一種整流橋電路封裝體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種整流橋電路封裝體。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，整流橋行業(yè)進(jìn)入新一輪發(fā)展周期，整流橋市場需求也急速膨脹。同時(shí)，在國家“十二五”規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的大方針下，整流橋面臨巨大的市場投資機(jī)遇，但目前的產(chǎn)品封裝體散熱性較差，封裝過程中因高溫注塑成型或切粒等原因，容易出現(xiàn)變形、切粒不干凈等不良，其封裝后的產(chǎn)品的可信賴性一般，無法達(dá)到高可信賴性需求客戶使用要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型旨在提供一種在封裝和切粒過程中不易出現(xiàn)變形、切粒不干凈等不良，且封裝后的產(chǎn)品散熱性能較好的整流橋電路封裝體。
[0004]為此，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為:一種整流橋電路封裝體，包括塑封體，以及封裝于塑封體內(nèi)的上料片、芯片和下料片，所述上料片、下料片均彎折成Z形;所述芯片為四顆，其中兩顆P面朝上，另外兩顆P面朝下，對應(yīng)的上料片的上水平部底面、下料片的上水平部頂面上各設(shè)置有兩個(gè)凸點(diǎn)，所述芯片通過焊接固定在上料片的上水平部和下料片的上水平部之間；所述上料片的下水平部、下料片的下水平部、塑封體三者的底面齊平;所述上料片的下水平部露在塑封體外的部位設(shè)置有兩個(gè)間隔排列的引腳，所述下料片的下水平部露在塑封體外的部位也設(shè)置有兩個(gè)間隔排列的引腳，并且四個(gè)引腳呈矩形分布;所述上料片和下料片上均設(shè)置有圓孔，所述圓孔直徑為所處位置處的上料片或下料片寬度的1/5?1/2，所述引腳端頭處設(shè)置有缺口。
[0005]進(jìn)一步地，每個(gè)所述料片上均設(shè)置有四個(gè)圓孔，所述圓孔直徑為所處位置處的上料片或下料片寬度的1 /3 ；所述缺口為矩形缺口。
[0006]更近一步地，所述塑封體為上小下大的錐體，所述芯片為玻璃鈍化硅芯片。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:整體結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，散熱效果好，焊接方便;其次，在塑封的過程中，圓孔的設(shè)置提供了上、下料片膨脹的空間，避免因應(yīng)力集中導(dǎo)致的變形等不良，塑封效果更好;此外，缺口的設(shè)計(jì)減少切粒過程中所引起的應(yīng)力集中，保證引腳切粒平整，且不會出現(xiàn)切粒不干凈、變形等不良。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型主視圖。
[0009]圖2是圖1的俯視圖。
[0010]圖3是圖1的仰視圖。
[0011 ]圖4是本實(shí)用新型上料片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖5是本實(shí)用新型下料片結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面通過實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0014]如圖1?5所示，一種整流橋電路封裝體，主要由塑封體1，以及封裝于塑封體1內(nèi)的上料片2、芯片3和下料片4組成;上料片2、下料片4均彎折成Z形;芯片3為四顆，其中兩顆P面朝上，另外兩顆P面朝下，對應(yīng)的上料片2的上水平部底面、下料片4的上水平部頂面上各設(shè)置有兩個(gè)凸點(diǎn)8，芯片3通過焊接固定在上料片2的上水平部和下料片4的上水平部之間；上料片2的下水平部、下料片4的下水平部、塑封體1三者的底面齊平;上料片2的下水平部露在塑封體1外的部位設(shè)置有兩個(gè)間隔排列的引腳5，下料片4的下水平部露在塑封體1外的部位也設(shè)置有兩個(gè)間隔排列的引腳5，并且四個(gè)引腳5呈矩形分布；以上為目前行業(yè)內(nèi)普遍使用的現(xiàn)有技術(shù)，在此不做贅述。
