專利名稱：改性硅樹脂基體的制備方法及其應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種改性硅樹脂基體的制備方法及其應(yīng)用。
背景技術(shù)：
透波材料廣泛因應(yīng)用于航空、航天、軍事裝備等領(lǐng)域，隨著飛機(jī)、火箭等飛行速度的提高，尤其是新一代戰(zhàn)機(jī)的研制，除要求雷達(dá)罩具有透波、承載、防熱、抗沖擊等功能外，進(jìn)一步要求雷達(dá)罩具有良好的電絕緣性。高頻電磁波透過性、優(yōu)異的耐熱性能、力學(xué)性能和耐環(huán)境性能。研究表明雷達(dá)罩的性能主要取決于雷達(dá)罩的結(jié)構(gòu)、材料及使用環(huán)境等因素，其中材料是關(guān)鍵因素。高性能雷達(dá)罩要求樹脂基體具有介電損耗低、頻帶寬、耐濕熱性能好及工藝性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)，傳統(tǒng)的樹脂如環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、乙烯基樹脂、聚丁二烯樹脂等介電損耗常數(shù)大于4，使用溫度不超過200°C，不能滿足高性能雷達(dá)罩對(duì)樹脂基體的要求。目前常用的低損耗、耐高溫的樹脂聚酰亞胺(PI)、聚苯并咪唑(PBI)、氰酸脂、改性馬來酰亞胺樹脂等具有價(jià)格昂貴、加工困難等缺陷。如聚酰亞胺成型工藝復(fù)雜，成型溫度高于 3000C ；氰酸脂樹脂力學(xué)性能差，必須經(jīng)改性后才有使用價(jià)值。硅樹脂具有耐高溫、耐濕熱、 工藝優(yōu)良及優(yōu)異的介電性能等優(yōu)點(diǎn)，國外對(duì)硅樹脂基透波復(fù)合材料進(jìn)行了充分的研究，俄羅斯已將聚二甲基硅樹脂復(fù)合材料成功應(yīng)用于戰(zhàn)略導(dǎo)彈、火箭及航天飛機(jī)中。我國對(duì)于用于透波材料的硅樹脂基體的改性、生產(chǎn)方法及應(yīng)用的研究較少。
CN1696179報(bào)道了一種含乙烯基的環(huán)狀納米級(jí)籠型多面體倍半硅氧烷(POSS)接枝改性甲基苯基硅樹脂的方法，制備的甲基苯基硅樹脂具有穩(wěn)定性及高耐熱的優(yōu)點(diǎn)，苯基的引入導(dǎo)致樹脂基體的介電常數(shù)和介電損耗較高，而且乙烯基環(huán)狀納的籠型多面體倍半硅氧烷(POSS)價(jià)格昂貴、制備困難，限制了硅樹脂基體作為高性能雷達(dá)罩的大批量生產(chǎn)和推廣應(yīng)用。
CN101381460公開了縮合型甲基苯基硅樹脂的改性方法，主要涉及以籠型多面體倍半硅氧烷(POSS)和納米Si02粒子改性縮合型甲基苯基硅樹脂，可以解決甲基苯基硅樹脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低、耐熱性差及改性方法復(fù)雜等缺陷，制備的改性甲基苯基硅樹脂有望應(yīng)用于耐高溫透波雷達(dá)罩。但由于籠型多面體倍半硅氧烷(POSS)的價(jià)格昂貴，與其它高性能樹脂相比較，改性硅樹脂的價(jià)格優(yōu)勢不明顯，難以大批量推廣使用。
陜西非工藝材料研究所的宋麥麗等人研究了甲基硅樹脂基透波材料的介電性能和力學(xué)性能，結(jié)果表明，甲基硅樹脂基透波材料克服了傳統(tǒng)樹脂基透波材料耐熱性差、強(qiáng)度低的缺點(diǎn)，是集放熱、承載、透波和抗燒蝕等功能一體化的較理想的耐高溫多功能透波復(fù)合材料。但作者沒有提供甲基硅樹脂的生產(chǎn)工藝，及降低硅樹脂基復(fù)合材料熱壓成型溫度高和時(shí)間長的改進(jìn)方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服背景技術(shù)之不足而提供一種以氯硅烷單體為原料制備改性硅樹脂基體的制備方法，以及將該改性硅樹脂基體制備復(fù)合材料的方法。
