專利名稱：：熱穩(wěn)定的芳基聚硅氧烷組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及可固化的芳基硅氧烷組合物，涉及由其制備熱穩(wěn)定的固化的芳基聚硅氧烷組合物的方法，還涉及該熱穩(wěn)定的固化的芳基聚硅氧垸組合物，還涉及包封的半導(dǎo)體器件，還涉及通過(guò)用所述熱穩(wěn)定的固化的芳基聚硅氧烷組合物涂敷半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體元件，從而制備所述包封的半導(dǎo)體器件的方法。
背景技術(shù)：
：人們正在開發(fā)的用于工業(yè)和民用照明應(yīng)用的下一代高強(qiáng)度發(fā)光二極管(LED)將會(huì)需要新的包封劑種類。目前尚無(wú)能夠在長(zhǎng)期(10000-100000小時(shí))和高溫(100-20(TC)的操作條件下連續(xù)工作而不會(huì)損失所需特征的可用的包封劑替代品。目前可得到的環(huán)氧化物聚合包封劑在用于高強(qiáng)度LED的嚴(yán)酷操作條件下會(huì)發(fā)生人們所無(wú)法接受的變黃和降解。另外，優(yōu)選可能也需要新的候選包封劑能夠與目前的包封劑生產(chǎn)方法相容。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)一類聚硅氧垸在用作高強(qiáng)度發(fā)光器件的包封劑的時(shí)候，具有優(yōu)于環(huán)氧聚合物的優(yōu)點(diǎn)。甲基取代的聚硅氧垸在處于空氣中的高溫條件下時(shí)，對(duì)抵制降解和伴隨的變色具有特別強(qiáng)的能力。但是甲基取代的聚硅氧垸的這種特性被其組成固有的特性一一低折射率(RI1.41)抵消無(wú)余。固定在LED發(fā)光層疊體的高折射率發(fā)光表面(RI2.5)上的低折射率甲基取代聚硅氧烷會(huì)產(chǎn)生一個(gè)界面，該界面能夠有效地阻礙光線從所述LED層疊體中產(chǎn)生光的位置向需要照明的外部環(huán)境的發(fā)射。由于減小LED層疊體(stack)和包封劑之間的折射率之差能夠增加離開LED層疊體的光，從而提高LED的效率，因此人們需要提高聚硅氧垸的折射率。一種增大聚硅氧烷折射率的方法是在硅原子上連接芳基。在硅原子上連接芳基可以將聚硅氧垸的折射率增大到1.5-1.62。因此，當(dāng)芳基取代的聚硅氧垸用作LED的包封劑的時(shí)候，相對(duì)于甲基取代的聚硅氧垸，芳基取代的聚硅氧烷能夠提供優(yōu)異的光通量效率。不幸的是，已知芳基聚硅氧垸在溫和至中等的加速加熱老化條件下會(huì)變黃，在劇烈的加速加熱老化條件下會(huì)變成棕色。這種降解使得芳基聚硅氧垸不適合用作高強(qiáng)度LED的包封劑。專利公開第W02005/033207Al號(hào)揭示了含量為0.1-500ppm的Pt便足以催化包含芳族取代基的可固化有機(jī)聚硅氧烷組合物發(fā)生硅氫化作用。W02005/033207Al進(jìn)一步揭示了使用鉑含量高于該范圍上限(即Pt金屬含量大于500ppm)的催化劑固化這些芳基有機(jī)聚硅氧烷的時(shí)候，可能會(huì)導(dǎo)致所得的固化產(chǎn)物具有各種顏色的問(wèn)題。盡管提出在芳基有機(jī)聚硅氧烷物質(zhì)固化的過(guò)程中，Pt金屬的含量上限應(yīng)約為500ppm，但是對(duì)于鉑金屬含量等于或低于500ppm的樣品，其在升高的溫度下在空氣中加速老化的時(shí)候，未發(fā)現(xiàn)任何有害的影響。當(dāng)使試驗(yàn)實(shí)例固化并測(cè)試其透光率損失的時(shí)候，這些實(shí)例在150。C固化1小時(shí)，然后在150。