一種用于塞孔的環(huán)氧樹脂組合物及其調配方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制電路板制作技術領域，特別涉及一種用于塞孔的環(huán)氧樹脂組合物 及其調配方法。
【背景技術】
[0002] 隨著電子信息技術的發(fā)展，電子產(chǎn)品朝輕量化、微型化、高速化方向發(fā)展，對印制 電路板提出了更高的要求。
[0003] 為了適應技術發(fā)展趨勢，印制電路板設計和制造者們也在不斷的更新設計理念和 工藝的制作方法，其中盲槽工藝是人們在縮小印制電路板設計尺寸，配合裝配元器件而發(fā) 明的一種技術方法，其大膽的設計構思和可規(guī)?；纳a(chǎn)確實在印制電路板的制作領域發(fā) 揮了極大的推動力，有效地提高了產(chǎn)品的可靠性和制作工藝能力。
[0004] 在印制電路板時，需要用專用樹脂對盲槽進行塞孔，從而使印制電路板整塊平整， 但由于各方面的限制，我國塞孔樹脂行業(yè)在軟件和硬件方面仍處于相對落后的水平，所生 產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性低、穩(wěn)定性差，完全無法與國外產(chǎn)品競爭；另外，由于樹脂性能及塞槽工藝 的限制，樹脂特性參數(shù)與塞孔工藝難于完全匹配，可操作性低，生產(chǎn)制作盲槽板時經(jīng)常會出 現(xiàn)塞槽不飽滿、空洞的問題，且樹脂固化后耐熱性差、脆性大，易出現(xiàn)分層、開裂等缺陷，產(chǎn) 品合格率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 為了克服上述所述的不足，本發(fā)明的目的是提供一種耐熱性強、韌性大，不易出現(xiàn) 分層、開裂缺陷，使印制電路板產(chǎn)品合格率高的用于塞孔的環(huán)氧樹脂組合物，特別還涉及至 用于塞孔的環(huán)氧樹脂組合物的調配方法。
[0006] 本發(fā)明解決其技術問題的技術方案是：
[0007] -種用于塞孔的環(huán)氧樹脂組合物，其中，以總量1000重量份為比例所需的配方 為：環(huán)氧樹脂300~400份、固化劑20~100份、固化促進劑20~80份，添加劑40~100 份，無機填料400~500份。
[0008] 作為本發(fā)明的一種實施例，以總量1000重量份為比例所需的配方為：環(huán)氧樹脂 350份、固化劑80份、固化促進劑80份，添加劑90份，無機填料400份。
[0009] 作為本發(fā)明的另一種實施例，以總量1000重量份為比例所需的配方為：環(huán)氧樹脂 350份、固化劑70份、固化促進劑60份，添加劑100份，無機填料420份。
[0010] 作為本發(fā)明的再一種實施例，以總量1000重量份為比例所需的配方為：環(huán)氧樹脂 350份、固化劑100份、固化促進劑20份，添加劑80份，無機填料450份。
[0011] 作為本發(fā)明的一種改進，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、 雙酚S型環(huán)氧樹脂、多酚型縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、脂肪族縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯 型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂中的一種或多種。
[0012] 作為本發(fā)明的進一步改進，所述固化劑為脂肪族多元胺、二丙酮丙烯酰胺、脂環(huán)族 多元胺、三乙醇胺、DMP-30、間苯二胺、二氨基二苯基砜、二氨基二苯基甲烷、間苯二甲二胺、 咪唑類、酸酐類、雙氰胺、鄰苯二甲酸酐、四氫苯酐、六氫苯酐、甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐 中的一種或多種。
[0013] 作為本發(fā)明的更進一步改進，所述固化促進劑為咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、 2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪 唑、1-氰乙基-2-乙基-4-苯基咪唑、2, 4-甲苯雙二甲脲、脂環(huán)族二脲、4, 4-亞甲基雙苯基 二甲脲、苯基二甲脲中的一種或多種。