改性樹脂基體的制備方法，采用如下技術(shù)方案 一種改性硅樹脂基體的制備方法，包括如下步驟首先合成硅樹脂烷基氯硅烷和乙烯基氯硅烷兩者的混合物或采用烷基氯硅烷、乙烯基氯硅烷或苯基氯硅烷三者的混合物溶于甲苯或二甲苯，在_5 7(TC水解，經(jīng)分液、水解及濃縮后，加入0.廣5%催化劑熟化重整，縮聚、調(diào)整凝膠時(shí)間至5 15分鐘，經(jīng)稀釋、過濾后即得到硅樹脂；再對(duì)硅樹脂進(jìn)行改性向硅樹脂中加入0. 5^5%經(jīng)疏水處理的氣相白炭黑，得到改性硅樹脂基體的A組分；將濃度為3(Γ40%低聚硅氮烷的甲苯溶液作為B組分；以過氧化物作為 C組分；將100質(zhì)量份的A組分、0. 5飛質(zhì)量份的B組分和0. Γ1質(zhì)量份的C組分混合均勻， 即得到改性硅樹脂基體。
采用上述制備方法得到的改性硅樹脂基體，具有固化速度快，耐熱性能優(yōu)異與增強(qiáng)材料相容性好、成膜后硬度高的優(yōu)點(diǎn)；并且能夠作為耐高溫低介電損耗復(fù)合材料的樹脂基體，生產(chǎn)工藝簡便、易行，生產(chǎn)成本大大低于氰酸脂樹脂、雙馬樹脂、聚酰亞胺樹脂等高性能樹脂基體。
作為改性樹脂基體制備方法的一種優(yōu)選方案，所述縮聚、調(diào)整凝膠時(shí)間至5 15分鐘是在200°C的環(huán)境條件下。
作為改性樹脂基體制備方法的一種優(yōu)選方案，所述的烷基氯硅烷的結(jié)構(gòu)式為ifexSiCl4_x，x=1、2;苯基氯硅烷的結(jié)構(gòu)式為WixSiCl4_x，x=1、2;乙烯基氯硅烷的結(jié)構(gòu)式 MexViSiCl3U0I2; R/Si=l 1. 8, nPh/ nPh + nMe=0 0. 5。
作為改性樹脂基體制備方法的一種優(yōu)選方案，所述的烷基氯硅烷包括一甲基三氯硅烷和二甲基二氯硅烷兩者的混合物；所述的苯基氯硅烷采用一苯基三氯硅烷或二苯基二氣娃焼。
作為改性樹脂基體制備方法的一種優(yōu)選方案，所述的一甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、一苯基三氯硅烷、二苯基三氯硅烷及乙烯基氯硅烷的重量份配比分別為一甲基三二氯娃燒40 80份二甲基二二氯娃燒15 50份一苯基三二氯娃燒0 25份；二苯甲二二氯娃燒0 5份；乙烯基氯硅烷3 20份。
作為改性樹脂基體制備方法的一種優(yōu)選方案，所述的催化劑為異辛酸鋅、環(huán)烷酸鋅、二月桂酸二丁基錫、辛基錫、鈦酸四正丁酯或環(huán)烷酸鈷中的至少一種。
作為改性樹脂基體制備方法的一種優(yōu)選方案，所述的經(jīng)疏水處理的氣相白炭黑； 其中疏水處理劑包括D4、DMC、匪、ViMMVi、六甲基二氯硅烷、KH550中的任意一種。
作為改性樹脂基體制備方法的一種優(yōu)選方案，所述組分B低聚硅氮烷的合成方法為一甲基三氯硅烷和二甲基二氯硅烷兩者與氨反應(yīng)得到的主鏈結(jié)構(gòu)為_ 1 的聚合物，R/Si=l. 2^1. 8，分子量Μη=30(Γ2000，固含量3(Γ50%的甲苯溶Bw. N Ji液，粘度500 1500mPa · S。
作為改性樹脂基體制備方法的一種優(yōu)選方案，所述組分C過氧化物為過氧化苯甲酰、2，4-二氯過氧化苯甲酰、過氧化二異丙苯或偶氮二異丁腈中的任意一種。