C加熱老化100小時(shí)。固化和老化都在熱空氣回流烘箱中進(jìn)行。當(dāng)然，由于沒有在長(zhǎng)時(shí)間高亮度LED應(yīng)用條件的溫度下進(jìn)行加速加熱老化，因此并沒有關(guān)于Pt金屬含量0.1-500ppm范圍內(nèi)的全部含量均可、均不可或其中一部分可以促進(jìn)芳基有機(jī)聚硅氧垸在高亮度LED使用條件下存留下來(lái)的描述。我們驚訝地發(fā)現(xiàn)，包含芳基乙烯基聚硅氧垸和氫化硅化合物、以及含量為至少0.005ppm至不大于3.0ppm的硅氫化催化劑的可固化的芳基硅氧垸組合物,在固化的時(shí)候可制得一種固化的芳基聚硅氧烷組合物，該固化的芳基聚硅氧垸組合物在20(TC的空氣中加速熱老化兩周的過(guò)程中不會(huì)發(fā)生變色，所述芳基乙烯基聚硅氧垸和氫化硅化合物中的至少一種包含一種或多種芳基，所述硅氫化催化劑的含量是以可固化的芳基硅氧垸組合物中硅氧垸的總重量為基準(zhǔn)計(jì)，以第VIII族元素的當(dāng)量值表示。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個(gè)方面涉及一種固化的芳基聚硅氧烷組合物，其包含A.亞烷基橋連的芳基聚硅氧垸，其包含至少一種硅-橋連亞烷基部分；至少10摩爾％至不大于99.9摩爾％的與硅鍵合的芳基，所述含量是以所述亞垸基橋連的芳基聚硅氧烷中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)；B.硅氫化催化劑，所述硅氫化催化劑是包含選自鉑，銠，鈀，以及它們的組合的第VIII族元素的金屬或金屬化合物；所述硅氫化催化劑及其任意衍生物的總含量為至少0.005ppm至不大于3.0ppm,所述硅氫化催化劑及其任意衍生物的總含量是以固化的芳基聚硅氧烷組合物的重量為基準(zhǔn)計(jì)，以第VIII族元素的當(dāng)量值表示；所述固化的芳基聚硅氧烷組合物在20(TC、在空氣中熱老化14天的過(guò)程中不會(huì)發(fā)生變色，也即是說(shuō)，用CIE19761^&*1)*065(照射角)/10(觀察角)顏色測(cè)試法測(cè)得，加熱老化之后的0.6毫米厚的固化芳基聚硅氧烷組合物試樣的CIEb值不大于2.0。本發(fā)明第二方面涉及制備本發(fā)明第一方面的固化的芳基聚硅氧烷組合物的方法，該方法包括以下步驟A.提供i)芳基烯基聚硅氧垸，其包含至少兩個(gè)與硅鍵合的烯基；至少10摩爾％至不大于99.9摩爾％的與硅鍵合的芳基，所述芳基含量是以所述芳基烯基聚硅氧垸的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)的；ii)氫化硅(hydridosilicon)化合物，其包含至少兩個(gè)與硅鍵合的氫原子；0摩爾％至不大于99.9摩爾％的與硅鍵合的芳基，所述芳基的含量是以所述氫化硅氧垸(hydridosiloxane)化合物中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)的；iii)硅氫化催化劑；B.將所述芳基烯基聚硅氧烷、氫化硅化合物和硅氫化催化劑組合起來(lái)，制備可固化的芳基硅氧烷組合物；C.使所述可固化的芳基硅氧垸組合物固化，以形成所述固化的芳基聚硅氧垸組合物；D.任選地通過(guò)包括選自以下的步驟的技術(shù)對(duì)所述固化的芳基聚硅氧烷組合物進(jìn)行純化除去至少一部分的硅氫化催化劑；使至少一部分的硅氫化催化劑失活；以及它們的組合，其中所述硅氫化催化劑是包含選自鉑，銠，鈀，以及它們的組合的第VIII族元素的金屬或金屬化合物；所述硅氫化催化劑的含量為至少0.005ppm至不大于3.0ppm,所述硅氫化催化劑的含量是以可固化的芳基硅氧垸組合物的重量為基準(zhǔn)計(jì)，以第VIII族元素的當(dāng)量值表示；所述固化的芳基聚硅氧烷組合物在20(TC、在空氣中熱老化14天的過(guò)程中不會(huì)發(fā)生變色，也即是說(shuō)，使用CIE19761^&*1)*065(照射角)/10(觀察角)顏色測(cè)試法測(cè)得，加熱老化之后的0.6毫米厚的固化芳基聚硅氧烷組合物試樣的CIEb值不大于2.0。