一種新型單相整流橋的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型單相整流橋，包括二極管芯片、引出電極、電極連接底板、連橋、外殼和中心柱，其特征是：所述二極管芯片、引出電極、電極連接底板和連橋組成整流橋橋架，其中四個電極連接底板上分別焊接一引出電極，其底面與設(shè)于外殼底部中的鋁基陶瓷板相接。它具有可靠性好、制造工藝簡單等優(yōu)點。
【專利說明】一種新型單相整流橋

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體整流器，特別是一種新型單相整流橋。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的單相整流橋一般包括有外殼、鋁基覆銅板、二極管芯片、引出電極和中心柱，并且通過環(huán)氧樹脂和灌封制成產(chǎn)品。其中有兩個引出電極底端是直接焊接在二極管芯片上，二極管芯片底面則分別焊接在鋁基覆銅板上。它結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。但還存在有以下缺點:1.由于二極管芯片上面直接焊接有引出電極，使得二極管芯片承受的應(yīng)力作用大，易導(dǎo)致二極管芯片損壞，可靠性差。2.二極管芯片可焊性要求較高，需使用320°C及以上高溫焊料，而鋁基覆銅板焊接溫度最高僅可承受250°C，故生產(chǎn)時要進(jìn)行二次焊接，即先要將二極管芯片用高溫焊料焊接好下電極片后，再用普通焊料進(jìn)行二極管芯片下電極片與鋁基覆銅板焊接。其二次焊接加工麻煩，還容易對二極管芯片造成損害。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型為解決上述現(xiàn)有單相整流橋的缺點，提供一種新型單相整流橋，使其可靠性好、制造工藝簡單。
[0004]本實用新型解決上述問題的技術(shù)方案為:一種新型單相整流橋，包括二極管芯片、引出電極、電極連接底板、連橋、外殼和中心柱，其特征是:所述二極管芯片、引出電極、電極連接底板和連橋組成整流橋橋架，其中四個電極連接底板上分別焊接一引出電極，其底面與設(shè)于外殼底部中的鋁基陶瓷板相接。這樣，二極管芯片上面沒有直接焊接引出電極，并且所述整流橋橋架可使用高溫焊料一次性焊接完成，再放置在外殼底部中的鋁基陶瓷板上，與中心柱一起由環(huán)氧樹脂制灌封制成廣品。
[0005]本實用新型的有益技術(shù)效果是:由于引出電極底端與二極管芯片不直接焊接，以及所述橋架可一次焊接完成和直接放置在鋁基陶瓷板上封裝。因此，本實用新型具有可靠性好、制造工藝簡單等優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]圖2為圖1中整流橋橋架立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖3為本實用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖4為現(xiàn)有技術(shù)單相整流橋橋架立體結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0010]附圖標(biāo)注說明:外殼1、鋁基陶瓷板2、引出電極(3、30、31)、電極連接底板4、連橋
5、二極管芯片6、中心柱7、鋁基覆銅板40
[0011]如圖1-3所示，本實用新型所述一種新型單相整流橋，包括四個二極管芯片6、四個引出電極3、四個電極連接底板4和四個連橋5，以及外殼I和中心柱7，所述二極管芯片
6、引出電極3、電極連接底板4和連橋5組成整流橋橋架，其中四個電極連接底板4上分別焊接一引出電極3，其底面與設(shè)于外殼I底部中的鋁基陶瓷板的陶瓷面相接。所述四個電極連接底板4和四個連橋5均為紫銅片材料。這樣，二極管芯片6上面就沒有焊接引出電極3，并且所述整流橋橋架可使用高溫焊料一次性焊接完成，然后直接放置在外殼底部中的鋁基陶瓷板上，與中心柱一起由環(huán)氧樹脂制灌封后即制成產(chǎn)品。
[0012]如圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)的單相整流橋是由外殼、鋁基覆銅板、二極管芯片、引出電極組成整流橋橋架，然后與中心柱一起再通過環(huán)氧樹脂灌封構(gòu)成，其中有對角設(shè)置的兩個引出電極30底端直接焊接在兩個二極管芯片上，二極管芯片底面則分別焊接在鋁基覆銅板上，并且生產(chǎn)時要通過二次焊接，制造工藝麻煩。
[0013]而本實用新型中的四個引出電極3底端均焊接在相應(yīng)的電極連接底板4上，二極管芯片6上不再是直接焊接引出電極3，并且其整流橋橋架可一次焊接完成和直接放置在鋁基陶瓷板上進(jìn)行封裝。因此，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)單相整流橋相比，具有可靠性好、制造工藝簡單等優(yōu)點。
[0014]應(yīng)該理解到的是:上述實施例只是對本實用新型的說明，任何不超出本實用新型實質(zhì)精神范圍內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型單相整流橋，包括二極管芯片、引出電極、電極連接底板、連橋、外殼和中心柱，其特征是:所述二極管芯片、引出電極、電極連接底板和連橋組成整流橋橋架，其中四個電極連接底板上分別焊接一引出電極，其底面與設(shè)于外殼底部中的鋁基陶瓷板相接。
【文檔編號】H01L23/31GK204130524SQ201420570798
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】范濤 申請人:浙江固馳電子有限公司