改性硅樹脂基體制備復(fù)合材料的方法，采用如下技術(shù)方案將100質(zhì)量份A、0. 5飛質(zhì)量份B和0. Γ1質(zhì)量份C混合均勻得到改性硅樹脂基體，將改性硅樹脂基體噴涂、刷涂或輥涂到玻璃纖維布上，經(jīng)烘干、回收溶劑得到改性硅樹脂預(yù)浸料，預(yù)浸料在干燥、低溫下保存，低溫范圍是-2(T-5°C;儲(chǔ)存期為6個(gè)月；所述預(yù)浸料可以在 100^150°C，2 IOMPa壓力下，熱壓10 20分鐘快速固化成型，在15(T200°C后固化廣2小時(shí)， 即得到耐高溫、高強(qiáng)度、低介電損耗的功能復(fù)合材料。
由上述改性硅樹脂基體制備所得到的復(fù)合材料；能夠作為耐高溫、低介電損耗復(fù)合材料，可節(jié)省模壓時(shí)間，相比縮合型甲基苯基硅樹脂1至2小時(shí)熱壓，能夠提高復(fù)合材料的生產(chǎn)率三倍以上，適合大規(guī)模生產(chǎn)耐高溫、低介電損耗復(fù)合材料，用于雷達(dá)罩或低損耗 PCB 板。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例詳述本發(fā)明 實(shí)施例1 本實(shí)施例中改性硅樹脂基體的制備法按如下步驟實(shí)現(xiàn)將160g—甲基三氯硅烷、30g 二甲二氯硅烷、IOg乙烯基三氯硅烷的200ml甲苯溶液通入50ml甲苯、120ml乙醇和500ml水的混合溶液中，在40°C進(jìn)行水解反應(yīng)，分液，有機(jī)相用 50°C去離子水洗滌3次至中性，(用Na2SO4和CaCl2干燥，過濾，得到乙烯基甲基硅樹脂預(yù)聚物溶液；減壓蒸出部分甲苯、加入固體份質(zhì)量的0. 1%的催化劑，(催化劑指的是純催化劑，加入占固體質(zhì)量份的0. 1%)在環(huán)境溫度200°C時(shí)催化劑縮聚、調(diào)整凝膠時(shí)間至5min，用甲苯稀釋至50%并過濾后得到160g乙烯基甲基硅樹脂。
向乙烯基甲基硅樹脂加入Ig經(jīng)六甲基二硅氮烷處理的氣相白炭黑的得到A組分。
將濃度為35%的低聚硅氮烷的甲苯溶液中作為樹脂基體的B組分，將過氧化苯甲酰作為C組分；將100質(zhì)量份的A組分、0. 5質(zhì)量份的B組分和0. 1質(zhì)量份的C組分混合均勻即得改性硅樹脂基體。
實(shí)施例2 本實(shí)施例中是由實(shí)施例1得到的改性硅樹脂基體進(jìn)行混合，并制備復(fù)合材料的方法。
將100質(zhì)量份的A組分、0. 5質(zhì)量份的B組分和0. 1質(zhì)量份的C組分混合均勻，調(diào)整固含量為40%，以噴涂的方式涂到玻璃纖維布上，烘干并回收溶劑甲苯，得到硅樹脂預(yù)浸料， 干燥、20°C以下保存；將預(yù)浸料手糊到模具上、真空袋壓、模壓罐成型，在150°C的環(huán)境溫度下，5Mpa壓力下，IOmin快速固化成型，卸去壓力后，在200°C的環(huán)境溫度下固化成型1小時(shí)， 即得到耐高溫、高強(qiáng)度、代介電損耗的功能復(fù)材料。
本實(shí)施例中的改性硅樹脂基體具有熱壓成型時(shí)間短，生產(chǎn)效率高，且生產(chǎn)的復(fù)合材料耐高溫，介電損耗小，適用于低損耗PCB板的大規(guī)模生產(chǎn)。
實(shí)施例3 本實(shí)施例中的改性硅樹脂基體的制備方法按如下步驟實(shí)現(xiàn)將2600g —甲基三氯硅烷、647. 6g二甲基二氯硅烷、400g乙烯基甲基二氯硅烷、溶于2L 甲苯，通入2. 5L甲苯、M45ml乙醇和水的混合溶液中，在40°C進(jìn)行水解反應(yīng)，分液， 用40°C用去離子水洗滌有機(jī)相3次至中性，用無水Na2SO4和無水CaCl2等干燥，過濾，得到硅樹脂預(yù)聚物溶液；減壓蒸出部分甲苯、加入固體份0. 2%的異辛酸鋅回流20分鐘，縮聚至凝膠時(shí)間5min，用甲苯稀釋至45%得到乙烯基甲基硅樹脂3027g;向乙烯基甲基硅樹脂中加入經(jīng)DMC處理的氣相白炭黑30g，高速攪拌分散后，得到改性乙烯基甲基硅樹脂3057g，粘度 300mPa-s, 150°C /2h固化后，薄膜硬度為3H (鉛筆硬度)。
