一種整流橋模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體器件，特別是一種整流橋模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，一般的整流橋模塊結(jié)構(gòu)是將引出電極和整流芯片組成的芯組、以及中心柱一起灌封固化在鋁底板塑殼中，所述芯組與鋁底板內(nèi)底面之間設(shè)有一層厚度為0.6-0.9mm的PBT工程塑料或熱固性環(huán)氧樹脂作為隔層絕緣保護(hù)。該絕緣層熱阻大，散熱速度慢，使得整流橋模塊耐大電流沖擊能力弱。為改善這種整流橋模塊散熱性能，有采用陶瓷雙面覆銅板作為塑殼底板，其中引出電極和整流芯片按整流電路焊接在陶瓷雙面覆銅板上面，塑殼底板外底面為陶瓷雙面覆銅板的銅質(zhì)板面。所述陶瓷雙面覆銅板具有良好的絕緣和導(dǎo)熱性能，散熱效果較好。但在實(shí)際應(yīng)用時，由于塑殼底板外底面是銅質(zhì)板面，容易產(chǎn)生氧化層，熱阻較大，其底面貼接安裝在外部散熱器上后，產(chǎn)品的散熱效果及工作可靠性都將受影響，還需要改善提升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型為解決上述整流橋模塊目前存在的缺點(diǎn)，提供一種改進(jìn)的整流橋模塊，使其散熱效果增強(qiáng)。
[0004]本實(shí)用新型所述的一種整流橋模塊，包括封裝在絕緣外殼內(nèi)的中心柱、以及按整流電路設(shè)在外殼底板上面的引出電極、導(dǎo)電連橋和整流芯片，其特征是:所述外殼底板為陶瓷單面覆銅板，其外底面無覆銅層。這樣，本實(shí)用新型的外殼底板外底面為陶瓷面，不會產(chǎn)生氧化層，其散熱效果增強(qiáng)。
[0005]進(jìn)一步，所述外殼底板周邊與絕緣外殼之間設(shè)有硅橡膠粘接層。這樣在安裝和使用時，可減緩絕緣外殼對作為外殼底板的陶瓷單面覆銅板的作用力，使陶瓷單面覆銅板受力更均勻，散熱效果更好。
[0006]再進(jìn)一步，所述中心柱由兩加強(qiáng)筋與絕緣外殼連為一體，兩加強(qiáng)筋底面均設(shè)有倒開口槽，頂面均設(shè)有通氣小孔，并且加強(qiáng)筋的底端都高于外殼底板內(nèi)面。這樣本實(shí)用新型在安裝和使用時施壓于中心柱上的作用力，可通過加強(qiáng)筋和絕緣外殼分散，作為外殼底板的陶瓷單面覆銅板受力將更均勻，產(chǎn)品散熱效果更好。
[0007]再進(jìn)一步，所述中心柱3和加強(qiáng)筋4兩側(cè)由平面筋板11與絕緣外殼1連為一體的，所述平面筋板11上有配合引出電極2伸出的四個電極通孔9，以及兩個灌注用的大通孔10。這樣其陶瓷單面覆銅板受力將更均勻，散熱效果更好。
[0008]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:通過采用陶瓷單面覆銅板，以及與絕緣外殼連為一體的中心柱，使外殼底板不產(chǎn)生氧化層和外殼底板受壓均勻，散熱效果增強(qiáng)。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的外形結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]附圖標(biāo)注說明:絕緣外殼1、引出電極2、中心柱3、加強(qiáng)筋4、通氣小孔5、導(dǎo)電連橋6、整流芯片7、外殼底板8、電極通孔9、大通孔10、平面筋板11。
[0013]如圖1-3所示，一種整流橋模塊，包括封裝在絕緣外殼1內(nèi)的中心柱3、以及按整流電路設(shè)在外殼底板8上面的引出電極2、導(dǎo)電連橋6和整流芯片7，所述外殼底板8為陶瓷單面覆銅板，其外底面無覆銅層。這樣的外殼底板外底面為陶瓷面，不會產(chǎn)生氧化層，其散熱效果增強(qiáng)。
