專利名稱::熱固性硅氧烷樹脂-環(huán)氧樹脂組合物和由其模制的預(yù)制包裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
:本發(fā)明涉及熱固性樹脂組合物,其具有優(yōu)異的可固化性,并產(chǎn)生表現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性、耐光性和耐紫外線性的固化產(chǎn)物,具有良好強(qiáng)度,并對(duì)變色且特別是在加熱之后泛黃有抵抗性,因此提供了優(yōu)異的可靠性。本發(fā)明還涉及從上述組合物的固化產(chǎn)物模制的LED駄陽能電池的預(yù)制包裝體,以及禾,該預(yù)制爐體的LED裝置。
背景技術(shù):
:因?yàn)檠b置變得更薄和更小,并且輸出日益提高,越來^^隹以獲得用于密封半導(dǎo)體和電子設(shè)備的密封材料所需的可靠性水平。例如,半導(dǎo)體元件例如LED或LD(激光二極管)較小,以良好的效率發(fā)射明亮的有色光,并且因?yàn)樗鼈兪前雽?dǎo)體元件,不會(huì)經(jīng)受燈爆裂,表現(xiàn)出優(yōu)異的運(yùn)轉(zhuǎn)特性,并且具有優(yōu)異的振動(dòng)和重復(fù)開/關(guān)轉(zhuǎn)換耐久性。結(jié)果,它們廣泛用于所有類型的指示燈和光源。聚鄰苯二甲酰胺樹脂(PPA)目前廣泛用作利用這類光學(xué)半導(dǎo)體元件例如LED的包裝糊料。然而,目前光學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)的顯著進(jìn)展導(dǎo)致這些光學(xué)半導(dǎo)體輸出明顯增加,以及波長(zhǎng)明顯變短。結(jié)果,在半導(dǎo)體體中,例如能夠發(fā)射或接受高能光的光耦合器中,半導(dǎo)體元件封裝樹脂或利用常規(guī)PPA樹脂作為無色或白色材料情況下,傾向于在長(zhǎng)時(shí)間利用裝置后會(huì)經(jīng)歷顯著的劣化,產(chǎn)生各種問題例如顏色不規(guī)則,封裝樹脂剝離,并且,機(jī)械強(qiáng)度減小。高度期望有效解決這些問題。更具體地說,JP2,656,336B(專利文獻(xiàn)l)公開了封裝光學(xué)半導(dǎo)體用乙階環(huán)氧樹脂組合物,其包括環(huán)mw月旨、固化齊訴口固化皿劑作為密封樹脂的結(jié)構(gòu)組分,并且其中該組合物由樹脂組合物的固化產(chǎn)物構(gòu)成,其中上述結(jié)構(gòu)組分在分子水平上被均勻混合在一起。在這種情況中,雙酚A環(huán)fll對(duì)脂艦酚F環(huán)氧樹脂主要用作環(huán)氧樹脂,但是該文獻(xiàn)提到還可以使用其它樹脂例如異氰酸三縮水甘油酯。然而,在專利文獻(xiàn)1的實(shí)方但例中,僅將少量異氰酸三縮水甘油酯加A^Xf分環(huán)氧樹脂,并且根據(jù)本發(fā)明發(fā)明人所進(jìn)行的研究,得到的封裝半導(dǎo)體用乙階環(huán)氧樹脂組合物經(jīng)歷泛黃,特另提當(dāng)在高溫下長(zhǎng)期保持時(shí)。此外,JP2000-196151A(專利文獻(xiàn)2)、JP2003-224305A(專利文獻(xiàn)3)和JP2005-306952A(專利文獻(xiàn)4)中已經(jīng)公開了在封裝發(fā)光元件用環(huán)氧樹脂組合物中4頓三嚼打生物環(huán)itM脂。然而,如果將高亮度LED安裝在禾,這類樹脂組合物制備的包裝體等上,貝U在LED長(zhǎng)期照明時(shí),所述包裝體易于變色。除了,文獻(xiàn),與本發(fā)明相關(guān)的其它已知出版物包括以下歹咄的專利文獻(xiàn)5至7和非專禾忟獻(xiàn)1。JP2,656,336BJP2000-196151AUS2003/0132701A1JP2005-306952AJP3,512,732BJP2001-234032AJP2002-302533A/[組併B-2)中酸酐基]的摩爾比率為0.6至2.0。本發(fā)明熱固性硅氧烷樹脂-環(huán)氧樹脂組合物中,組^(C)的無機(jī):tlliMm為選自二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁和二氧化鈦的至少一種材料。本發(fā)明的第二方面提供了通過模制本發(fā)明熱掛性硅氧烷樹脂-環(huán)氧樹脂組^t)得到的預(yù)制包裝體。本發(fā)明的第三方面提供了LED裝置,包括M51模制本發(fā)明上述熱固性硅ft^樹脂-環(huán)氧樹脂組合物得到的預(yù)制包裝體,以及安裝在包裝體上的LED芯片。本發(fā)明熱掛性硅^^樹脂-環(huán)氧樹脂組合物具有優(yōu)異的可固化性,并產(chǎn)生均勻的固化產(chǎn)物,該固化產(chǎn)物表現(xiàn)出有利的m,顯示出優(yōu)異的長(zhǎng)時(shí)間保持耐熱性和耐光性,并經(jīng)歷最小的泛黃。因此,從本發(fā)明組合物固化產(chǎn)物模制的預(yù)制包裝做工業(yè)上極其有用的,特別是用于高亮度LED駄陽能電池裝置。所述組合物還可用作LED元件的底層糊。,實(shí)施方案的詳細(xì)說明下面提供對(duì)本發(fā)明更詳細(xì)的描述。