一種柔性線路板及顯示裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種柔性線路板及顯示裝置，該顯示裝置包含該柔性線路板。柔性線路板包括：柔性基材，柔性基材包括基底和設(shè)置于基底上的一層銅箔層；銅箔層包括：焊盤區(qū)、元件區(qū)、接地銅箔區(qū)及至少一個(gè)鏤空區(qū)，焊盤區(qū)、元件區(qū)及接地銅箔區(qū)均設(shè)置銅箔，鏤空區(qū)內(nèi)未設(shè)置銅箔；焊盤區(qū)用于焊接電子器件；元件區(qū)用于設(shè)置電子組件；接地銅箔區(qū)，用于提供接地電位；接地銅箔區(qū)圍繞焊盤區(qū)和元件區(qū)，且接地銅箔區(qū)與焊盤區(qū)和元件區(qū)電性絕緣設(shè)置；至少一個(gè)鏤空區(qū)設(shè)置在焊盤區(qū)和元件區(qū)之間。本實(shí)用新型通過設(shè)置鏤空區(qū)有效避免了柔性線路板焊錫過程中高溫對(duì)元件區(qū)的損害，提升了柔性線路板的可靠性，同時(shí)提升了使用該柔性線路板的可靠性。
【專利說明】
一種柔性線路板及顯示裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種柔性線路板及使用此種柔性線路板的顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC)具備可彎曲的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用在各類電子產(chǎn)品中，其中對(duì)柔性電路板的可靠性提出了較高的要求，現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板，其焊盤區(qū)與元件區(qū)距離較近，在焊盤區(qū)進(jìn)行焊錫作業(yè)時(shí)，會(huì)使焊盤區(qū)局部達(dá)到300°(:到460°(:的高溫，熱量會(huì)通過柔性線路板上的銅箔迅速傳導(dǎo)至元件區(qū)，元件區(qū)局部受到高溫影響很容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的現(xiàn)象導(dǎo)致元件區(qū)走線斷裂，且高溫會(huì)導(dǎo)致元件區(qū)的電子組件與柔性線路板的連接點(diǎn)熔化，使產(chǎn)品出現(xiàn)電氣功能失效的情況，最終導(dǎo)致柔性線路板的可靠性低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種柔性線路板及應(yīng)用此種柔性線路板的顯示裝置，通過在柔性線路板的銅箔層上設(shè)置鏤空區(qū)，以阻隔焊接焊盤區(qū)電子器件時(shí)熱量向元件區(qū)傳播，提升柔性線路板的可靠性。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0005]—種柔性線路板，包括:柔性基材，所述柔性基材包括基底和設(shè)置于所述基底上的一層銅箔層；
[0006]所述銅箔層包括:焊盤區(qū)、元件區(qū)、接地銅箔區(qū)及至少一個(gè)鏤空區(qū)，所述焊盤區(qū)、所述元件區(qū)及所述接地銅箔區(qū)均設(shè)置銅箔，所述鏤空區(qū)內(nèi)未設(shè)置所述銅箔;所述焊盤區(qū)用于焊接電子器件;所述元件區(qū)用于設(shè)置電子組件;所述接地銅箔區(qū)，用于提供接地電位；
[0007]所述接地銅箔區(qū)圍繞所述焊盤區(qū)和所述元件區(qū)，且所述接地銅箔區(qū)與所述焊盤區(qū)和所述元件區(qū)電性絕緣設(shè)置;至少一個(gè)所述鏤空區(qū)設(shè)置在所述焊盤區(qū)和所述元件區(qū)之間。
[0008]優(yōu)選的，所述鏤空區(qū)由所述基底貫通至所述銅箔層。
[0009]優(yōu)選的，所述鏤空區(qū)在所述基底上的投影形狀是由直線組成的多邊形圖案、由曲線組成的多邊形圖案或由直線和曲線組成的多邊形圖案中的一種。
[0010]優(yōu)選的，多個(gè)所述鏤空區(qū)圍繞所述焊盤區(qū)間隔設(shè)置。
[0011]優(yōu)選的，所述柔性線路板還包括補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，所述補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)于所述電子組件設(shè)置，用于保持所述柔性基材平整。
[0012]優(yōu)選的，所述基底由聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯或纖維玻璃增強(qiáng)塑料中的一種形成。
[0013]相應(yīng)的，本實(shí)用新型還提供了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括上述的柔性線路板。
[0014]由上述內(nèi)容可知，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過在柔性基材上的銅箔層上設(shè)置鏤空區(qū)，尤其是設(shè)置由所述基底貫通至所述銅箔層的鏤空區(qū)，在焊盤區(qū)進(jìn)行焊錫作業(yè)時(shí)可以有效減弱焊盤區(qū)的熱量向元件區(qū)傳遞，避免了高溫對(duì)元件區(qū)電子組件的影響，保證了元件區(qū)電子組件的電氣特性，提升了柔性線路板的可靠性，進(jìn)而提高了使用此種柔性線路板的顯示裝置的可靠性。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本實(shí)用新型提供的一種柔性線路板俯視示意圖；