本發(fā)明的第三方面涉及一種包封的半導(dǎo)體器件，其包括半導(dǎo)體元件，所述半導(dǎo)體元件中的一種或多種涂敷有本發(fā)明第一方面的固化的芳基聚硅氧烷組合物。具體實(shí)施方式本說(shuō)明書的術(shù)語(yǔ)包括本文具體提到的詞、它們的衍生詞以及具有類似含義的詞。在本文中，以下術(shù)語(yǔ)具有以下定義在此說(shuō)明書中，除非另外特別說(shuō)明，詞語(yǔ)"一個(gè)"和"一種"表示"至少一個(gè)(種)"。"范圍"。在本文中，范圍以上限和下限表示。可能存在一個(gè)或多個(gè)下限以及獨(dú)立的一個(gè)或多個(gè)上限。特定的范圍是通過(guò)選擇一個(gè)下限以及一個(gè)上限來(lái)確定的。而所選定的下限和上限定義該特定范圍的邊界。所有能夠通過(guò)該方式限定的范圍都包括端值且可以互相組合，這意味著任意的下限可以與任意的上限組合，用來(lái)限定范圍。"與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)"是與硅原子鍵合的有機(jī)基團(tuán)，其中"有機(jī)基團(tuán)"包含至少一個(gè)碳原子，或者是氫原子。"與硅鍵合的芳基"是包含一個(gè)直接與硅原子鍵合的芳環(huán)碳原子的芳基。其它與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)包括例如"與硅鍵合的亞烷基"；"與硅鍵合的氫原子";"與硅鍵合的垸氧基";"與硅鍵合的芳烷氧基"；以及"與硅鍵合的羥基"。在本文中，術(shù)語(yǔ)"摩爾百分?jǐn)?shù)"和"摩爾％"可互換使用。特定硅化合物(例如硅氧烷或硅烷)的"與硅鍵合的芳基的摩爾％"是該硅化合物中包含的與硅鍵合的芳基的摩爾數(shù)除以所有的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的摩爾數(shù)。例如，對(duì)于包含8個(gè)與硅鍵合的芳基以及2個(gè)與硅鍵合的氫原子的氫化硅化合物，以所述氫化硅化合物中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總量為基準(zhǔn)計(jì)，總共10個(gè)與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)包含80摩爾％的與硅鍵合的芳基。"包含烯鍵式不飽和基團(tuán)的芳基聚硅氧垸"("芳基烯基聚硅氧烷")包含至少兩個(gè)與硅鍵合的烯鍵式不飽和基團(tuán)，以及至少10摩爾％至不大于99.9摩爾％的與硅鍵合的芳基，所述含量以所述芳基乙烯基聚硅氧烷中的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)總量為基準(zhǔn)計(jì)。在本文中，術(shù)語(yǔ)"烯基"是"烯鍵式不飽和基團(tuán)"的縮寫。因此，應(yīng)理解烯丙基(即其中碳-碳雙鍵與-CH2-基團(tuán)或-CHR-基團(tuán)緊鄰的基團(tuán))包括在術(shù)語(yǔ)"烯基"的范圍之內(nèi)。"氫化硅化合物"包含至少兩個(gè)與硅鍵合的氫原子以及0摩爾％至不大于99.9摩爾％的與硅鍵合的芳基，所述含量是以氫化硅化合物中包括氫原子在內(nèi)的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總量為基準(zhǔn)計(jì)。