[0014] 作為本發(fā)明的更進一步改進，所述添加劑為氣相二氧化硅、可溶性蓖麻油、聚烯烴 漿、有機粘土、氫化蓖麻油、硅烷類偶聯(lián)劑、改性有機硅聚合物、有機硅、改性硅氧烷、丙烯酸 酯共聚物、改性聚氨酯、改性脂肪酸酯中的一種或多種。
[0015] 作為本發(fā)明的更進一步改進，所述無機填料為氧化鋅、氧化鎂、氧化鋁、氧化鉍、氧 化鈹、氫氧化鎂、氫氧化鋁、二氧化娃、氧化鋁、氧化鐵、氧化祕、氮化硼、氮化娃、碳化娃、金 剛石、四氮化三硅、硅鎂石、偏硼酸鋇、硫酸鋇、鈦酸鋇、膨潤土、硫酸鈣、碳酸鈣、粘土、方英 石、硅藻土、白云石、高嶺土、云母、滑石、硅灰石中的一種或多種。
[0016] -種用于塞孔的環(huán)氧樹脂組合物的調配方法，包括如下步驟：
[0017] 步驟一：稱取相應重量份的環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進劑和添加劑于容器中；
[0018] 步驟二：在容器中高速攪拌，混合30~40分鐘；
[0019] 步驟三：然后在容器中低速攪拌12小時；
[0020] 步驟四：稱取相應重量份的無機填料，加入容器中；
[0021] 步驟五：在容器中高速攪拌，混合30~40分鐘；
[0022] 步驟六：使用三輥研磨機進行多次研磨；
[0023] 步驟七：高速攪拌、混合30-40分鐘；
[0024] 步驟八：真空脫泡10-20分鐘；
[0025] 步驟九：靜置待用。
[0026] 在本發(fā)明中，環(huán)氧樹脂本身具有良好地柔韌性，固化劑可以增強環(huán)氧樹脂的韌性， 固化促進劑使固化劑的作用發(fā)揮更徹底，也使固化劑作用更快速，添加劑使環(huán)氧樹脂與無 機填料結合力增強，使之在高溫高反射的情況下，不易發(fā)生分子鏈運動，使本發(fā)明不易流 動，從而可以在生產(chǎn)制作盲槽板時，使本發(fā)明填塞住盲槽，避免盲槽不飽滿、空洞的出現(xiàn)，且 本發(fā)明固化后耐熱性強、韌性大，不易出現(xiàn)分層、開裂等缺陷，提高印制電路板產(chǎn)品合格率。
【附圖說明】
[0027] 為了易于說明，本發(fā)明由下述的較佳實施例及附圖作以詳細描述。
[0028] 圖1為本發(fā)明的調配方法流程圖。
【具體實施方式】
[0029] 為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對 本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并 不用于限定本發(fā)明。
[0030]本發(fā)明的一種用于塞孔的環(huán)氧樹脂組合物，以總量1000重量份為比例所需的配 方為：環(huán)氧樹脂300~400份、固化劑20~100份、固化促進劑20~80份，添加劑40~100份，無機填料400~500份。
[0031] 在本發(fā)明中，環(huán)氧樹脂本身具有良好地柔韌性，固化劑可以增強環(huán)氧樹脂的韌性， 固化促進劑使固化劑的作用發(fā)揮更徹底，也使固化劑作用更快速，添加劑使環(huán)氧樹脂與無 機填料結合力增強，使之在高溫高反射的情況下，不易發(fā)生分子鏈運動，使本發(fā)明不易流 動，從而可以在生產(chǎn)制作盲槽板時，使本發(fā)明填塞住盲槽，避免盲槽不飽滿、空洞的出現(xiàn)，且 本發(fā)明固化后耐熱性強、韌性大，不易出現(xiàn)分層、開裂等缺陷，提高印制電路板產(chǎn)品合格率。
[0032] 本發(fā)明提供一種實施例一，以總量1000重量份為比例所需的配方為：環(huán)氧樹脂 350份、固化劑80份、固化促進劑80份，添加劑90份，無機填料400份。
[0033] 發(fā)明提供一種實施例二，以總量1000重量份為比例所需的配方為：環(huán)氧樹脂350 份、固化劑70份、固化促進劑60份，添加劑100份，無機填料420份。
[0034] 發(fā)明提供一種實施例三，以總量1000重量份為比例所需的配方為：環(huán)氧樹脂350 份、固化劑100份、固化促進劑20份，添加劑80份，無機填料450份。
[0035] 實施例一、二、三的使用情況如下表：
[0036]
[0037] 本發(fā)明提供環(huán)氧樹脂的一種實施方式，環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán) 氧樹脂