一種高深度盲孔電鍍銅溶液的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板制作領(lǐng)域，特別是涉及一種高深度盲孔電鍍銅溶液。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板行業(yè)中，對(duì)盲孔或者通孔進(jìn)行電鍍是常用的技術(shù)手段，然而現(xiàn)有的電鍍藥水對(duì)盲孔或通孔進(jìn)行電鍍時(shí)，具有填孔率較低、且得到的鍍銅層不平整等缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種高深度盲孔電鍍銅溶液，通過采用特定的成分配比來配置電鍍用的電鍍銅溶液，使得鍍銅層致密平整，無空洞、無縫隙、表面沉積厚度低，在高深度盲孔電鍍銅溶液的普及上有著廣泛的市場(chǎng)前景。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種高深度盲孔電鍍銅溶液，成分包括:
五水硫酸銅175-220g/L，
硫酸 90-110g/L，
氯離子60-80PPM，
光澤劑 80-150ml/L,
濕潤劑 60-80ml/L,
整平劑 30-50ml/L,
余量為水。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，五水硫酸銅200g/L，硫酸100 g/L，氯離子70PPM，光澤劑100ml/L，濕潤劑75ml/L，整平劑70ml/L，余量為水。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述五水硫酸銅與硫酸的體積濃度比為1.5-2:1。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述硫酸為稀硫酸。
[0008]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述氯離子來源于氯化鈉、氯化鉀。
[0009]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述濕潤劑包括茶枯、洗衣粉、拉開粉。
[0010]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，其制備工藝包括以下步驟:
Cl)按照上述成分配比在22-25°C的溫度下配制電鍍銅溶液，
(2 )將具有通孔和盲孔的PCB板和FPC板放入裝有電鍍銅溶液的電鍍槽中，開放于空氣中并不停攪拌電鍍銅溶液，進(jìn)行電鍍得到鍍銅層。
[0011]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述盲孔的深度的最大值小于120微米。
[0012]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述PCB板和FPC板的填孔率大于95%。
[0013]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述鍍銅層的平整度大于95%。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明高深度盲孔電鍍銅溶液具有鍍層填孔率高、鍍層平整、光澤和韌性較好等優(yōu)點(diǎn)，在高深度盲孔電鍍銅溶液的普及上有著廣泛的市場(chǎng)前景。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0016]本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種高深度盲孔電鍍銅溶液，成分包括:
五水硫酸銅175-220g/L，
硫酸 90-110g/L，
氯離子60-80PPM，
光澤劑 80-150ml/L,
濕潤劑 60-80ml/L,
整平劑 30-50ml/L,
余量為水。
[0017]優(yōu)選地，五水硫酸銅200g/L，硫酸100 g/L,氯離子70PPM，光澤劑100ml/L，濕潤劑75ml/L,整平劑70ml/L，余量為水。
[0018]優(yōu)選地，所述五水硫酸銅與硫酸的體積濃度比為1.5-2:1。
[0019]優(yōu)選地，所述硫酸為稀硫酸。
[0020]優(yōu)選地，所述氯離子來源于氯化鈉、氯化鉀。
[0021 ] 優(yōu)選地，所述濕潤劑包括茶枯、洗衣粉、拉開粉。
[0022]優(yōu)選地，其制備工藝包括以下步驟:
Cl)按照上述成分配比在22-25°C的溫度下配制電鍍銅溶液，
(2 )將具有通孔和盲孔的PCB板和FPC板放入裝有電鍍銅溶液的電鍍槽中，開放于空氣中并不停攪拌電鍍銅溶液，進(jìn)行電鍍得到鍍銅層。
[0023]優(yōu)選地，所述盲孔的深度的最大值小于120微米。
[0024]優(yōu)選地，所述PCB板和FPC板的填孔率大于95%。
[0025]優(yōu)選地，所述鍍銅層的平整度大于95%。
[0026]本發(fā)明高深度盲孔電鍍銅溶液的有益效果是:
一、通過采用特定的成分配比來配置電鍍用的電鍍銅溶液，使得鍍銅層致密平整，無空洞、無縫隙、表面沉積厚度低；
二、在不增加盲孔深度的過程中，本發(fā)明可以滿足盲孔深度在120um的填孔效果。
[0027]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高深度盲孔電鍍銅溶液，其特征在于，成分包括: 五水硫酸銅175-220g/L， 硫酸 90-110g/L， 氯離子60-80PPM， 光澤劑 80-150ml/L, 濕潤劑 60-80ml/L, 整平劑 30-50ml/L, 余量為水。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高深度盲孔電鍍銅溶液，其特征在于，五水硫酸銅200g/L，硫酸100 g/L，氯離子70PPM，光澤劑100ml/L，濕潤劑75ml/L，整平劑70ml/L，余量為水。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高深度盲孔電鍍銅溶液，其特征在于，所述五水硫酸銅與硫酸的體積濃度比為1.5-2:1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高深度盲孔電鍍銅溶液，其特征在于，所述硫酸為稀硫酸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高深度盲孔電鍍銅溶液，其特征在于，所述氯離子來源于氯化鈉、氯化鉀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高深度盲孔電鍍銅溶液，其特征在于，所述濕潤劑包括茶枯、洗衣粉、拉開粉。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高深度盲孔電鍍銅溶液，其特征在于，其制備工藝包括以下步驟: Cl)按照上述成分配比在22-25°C的溫度下配制電鍍銅溶液， (2 )將具有通孔和盲孔的PCB板和FPC板放入裝有電鍍銅溶液的電鍍槽中，開放于空氣中并不停攪拌電鍍銅溶液，進(jìn)行電鍍得到鍍銅層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高深度盲孔電鍍銅溶液，其特征在于，所述盲孔的深度的最大值小于120微米。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高深度盲孔電鍍銅溶液，其特征在于，所述PCB板和FPC板的填孔率大于95%。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高深度盲孔電鍍銅溶液，其特征在于，所述鍍銅層的平整度大于95%。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高深度盲孔電鍍銅溶液，成分包括：五水硫酸銅175-220g/L，硫酸90-110g/L，氯離子60-80PPM，光澤劑80-150ml/L，濕潤劑60-80ml/L，整平劑30-50ml/L，余量為水。通過上述方式，本發(fā)明高深度盲孔電鍍銅溶液具有鍍層填孔率高、鍍層平整、光澤和韌性較好等優(yōu)點(diǎn)，在高深度盲孔電鍍銅溶液的普及上有著廣泛的市場(chǎng)前景。
【IPC分類】C25D3-38, C25D7-04
【公開號(hào)】CN104562102
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410844988
【發(fā)明人】曹化要
【申請(qǐng)人】蘇州福萊盈電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日