^A)熱固性硅氧烷樹月^本發(fā)明熱固性硅氧烷樹脂的實(shí)例包括以下通式(l)代表的含羥基硅氧烷聚合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>(其中R1fW相同或不同的1至20個(gè)碳原子有機(jī)基團(tuán)(特別是烴萄,例如l至20個(gè)碳原子的烷基,2至20個(gè)碳原子的烯基,6至20個(gè)碳原子的芳基,或7至20個(gè)碳原子的芳烷基;RMt^相同或不同的1至4個(gè)碳原子有機(jī)基團(tuán)(特別是烴基);和a,b禾nc為數(shù)值,分別滿足0.8^a^1.5,0^b^0.3,禾口0.001^c^l.0,餅是0.8,bfc〈2)。通式①代表的熱固性硅氧烷樹脂可作為以下平均組成通式②代表的有機(jī)g的水解縮合產(chǎn)物獲得R、SD^(2)(其中W為戰(zhàn)定義,X^f樣卣素原子鵬氧基,d為l,2或3)。R1代表的1至20個(gè)碳原子烷割皿為1至10個(gè)碳原子的烷基,并可以為直鏈、支化或環(huán)基。具體實(shí)例包括甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基仲丁基叔丁基、戊基、戰(zhàn)、辛基、環(huán)戊基和環(huán)己基。R1代表的2至20個(gè)碳原子烯基優(yōu)選為2至10^h碳原子的烯基,具體實(shí)例包括乙烯基、烯丙凝B丙烯基。R1代表的6至20個(gè)碳原子芳基優(yōu)選為6至10個(gè)碳原子的芳基,具體實(shí)例包括苯基、甲苯基甲節(jié)基和萘基。R1代表的7至20個(gè)碳原子芳烷S1^為7至10個(gè)碳原子的芳m,具體實(shí)例包括苯甲基、苯乙基、苯丙基和萘甲基。戰(zhàn)的可能性中,JlM式(l)和(2)中的R1最雌為甲基或苯基。X代表的鹵素原子的實(shí)例包括氯原子、氟原子等,但^ii為氯原子。X4樣的烷氧基通常為1至5個(gè)碳原子的基團(tuán),4雄為1至3個(gè)碳原子的基團(tuán)。具體實(shí)例包括甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基和正丁氧基,但甲氧基、乙氧基或異丙氧基是特別期望的。idM式(2)中,d是1至3的整數(shù)。在d是2或3情況下,即化合物包含多個(gè)R1基的瞎況下,這些R1基可以是相同或不同的。就育,獲得固體聚硅氧垸,以及獲得出眾的耐熱性和耐紫外線水平而言,優(yōu)選其中d=l的化合物。通式(2)代表的有機(jī)硅烷化合物的具體實(shí)例包括二有機(jī)二氯硅烷(diorganodicWorosilane)、有機(jī)三氯硅烷和有機(jī)三烷氧基g例如甲基乙烯基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷、甲基三氯硅烷、乙基三氯硅烷、苯基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、甲基三甲氧^^烷、甲基三乙氧^^烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和苯基三乙氧基硅烷;二有機(jī)二烷氧基^i烷例如二甲基二甲氧^^院、二甲基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷和甲基苯基二乙氧基麟。特別雌f柳甲基三氯麟??梢院绦仄胀ǚ椒ㄟM(jìn)行J:^含可7K解基團(tuán)硅烷化合物的7jC解和縮合,例如i^在酸催化劑例如乙酸、鹽酸或硫酸,或堿性催化劑例如氫氧化鈉、氫氧化鉀或氫氧化四甲基銨的存在下進(jìn)行7K解和縮合。例如如果4OT包含Si-Cl基作為可7]C解基團(tuán)的硅烷,則通過加入水產(chǎn)生的鹽酸作為催化劑,并且可以獲得具有目標(biāo)好量的水解縮合產(chǎn)物。iK(2)代表的可zK解硅烷化合物的水解和縮合期間,所加入水的量是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的,但是例如,在Xf^氯原子的情況下,所加入水的量通常為0.9至1.6摩爾,雌為1.0至1.3摩爾,以每1摩爾含可7jC解基硅烷化合物中可7jC解萄即氯原子)的組合Si十。只要所加入水的量為0.9至1.6摩爾,則如下所述組合物表現(xiàn)出優(yōu)異的可加工性,所述組合物的固化產(chǎn)物表現(xiàn)出優(yōu)異的硬度。ifc^在有機(jī)翻,如醇、酮、酉旨、溶纖齊U或芳族化合物中水解荊頓含可水解基團(tuán)的硅烷化合物。特別地,溶劑為醇例如甲醇、乙醇、異丙醇、異丁醇、正丁醇或2-丁醇,京Mf獲得組合物的優(yōu)異可固化性和固化產(chǎn)物的優(yōu)異硬度而言,異丙醇是特別期望的。在這種情況下,7K解和縮合的反應(yīng)溫度皿為10至12CTC,更優(yōu)選為20至iocrc。只要反應(yīng)^it滿足該范圍,則會(huì)防止l超交,并且獲得在下一步中可以有禾WOT的固體7乂解縮合產(chǎn)物。以這種方式獲得的組分(A)熔點(diǎn)通常為50至IO(TC,,為70至80°C。如果熔點(diǎn)低于5(TC或大于IO(TC,則難以進(jìn)行下一步中的混合和捏和操作。戰(zhàn)平均組鵬式(1)中,RM樣相同或不同的1至4個(gè)碳原子有機(jī)基團(tuán)(特別是烴基)。R2的實(shí)例包括烷基鄉(xiāng)?;?。此外,ORM樣硅il^樹脂中除硅醇基(SK)H)以外的端基OR2的具體實(shí)例包括甲氧基、乙氧基丙氧基、異丙氧基或丁氧基。就容易獲得原料而言,i^甲氧^^異丙氧基。平均組成通式(l)中,a,b和c為數(shù)值,滿足0.8^^1.5,0^b^0.3,0.001^1.0,并且0.8^a+b+c<2,優(yōu)選滿足0.9^aSl.3,0.001》£0.2,0.001^c£0.5,和0.9^a+b+《1.8。如果a4樣的W含量低于0.8,貝睏化產(chǎn)品變得過硬,并且更難以防止開裂,然而如果W含MIS過1.5,貝瞎機(jī)基團(tuán)的數(shù)為太大,并且耐熱性和耐紫外線性制頃向于劣化。