外，作為蓋85的其他的接合方法，也可以通過(guò)焊錫等金屬焊料而將蓋85接合在底基板80上，或者，使用玻璃制的蓋85，并利用低熔點(diǎn)玻璃等而將玻璃制的蓋85接合在底基板80上。
[0113]烘干工序、特性檢查工序
[0114]烘干工序S800為，實(shí)施將振動(dòng)裝置I投入到預(yù)定溫度的烘箱內(nèi)預(yù)定時(shí)間，以對(duì)振動(dòng)裝置I中所包含的水分進(jìn)行排濕的烘干的工序。
[0115]此外，特性檢查工序S900為，實(shí)施電特性檢查或外觀檢查等特性檢查，以去除規(guī)格外的不良品的工序。
[0116]當(dāng)特性檢查工序S900完成時(shí)，一系列的振動(dòng)裝置I的制造工序?qū)⒔Y(jié)束。
[0117]根據(jù)上述的實(shí)施方式的振動(dòng)裝置1，可獲得以下的效果。
[0118]被設(shè)置在振動(dòng)裝置I的調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b上的作為質(zhì)量調(diào)節(jié)部的調(diào)節(jié)用電極124a、124b以不與半導(dǎo)體基板10重疊，而與底基板80的底面83對(duì)置的方式被配置。因此，在頻率調(diào)節(jié)工序S600中，透過(guò)了調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂24a、24b的激光L被照射在底基板80的底面83上，而不會(huì)被照射在半導(dǎo)體基板10的有源面IOa上。由此，能夠防止激光L對(duì)半導(dǎo)體基板10造成的損壞。
[0119]此外，根據(jù)上述的振動(dòng)裝置I的制造方法，可獲得以下的效果。
[0120]在振動(dòng)裝置I的制造方法中，以在俯視觀察振動(dòng)裝置I時(shí)，調(diào)節(jié)用電極124a、124b配置于不與半導(dǎo)體基板10的有源面IOa重疊的位置處的方式，將振動(dòng)元件20搭載于半導(dǎo)體基板10上。之后，向調(diào)節(jié)用電極124a、124b照射激光，以實(shí)施質(zhì)量調(diào)節(jié)。因此，即使被照射在調(diào)節(jié)用電極124a、124b上的激光透過(guò)振動(dòng)元件20，也不會(huì)被照射在半導(dǎo)體基板10上。以此種方式，能夠提供一種可防止激光對(duì)半導(dǎo)體基板10造成的損壞的振動(dòng)裝置I的制造方法。
[0121]雖然在前述的實(shí)施方式中，以使用了所謂的H型的陀螺元件作為元件的陀螺傳感器為例進(jìn)行了說(shuō)明，但作為電子裝置并不限定于此。作為其他的電子裝置，例如也可以為:使用了 WT型、或者音叉型的陀螺元件以作為元件的陀螺傳感器；使用了水晶振動(dòng)元件(振動(dòng)片)的定時(shí)裝置(水晶振子、水晶振蕩器等)；使用了壓敏元件的壓力傳感器等。
[0122]電子設(shè)備
[0123]接下來(lái)，根據(jù)圖5至圖7，對(duì)應(yīng)用了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子裝置的電子設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0124]圖5為表示作為具備本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的振動(dòng)元件的電子設(shè)備的、便攜式(或者筆記本式)個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的概要的立體圖。在該圖中，個(gè)人計(jì)算機(jī)1100通過(guò)具備鍵盤1102的主體部1104、和具備顯示部100的顯示單元1106而構(gòu)成，并且顯示單元1106以能夠通過(guò)鉸鏈結(jié)構(gòu)部而相對(duì)于主體部1104進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)的方式被支承。在這樣的個(gè)人計(jì)算機(jī)1100中內(nèi)置有作為濾波器、諧振器、基準(zhǔn)時(shí)鐘等而發(fā)揮功能的電子裝置(定時(shí)裝置)
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[0125]圖6為表示作為具備本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子裝置的電子設(shè)備的、移動(dòng)電話(也包含PHS:Personal Handy-phone System,個(gè)人移動(dòng)電話系統(tǒng))的結(jié)構(gòu)的概要的立體圖。在該圖中，移動(dòng)電話1200具備多個(gè)操作按鈕1202、聽筒1204以及話筒1206，并且在操作按鈕1202與聽筒1204之間配置有顯示部100。在這樣的移動(dòng)電話1200中內(nèi)置有作為濾波器、諧振器、角速度傳感器等而發(fā)揮功能的電子裝置(定時(shí)裝置、陀螺傳感器)I。
[0126]圖7為表示作為具備本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的振動(dòng)元件的電子設(shè)備的、數(shù)碼照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的概要的立體圖。另外，在該圖中，還簡(jiǎn)單地圖示了與外部設(shè)備之間的連接。在此，通常的照相機(jī)通過(guò)被攝物體的光學(xué)圖像而使銀鹽感光膠片感光，與此相對(duì)，數(shù)碼照相機(jī)1300通過(guò)CCD (Charge Coupled Device:電荷稱合裝置)等攝像元件而對(duì)被攝物體的光學(xué)圖像進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換，從而生成攝像信號(hào)(圖像信號(hào))。
