一種led封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種有機(jī)硅密封膠及其制備方法，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠及其制備方法，屬于有機(jī)硅密封膠技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]單組分室溫硫化有機(jī)硅密封膠是指將室溫硫化硅橡膠和填料等混煉后，加入交聯(lián)劑、催化劑等組分，并在徹底脫水條件下以單組分的形式密閉包裝、使用和貯存，能通過(guò)吸收空氣中的濕氣固化成彈性體的一類有機(jī)硅密封膠產(chǎn)品。按縮合時(shí)脫除的小分子種類可分為脫醋酸型、脫酮肟型、脫丙酮型、脫酰胺型、脫胺型及脫醇型等幾類。脫酮肟型有機(jī)硅密封膠由于粘接性能好，固化速度快氣味小，腐蝕性小于醋酸型和胺型因此得到廣泛的應(yīng)用。
[0003]國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局于2011.1.5公開了一件公開號(hào)為0附01935455々，名稱為“一種LED封裝用有機(jī)硅材料及其制備方法”的發(fā)明，該發(fā)明有機(jī)硅材料，其特征在于由A組分為乙烯基聚硅氧烷，B組分為含氫聚硅氧烷，按照質(zhì)量比0.3:1-1:30混合，然后加入D組分乙烯基MQ樹脂、E組分為乙烯基三甲氧基硅烷、鈦酸正丁酯、KH-560中一種或幾種的混合物和催化劑C組分，混合均勻后制備而成。本發(fā)明需要解決的另一技術(shù)問(wèn)題是，使制備方法清潔無(wú)污染，本發(fā)明制備方法，按照比例將各組分混合均勻后，經(jīng)室溫真空脫泡5~30min，硫化溫度為20~150°C下硫化成型。
[0004]上述用于LED封裝的有機(jī)硅材料綜合性能較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝用有機(jī)硅材料的問(wèn)題，提供一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠，該密封膠機(jī)綜合性能好，非常適合用于LED灌封。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，其具體的技術(shù)方案如下:
一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠，其特征在于:包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
端羥基聚二甲基硅氧烷80-100份
交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷15-25份
交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷5-15份
辛酸亞錫0.5-5份
KH-5701.5-2.5 份
KH-7921.5-2.5 份分散劑2-4份顏料氧化鉻5-9份硫酸鋇30-38份
輕質(zhì)碳酸鈣30-36份。
[0007]本發(fā)明所述的端羥基聚二甲基硅氧烷的粘度為15000-20000mPa.S。
[0008]本發(fā)明所述的分散劑為正磷酸鹽。
[0009]—種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠的制備方法，其特征在于:包括以下工藝步驟:
A、先將端羥基聚二甲基硅氧烷與分散劑、顏料氧化鉻、硫酸鋇和輕質(zhì)碳酸鈣于捏合機(jī)中混合均勻；
B、將溫度升至135-145°C，真空中捏合攪拌2-3h;
C、真空脫水2-3h，將溫度降至室溫，于三輥研磨機(jī)研磨均勻，出料得基膠；
D、于高速攪拌機(jī)內(nèi)加入基膠、KH-570、KH-792;
E、真空脫水2-3h，加入交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷、交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷，充分混合均勻；
F、加入催化劑辛酸亞錫充分混合均勻，脫泡；出料，包裝。
[0010]本發(fā)明帶來(lái)的有益技術(shù)效果:
本發(fā)明解決了用于LED封裝的有機(jī)硅材料綜合性能較差的問(wèn)題。本發(fā)明采用以脫酮肟型交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷為主要交聯(lián)劑，同時(shí)添加少量脫醇型交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷，組成混合交聯(lián)體系，制備了綜合力學(xué)性能較好的單組分酮肟型有機(jī)硅密封膠，非常適合LED的封裝。
【具體實(shí)施方式】
[0011]實(shí)施例1
一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠，包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
端羥基聚二甲基硅氧烷80份
交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷15份