如果由W樣的ors含SM:o.3,貝幅基數(shù)量增加,并且反應(yīng)粗頃向于劣化,其使得難以在短時(shí)間內(nèi)固化所述組合物,因此降低生產(chǎn)率。如果由"樣的OH含量艦l.O,貝咖熱下硅ft^樹脂的穩(wěn)定性傾向于劣化,并且制備硅ft^樹脂-環(huán)ftW脂組合物期間稠化傾向于成為問題。如果c低于0.001,貝i膽點(diǎn)易于變得過高,并且可加工性問題。,平均組成通式C1)代表的這類組分(A)通??梢杂醚苌运墓倌芄柰榈腝單元(SiO船)、衍生自三官能硅烷的T單元(R18103/2)、衍生自雙官能硅烷的D單元(R、Si(V)和衍生自單官能硅烷的M單元(^SiCM的組合表示。如果利用這種符號(hào)系統(tǒng)表示組併A),貝油WSi03/2代表的T單元的摩爾量相對(duì)于全部g烷單元摩爾總數(shù)的比例優(yōu)選為至少70molX,最優(yōu)選為90molX或更大。如果T單元的比例低于70md^,貝懷僅耐熱性和耐紫外線性劣化,但是固化硅ft^樹脂-環(huán)氧樹脂組合物的膨脹系劍頃向化增加,導(dǎo)致織性能等劣化。組併A)的其余部分可以由M、D和Q單元構(gòu)成,這些單元的組合優(yōu)選為不超過30moH由上述平均組成通式(1)代表的這類化合物的具體實(shí)例包括通式(3)和(4)的化合物,其為利用甲基三氯硅烷和苯基三氯g作為原料而得到的。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>本發(fā)明中使用的組分(B)為三劇行生物環(huán)氧樹脂(B-l)和如下所述酸酐(B-2)的組合物,或使這些組分(B-l)和(B-2)經(jīng)歷初步反應(yīng)而得到的預(yù)聚物。-(B-l)三嚼行生物環(huán)氧樹脂-本發(fā)明中^OT的三fft性物環(huán)flM脂i^為具有至少一個(gè)環(huán)氧基,2至3個(gè)環(huán)氧基的三嗪化合物,特別是l,3,5-三嗪化合物。艮卩,tt^包含異氰脲酸酯環(huán)的環(huán)氧樹脂。含異氰脲酸酯環(huán)的環(huán)氧樹,斜寺別表現(xiàn)出優(yōu)異耐光性和電絕緣性能,并且特別期望的是^^異tU9尿酸酯環(huán)包含2個(gè)、優(yōu)選3個(gè)環(huán)氧基的樹脂。可以^ffl的環(huán)氧樹脂具體實(shí)例包括三(2,3-環(huán)氧基丙基)異測(cè)尿酸酯和三(a-甲基縮水甘油基)異酸酯。本發(fā)明中使用的三嗪衍生物環(huán)flM脂的軟化點(diǎn)it^為90至125°C。本發(fā)明中,三f^^生物環(huán)繊脂定義中不包括含氫^H嗪環(huán)的樹脂。-(6國(guó)2)酸酐-本發(fā)明中使用的組,-2)的酸酐作為固化劑。為了賦予改善的耐光性,所述酸酐^it是非芳香族的,并且不包含碳-碳雙鍵。所述酸酐的實(shí)例包括六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐和氫化甲基NA酸酐。其中,甲基六氫鄰苯二甲酸酐??梢詥为?dú)《頓任何酸酐固化劑,或可以組合IOT兩種或更多種不同的酸酐。在組分(B)由三嗪衍生物環(huán)氧樹脂(B-l)和酸酐(B-2)的組合物構(gòu)成的情況下,體酸酌伊-2)的共混量,使得對(duì)于三喫打生物環(huán)氧樹脂(B-1)中每1摩爾環(huán)氧基,酸酐基的量為0.6至2.0摩^K,,1.0至2.0摩^K,更{為1.2至1.6摩爾。如果酸酐基的量低于0.6摩爾,則可能出現(xiàn)固化缺陷,并且可靠性傾向于劣化。相反,如果酸酐基的M過2.0摩爾,則未反應(yīng)固化劑傾向于殘留在固化產(chǎn)物中,其可能導(dǎo)致得到的固化產(chǎn)物抗?jié)裥粤踊?。在組分(B)由三嗪存f生物環(huán)氧樹月旨(B-l)和酸酐(B-2)經(jīng)歷初步反應(yīng)所得到的預(yù)聚物構(gòu)成的情況下,以一定量混合三嚼行生物環(huán)^M脂(B-l)和酸酐(B-2),使得[組^(B-l)中環(huán)氧基]/[組併B-2)中酸酐基]的摩爾比率為0.6至2.0,然后雌在與如下所述組分(a)相同的抗氧化劑和/或與如下所述組分p)相同的固化促進(jìn)劑的存在下,使組分(B-l)和(B-2)反應(yīng)。然后得到的固態(tài)產(chǎn)物(即預(yù)聚物)可以用作組^(B)的樹脂組^。在這種情況下,ite粉碎固態(tài)產(chǎn)物,并以細(xì)粉末形式使用。細(xì)粉末的粒徑,為10至3毫米。,摩爾比率{為1.2至1.6。如果辦爾比率低于0.6,則可能出現(xiàn)固化缺陷,可靠性傾向于劣化。相反,如果i亥摩爾比率超過2.0,貝煤些酸酐殘留在固化產(chǎn)物中作為未反應(yīng)固化劑,其可能導(dǎo)致得到的固化產(chǎn)物的抗?jié)裥粤踊^OTii^類型的固體預(yù)聚物C特別是曰細(xì)粉末形式)作為組分(B),因?yàn)檫@樣產(chǎn)生的本發(fā)明熱固性硅氧烷樹脂-環(huán)氧;組合物是具有優(yōu)異可加工性的固體熱固性樹脂。當(dāng)合成預(yù)聚物時(shí),如果需要,除環(huán)氧樹脂(B-1)以外,可以將有限量的其它環(huán)氧樹脂與上述環(huán)氧樹脂(B-1)結(jié)合使用,只要不損害本發(fā)明效果。