[0017]圖2為圖1中沿AA’線截取的柔性線路板剖面示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型提供的另一種柔性線路板俯視示意圖；
[0019]圖4為圖3中沿AA’線截取的柔性線路板剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述本實(shí)用新型，以對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說能夠毫無(wú)任何困難的執(zhí)行本實(shí)用新型。然而，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式實(shí)施，而不應(yīng)該被理解為受限于在此闡述的實(shí)施例。
[0021]另外，附圖中與詳細(xì)描述無(wú)關(guān)的部分有時(shí)被省略以確保本實(shí)用新型的清晰。在附圖中同樣的附圖標(biāo)記指示同樣的元件，因此將不重復(fù)它們的描述。
[0022]在代表性的第一實(shí)施例中將說明由同樣的附圖標(biāo)記指示的同樣的元件，將集中在與第一實(shí)施例中的元件不同的元件上說明其它的實(shí)施例。
[0023]各附圖不一定按比例繪制。在附圖中，為了便于解釋，任意示出了元件的尺寸和厚度，因此本實(shí)用新型不限于此。
[0024]為了清楚起見放大了附圖中的各個(gè)層和區(qū)域的厚度。為了便于解釋，夸大了一些層和區(qū)域的厚度。將理解的是，當(dāng)層、膜、區(qū)域或板被稱作“在”另一層、膜、區(qū)域或板“上”時(shí)，其可以直接在另一層、膜、區(qū)域或板上，或者可以存在中間的層、膜、區(qū)域或板元件。
[0025]實(shí)施例一
[0026]請(qǐng)參照附圖1和附圖2，附圖1為本實(shí)用新型提供的一種柔性線路板俯視示意圖，圖2為圖1中沿AA’線截取的柔性線路板剖面示意圖。本實(shí)用新型提供的柔性線路板I，包括:柔性基材10，柔性基材包括基底101和設(shè)置于基底101上的一層銅箔層106;銅箔層106包括:焊盤區(qū)1061、元件區(qū)1062、接地銅箔區(qū)1063及至少一個(gè)鏤空區(qū)1066，焊盤區(qū)1061、元件區(qū)1062及接地銅箔區(qū)1063均設(shè)置銅箔，鏤空區(qū)1066內(nèi)未設(shè)置銅箔;焊盤區(qū)1061用于焊接電子器件；元件區(qū)1062用于設(shè)置電子組件;接地銅箔區(qū)1063，用于提供接地電位;接地銅箔區(qū)1063圍繞焊盤區(qū)1061和元件區(qū)1062，且接地銅箔區(qū)1063與焊盤區(qū)1061和元件區(qū)1062電性絕緣設(shè)置；至少一個(gè)鏤空區(qū)1066設(shè)置在焊盤區(qū)1061和元件區(qū)1062之間。其中電子器件可以是另一個(gè)柔性線路板，電子組件可以是電阻、電容、二極管、三極管、集成電路等。圖2中示出的柔性線路板I還包括粘著劑層102和保護(hù)層103，粘著劑層102用于將保護(hù)層103附著在銅箔層106上，保護(hù)層103覆蓋銅箔層106，用于防止銅箔層106氧化，形成保護(hù)層103的材料可以與形成基底101的材料相同，基底101可以由聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯或纖維玻璃增強(qiáng)塑料中的一種形成。圖2中鏤空區(qū)1066為設(shè)置完保護(hù)層103后制作，鏤空區(qū)1066貫通了保護(hù)層103、粘著劑層102和銅箔層106;優(yōu)選的，鏤空區(qū)1066還可以在設(shè)置保護(hù)層103和設(shè)置粘著劑層102之前設(shè)置，此時(shí)鏤空區(qū)1066不會(huì)貫通保護(hù)層103和粘著劑層102;優(yōu)選的，鏤空區(qū)1066還可以將基底101也貫通。
[0027]圖1中示出了只在焊盤區(qū)1061和元件區(qū)1062之間的銅箔層106上設(shè)置一段鏤空區(qū)1066的情況，此種設(shè)置可以有效減弱焊盤區(qū)1061進(jìn)行焊錫作業(yè)時(shí)，焊盤區(qū)1061的熱量直接通過焊盤區(qū)1061與原件區(qū)1062之間的銅箔層106傳遞到元件區(qū)1062，減弱了焊錫作業(yè)時(shí)的高溫對(duì)元件區(qū)1062走線的影響，避免了元件區(qū)1062內(nèi)的電子組件與柔性線路板I的連接點(diǎn)因高溫熔化，提升了柔性線路板I的可靠性。
[0028]圖3為本實(shí)用新型提供的另一種柔性線路板俯視示意圖；圖4為圖3中沿AA’線截取的柔性線路板示意圖。圖3中圍繞焊盤區(qū)3061設(shè)置了多個(gè)鏤空區(qū)3066，多個(gè)鏤空區(qū)3066圍繞焊盤區(qū)3061間隔設(shè)置，多個(gè)鏤空區(qū)3066由基底301貫通至銅箔層306如圖4所示，這種多個(gè)鏤空區(qū)3066的設(shè)置方式可以有效防止焊盤區(qū)3061焊錫作業(yè)時(shí)產(chǎn)生的熱量向周邊擴(kuò)散。盡管圖3中示出的兩端鏤空區(qū)3066在基底301上的投影是由直線組成的多邊形圖案，但鏤空區(qū)3066在基底301上的投影形狀還可以是由曲線組成的多邊形圖案或由直線和曲線組成的多邊形圖案的一種。圖3中的柔性線路板I上設(shè)置了兩個(gè)元件區(qū)3062，本領(lǐng)域技術(shù)人員可理解，元件區(qū)3062的設(shè)置可以根據(jù)客戶要求作出相應(yīng)變更，本實(shí)用新型并不對(duì)元件區(qū)3062的設(shè)置做出限定，一般在遠(yuǎn)離焊盤區(qū)3061的元件區(qū)3062部分設(shè)置的電子組件為集成電路(未示出)，同時(shí)會(huì)在對(duì)應(yīng)集成電路部分設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)(未示出)，補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)設(shè)置于柔性基材上背離集成電路的一側(cè)，用于維持柔性基材平整，此為常規(guī)技術(shù)手段，本文不再贅述。