將此改性乙烯基甲基硅樹脂作為A組分；將濃度為30%的低聚硅氮烷的甲苯溶液作為樹脂基體的B組分，將2，4- 二氯過氧化苯甲酰作為C組分；將100質(zhì)量份的A組分、0. 4質(zhì)量份的B組分和0. 08質(zhì)量份的C組分混合均勻即得改性硅樹脂基體。
實(shí)施例4 本實(shí)施例是改性硅樹脂基體的制備方法，其具體步驟是將239. Ig —甲基三氯硅烷、41. 9g 二甲二氯硅烷、84. 6g 一苯基三氯硅烷、44. 3g 二苯基二氯硅烷和50g乙烯基二甲基氯硅烷溶于200ml甲苯，滴加到200ml甲苯、乙醇和 160ml水的混合溶液中，在60°C進(jìn)行水解反應(yīng)，滴加完畢后，再滴加882ml水，完畢后繼續(xù)恒溫?cái)嚢?0分鐘，分出有機(jī)相，用40°C用去離子水洗滌3次至中性，用無水Na2SO4和無水 CaCl2干燥，過濾，得到乙烯基甲基苯基硅樹脂預(yù)聚物溶液；減壓蒸出部分甲苯，加入異辛酸鋅作為催化劑，在120°C回流30分鐘，縮聚至凝膠時(shí)間為200°C /3分鐘，用甲苯稀釋至50% 得乙烯基甲基苯基硅樹脂330g;向乙烯基甲基苯基硅樹脂中加入經(jīng)D4 (處理的氣相白炭黑 1.65g，高速攪拌分散后，粘度450mPa*S，19(TC /2h固化后，乙烯基甲基苯基硅樹脂固化后硬度為5H。
將此改性乙烯基甲基苯基硅樹脂作為A組分；將濃度為30%的低聚硅氮烷的甲苯溶液作為樹脂基體的B組分，將過氧化二異丙苯作為C組分；將100質(zhì)量份的A組分、0. 5質(zhì)量份的B組分和0. 05質(zhì)量份的C組分混合均勻即得改性甲基苯基硅樹脂基體。
實(shí)施例5 將4. 03Kg —甲基三氯硅烷、3. 22Kg 二甲基二氯硅烷、3. 91Kg 一苯基三氯硅烷、2. 28Kg 二苯基二氯硅烷、1. OKg乙烯基三氯硅烷和16Kg 二甲苯加入混合攪拌釜內(nèi)，混合攪拌15分鐘，用氮?dú)鈮喝雴误w儲(chǔ)罐；向水解釜中加入4. 5Kg 二甲苯和8. IKg水，從釜底滴加單體混合物，水解釜夾套通入冷凝水，保持水解混合物的反應(yīng)溫度為60°C，在4h內(nèi)滴加完畢，通入 30. 2Kg純水，然后60°C攪拌30分鐘，停止攪拌，分液，下層酸水放入儲(chǔ)罐；將有機(jī)相壓入洗滌釜，用6. OKg純水洗滌2次，至中性，酸水放入儲(chǔ)罐，有機(jī)相用無水Na2SO4和無水CaCl2干燥池，用離心式過濾機(jī)過濾，得到甲基苯基硅樹脂預(yù)聚體。加入硅樹脂固體份0. 3%的環(huán)烷酸鋅作為催化劑，在130°C回流1小時(shí)，縮聚至凝膠時(shí)間為200°C /10分鐘，用二甲苯稀釋至 50%得12. 5Kg乙烯基苯基硅樹脂，向硅樹脂中加入經(jīng)KH550處理的氣相白炭黑62. 5g，高速攪拌分散后，得到粘度450mPa*s的改性乙烯基苯基硅樹脂，180°C /2h固化后，薄膜硬度為 6H。
將此改性乙烯基甲基苯基硅樹脂作為A組分；將濃度為30%的低聚硅氮烷的甲苯溶液作為樹脂基體的B組分，將過氧化二異丙苯作為C組分；將100質(zhì)量份的A組分、0. 1質(zhì)量份的B組分和0. 06質(zhì)量份的C組分混合均勻即得改性甲基苯基硅樹脂基體。
實(shí)施例6:本實(shí)施例是將實(shí)施例3中得到的改性硅樹脂基體進(jìn)行混合，并制備復(fù)合材料的方法。