該其它環(huán)氧樹月旨實(shí)例包括雙酚型環(huán)脂例如雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、3,3,,5,5'-四甲基"4,4'-雙酚環(huán)氧樹脂和4,4'-雙i^f氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛環(huán)氧樹脂、萘二醇環(huán)ftW月旨、;醇基甲烷環(huán)氧樹脂、四苯醇基乙烷環(huán)氧樹脂,以及通過氫化苯酚二環(huán)戊二烯酚醛環(huán)氧樹脂的芳香環(huán)得到的環(huán)氧樹脂和S旨環(huán)族環(huán)氧樹脂。這些環(huán)氧樹脂中,就耐熱性和耐紫外線'性能而言,特別期望的^ffl過氫化芳香環(huán)得到的環(huán)flt對(duì)脂和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。該其它環(huán)氧樹脂的軟化點(diǎn)優(yōu)選為70至IO(TC。合成,預(yù)聚物的具體反應(yīng)^[牛包括在70至12(TC溫度下,優(yōu)選80至ll(TC,使組分(B-l)和組分(B-2)反應(yīng),優(yōu)選組分(B-1)、組分(B-2)和組分(a)的抗氧化劑反應(yīng)4至20小時(shí),雌6至15小時(shí)。替代地,可以在30至8(TC,雌40至6(TC鵬下使得組^(B-1)、組鄉(xiāng)-2)和組^(D)的固化iKS劑反應(yīng),j為組鄉(xiāng)-l)、組鄉(xiāng)-2)、組併a)和組iHD)反應(yīng)10至72小時(shí),36至60小時(shí)。該反應(yīng)產(chǎn)生作為具有50至10(TC、優(yōu)選60至9(TC軟化點(diǎn)的固態(tài)產(chǎn)物的預(yù)聚物。為了共混該預(yù)聚物成為本發(fā)明組合物,tt^首先粉碎所述預(yù)聚物以形成細(xì)粉末。如果反應(yīng)產(chǎn)物的軟化點(diǎn)低于50°C,則它傾向于不形成固體,然而如果軟化點(diǎn)超過10(TC,當(dāng)模制得到的組合物時(shí),所需的流動(dòng)性可能太低。上述預(yù)聚物實(shí)例包括以下由通式(5)代表的化合物。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>(其中IU,酸酐基,n是0至200的整數(shù))組併A)和組^(B)之間的共混比[即(A)/(B)的質(zhì)量比]雌為5/95至95/5。如果(A)/(B)的比例低于5/95,則耐候性可能不足,然而如果該比例超過95/5,所述固化產(chǎn)品的強(qiáng)度可能不足,并且預(yù)制包裝體的可靠性易于z變差。該共混比(A)/(B)更,為10/90至90/10,更itt為20/80至80/20。<(0無機(jī)±飄〉可以共混A^發(fā)明熱固性硅氧烷樹脂-環(huán)氧樹脂組合物的組併C)的無機(jī)土真料實(shí)例包括典型環(huán)氧樹脂組合物和硅樹脂組合物中使用的無機(jī)填料類型。具體實(shí)例包括二氧化硅i真料例如熔融二氧化硅和結(jié)晶二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、二氧化鈦、氮化硅、氮化鋁、氮化硼、纖維填I(lǐng)4例如玻璃纖維和硅灰石和三氧化銻。其中優(yōu)選二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁和二氧化鈦。可以單獨(dú)使用任何無機(jī)±真料,或可以組合4OT兩種或更多種不同的填料。特別期望的是熔融二氧化硅,特別是熔融球形二氧化硅,盡管對(duì)二氧化硅顆粒尺寸沒有特定限定,考慮到本發(fā)明得到的組合物的模壓性能和流動(dòng)性,平均粒徑im為4至40微米,更為7至35微米。此外,當(dāng)所述組合物用作封裝材f4(pottingmaterial)^jli真料時(shí),為了確保高流動(dòng)性,二氧化硅ifc^包括平均粒徑為3微M更小超細(xì)顆粒的!t粒、平均粒徑為4至8微沐中等尺寸顆粒的微粒,和平均粒徑為10至40微^fi^粒的微粒的組合物。在要,莫制具有狹窄部分預(yù)制包裝體的情況下,或在組合物要用作底層填料的情況下,期望的是使用平均粒徑不大于3夾窄部分厚度1/2的無機(jī)i真料。為了改善與樹脂組分的粘合強(qiáng)度,可以用硅烷偶聯(lián)劑或鈦酸鹽偶聯(lián)劑等對(duì)無機(jī)±1$4進(jìn)4于初步表面處理。這類偶聯(lián)劑的具體實(shí)例包括含環(huán)氧官能團(tuán)烷氧基硅烷例如Y-氧化縮7K甘油基丙基三甲氧基g、Y-氧化縮zK甘油基丙基甲基二乙氧基^和P-(3,4-乙氧SJfS^)乙基三甲氧基硅烷,含氨基官能團(tuán);^氧基^例如N-^氨乙基h-氨基丙基三甲氧基硅烷、,氨基丙基三乙氧基硅烷和N-苯基個(gè)氨基丙基三甲氧基硅烷,和含巰基官能團(tuán)烷氧基硅烷例如,巰基丙基三甲氧基硅烷。對(duì)用于表面處理的偶聯(lián)劑的共混量沒有特別限定,對(duì)于所采用的表面處理方法也沒有特別限定。無機(jī)i真料的使用量通常為每100質(zhì)量份組分(A)和組^(B)的組合物100至1,000質(zhì)量傷S^if為200至900質(zhì)量份。如果該量低于100質(zhì)量份,則固化產(chǎn)物可能無法表現(xiàn)適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度,然而如果該量M:i,ooo質(zhì)量傷、,則組合物的增稠可能弓跑由于不完^M裝產(chǎn)生的缺陷,柔性損失可能導(dǎo)致在LED裝置內(nèi)部出現(xiàn)例如剝離的缺陷。所述無機(jī)填料im占本發(fā)明組合物總質(zhì)量的50至93質(zhì)量%,更為60至90質(zhì)量%。