[0014]所述外殼底板8周邊與絕緣外殼1之間設(shè)有硅橡膠粘接層。所述硅橡膠韌性較高，其粘接在外殼底板8與絕緣外殼1之間的間隙中，可減緩絕緣外殼1對作為外殼底板的陶瓷單面覆銅板的作用力，使陶瓷單面覆銅板受力更均勻，散熱效果更好。
[0015]所述中心柱3由兩加強(qiáng)筋4與絕緣外殼1連為一體，兩加強(qiáng)筋4底面均設(shè)有倒開口槽，頂面均設(shè)有通氣小孔5，并且加強(qiáng)筋4的底端都高于外殼底板8內(nèi)面。這樣在安裝和使用時施壓于中心柱上的外部作用力，可通過加強(qiáng)筋和絕緣外殼分散，作為外殼底板的陶瓷單面覆銅板受力將更均勻，產(chǎn)品散熱效果更好。
[0016]如圖3所示，所述中心柱3和加強(qiáng)筋4兩側(cè)由平面筋板11與絕緣外殼1連為一體的，所述平面筋板11上有配合引出電極2伸出的四個電極通孔9，以及兩個灌注用的大通孔10。這樣所述的陶瓷單面覆銅板受力將更均勻，散熱效果更好。
[0017]所述絕緣外殼1可選用PBT材料，四個引出電極2分別通過導(dǎo)電連橋6相應(yīng)連接四個整流芯片7，制作工藝簡化，改變引出電極與整流芯片直接連接的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，使四只二極管芯片離散分布，散熱均勻，大大增強(qiáng)產(chǎn)品的耐大電流沖擊能力。所述整流芯片7可用玻璃鈍化芯片，其上面涂覆耐溫、絕緣能力強(qiáng)的高分子彈性材料硅凝膠進(jìn)行保護(hù)，然后在整個絕緣外殼1中再灌注環(huán)氧樹脂封裝。另外，所述兩加強(qiáng)筋4底面的倒開口槽可被環(huán)氧樹脂灌注，使陶瓷單面覆銅板受力將更均勻。
[0018]本實(shí)用新型采用耐高溫、高絕緣、高散熱的陶瓷單面覆銅板及與絕緣外殼連為一體的中心柱，使外殼底板外表不會產(chǎn)生氧化層，以及外殼底板受壓均勻，散熱效果增強(qiáng)，從而滿足高散熱、高絕緣、高可靠整流橋模塊的性能要求。
[0019]應(yīng)該理解到的是:上述實(shí)施例只是對本實(shí)用新型的說明，任何不超出本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種整流橋模塊，包括封裝在絕緣外殼內(nèi)的中心柱、以及按整流電路設(shè)在外殼底板上面的引出電極、導(dǎo)電連橋和整流芯片，其特征是:所述外殼底板為陶瓷單面覆銅板，其外底面無覆銅層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種整流橋模塊，其特征是:所述外殼底板周邊與絕緣外殼之間設(shè)有硅橡膠粘接層。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種整流橋模塊，其特征是:所述中心柱由兩加強(qiáng)筋與絕緣外殼連為一體，兩加強(qiáng)筋底面均有倒開口槽，頂面均有通氣小孔，并且加強(qiáng)筋的底端都高于外殼底板內(nèi)面。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種整流橋模塊，其特征是:所述中心柱和加強(qiáng)筋兩側(cè)由平面筋板與絕緣外殼連為一體的，所述平面筋板上有配合引出電極2伸出的四個電極通孔，以及兩個灌注用的大通孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種整流橋模塊，包括封裝在絕緣外殼內(nèi)的中心柱、以及按整流電路設(shè)在外殼底板上面的引出電極、導(dǎo)電連橋和整流芯片，其特征是：所述外殼底板為陶瓷單面覆銅板，其外底面無覆銅層，散熱效果強(qiáng)。
【IPC分類】H01L23/373, H01L23/16, H01L23/42
【公開號】CN204991683
【申請?zhí)枴緾N201520610252
【發(fā)明人】范濤
【申請人】浙江固馳電子有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年8月14日