一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，其包括從上至下依次層疊布置的第一銅箔層、FR4補(bǔ)強(qiáng)板層、第一AD膠層、第一PI補(bǔ)強(qiáng)板層、第二AD膠層、第二銅箔層、第二PI補(bǔ)強(qiáng)板層、第三銅箔層、第三AD膠層、第三PI補(bǔ)強(qiáng)板層、第四銅箔層，第二PI補(bǔ)強(qiáng)板層的厚度值為12.5微米，第三銅箔層的厚度值為18微米，第三AD膠層的厚度值為25微米，第三PI補(bǔ)強(qiáng)板層的厚度值為12.5微米第四銅箔層的厚度值為12微米；第四銅箔層下表面開設(shè)第一、二盲孔，第一盲孔的深度值為49.5微米，第二盲孔的深度值為80微米，第一、二盲孔的直徑值分別為100微米。通過上述設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)合理、良品率高且品質(zhì)穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及柔性線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]作為一種重要類型的線路板結(jié)構(gòu)，柔性線路板(FPC)被廣泛地應(yīng)用于電子產(chǎn)品中；且隨著電子產(chǎn)品逐漸地朝薄型化、小型化方向發(fā)展，柔性線路板的應(yīng)用越來越廣泛。
[0003]對于現(xiàn)有的多層結(jié)構(gòu)柔性線路板而言，由于盲孔深度太深，以致電鍍藥水活性太弱無法將盲孔內(nèi)填滿銅，做出的FPC產(chǎn)品不良率極高而且存在品質(zhì)隱患。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，該新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、良品率高且品質(zhì)穩(wěn)定。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0006]一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，包括有從上至下依次層疊布置的第一銅箔層、FR4補(bǔ)強(qiáng)板層、第一 AD膠層、第一 PI補(bǔ)強(qiáng)板層、第二 AD膠層、第二銅箔層、第二 PI補(bǔ)強(qiáng)板層、第三銅箔層、第三AD膠層、第三PI補(bǔ)強(qiáng)板層、第四銅箔層，第二 PI補(bǔ)強(qiáng)板層的厚度值為12.5微米，第三銅箔層的厚度值為18微米，第三AD膠層的厚度值為25微米，第三PI補(bǔ)強(qiáng)板層的厚度值為12.5微米第四銅箔層的厚度值為12微米；
[0007]第四銅箔層的下表面開設(shè)有第一盲孔以及位于第一盲孔旁側(cè)的第二盲孔，第一盲孔的深度值為49.5微米且第一盲孔從第四銅箔層的下表面延伸至第三銅箔層的下表面，第二盲孔的深度值為80微米且第二盲孔從第四銅箔層的下表面延伸至第二銅箔層的下表面，第一盲孔、第二盲孔的直徑值分別為100微米。
[0008]其中，所述第一銅箔層的厚度值為35微米。
[0009]其中，所述FR4補(bǔ)強(qiáng)板層的厚度值為700微米。
[0010]其中，所述第一AD膠層的厚度值為25微米。
[0011 ]其中，所述第一PI補(bǔ)強(qiáng)板層的厚度值為25微米。
[0012]其中，所述第二AD膠層的厚度值為15微米。
[0013]其中，所述第二銅箔層的厚度值為18微米。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型所述的一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，其包括從上至下依次層疊布置的第一銅箔層、FR4補(bǔ)強(qiáng)板層、第一 AD膠層、第一 PI補(bǔ)強(qiáng)板層、第二 AD膠層、第二銅箔層、第二 PI補(bǔ)強(qiáng)板層、第三銅箔層、第三AD膠層、第三PI補(bǔ)強(qiáng)板層、第四銅箔層，第二 PI補(bǔ)強(qiáng)板層的厚度值為12.5微米，第三銅箔層的厚度值為18微米，第三AD膠層的厚度值為25微米，第三PI補(bǔ)強(qiáng)板層的厚度值為12.5微米第四銅箔層的厚度值為12微米；第四銅箔層下表面開設(shè)第一、二盲孔，第一盲孔的深度值為49.5微米，第二盲孔的深度值為80微米，第一、二盲孔的直徑值分別為100微米。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)合理、良品率尚且品質(zhì)穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0015]下面利用附圖來對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。
[0016]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]在圖1中包括有:
[0018]I 第一銅箔層2 FR4補(bǔ)強(qiáng)板層
[0019]3一一第一 AD膠層4一一第一 PI補(bǔ)強(qiáng)板層
[0020]5一一第二 AD膠層6—一第二銅箔層
[0021]7--第二 PI補(bǔ)強(qiáng)板層 8--第二銅箔層
[0022]9--第二 AD膠層10--第二 PI補(bǔ)強(qiáng)板層