將實(shí)施例3制備的改性乙烯基甲基硅樹脂作為A組分，取A組分100質(zhì)量份，B組分硅氮低聚物的甲苯溶液1質(zhì)量份，C組分ΒΡ00. 2質(zhì)量份充分混合，用甲苯調(diào)整固含量為 45%，刷涂到0. Imm平紋無堿玻璃纖維布上，烘干并回收溶劑甲苯，得到硅樹脂預(yù)浸料，將30 層預(yù)浸料手糊到模具上120°C、6MI^條件下模壓成型，壓力下，20min固化成型，卸去壓力， 在150°C時(shí)固化1小時(shí)后成型；即得到耐高溫、高強(qiáng)度、低介電損耗的功能復(fù)合材料；得到的復(fù)合材料介電常數(shù)為3. 8，介電損耗正切值為0. 02，在250°C時(shí)M小時(shí)烘烤不變色，失重率小于3%。
實(shí)施例7 將實(shí)施例5制備得到的改性硅樹脂基體進(jìn)行混合，并制備復(fù)合材料的方法。
取A組分100質(zhì)量份，B組分硅氮低聚物的甲苯溶液0. 5質(zhì)量份，C組分AIBN 0. 5 質(zhì)量份充分混合，用甲苯調(diào)整固含量為40%，刷涂到0. 2mm平紋無堿玻璃纖維布上，烘干并回收溶劑甲苯，得到硅樹脂預(yù)浸料，將20層預(yù)浸料手糊到模具上在100°C、IOMPa條件下模壓成型，IOmin固化成型，卸去壓力后，在180°C固化成型1小時(shí)；即得到耐高溫、高強(qiáng)度、 低介電損耗的功能復(fù)合材料。得到的復(fù)合材料介電常數(shù)為4. 2，介電損耗正切值為0. 05， 3000C /72小時(shí)烘烤不變色，失重率小于5%。
權(quán)利要求
1.一種改性硅樹脂基體的制備方法，包括如下步驟首先合成硅樹脂烷基氯硅烷和乙烯基氯硅烷兩者的混合物或采用烷基氯硅烷、乙烯基氯硅烷或苯基氯硅烷三者的混合物溶于甲苯或二甲苯，在_5 7(TC水解，經(jīng)分液、水解及濃縮后，加入0.廣5%催化劑熟化重整，縮聚、調(diào)整凝膠時(shí)間至5 15分鐘，經(jīng)稀釋、過濾后即得到硅樹脂；再對(duì)硅樹脂進(jìn)行改性向硅樹脂中加入0. 5^5%經(jīng)疏水處理的氣相白炭黑，得到改性硅樹脂基體的A組分；將濃度為3(Γ40%低聚硅氮烷的甲苯溶液作為B組分；以過氧化物作為 C組分；將100質(zhì)量份的A組分、0. 5飛質(zhì)量份的B組分和0. Γ1質(zhì)量份的C組分混合均勻， 即得到改性硅樹脂基體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性硅樹脂基體的制備方法，其特征在于所述縮聚、調(diào)整凝膠時(shí)間至5 15分鐘是在200°C的環(huán)境條件下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性硅樹脂基體的制備方法，其特征在于所述的烷基氯硅烷的結(jié)構(gòu)式為ifexSiCl4_x，x=1、2 ；苯基氯硅烷的結(jié)構(gòu)式為PhxSiCl4_x，x=1、2 ；乙烯基氯硅烷的結(jié)構(gòu)式:MexViSiCl3-X; χ=0,ι,2 ； R/Si=l 1. 8, nPh/ nPh + nMe=0 0. 5。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改性硅樹脂基體的制備方法，其特征在于所述的烷基氯硅烷包括一甲基三氯硅烷和二甲基二氯硅烷兩者的混合物；所述的苯基氯硅烷采用一苯基三氯硅烷或二苯基三氯硅烷。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的改性硅樹脂基體的制備方法，其特征在于所述的一甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、一苯基三氯硅烷、二苯基三氯硅烷及乙烯基氯硅烷的重量份配比分別為一甲基三氯硅烷4(Γ80份；二甲基二氯硅烷15 50份；一苯基三氯硅烷(Γ25份；二苯甲二氯硅烷0飛份；乙烯基氯硅烷 3 20份。