[0127]在數(shù)碼照相機(jī)1300的殼體(主體)1302的背面設(shè)置有顯示部100，并且成為根據(jù)CXD的攝像信號(hào)而進(jìn)行顯示的結(jié)構(gòu)，顯示部100作為將被攝物體顯示為電子圖像的取景器而發(fā)揮功能。此外，在殼體1302的正面?zhèn)?圖中背面?zhèn)?，設(shè)置有包括光學(xué)鏡片(攝像光學(xué)系統(tǒng))和CXD等在內(nèi)的受光單元1304。
[0128]當(dāng)攝影者對(duì)被顯示在顯示部100上的被攝物體圖像進(jìn)行確認(rèn)，并按下快門按鈕1306時(shí)，該時(shí)間點(diǎn)的CXD的攝像信號(hào)將被傳送并存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器1308中。此外，在該數(shù)碼照相機(jī)1300中，在殼體1302的側(cè)面設(shè)置有影像信號(hào)輸出端子1312、和數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314。而且，如圖所示，根據(jù)需要，而在影像信號(hào)輸出端子1312上連接有影像監(jiān)視器1430，在數(shù)據(jù)通信用的輸入輸出端子1314上連接有個(gè)人計(jì)算機(jī)1440。而且，成為如下的結(jié)構(gòu)，即，通過(guò)預(yù)定的操作，從而使存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器1308中的攝像信號(hào)向影像監(jiān)視器1430或個(gè)人計(jì)算機(jī)1440輸出。在這樣的數(shù)碼照相機(jī)1300中內(nèi)置有作為濾波器、諧振器、角速度傳感器等而發(fā)揮功能的電子裝置(定時(shí)裝置、陀螺傳感裝置)I。
[0129]另外，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的振動(dòng)裝置I除了能夠應(yīng)用于圖5的個(gè)人計(jì)算機(jī)(便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī))、圖6的移動(dòng)電話、圖7的數(shù)碼照相機(jī)中之外，還能夠應(yīng)用于如下的裝置中，例如，噴墨式噴出裝置(例如，噴墨式打印機(jī))、膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、攝像機(jī)、錄像機(jī)、汽車導(dǎo)航裝置、尋呼機(jī)、電子記事本(也包括帶有通信功能的產(chǎn)品)、電子詞典、臺(tái)式電子計(jì)算機(jī)、電子游戲機(jī)、文字處理器、工作站、可視電話、防盜用視頻監(jiān)控器、電子雙筒望遠(yuǎn)鏡、POS (Point of Sale:銷售點(diǎn))終端、醫(yī)療設(shè)備(例如，電子體溫計(jì)、血壓計(jì)、血糖儀、心電圖計(jì)測(cè)裝置、超聲波診斷裝置、電子內(nèi)窺鏡)、魚群探測(cè)器、各種測(cè)量設(shè)備、計(jì)量?jī)x器類(例如，車輛、飛機(jī)、船舶的計(jì)量?jī)x器類)、飛行模擬器等電子設(shè)備。
[0130]移動(dòng)體
[0131]圖8為概要性地表示作為移動(dòng)體的一個(gè)示例的汽車的立體圖。在汽車106中搭載有，本發(fā)明所涉及的具有振動(dòng)元件的振子或具有陀螺元件的陀螺傳感器等振動(dòng)裝置I。例如，如該圖所示，在作為移動(dòng)體的汽車106中，內(nèi)置有振動(dòng)裝置I并對(duì)輪胎109進(jìn)行控制的電子控制單元108被搭載于車身107上。此外，振動(dòng)裝置I還能夠廣泛應(yīng)用于智能無(wú)匙進(jìn)入系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)防盜鎖止裝置、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車空調(diào)、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)(ABS)、安全氣囊、輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、混合動(dòng)力汽車或電動(dòng)汽車的電池監(jiān)控器、車身姿態(tài)控制系統(tǒng)等的電子控制單元(EOT electroniccontrol unit)中。
[0132]符號(hào)說(shuō)明