[0015]本實(shí)施例在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上做出的改進(jìn)為:上料片2和下料片4上都設(shè)置有圓孔6，圓孔6直徑為所處位置處的上料片2或下料片4寬度的1/5?1/2。最好是，每個(gè)料片上都設(shè)置有四個(gè)圓孔6，圓孔6直徑為所處位置處的上料片2或下料片4寬度的1/3;因?yàn)樵诜庋b體注塑成型過程中，材料熱脹冷縮會引起應(yīng)力集中，容易導(dǎo)致產(chǎn)品變形等其他缺陷，設(shè)置圓孔6后，預(yù)留了上料片2和下料片4等材料的膨脹空間，封裝過程所產(chǎn)生的應(yīng)力得到釋放，材料就不容易變形;此外，圓孔6參數(shù)的設(shè)置有相應(yīng)的范圍，在保證封裝質(zhì)量的前提下，并不會降低上料片2或下料片4的使用性能和強(qiáng)度。
[0016]此外，在本實(shí)施例中還做出如下改進(jìn):在引腳5端頭處設(shè)置有缺口7;最好是矩形缺口7。封裝體1在塑封完成后需要進(jìn)行切粒，缺口 7的設(shè)計(jì)可以減少在切粒過程所帶來的應(yīng)力，從而使得引腳切粒平整，且不會出現(xiàn)切粒不干凈、變形等不良。
[0017]更好的，塑封體1為上小下大的錐體，所述芯片3為玻璃鈍化硅芯片。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種整流橋電路封裝體，包括塑封體(1)，以及封裝于塑封體(1)內(nèi)的上料片(2)、芯片(3)和下料片(4)，所述上料片(2)、下料片(4)均彎折成Z形;所述芯片(3)為四顆，其中兩顆P面朝上，另外兩顆P面朝下，對應(yīng)的上料片(2)的上水平部底面、下料片(4)的上水平部頂面上各設(shè)置有兩個(gè)凸點(diǎn)(8)，所述芯片(3)通過焊接固定在上料片(2)的上水平部和下料片(4)的上水平部之間;所述上料片(2)的下水平部、下料片(4)的下水平部、塑封體(1)三者的底面齊平;所述上料片(2)的下水平部露在塑封體(1)外的部位設(shè)置有兩個(gè)間隔排列的引腳(5)，所述下料片(4)的下水平部露在塑封體(1)外的部位也設(shè)置有兩個(gè)間隔排列的引腳(5)，并且四個(gè)引腳(5)呈矩形分布;其特征在于:所述上料片(2)和下料片(4)上均設(shè)置有圓孔(6)，所述圓孔(6)直徑為所處位置處的上料片(2)或下料片(4)寬度的1/5?1/2，所述引腳(5)端頭處設(shè)置有缺口(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋電路封裝體，其特征在于:每個(gè)所述料片上均設(shè)置有四個(gè)圓孔(6)，所述圓孔(6)直徑為所處位置處的上料片(2)或下料片(4)寬度的1/3;所述缺口為矩形缺口(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的整流橋電路封裝體，其特征在于:所述塑封體(1)為上小下大的錐體，所述芯片(3)為玻璃鈍化硅芯片。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種整流橋電路封裝體，包括塑封體，以及封裝于塑封體內(nèi)的上料片、芯片、下料片，所述上料片和下料片彎折成Z形；所述芯片為四顆，所述芯片通過焊接固定在上料片的上水平部和下料片的上水平部之間；所述上料片的下水平部、下料片的下水平部、塑封體三者的底面齊平；所述上料片、下料片各自設(shè)置有兩個(gè)引腳，并且四個(gè)引腳呈矩形分布；所述上料片和下料片上設(shè)置有圓孔，所述圓孔直徑為所處位置處的上料片或下料片寬度的1/5～1/2,所述引腳端頭處設(shè)置有缺口。整體結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，散熱效果好；此外，圓孔、缺口的設(shè)置減少注塑封裝和切粒過程中的應(yīng)力集中，從而保證整流橋電路封裝體良好的外觀和使用性能。
【IPC分類】H01L25/07, H01L23/31, H01L23/367
【公開號】CN205140967
【申請?zhí)枴緾N201520998566
【發(fā)明人】郭曉峰, 潘宜虎
【申請人】重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月4日