本發(fā)明涉及一種銅扁線絕緣層激光清洗的定位裝置及方法。
背景技術:
目前動車牽引電機中銅扁線絕緣層的去除主要采用人工機械打磨、刀片刮除的方式,這種去除方式存在以下問題:
(1)機械打磨噪音高,砂紙耗材多;
(2)浸泡后采用人工刀片刮除存在安全隱患;
(3)機械打磨、刀片刮除均會不同程度的對銅線表面造成損傷;
對人員技能要求高,去皮效率低,生產方式落后。
技術實現(xiàn)要素:
針對現(xiàn)有技術的不足,本發(fā)明的目的是提供一種銅扁線絕緣層激光清洗的定位裝置及方法,提高銅扁線絕緣層去除的效率和質量。
針對本發(fā)明的目的,本發(fā)明提供的技術方案之一是:
銅扁線絕緣層激光清洗的定位裝置,包括底座、設置在所述底座上的第一固定架和第二固定架,所述第一固定架上設有限位裝置,所述第二固定架上設有定位塊,所述限位裝置與所述定位塊相對設置,所述定位塊上設有用于放置銅扁線的定位凹槽,所述限位裝置包括與所述第一固定架螺紋連接的固定部和設置在所述固定部一端的限位部,通過所述固定部調節(jié)所述限位部與所述定位塊之間的距離從而調節(jié)銅扁線的清洗長度。
在其中的一些實施方式中,所述定位凹槽的形狀與銅扁線的橫截面相匹配,且所述定位凹槽的寬度與銅扁線的寬度相一致。
針對本發(fā)明的目的,本發(fā)明提供的技術方案之二是:
銅扁線絕緣層激光清洗方法,包括以下步驟:
(a)調節(jié)限位部與定位塊之間的距離以確定銅扁線的清洗長度;
(b)在第一固定架和第二固定架之間放置吸塵器,并調節(jié)吸塵器吸入口的位置以用于吸除從銅扁線上脫落的絕緣層;
(c)將扁銅線放置在定位凹槽內,采用二氧化碳激光設備清洗銅扁線上的絕緣層,以銅扁線軸線為對稱軸對稱設置兩個激光頭,使銅扁線位于激光束內;
(d)設置激光清洗設備的參數,開啟激光設備,勻速將銅扁線推送至限位部處,然后以相同速度將銅扁線移出完成一段銅扁線的清洗。
在其中的一些實施方式中,所述步驟(a)中銅扁線的清洗長度為79.7mm~80.3mm。
在其中的一些實施方式中,所述步驟(c)中激光束光軸與銅扁線軸線呈60°~80°夾角。
在其中的一些實施方式中,所述步驟(d)中激光功率為100~150w、脈沖寬度為20~30ns、脈沖頻率為20~30khz、激光頭掃描速率為3~4m/s。
在其中的一些實施方式中,所述步驟(d)中銅扁線移動速度為5~10mm/s。
相對于現(xiàn)有技術中的方案,本發(fā)明的優(yōu)點是:
采用本發(fā)明的技術方案,采用二氧化碳激光清洗銅扁線的絕緣層,提高銅扁線絕緣層去除的效率和質量,取代人工打磨、刮除的方式,減少對操作人員的傷害。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明中銅扁線絕緣層激光清洗的定位裝置實施例的結構示意圖;
圖2為本發(fā)明實施例中另一個方向的結構示意圖;
圖3為本發(fā)明中激光頭與銅扁線的分布結構示意圖;
其中:
1、底座;
2、第一固定架;
3、第二固定架;
4、定位塊;4-1、定位凹槽;
5、限位裝置;5-1、固定部;5-2、限位部;
6、銅扁線;
7、激光頭。
具體實施方式
以下結合具體實施例對上述方案做進一步說明。應理解,這些實施例是用于說明本發(fā)明而不限于限制本發(fā)明的范圍。實施例中采用的實施條件可以根據具體廠家的條件做進一步調整,未注明的實施條件通常為常規(guī)實驗中的條件。
參見圖1-2,為本發(fā)明中銅扁線絕緣層激光清洗的定位裝置的結構示意圖,包括底座1、設置在底座上的第一固定架2和第二固定架3,第一固定架2上設有限位裝置5,第二固定架3上設有定位塊4,限位裝置5與定位塊4相對設置,定位塊4上設有用于放置銅扁線的定位凹槽4-1,限位裝置5包括與第一固定架2螺紋連接的固定部5-1和設置在固定部5-1一端的限位部5-2,限位部5-2位于第一固定架2和第二固定架3之間,使用時,旋轉固定部5-1調節(jié)限位部5-2與定位塊4之間的距離從而調節(jié)銅扁線6的清洗長度。
定位凹槽4-1的形狀與銅扁線6的橫截面相匹配,并且定位凹槽4-1的寬度與銅扁線6的寬度一致,銅扁線6橫截面的寬度方向沿定位凹槽4-1的底面布置。
3、銅扁線絕緣層激光清洗方法,包括以下步驟:
(a)調節(jié)限位部(5-2)與定位塊(4)之間的距離以確定銅扁線(6)的清洗長度,優(yōu)選的,銅扁線(6)的清洗長度為79.7mm~80.3mm;
(b)在第一固定架(2)和第二固定架(3)之間放置吸塵器,并調節(jié)吸塵器吸入口的位置以用于吸除從銅扁線(6)上脫落的絕緣層;
(c)將扁銅線(6)放置在定位凹槽(4-1)內,采用二氧化碳激光設備清洗銅扁線(6)上的絕緣層,以銅扁線(6)軸線為對稱軸對稱設置兩個激光頭(7),二氧化碳激光設備為現(xiàn)有技術,激光頭(7)為振鏡場鏡系統(tǒng),其包括振鏡和場鏡,用于將激光束掃描并聚焦形成激光掃描光斑作用于待清洗部件表面,此為現(xiàn)有技術,本發(fā)明此處不再贅述,使銅扁線(6)位于激光束內,參見圖3,激光束光軸與銅扁線軸線呈60°~80°夾角;
(d)設置激光清洗設備的參數,激光功率為100~150w、脈沖寬度為20~30ns、脈沖頻率為20~30khz、激光頭掃描速率為3~4m/s,開啟激光設備,勻速將銅扁線(6)推送至限位部(5-2)處,然后以相同速度將銅扁線(6)移出完成一段銅扁線(6)的清洗,銅扁線(6)的移動速度為5~10mm/s。
上述實例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術的人員能夠了解本發(fā)明的內容并據以實施,并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據本發(fā)明精神實質所做的等效變換或修飾,都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。