[0133]I…作為電子裝置的振動(dòng)裝置(陀螺傳感器)；10…作為電路元件的半導(dǎo)體基板；IOa…有源面；10b…無(wú)源面；12…連接端子；13…第一電極；14...配線用端子(焊盤電極)；15…元件保持部；20…作為元件的振動(dòng)元件(陀螺元件)；21…基部；22a、22b…驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂；23a、23b…檢測(cè)用振動(dòng)臂；24a、24b…調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂；25a…第一連結(jié)部；25b…第一延伸部；26a…第二連結(jié)部；26b…第二延伸部；27…支承部；31…引線；80…底基板(封裝件)；81…側(cè)壁；82…連接部；83…底面；84…密封圈；85…作為蓋體的蓋；86…激光保護(hù)層；106…作為移動(dòng)體的汽車；124a、124b…調(diào)節(jié)用電極(金屬層)；1100…作為電子設(shè)備的便攜式個(gè)人計(jì)算機(jī)；1200…作為電 子設(shè)備的移動(dòng)電話；1300…作為電子設(shè)備的數(shù)碼照相機(jī)；L...激光。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，其特征在于，具備: 元件，其上設(shè)置有質(zhì)量調(diào)節(jié)部； 電路元件,其上搭載有所述元件， 所述元件被配置于，在俯視觀察時(shí)所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部不與所述電路元件重疊的位置處。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于， 所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部具有金屬層，所述金屬層的至少一部分被去除。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于， 所述元件具備: 基部; 支承部，其從所述基部起延伸； 一對(duì)檢測(cè)用振動(dòng)臂，其從所述基部的一端起延伸； 一對(duì)驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂，其從所述基部的與所述一端相反的一側(cè)的另一端起延伸； 一對(duì)調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂，其從所述一端或所述另一端中的任意一方起延伸，并以隔著所述檢測(cè)用振動(dòng)臂或所述驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂的方式而設(shè)置， 所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部被設(shè)置在所述調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂上，` 所述支承部與所述電路元件相連接。
4.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于， 所述元件具備: 基部; 支承部，其從所述基部起延伸； 一對(duì)檢測(cè)用振動(dòng)臂，其從所述基部的一端起延伸； 一對(duì)驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂，其從所述基部的與所述一端相反的一側(cè)的另一端起延伸； 一對(duì)調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂，其從所述一端或所述另一端中的任意一方起延伸，并以隔著所述檢測(cè)用振動(dòng)臂或所述驅(qū)動(dòng)用振動(dòng)臂的方式而設(shè)置， 所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部被設(shè)置在所述調(diào)節(jié)用振動(dòng)臂上， 所述支承部與所述電路元件相連接。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于， 所述電路元件被配置在基板上， 以在俯視觀察所述元件時(shí)，與所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部重疊的方式，于所述基板上設(shè)置有保護(hù)層。
6.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于， 所述電路元件被配置在基板上， 以在俯視觀察所述元件時(shí)，與所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部重疊的方式，于所述基板上設(shè)置有保護(hù)層。
7.—種電子設(shè)備,其特征在于， 具備權(quán)利要求1至權(quán)利要求6中任一項(xiàng)所述的電子裝置。
8.一種移動(dòng)體，其特征在于， 具備權(quán)利要求1至權(quán)利要求6中任一項(xiàng)所述的電子裝置。
9.一種電子裝置的制造方法，其特征在于，包括:準(zhǔn)備設(shè)置有質(zhì)量調(diào)節(jié)部的元件的工序； 準(zhǔn)備用于搭載所述元件的電路元件的工序； 以配置于在俯視觀察時(shí)所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部不與所述電路元件重疊的位置處的方式，將所述元件搭載于所述電路元件上的工序； 向所述質(zhì)量調(diào)節(jié)部 照射激光，以實(shí)施質(zhì)量調(diào)節(jié)的工序。
【文檔編號(hào)】G01C19/56GK103487044SQ201310225878
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月8日
【發(fā)明者】青木信也, 菊池尊行 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社