<(1))固化鵬齊1>該固化催化劑是用于固化組分(A)熱固性硅氧烷樹脂的縮合催化劑。該縮合催化齊啲實(shí)例包括堿性化合物例如三甲基苯甲錢氧化銨、氫氧化四甲基銨、正己胺、三丁基胺、二M^二環(huán)十一^I:希(DBU)和雙籠安;含金屬化合物例如四異丙^f太Mfe、四丁基鈦,、乙酰丙酮酸鈦、三異丁氧鋁、三異丙氧鋁、三(乙酰丙酮酸)鋁、雙(乙基乙酰乙酸)-辨乙酰丙酮酸)鋁、四(乙酰丙酮酸)鋯、四丁酸鋯、辛酸鈷、乙酰丙酮酸鈷、乙酰丙酮酸鐵、乙酰丙酮酸錫、辛酸二丁基錫、月桂酸二丁基錫、辛勝辛、苯甲酸鋅、對(duì)叔丁基苯甲勝辛、月桂勝辛、硬脂酸鋅;和有機(jī)鈦螯合物例如二異丙氧基雙(乙基乙酰乙酸)鈦。其中,雌辛,、苯甲麟辛、對(duì)叔丁基苯甲酸鋅、月桂酸鋅、硬脂勝辯n三異丙氧基鋁。特別優(yōu)選苯甲酸鋅和有機(jī)鈦螯合物。固化催化劑的共混量im為每100份質(zhì)量份組併A)和(B)的組合物0.01至10.0質(zhì)量份,更雌為0.1至6.0質(zhì)量份。<(£)其它添加齊1>根據(jù)需要,還可以將其它組分加入到本發(fā)明熱固性硅^^樹脂-環(huán)^M脂組合物,只要它們不損害本發(fā)明目的和效果。這些任選組分的〗t表性實(shí)例包括如下所述抗氧化劑(a)、硅氧烷樹脂固化催化劑(b)、和白色顏茅^c)。(a)抗氧化劑可以用于本發(fā)明熱固性樹脂組合物的組併a)的抗氧化劑實(shí)例包括苯酚基、磷^^n硫基抗氧化劑。這些抗氧化劑的具體實(shí)例如下所述。苯酚基抗氧化劑的實(shí)例包括2,6-二叔丁基對(duì)甲酚、丁基羥基苯甲醚、2,6-二叔丁基對(duì)乙基苯酚、硬脂?;?P-a5-二叔丁基"4-羥苯萄丙酸酯、2,2,-亞甲基雙(4隱甲基畫6-叔丁基苯酚)、4,4,畫亞丁基雙(3畫甲基國(guó)6-叔丁基苯酚)、3,9-雙[1,1_二甲基-2-化-(3-叔丁基4-羥基-5-甲基苯基)丙酰氧基}乙萄-2,4,8,10-四氧螺[5,5]-十一烷、U,3-三(2-甲基-4-羥基-5-叔丁基苯萄丁烷和1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羥基苯甲基)苯。其中,4趟2,6-二叔丁基對(duì)甲酚。魏的磷基抗氧化齊啲實(shí)例包括亞磷酸三苯酯、亞磷酸三苯烷基酯、苯基二烷基亞磷酸酯、三(壬基苯萄亞磷酸酯、三月桂基亞磷酸酯、三(十八烷基)亞磷酸酯、二硬脂酰季戊四醇二亞磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亞磷酸酯、二異癸基季戊四醇二亞磷酸酯、二(2,4-二叔丁基苯萄季戊四醇二亞磷酸酯、三硬脂?;嚼娲既齺喠姿狨ズ退?2,4-二叔丁基苯基)4,4,-二苯基二膦酸酯。其中,^a磷酸H^酯。合適的硫基抗氧化劑的實(shí)例包括二月桂基-3,3,"gl代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3'^代二丙酸酯和二硬脂?;?3,3'-硫代二丙酸酯。盡管可以斜蟲使用任何抗氧化劑,im4OT單磷基抗氧化劑或苯酚基抗氧化劑和磷基抗氧化劑的組合物。當(dāng)使用苯酚基抗氧化齊訴n磷基抗氧化劑的混合物時(shí),兩種抗氧化劑之間的質(zhì)量比優(yōu)選為[苯酚基抗氧化劑:磷基抗氧化劑]=0:100至70:30,更優(yōu)選為0:100至50:50??寡趸R啲共混量通常為相對(duì)于100質(zhì)量份本發(fā)明樹脂組合物0.01至10質(zhì)量份,優(yōu)選為0.03至5質(zhì)量份。如果共混fti:小,則可能無法獲得令人滿意的耐熱性能,并且固化產(chǎn)物可能易于變色,然而共混量太大則可育柳制固化,使得無法獲得令人滿意的可固化性水平和強(qiáng)度。(b)固化催化劑;通常用作環(huán)氧樹脂組合物固化,齊啲化合物可以用作組分(D)的固化促進(jìn)劑。對(duì)該固化艦齊股有特別限定,其實(shí)例包括選自叔胺、咪唑、叔胺或咪唑的有機(jī)羧酸鹽、有機(jī)金屬羧酸鹽、有機(jī)金屬螯合物、芳香族锍鹽、磷基固化催化劑例如有機(jī)胸七合物和磷鏡化合物,以及這些磷基固化催化劑的鹽的一種或多種化合物。il^化合物中,iM咪唑和磷基固化催化劑,具體實(shí)例包括2-乙基4-甲基咪唑、甲基三丁基磷镥-磷酸二甲酯和季溴化膦。固化艦齊啲^頓量通常為0.05至5質(zhì)量%,雌0.1至2質(zhì)量%,相對(duì)于組合物總質(zhì)量。如果所驢超出該范圍,貝幌至啲硅^^樹脂-環(huán),脂組合物固化產(chǎn)物的耐熱性和抗?jié)裥灾g的平衡可育^^化。(c)白色顏料可以加入白色顏料作為白色著色劑,以提高組合物的白色,特別是在本發(fā)明組合物用于生產(chǎn)LED預(yù)制包裝體的情況下,通常加入二氧化鈦?zhàn)鳛榘咨珓蕴岣甙咨?。該二氧化鈦的單位晶格可以是金紅石或銳鈦礦型。此外,盡管對(duì)所述二氧化鈦顆粒的平均粒徑或形狀沒有特別限定,但就利用少量粉末獲得良好白色改善而言,im細(xì)粉末。為了提高與樹脂和無機(jī)填料的相容性,以及分散性和耐光性,所述二氧化鈦,是用鋁或硅的含水氧化物等或硅烷進(jìn)行過初步表面處理的金紅石型二氧化鈦。此外,盡管對(duì)二氧化鈦的平均粒徑或開沐沒有特別限定,但所述平均粒徑通常為0.05至5.0微米。為了提高與樹脂和無機(jī)±真料的相容性并增強(qiáng)分散性,可以用鋁或硅的含zK氧化物等對(duì)二氧化lta行初步表面處理。在粒徑分布觀糧中可以禾,激光衍射技術(shù),將所述平均粒徑測(cè)定為質(zhì)量平均值D50(或中值粒徑)。除二氧化鈦之外的其它可以用作白色顏樹白色著色鄉(xiāng)的化合物包括鈦酸鉀、氧化鋯、硫化鋅、氧化鋅和氧化鎂。