術(shù)語(yǔ)"初級(jí)硅氧烷單元"表示包含單個(gè)硅原子的聚硅氧烷的一部分，所述硅原子直接連接于l-4個(gè)氧原子，這些氧原子又各自與相鄰的初級(jí)硅氧垸單元中另外的硅原子鍵合。例如，(CH3)3Si-0-Si(CH3)3是包含兩個(gè)初級(jí)硅氧烷單元的聚硅氧烷。各初級(jí)硅氧垸單元包含與三個(gè)甲基和一個(gè)氧鍵合的單個(gè)硅原子，使得氧原子與兩個(gè)硅原子鍵合。在下文中，將(CH3)3Si-0-Si(CH3)3中的兩個(gè)初級(jí)硅氧烷單元各自稱為"M單元"。在第二實(shí)施例中，(CH3)3Si-0-Si(CH3)20H也是包含兩個(gè)初級(jí)硅氧烷單元的聚硅氧烷，這兩個(gè)初級(jí)硅氧垸單元各自包含與相同的單個(gè)氧原子鍵合的單個(gè)硅原子，該氧原子又與第二個(gè)硅原子相鍵合。羥基中的氧原子不與第二個(gè)硅原子鍵合，因此為了確定該氧原子所屬的初級(jí)硅氧院?jiǎn)卧烤故荕單元還是D單元的時(shí)候，該氧原子不作為第二氧原子計(jì)數(shù)。因此，所述羥基作為與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)處理，其所屬的初級(jí)硅氧烷單元是M單元。"聚硅氧垸"是包含至少兩個(gè)初級(jí)硅氧烷單元的硅氧垸。術(shù)語(yǔ)"M-單元"表示聚硅氧烷的初級(jí)硅氧垸單元，其中該單元的硅與單個(gè)緊鄰的-O-Si-部分連接，且為通過(guò)共價(jià)鍵與該-O-Si-部分的氧原子鍵合。類似地，術(shù)語(yǔ)"D單元"，"T單元"和"Q單元"分別表示硅氧垸的初級(jí)硅氧烷單元，該單元的硅原子與兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè)緊鄰的-O-Si-部分相連，且為通過(guò)共價(jià)鍵與所述-O-Si-部分的氧原子相連。術(shù)語(yǔ)"ppm"意味著"百萬(wàn)分之分?jǐn)?shù)"，意味著"每一百萬(wàn)重量份中所占之重量分?jǐn)?shù)"。ppm是以重量為基準(zhǔn)計(jì)的。因此，組合物y中特定組分x的含量是用組分x的重量除以組合物y的重量，然后乘以一百萬(wàn)而得到的。例如，如果1000克固化的芳基聚硅氧烷組合物中包含0.002克的鉑金屬，則以所述固化的芳基聚硅氧烷組合物的總重量為基準(zhǔn)計(jì)，Pt金屬含量為2ppm。"硅氫化催化劑"包含選自鉑，銠，鈀，釕、銥或其組合的第VIII族元素，能夠催化烯鍵式不飽和基團(tuán)中雙鍵上的Si-H基團(tuán)加成。"高RI納米顆粒"是折射率("RI")為至少1.8至不大于3.5的顆粒。多個(gè)高RI納米顆粒的"平均粒徑"為至少1納米至不大于30納米。"第VIII族元素當(dāng)量值"表示硅氧垸組合物中硅氫化催化劑的含量，以該硅氧垸組合物中第vni族元素的含量計(jì)算。例如，如果本身包含50重量x的第vni族元素的特定硅氫化催化劑在硅氧烷組合物中的含量為10ppm，則該組合物中硅氫化催化劑的含量"以第VIII族元素當(dāng)量值表示"為5ppm。"可固化的芳基硅氧烷組合物"包括芳基亞垸基聚硅氧烷；氫化硅化合物;以及含量為至少0.005ppm至不大于3.0ppm的硅氫化催化劑，所述硅氫化催化劑的含量是以可固化的芳基硅氧烷組合物中硅氧烷的總重量為基準(zhǔn)計(jì)，以第VIII族元素的當(dāng)量值表示。所述可固化的芳基硅氧垸組合物在固化的時(shí)候制得在加速加熱老化測(cè)試過(guò)程中不會(huì)發(fā)生變色的固化的芳基聚硅氧垸組合物。