交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷5份辛酸亞錫0.5份
KH-5701.5 份
KH-7921.5 份分散劑2份顏料氧化鉻5份硫酸鋇30份輕質(zhì)碳酸鈣30份。
[0012]實(shí)施例2
一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠，包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
端羥基聚二甲基硅氧烷100份
交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷25份
交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷15份辛酸亞錫5份
KH-5702.5 份
KH-7922.5 份分散劑4份顏料氧化鉻9份硫酸鋇38份輕質(zhì)碳酸鈣36份。
[0013]實(shí)施例3
一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠，包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
端羥基聚二甲基硅氧烷90份
交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷20份
交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷10份辛酸亞錫2.75份
KH-5702 份
KH-7922 份分散劑3份顏料氧化鉻7份硫酸鋇34份輕質(zhì)碳酸鈣33份。
[0014]實(shí)施例4
一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠，包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料:
端羥基聚二甲基硅氧烷95份
交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷21份
交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷7份辛酸亞錫1.5份
KH-5702.1 份
KH-7921.8 份分散劑3.6份顏料氧化鉻8份硫酸鋇35份輕質(zhì)碳酸鈣35份。
[0015]實(shí)施例5
在實(shí)施例1-4的基礎(chǔ)上:
優(yōu)選的，所述的端羥基聚二甲基硅氧烷的粘度為15000mPa.S。
[0016]優(yōu)選的，所述的分散劑為正磷酸鹽。
[0017]實(shí)施例6
在實(shí)施例1-4的基礎(chǔ)上:
優(yōu)選的，所述的端羥基聚二甲基硅氧烷的粘度為20000mPa.S。
[0018]優(yōu)選的，所述的分散劑為正磷酸鹽。
[0019]實(shí)施例7
在實(shí)施例1-4的基礎(chǔ)上:
優(yōu)選的，所述的端羥基聚二甲基硅氧烷的粘度為17500mPa.S。
[0020]優(yōu)選的，所述的分散劑為正磷酸鹽。
[0021]實(shí)施例8
在實(shí)施例1-4的基礎(chǔ)上:
優(yōu)選的，所述的端羥基聚二甲基硅氧烷的粘度為16000mPa.S。
[0022]優(yōu)選的，所述的分散劑為正磷酸鹽。
[0023]實(shí)施例9
一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠的制備方法，包括以下工藝步驟:
A、先將端羥基聚二甲基硅氧烷與分散劑、顏料氧化鉻、硫酸鋇和輕質(zhì)碳酸鈣于捏合機(jī)中混合均勻；
B、將溫度升至135°C，真空中捏合攪拌2h;
C、真空脫水2h，將溫度降至室溫，于三輥研磨機(jī)研磨均勻，出料得基膠；
D、于高速攪拌機(jī)內(nèi)加入基膠、KH-570、KH-792;
E、真空脫水2h，加入交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷、交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷，充分混合均勻；
F、加入催化劑辛酸亞錫充分混合均勻，脫泡；出料，包裝。
[0024]實(shí)施例10
一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠的制備方法，包括以下工藝步驟:
A、先將端羥基聚二甲基硅氧烷與分散劑、顏料氧化鉻、硫酸鋇和輕質(zhì)碳酸鈣于捏合機(jī)中混合均勻；
B、將溫度升至145°C，真空中捏合攪拌3h;
C、真空脫水3h，將溫度降至室溫，于三輥研磨機(jī)研磨均勻，出料得基膠；
D、于高速攪拌機(jī)內(nèi)加入基膠、KH-570、KH-792;
E、真空脫水3h，加入交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷、交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷，充分混合均勻；
F、加入催化劑辛酸亞錫充分混合均勻，脫泡；出料，包裝。
[0025]實(shí)施例11
一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠的制備方法，包括以下工藝步驟:
A、先將端羥基聚二甲基硅氧烷與分散劑、顏料氧化鉻、硫酸鋇和輕質(zhì)碳酸鈣于捏合機(jī)中混合均勻；
B、將溫度升至140°C，真空中捏合攪拌2.5h ;
C、真空脫水2.5h，將溫度降至室溫，于三輥研磨機(jī)研磨均勻，出料得基膠；
D、于高速攪拌機(jī)內(nèi)加入基膠、KH-570、KH-792;
E、真空脫水2.5h，加入交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷、交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷，充分混合均勻；
F、加入催化劑辛酸亞錫充分混合均勻，脫泡；出料，包裝。
[0026]實(shí)施例12
一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠的制備方法，包括以下工藝步驟:
A、先將端羥基聚二甲基硅氧烷與分散劑、顏料氧化鉻、硫酸鋇和輕質(zhì)碳酸鈣于捏合機(jī)中混合均勻；
B、將溫度升至138°C，真空中捏合攪拌2.25h ; C、真空脫水2.25h，將溫度降至室溫，于三輥研磨機(jī)研磨均勻，出料得基膠；
D、于高速攪拌機(jī)內(nèi)加入基膠、KH-570、KH-792;
E、真空脫水2.75h，加入交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷、交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷，充分混合均勻；
F、加入催化劑辛酸亞錫充分混合均勻，脫泡；出料，包裝。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠，其特征在于:包括以下按照重量份數(shù)計(jì)的原料: 端羥基聚二甲基硅氧烷80-100份 交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷15-25份 交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷5-15份 辛酸亞錫0.5-5份 KH-5701.5-2.5 份 KH-7921.5-2.5 份分散劑2-4份顏料氧化鉻5-9份硫酸鋇30-38份 輕質(zhì)碳酸鈣30-36份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠，其特征在于:所述的端羥基聚二甲基硅氧烷的粘度為15000-20000mPa.S。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠，其特征在于:所述的分散劑為正磷酸鹽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠的制備方法，其特征在于:包括以下工藝步驟: A、先將端羥基聚二甲基硅氧烷與分散劑、顏料氧化鉻、硫酸鋇和輕質(zhì)碳酸鈣于捏合機(jī)中混合均勻； B、將溫度升至135-145°C，真空中捏合攪拌2-3h; C、真空脫水2-3h，將溫度降至室溫，于三輥研磨機(jī)研磨均勻，出料得基膠； D、于高速攪拌機(jī)內(nèi)加入基膠、KH-570、KH-792; E、真空脫水2-3h，加入交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷、交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷，充分混合均勻； F、加入催化劑辛酸亞錫充分混合均勻，脫泡；出料，包裝。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED封裝用脫酮肟型有機(jī)硅密封膠及其制備方法，屬于有機(jī)硅密封膠技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明有機(jī)硅密封膠包括：端羥基聚二甲基硅氧烷80-100份、交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷15-25份、交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷5-15份、辛酸亞錫0.5-5份、KH-570？1.5-2.5份、KH-792？1.5-2.5份、分散劑2-4份、顏料氧化鉻5-9份、硫酸鋇30-38份、輕質(zhì)碳酸鈣30-36份。本發(fā)明采用以脫酮肟型交聯(lián)劑甲基三丁酮肟硅烷為主要交聯(lián)劑，同時(shí)添加少量脫醇型交聯(lián)劑苯基三甲氧基硅烷，組成混合交聯(lián)體系，制備了綜合力學(xué)性能較好的單組分酮肟型有機(jī)硅密封膠，非常適合LED的封裝。
【IPC分類】C09J183/06, H01L33/56, C09J11/06, C09J11/04
【公開號(hào)】CN105112006
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510568570
【發(fā)明人】毛云忠, 曹先軍, 王鳳德, 趙奕, 崔曉靜, 高川, 劉詠梅
【申請(qǐng)人】藍(lán)星（成都）新材料有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年9月9日