這些化合物可以單獨(dú)〗頓,或可以與二氧化鈦結(jié)合艦。白色顏料的加入量通常為5至40質(zhì)量%,優(yōu)選10至30質(zhì)量%,相對(duì)于組合物的總質(zhì)量。如果該加入量低于5質(zhì)量%、則難以獲得令人滿意的白色水平,然而如果所述離過40質(zhì)量%,貝跑,的流動(dòng)性可^^化,并且可能出現(xiàn)可模制性的問題,導(dǎo)致不完^^裝或空隙等。此外,還可以將各種其它添加齊咖入到本發(fā)明組合物中,以改善所述組合物和/或固化產(chǎn)物的特異性質(zhì),只要加入的添加劑不損害本發(fā)明效果,所述添加齊抱括應(yīng)力減低試齊,如熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、有機(jī)合成橡膠和硅氧烷以及蠟、硅烷基和鈦基偶聯(lián)劑和卣素捕獲劑。因?yàn)楣袒M鄰B)的環(huán)氧樹脂組合物和組併A)的硅^^樹脂基本上同時(shí),因此,可以組合催化劑(b)和固化鵬劑(D),或有時(shí)候可以4頓一種化合物作為固化這兩種組合物的催化劑。組分(b)的固化催化劑共混量im為每100份質(zhì)量份組分(A)和(B)的組合物,0.01至10.0質(zhì)量份,更雌為0.1至6.0質(zhì)量份。相對(duì)于波長(zhǎng)380至750納米的光,固化本發(fā)明熱固性硅^^樹脂-環(huán)氧樹脂組合物得到的固化產(chǎn)物的反射率初值至少為70%,隨后在18(TC進(jìn)行24小時(shí)老化測(cè)試,^^仍然具有至少70%的反射率。如果該反射率低于70%,則當(dāng)所述固化產(chǎn)物用作LED的半導(dǎo)體元件時(shí),該體的4頓壽命傾向于變短。在本發(fā)明組合物用作典型半導(dǎo)體封裝材料或用于封裝多種車載組件的情況下,碳黑等通常用作著色劑??梢?頓任何可商購(gòu)的碳黑,盡管雌包含很少1E^屬或卣素的高純度碳黑。制備本發(fā)明組合物可以通過共混預(yù)定量硅氧^^對(duì)脂(A)、環(huán)氧樹脂組合物(B)、填茅4(C)和固化iSa劑(D),以及任何其它可以根據(jù)需要加入的添加劑例如固化催化劑(b),禾,攪拌器等充分混合所述組分,以獲得均勻的組合物,禾,加熱輥、捏和機(jī)和/或擠出機(jī)等進(jìn)行熔融混合處理,隨后冷卻并固化所述組合物,然后粉碎產(chǎn)物至^i的粒徑,以獲f雜i^樹脂-環(huán)氧樹脂組合物模制材料。以這種方式獲得的本發(fā)明硅氧烷樹脂-環(huán)氧樹脂組合物表現(xiàn)出優(yōu)異的可模制性,并且該組合物的固化產(chǎn)物表現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性、耐光性和耐紫外線性,這意贈(zèng)不僅可以理想地用于生產(chǎn)白色、藍(lán)色和紫外線LED的預(yù)制包裝體,還可以理想地用作太陽能電池的包裝材料。財(cái)卜,本發(fā)明組^/還可以用于預(yù)制包裝體,其包含基體矩陣類M^M基材或其中形成有導(dǎo)線部分或襯墊部分的有機(jī)基材,其中利用本發(fā)明組合物進(jìn)行批量封裝,使得僅有安裝LED元件的部分暴露出來。此外,本發(fā)明組合物還可以用作典型半導(dǎo)體封裝材料或作為用于封劍壬何多種車載組件的材料。在這種情況下,禾胸本發(fā)明熱固性硅ft^樹脂-環(huán)ftl對(duì)脂組合物進(jìn)行封裝的最典型方法劍氐壓轉(zhuǎn)移禾莫制。tffi在150至185。C模制^g模制本發(fā)明硅,樹脂-環(huán)氧樹脂組合物30至180秒??梢栽?50至185。C進(jìn)行2至20小時(shí)后固化。具體實(shí)施方式實(shí)施例禾鵬一系列實(shí)施例和對(duì)比實(shí)施例更詳細(xì)說明本發(fā)明,但是本發(fā)明不以任何方式受限于下列實(shí)施例。以下列出了實(shí)施例和對(duì)比實(shí)施例中使用的原料。(A)熱固性有機(jī)聚硅,[合成實(shí)施例1〗將100質(zhì)量份甲基三氯硅烷和200質(zhì)量份甲苯裝入l-升^)f瓦,并在冰浴中7賴卩該燒瓶,將包含8質(zhì)量份水和60質(zhì)量份異丙醇的混合溶液滴加入燒瓶的混合物中。在5至20小時(shí)內(nèi)完成所述滴加,^f瓦內(nèi)部保持在-5至(TC溫度。完成滴加后,在回流下加熱拌所述反應(yīng)液體20^1中。然后y賴卩戶;f述反應(yīng)液體至室溫,在至多3CTC下30^H中內(nèi)滴加12質(zhì)量份水,并再攪拌得到的混合物20力H中。然后將25質(zhì)量份7jC滴加至混合物,并在40至45。C溫度下繼續(xù)攪拌60么H中。向如此得至啲混合液體加入200質(zhì)量份水,瓶取分離的有機(jī)層。洗滌該有機(jī)層直至中性,隨后進(jìn)纟亍共沸脫水和過濾。然后在低壓下汽提溶劑,產(chǎn)生36.0質(zhì)量份由以下K;(6M樣的熱固性有機(jī)聚硅ft^(A-l),它是無色、透明固娜點(diǎn)76°C)。(CH緒OC3H7)ao7(OH),0.4(6)[合成實(shí)施例2]將80質(zhì)量份甲基三氯硅烷、20質(zhì)量份四乙氧^^;^和200質(zhì)量傷、甲苯裝入1升燒瓶,并在冰浴中冷卻該燒瓶,將包含8質(zhì)量傷、水和60質(zhì)量份異丙醇的混合溶液滴加入^f瓦的混合物中。在5至20小時(shí)內(nèi)進(jìn)行滴加,燒瓶?jī)?nèi)液體保持在-5至(TC溫度。完成滴加后,在回流下加熱拌反應(yīng)液體20併中。