一種合適的"硅-橋連亞烷基部分"是"-CHR"CHRS-Xs-",其中通過(guò)硅氫化源自碳-碳不飽和鍵的兩個(gè)碳原子中的至少一個(gè)(即與R"鍵合的碳原子)與亞垸基橋連的芳基聚硅氧烷的硅原子共價(jià)鍵合。另一個(gè)碳原子(即與RS鍵合的碳原子)可以直接與另一個(gè)硅鍵合(下標(biāo)8=0)或通過(guò)乂與另一個(gè)硅鍵合(下標(biāo)3=1)，其中X選自亞甲基、苯基和取代苯基。通過(guò)這種方式，形成了較大的"Si-CHR4CHR5-Xs-Si部分"。本發(fā)明亞垸基橋連的聚硅氧垸必須包括至少一個(gè)硅-橋連的亞烷基部分。"亞烷基橋連的芳基聚硅氧垸"是固化的芳基聚硅氧垸組合物的一種組分。"亞烷基橋連的芳基聚硅氧垸"是包括以下部分的聚硅氧垸至少兩個(gè)硅-橋連亞垸基部分；至少一個(gè)源自芳基亞烷基聚硅氧垸的單元；至少一個(gè)源自氫化硅化合物的單元。以所述亞垸基橋連的芳基聚硅氧烷中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總量為基準(zhǔn)計(jì)，其中包含至少10摩爾％至100摩爾％的與硅鍵合的芳基。亞垸基橋連的芳基聚硅氧烷可包括"活性的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)"，其包括與硅鍵合的亞垸基、與硅鍵合的氫原子、與硅鍵合的垸氧基、與硅鍵合的芳垸氧基、與硅鍵合的羥基、以及它們的組合?；蛘?，亞垸基橋連的芳基聚硅氧烷可不包括活性的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)。"封閉劑"包括能夠與至少一種活性的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)反應(yīng)的單獨(dú)的"封閉部分"。當(dāng)需要減少預(yù)期的亞垸基橋連的芳基聚硅氧垸中這樣的活性的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的數(shù)量的時(shí)候，將封閉劑加入可用來(lái)制備所述預(yù)期亞垸基橋連的芳基聚硅氧垸的相應(yīng)的"可固化的芳基硅氧烷組合物"。通常在固化前將所述封閉劑加入所述可固化的芳基硅氧烷組合物?；蛘咚龇忾]劑可以在固化過(guò)程中、或固化之后加入，或者可以在固化步驟之前、過(guò)程中和之后的各種時(shí)間加入一些部分的所述封閉劑。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以認(rèn)識(shí)到，在固化開始后加入"封閉劑"的可行性將取決于一些因素，例如生長(zhǎng)的或完全形成的亞烷基橋連的芳基聚硅氧烷的交聯(lián)程度，以及固化過(guò)程中和固化之后，所述可固化的芳基硅氧垸組合物中封閉劑的溶解度和遷移率，所有這些因素都會(huì)影響封閉劑擴(kuò)散的能力，從而影響均勻性。術(shù)語(yǔ)"封閉的"意味著固化的或固化中的可固化的芳基硅氧烷組合物的活性的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)，已經(jīng)與能夠與該活性基團(tuán)反應(yīng)的封閉劑反應(yīng)。"封閉反應(yīng)"通常會(huì)形成新的非活性、或活性較小的(即"封閉的")端基。本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解，根據(jù)亞烷基橋連的芳基聚硅氧垸、封閉劑、其它反應(yīng)物質(zhì)的特性、它們各自的相對(duì)量、以及"封閉反應(yīng)"的其它細(xì)節(jié)(例如時(shí)間、溫度和混合)，所有的或一部分的所述活性的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)可被"封閉"。"