[0029]圖4中同時(shí)示出了在基底308同側(cè)設(shè)置了兩層銅箔層的情況，兩層銅箔層包括第一銅箔層308和銅箔層306，在第一銅箔層308和銅箔層306之間還設(shè)置有粘著劑層302和絕緣層304，形成絕緣層304的材料可以與形成基底301的材料相同。圖中鏤空區(qū)3066貫通了基底301至銅箔層306之間的所有膜層，有效阻隔了熱量向元件區(qū)的傳遞。隨著柔性線路板高精細(xì)的發(fā)展趨勢(shì)，基底301上可以設(shè)置多層第一銅箔層308，相應(yīng)地，第一銅箔層308與銅箔層306之間以及第一銅箔層308之間設(shè)置絕緣層304?？梢岳斫獾氖菆D4中僅示出了兩層銅箔層位于基底301同側(cè)的情況，本領(lǐng)域技術(shù)人員可理解，可以將兩層銅箔層設(shè)置在基底301的兩側(cè)，通過設(shè)置鏤空區(qū)3066仍然可以取得相同的技術(shù)效果。
[0030]實(shí)施例二
[0031]本實(shí)用新型還提供了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括上述的柔性線路板。通過使用本實(shí)用新型提供的柔性線路板，顯示裝置的電氣特性得到提升。
[0032]所述顯示裝置可以為液晶顯示器、電子紙、OLED顯示器等顯示器件以及包括這些顯示器件的電視、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、平板電腦等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或者部件。
[0033]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性線路板，其特征在于，包括:柔性基材，所述柔性基材包括基底和設(shè)置于所述基底上的一層銅箔層； 所述銅箔層包括:焊盤區(qū)、元件區(qū)、接地銅箔區(qū)及至少一個(gè)鏤空區(qū)，所述焊盤區(qū)、所述元件區(qū)及所述接地銅箔區(qū)均設(shè)置銅箔，所述鏤空區(qū)內(nèi)未設(shè)置所述銅箔;所述焊盤區(qū)用于焊接電子器件;所述元件區(qū)用于設(shè)置電子組件;所述接地銅箔區(qū)，用于提供接地電位； 所述接地銅箔區(qū)圍繞所述焊盤區(qū)和所述元件區(qū)，且所述接地銅箔區(qū)與所述焊盤區(qū)和所述元件區(qū)電性絕緣設(shè)置;至少一個(gè)所述鏤空區(qū)設(shè)置在所述焊盤區(qū)和所述元件區(qū)之間。2.如權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述鏤空區(qū)由所述基底貫通至所述銅箔層。3.如權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述鏤空區(qū)在所述基底上的投影形狀是由直線組成的多邊形圖案、由曲線組成的多邊形圖案或由直線和曲線組成的多邊形圖案中的一種。4.如權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，多個(gè)所述鏤空區(qū)圍繞所述焊盤區(qū)間隔設(shè)置。5.如權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，還包括補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，所述補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)于所述電子組件設(shè)置，用于保持所述柔性基材平整。6.如權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述基底上設(shè)置多層第一銅箔層，所述第一銅箔層與所述銅箔層之間及相鄰的所述第一銅箔層之間設(shè)置絕緣層。7.如權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述基底由聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯或纖維玻璃增強(qiáng)塑料中的一種形成。8.—種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1?7任一所述的柔性線路板。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205648189SQ201620483592
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年5月24日
【發(fā)明人】李俊紅, 許育民, 黃建才
【申請(qǐng)人】廈門天馬微電子有限公司, 天馬微電子股份有限公司