然后冷卻反應(yīng)液體至室溫,在不M3(TC的^it下,于30併中內(nèi)滴加12質(zhì)量份水,并進(jìn)一步攪拌得到的混合物20併中。然后將25質(zhì)量傷、水滴加入該混合物,并在40至45。C溫度下再連續(xù)攪拌60併中。向如此得到的混合^^體加入200質(zhì)量份7K,并提取分離的有機(jī)層。洗滌該有機(jī)層直至中性,隨后進(jìn)行共沸脫水和過濾。然后在低壓下汽提歸U,產(chǎn)生36.0質(zhì)量份由以下通式(7X樣的熱掛性有機(jī)聚硅,(A-2),它是無色、透明固僻熔點(diǎn)76°C)。(CH3)o5Si(OC3H如6(OH)cn50.65(7)(B-l)三卩薪勝物環(huán)氧樹脂三(2,3-環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯(TEPIC-S,產(chǎn)品名稱,由NissanChemicalIndustries,Ltd生產(chǎn),環(huán)氧當(dāng)量100)(B陽2)酸酐不包含碳-碳雙鍵的酸酐甲基六氫鄰苯二甲酸軒(RDCACIDMH,產(chǎn)品名稱,由NewJapanChemicalCo.,包含碳-碳雙鍵的酸酐:四氫鄰苯二甲酸Sf(RIKACIDTH,產(chǎn)品名稱,由NewJapanChemicalCo.,Ltd.生;^)(C)無機(jī)填料-熔融球形二氧化硅MSR4500TN(產(chǎn)品名稱,由TatsumonLtd.,生產(chǎn)平均粒徑:45縣)-球形氧化鋁AO-809(產(chǎn)品名稱,由AdmatechsCo.,Ltd生產(chǎn),平均粒徑10貨J^長(zhǎng))和AO-820(產(chǎn)品名稱,由AdmatechsCo.,Ltd.生產(chǎn),平均粒徑20微米)的50/S0(質(zhì)量比)混合物P)固化促進(jìn)劑-硅^樹脂固化催化劑:苯甲勝貧由JunseiChemicalCo.,Ltd.生產(chǎn))(E)其它添加劑(a)抗氧化劑-磷基抗氧化齊1丄亞磷酸^^酉^(由WakoPureChemicalIndustries,Ltd生。-苯酚基抗氧化劑2,6-二叔丁基對(duì)甲酚BHT(產(chǎn)品名稱,由WakoPureChemicalIndustries,Ltd.生產(chǎn))(b)固化催化劑-磷基固化催化靴甲基三丁基膦-磷酸二甲酯,PX4MP(產(chǎn)品名稱,由NipponChemicalIndustrialCo.,Ltd生產(chǎn))(c)白色顏料-二氧化鈦:金紅石型,R45M(產(chǎn)品名稱,由SakaiChemicalIndustryCo.,Ltd生產(chǎn),平均粒徑0.29)(d)脫模劑測(cè)旨,丐以表2中所列比例同時(shí)共混各組分,隨后均勻混合,禾,兩個(gè)加熱輥捏和所述混合物,因此形成白色硅敏樹脂-環(huán)氧樹脂組合物。禾傭如下所述方法測(cè)魏種所制備組合物的物理性能。結(jié)果列于表2?!堵菪髦怠防肊MM標(biāo)準(zhǔn)指定的模制模具,在包括175°C、6.9N/mm2禾口120秒模制時(shí)間的^f牛下測(cè)a^述螺旋流值?!度垠w粘度》禾胸Koka型流動(dòng)性測(cè)定儀和內(nèi)徑1毫米的噴管,在25kgf壓力下測(cè)量175。C的粘度。《抗彎鵬〉禾U用EMM標(biāo)準(zhǔn)中指定的模制模具,在包括175°C、6.9N/mm2禾卩120秒模制時(shí)間的^f牛下測(cè)量抗彎強(qiáng)度?!赌蜔嵝院涂狗狐S性》在包括175。C、6.9N/謹(jǐn)2和2併種莫制時(shí)間的^^牛下,模帝值徑50毫米和厚度3毫米的圓盤,隨后在18(TC保持24小時(shí),目視檢查圓盤表面,并4OT下列標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估泛黃水平。A:無色且透明B教有泛黃C+:淡黃色C:泛黃D:黃色-棕色《抗紫外線性》在包括175°C、6.9N/mm2和2併種莫制時(shí)間的^rf牛下模制直徑50毫米、厚度3毫米的圓盤,在12(TC開放環(huán)境溫度下,用波長(zhǎng)405納米的紫外線輻照所得到的圓盤24小時(shí)。然后目視檢查圓盤的表面,并禾擁下列標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估變色7jC平。B教有泛黃C+纖色C:泛黃D:黃色-棕色<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>(LED體組裝'1OT完4^度銀銅引線框,利用實(shí)施例2、4和5中制備的熱固性硅氧烷樹脂-環(huán)氧樹脂組合物模制20個(gè)頂視型預(yù)制包裝體。在下列條件下進(jìn)行模制。陽模制鵬170°C-模制壓力70kg/cm2-模制時(shí)間3女H中,隨后在17(TC進(jìn)行2小時(shí)后固化。從多種組合物得到的全部預(yù)制包裝體中,引線框和所述固化樹脂之間的粘合是優(yōu)異的。此外,從多種組合物得到的全部預(yù)制包裝體的光頗率是91%頓高。隨后,禾,如此模制的預(yù)制包裝體,以如下所述方式組魏色LED錢。利用硅ft^模片粘合材茅4(產(chǎn)品名稱LPS8433由Shin-EtsuChemicalCo.,Ltd生n,^ff述預(yù)制包裝體上將LED元件粘合至沖模墊,然后fflil在15(TC加熱1小時(shí),固化所述硅氧烷模片粘合材料。用如此方式在沖豐錢上安裝LED元件后,禾,,連接封裝導(dǎo)線和元件。隨后,用硅氧;K^裝材茅4(LPS3419,由Shin-EtsuChemicalCo.,Ltd生。覆蓋所述LED元件,然后在120。C固化1小時(shí),然后在15(TC再固化1小時(shí),如此完^^m^述元件,并完成組裝LED裝置。