固化的芳基聚硅氧垸組合物"包括亞垸基橋連的芳基聚硅氧垸；以及含量為至少0.005ppm至不大于3.0ppm的硅氫化催化劑，所述硅氫化催化劑的含量是以可固化的芳基聚硅氧烷組合物的重量為基準(zhǔn)計(jì)，以第VIII族元素的當(dāng)量值表示。所述固化的芳基聚硅氧烷組合物在本發(fā)明的加速加熱老化測(cè)試過(guò)程中不會(huì)發(fā)生變色。本發(fā)明的固化的芳基聚硅氧烷組合物需要能夠在100-13(TC、甚至更高的使用溫度下、在空氣中長(zhǎng)時(shí)間(數(shù)千小時(shí))保持穩(wěn)定。因此，本發(fā)明一個(gè)特別的要求是所述固化的芳基聚硅氧垸組合物在20(TC、在空氣中熱老化14天的過(guò)程中不會(huì)發(fā)生變色，也即是說(shuō)，使用CIE19761^&*1)*065(照射角)/10(觀察角)顏色測(cè)試法測(cè)得，加熱老化之后的0.6毫米厚的固化芳基聚硅氧垸組合物試樣的CIEb值不大于2.0。這是本發(fā)明的"加速加熱老化測(cè)試"。對(duì)于顆粒的集合(即許多顆粒)測(cè)得的"平均粒度"是使用裝有HPLC型紫外檢測(cè)器的MatecCHDF2000粒度分析儀、使用毛細(xì)動(dòng)力學(xué)分級(jí)技術(shù)測(cè)得的"重均粒度"，"dw"。在本文中，術(shù)語(yǔ)"粒度"、"粒徑"和"PS"可互換使用。在本文中，術(shù)語(yǔ)"平均粒度"、"平均粒徑"、"重均粒度"、"重均粒徑"和"cV'可互換使用。在本文中，術(shù)語(yǔ)"粒度分布"和首字母縮寫"PSD"可互換使用。在本領(lǐng)域中，用"多分散性"來(lái)衡量值的分布寬度，在此情況下為顆粒的集合測(cè)得的粒度數(shù)值。在本文中,"PSD多分散性"是多個(gè)顆粒的粒度分布的描述。PSD多分散性是根據(jù)下式，由重均粒度dw和數(shù)均粒度dn計(jì)算的PSD多分散性二(dw)/(dn)，其中=^>乂./2>,式中n,是粒度為d,的顆粒的數(shù)量。合成聚合物幾乎總是具有不同分子量的鏈的混合物，即存在"分子量分布"，縮寫為"MWD"。對(duì)于均聚物，分布組成的不同之處在于它們包含的單體單元的數(shù)量。描述聚合物鏈分布的方式也延伸到共聚物。假定存在分子量的分布，對(duì)給定樣品分子量最完整的表征是測(cè)定全部的分子量分布。這種表征是通過(guò)區(qū)分分布中各組分，然后對(duì)其各自含量進(jìn)行定量而進(jìn)行的。一旦得到該分布，則獲得一些概括性計(jì)量或描述，由其可以推衍出該聚合物的分子量。分布中兩個(gè)最常用的要素是"重均分子量"，"Mw"和"數(shù)均分子量"，"Mn"。它們的定義如下Mw=i:(WiMi)/SW,=2(NiMi2)/SNiMiMn=SWi/I(Wi/Mj)=S(NiMi)/2Ni式中M,二分布的第i種組分的摩爾質(zhì)量W,-分布的第i種組分的重量Nf第i種組分的鏈的數(shù)量，求和是對(duì)該分布中所有的組分進(jìn)行的。Mw和Mn通常是使用凝膠滲透色譜法，由MWD計(jì)算的(見試驗(yàn)部分)。"MWD多分散性"等于Mw/Mn。可以根據(jù)D.W.VanKrevelen，《聚合物性質(zhì)(PropertiesofPolymers)》，第三版，Elsevier,第189-225頁(yè)，1990中描述的眾所周知的方法估計(jì)一種聚合物和另一種組分(例如另一種聚合物或溶劑或其它小分子)是否可混溶。例如，VanKrevelen通過(guò)下式定義一種物質(zhì)的總?cè)芙舛葏?shù)(5t):5=Sd2+V+5h2,式中5d、5p和Sh分別是溶解度參數(shù)的分散性分量、極性分量和氫鍵分量。