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性硅樹脂基體的制備方法，其特征在于所述的催化劑為 異辛酸鋅、環(huán)烷酸鋅、二月桂酸二丁基錫、辛基錫、鈦酸四正丁酯或環(huán)烷酸鈷中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性硅樹脂基體的制備方法，其特征在于所述的經(jīng)疏水處理的氣相白炭黑；其中疏水處理劑包括D4、DMC、匪、ViMMVi、六甲基二氯硅烷、KH550中的任意一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性硅樹脂基體的制備方法，其特征在于所述組分B低聚硅氮烷合成方法為一甲基三氯硅烷和二甲基二氯硅烷兩者與氨氣反應(yīng)得到的具有枝化結(jié)構(gòu)的低聚物，主鏈結(jié)構(gòu)為，R/Si=l. 2 1. 8，分子量:Μη=30(Γ2000，固含量30 40%的甲苯溶液，粘度500 1500mPa · S。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改性硅樹脂基體的制備方法，其特征在于所述組分C過氧化物為過氧化苯甲酰、2，4-二氯過氧化苯甲酰、過氧化二異丙苯或偶氮二異丁腈中的任意一種。
10.一種將權(quán)利要求1所述的改性硅樹脂基體制備復(fù)合材料的方法，其特征在于包括如下步驟將100質(zhì)量份A、0. 5飛質(zhì)量份B和0. Γ1質(zhì)量份C混合均勻得到改性硅樹脂基體，將改性硅樹脂基體噴涂、刷涂或輥涂到玻璃纖維布上，經(jīng)烘干、回收溶劑得到改性硅樹脂預(yù)浸料，預(yù)浸料在干燥、低溫下保存，低溫范圍是-2(T-5°C ；儲(chǔ)存期為6個(gè)月；所述預(yù)浸料可以在10(Tl50°C，2 IOMPa壓力下，熱壓10 20分鐘快速固化成型，在15(T200°C后固化 Γ2小時(shí)，即得到耐高溫、高強(qiáng)度、低介電損耗的功能復(fù)合材料。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種改性硅樹脂基體的制備方法及其應(yīng)用。改性硅樹脂基體的制備方法；烷基氯硅烷和乙烯基氯硅烷兩者的混合物或采用烷基氯硅烷、乙烯基氯硅烷或苯基氯硅烷三者的混合物溶于甲苯或二甲苯，在-5~70℃水解，經(jīng)分液、水解及濃縮后，經(jīng)稀釋、過濾后即得到硅樹脂；向硅樹脂中加入0.5~5%經(jīng)疏水處理的氣相白炭黑，得到A組分；將濃度為30~40%低聚硅氮烷的甲苯溶液作為B組分；以過氧化物作為C組分；將100質(zhì)量份的A組分、0.5~5質(zhì)量份的B組分和0.1~1質(zhì)量份的C組分混合，得到改性硅樹脂基體。改性硅樹脂基體，具有固化速度快，材料相容性好、成膜后硬度高的優(yōu)點(diǎn)；且能夠作為耐高溫低介電損耗復(fù)合材料的樹脂基體。
文檔編號(hào)C08G77/20GK102516774SQ201110402170
公開日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月7日
發(fā)明者任海濤, 劉秋艷, 張建敏, 李允浩, 李慶, 李索海, 段東平, 王文忠, 董春輝, 陳春江 申請(qǐng)人:中國科學(xué)院唐山高新技術(shù)研究與轉(zhuǎn)化中心, 中國科學(xué)院過程工程研究所, 唐山三友硅業(yè)有限責(zé)任公司