[0023]11一一第四銅箔層12—一第一盲孔
[0024]13——第二盲孔。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來對本實(shí)用新型進(jìn)行說明。
[0026]如圖1所示，一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，包括有從上至下依次層疊布置的第一銅箔層1、FR4補(bǔ)強(qiáng)板層2、第一 AD膠層3、第一 PI補(bǔ)強(qiáng)板層4、第二 AD膠層5、第二銅箔層6、第二PI補(bǔ)強(qiáng)板層7、第三銅箔層8、第三AD膠層9、第三PI補(bǔ)強(qiáng)板層10、第四銅箔層11，第二 PI補(bǔ)強(qiáng)板層7的厚度值為12.5微米，第三銅箔層8的厚度值為18微米，第三AD膠層9的厚度值為25微米，第三PI補(bǔ)強(qiáng)板層10的厚度值為12.5微米第四銅箔層11的厚度值為12微米。
[0027]進(jìn)一步的，第四銅箔層11的下表面開設(shè)有第一盲孔12以及位于第一盲孔12旁側(cè)的第二盲孔13，第一盲孔12的深度值為49.5微米且第一盲孔12從第四銅箔層11的下表面延伸至第三銅箔層8的下表面，第二盲孔13的深度值為80微米且第二盲孔13從第四銅箔層11的下表面延伸至第二銅箔層6的下表面，第一盲孔12、第二盲孔13的直徑值分別為100微米。
[0028]需進(jìn)一步指出，第一銅箔層I的厚度值為35微米，F(xiàn)R4補(bǔ)強(qiáng)板層2的厚度值為700微米，第一 AD膠層3的厚度值為25微米，第一 PI補(bǔ)強(qiáng)板層4的厚度值為25微米，第二 AD膠層5的厚度值為15微米，第二銅箔層6的厚度值為18微米。
[0029]本實(shí)用新型包括有四層銅箔層，且由第一銅箔層1、FR4補(bǔ)強(qiáng)板層2、第一AD膠層3、第一 PI補(bǔ)強(qiáng)板層4、第二 AD膠層5、第二銅箔層6、第二 PI補(bǔ)強(qiáng)板層7、第三銅箔層8、第三AD膠層9、第三PI補(bǔ)強(qiáng)板層10、第四銅箔層11依次層疊而成，整個(gè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎。
[0030]另外，對于第一盲孔12、第二盲孔13而言，其直徑與深度的比例可滿足電鍍工藝盲孔直徑與盲孔深度1: 0.8的條件要求，電鍍穩(wěn)定可靠。
[0031]綜合上述情況可知，通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)合理、良品率高且品質(zhì)穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。
[0032]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括有從上至下依次層疊布置的第一銅箔層(1)、FR4補(bǔ)強(qiáng)板層(2)、第一 AD膠層(3)、第一 PI補(bǔ)強(qiáng)板層(4)、第二 AD膠層(5)、第二銅箔層(6)、第二 PI補(bǔ)強(qiáng)板層(7)、第三銅箔層(8)、第三AD膠層(9)、第三PI補(bǔ)強(qiáng)板層(10)、第四銅箔層(11)，第二PI補(bǔ)強(qiáng)板層(7 )的厚度值為12.5微米，第三銅箔層(8 )的厚度值為18微米，第三AD膠層(9)的厚度值為25微米，第三PI補(bǔ)強(qiáng)板層(10)的厚度值為12.5微米第四銅箔層(11)的厚度值為12微米； 第四銅箔層(11)的下表面開設(shè)有第一盲孔(12)以及位于第一盲孔(12)旁側(cè)的第二盲孔(13)，第一盲孔(12)的深度值為49.5微米且第一盲孔(12)從第四銅箔層(11)的下表面延伸至第三銅箔層(8)的下表面，第二盲孔(13)的深度值為80微米且第二盲孔(13)從第四銅箔層(11)的下表面延伸至第二銅箔層(6)的下表面，第一盲孔(12)、第二盲孔(13)的直徑值分別為100微米。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一銅箔層(I)的厚度值為35微米。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述FR4補(bǔ)強(qiáng)板層(2)的厚度值為700微米。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一AD膠層(3)的厚度值為25微米。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一PI補(bǔ)強(qiáng)板層(4)的厚度值為25微米。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二AD膠層(5)的厚度值為15微米。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種新式多層柔性線路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二銅箔層(6)的厚度值為18微米。
【文檔編號】H05K1/02GK205491438SQ201620279194
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年4月7日
【發(fā)明人】劉必祥, 肖鋒
【申請人】東莞市溢信高電子有限公司