(LED體組裝件)除了禾,對(duì)比實(shí)施例1樹脂組合物而不是實(shí)施例2,4和5中制備的熱固性硅敏樹脂-環(huán)穀對(duì)脂模制預(yù)制包裝體之外,4頓與實(shí)施例7相同的材料和相同的條件組裝LED裝置。[對(duì)比實(shí)施例7(LED錢組裝件)除了使用PPA樹脂而不是實(shí)施例2,4和5中制備的熱掛性硅g樹脂-環(huán)氧樹脂模制預(yù)制包裝體之外,^頓與實(shí)施例7相同的材料禾財(cái)目同的條件組裝LED裝置?!对u(píng)估粘合耐用性》在25。C和80%RH環(huán)境中保持五個(gè)實(shí)施例7和對(duì)比實(shí)施例6和7中組裝的各種LED裝置,然后艦260。C回流爐三次。隨后,檢查包裝體表面和封裝樹脂之間的粘合狀態(tài),以及元件和封裝樹脂之間的粘合狀態(tài)。在實(shí)施例7得到的LED裝置情況下,全部裝置者卩表5見出有利的粘合纟犬態(tài),完全沒有剝離缺陷。相反,對(duì)比實(shí)施例6得到的LED裝置中兩個(gè)LED裝置表現(xiàn)出剝離缺陷。此外,實(shí)施例7得至啲LED裝置中,四個(gè)LED驢表現(xiàn)出剝離缺陷。權(quán)利要求1.熱固性硅氧烷樹脂-環(huán)氧樹脂組合物,包括(A)熱固性硅氧烷樹脂,(B)三嗪衍生物環(huán)氧樹脂(B-1)和酸酐(B-2)的組合物,或通過三嗪衍生物環(huán)氧樹脂(B-1)和酸酐(B-2)的反應(yīng)所得到的預(yù)聚物,(C)無機(jī)填料,和(D)固化促進(jìn)劑,其中組分(A)/組分(B)的質(zhì)量比為5/95至95/5,和組分(C)的量為每100質(zhì)量份組分(A)和組分(B)的組合物100至1,000質(zhì)量份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱固性硅縱樹脂-環(huán)ftW脂組合物,其中組併A)的熱掛性硅^K樹脂是由如下所示平均組成iK(l)標(biāo)的<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>其中RM樣相同或不同的1至20個(gè)碳原子的有豐腿團(tuán),R"懐相同或不同的1至4個(gè)碳原子的有|團(tuán),和a,b和c是數(shù)值,分別滿足0.8^a^1.5,0$b^).3,和0.001^c^1.0,^f牛是0.8^a+b+c^。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述熱固性硅氧烷樹脂-環(huán)^W脂組合物,其中三嗪衍生物環(huán)ftW脂(B-l)和酸酐(B-2)的比例使得[組卿-l)內(nèi)環(huán)氧基]/[組^(B^內(nèi)酸酐^]的摩爾比率為0.6至2.0。4.根據(jù)權(quán)利要求i所述的熱掛性硅m^樹脂-環(huán)^M脂組合物,其中組詢C)無機(jī)i辯斗是選自二氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁和氧化鈦的至少一種材料。5.ffil模制熱固性硅f^樹脂-環(huán)氧樹脂組合物得到的預(yù)制包裝體,所述組合物包括(A)熱固性硅,樹脂,(B)三嚼打生物環(huán)^M脂(B-l)和酸,-2)的組合物,^M31三卩薪行生物環(huán)氧樹脂(B-l)和酸酐(B-2)的反應(yīng)所得到的預(yù)聚物,(C)無機(jī)填料,和(D)固化促進(jìn)劑,其中組^(Ay組^(B)的質(zhì)量比為5/95至95/5,禾口組併C)的量為每100質(zhì)量份組浙A)和組併B)的組合物100至1,000質(zhì)量份。6.ED設(shè)備,包括M31模制熱固性硅織樹脂-環(huán)氧樹脂組合物得到的預(yù)制包裝體,所述熱固性硅敏樹脂-環(huán)戰(zhàn)對(duì)脂組合物包括(A)熱掛性硅,樹脂,(B)三ft^生物環(huán)ftM脂(B-l)和酸酐(B-2)的組,,^ffiil三Ri^生物環(huán)WT脂(B-l)和酸酐(B-2)的反應(yīng)所得到的預(yù)聚物,(C)無機(jī)填料,和(D)固化皿劑,其中組^CAy組鄉(xiāng))的質(zhì)量比為5/95至95/5,禾口組併C)的量為每100質(zhì)量份組^(A)和組^(B)的組合物100至1,000質(zhì)量份;和;安裝在預(yù)制包裝體上的LED芯片。全文摘要一種理想的作為高亮度LED或太陽能電池預(yù)制包裝體的熱固性硅氧烷樹脂-環(huán)氧樹脂組合物。該組合物包含(A)熱固性硅氧烷樹脂;(B)三嗪衍生物環(huán)氧樹脂和酸酐的組合物,或通過三嗪衍生物環(huán)氧樹脂和酸酐的反應(yīng)而得到的預(yù)聚物;(C)無機(jī)填料;和(D)固化促進(jìn)劑。該組合物表現(xiàn)出優(yōu)異的可固化性,并產(chǎn)生均勻的固化產(chǎn)物,其在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)表現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性和耐光性保持,并經(jīng)歷最小的泛黃。文檔編號(hào)C08L83/06GK101619169SQ200910166919公開日2010年1月6日申請(qǐng)日期2009年7月1日優(yōu)先權(quán)日2008年7月2日發(fā)明者田口雄亮,鹽原利夫申請(qǐng)人:信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社