許多溶劑、聚合物以及聚合物鏈段的Sd、5p和5h的數(shù)值是已經(jīng)確定的，可使用VatiKrevelen組合貢獻(xiàn)法估算。例如，為了預(yù)測(cè)具有特定組成的聚合物是否能夠與特定的溶劑或其它小分子(例如分子量約等于或小于500)混溶，可以計(jì)算聚合物的^和溶劑的5t2。通常如果二者之差A(yù)5大于25(即A5一5),則所述聚合物和溶劑不混溶。另外，如果需要確定具有不同組成的兩種聚合物是否能夠混溶，則可進(jìn)行相同的計(jì)算，但是預(yù)計(jì)的關(guān)于混溶性的AS上限將隨著一種或兩種所述聚合物分子量的增大而減小。認(rèn)為這種減小是與隨著被混合組分分子量的增大而發(fā)生的混合熵的減小平行的。例如，對(duì)于聚合度各自為100的兩種聚合物，如果它們混合物的A5為9、甚至為4(即AS「3,甚至為2)的時(shí)候，它們可能不混溶。而分子量更高的聚合物甚至在更低的A5t情況下也可能不混溶。希望本發(fā)明的芳基烯基聚硅氧烷和氫化硅化合物以及硅氫化催化劑可混溶在本發(fā)明的可固化的芳基硅氧烷組合物中。還希望可固化的芳基硅氧烷組合物中包含的任意封閉劑均可混溶在所述可固化的芳基硅氧垸組合物中。不希望被任何特定的理論所限制，認(rèn)為所述可固化的芳基硅氧烷組合物中組分的混溶性會(huì)導(dǎo)致更均勻的固化，得到比不能混溶的組分更均勻的固化的芳基聚硅氧烷組合物。為了估計(jì)具有特定組成的本發(fā)明的芳基烯基聚硅氧烷是否能夠與具有另外組成的本發(fā)明特定的氫化硅化合物混溶，人們可以計(jì)算它們各自的ASt2。應(yīng)當(dāng)理解這些計(jì)算為本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了有效的指導(dǎo)，顯著減少了達(dá)到所需結(jié)果所需的試驗(yàn)的量。但是還應(yīng)認(rèn)識(shí)到，這些計(jì)算的結(jié)果是估算的結(jié)果，除了這些計(jì)算以外，還需要進(jìn)行一些試驗(yàn),以確定本發(fā)明可固化的芳基硅氧烷組合物特別優(yōu)選的組成。還應(yīng)理解，當(dāng)可固化的芳基硅氧垸組合物的兩種組分表現(xiàn)出邊界混溶性、甚至非混溶性的時(shí)候，通過(guò)選擇與這兩種組分都可混溶的第三組分，可以有效地得到這三種組分均可混溶的溶液。本發(fā)明的硅氫化催化劑包含元素周期表第VIII族的元素，這些元素為金屬(即零價(jià)元素形式)或金屬化合物(即與一種或多種抗衡離子結(jié)合的正價(jià)態(tài)金屬的形式；或有機(jī)金屬絡(luò)合物)的形式，所述元素選自鈾，銠，鈀，釕，銥，以及它們的組合；鈾，銠，鈀，以及它們的組合；鈀，鉬，以及它們的組合；或者鉑。鉑化合物的一個(gè)非限制性列表包括鉑黑；鉑鹵化物，例如氯化鉑(II)、PtCl4、H2PtCl4.6H20、Na2PtCl4.4H20、H2PtCl4.6120與環(huán)己烷的反應(yīng)產(chǎn)物，以及氯鉑酸和一元醇的反應(yīng)產(chǎn)物(例如Lamoreaux催化劑)；鉬-烯烴絡(luò)合物，例如Karstedt催化劑，鉑羰基環(huán)乙烯基甲基硅氧烷絡(luò)合物，以及鉑環(huán)乙烯基甲基硅氧垸絡(luò)合物；鈿-醇絡(luò)合物；鈾-醇化物絡(luò)合物；鉬-醚絡(luò)合物；鉑-醛絡(luò)合物；鉬-酮絡(luò)合物,例如雙乙酰乙酸鉑；鉑碳烯絡(luò)合物，四氯化鉑與烯烴和胺的反應(yīng)產(chǎn)物；鉑-乙烯基硅氧垸絡(luò)合物，例如鉑-l，3-二乙烯基-l,l，3,3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物；二氯化雙-(Y-甲基吡啶)-鉑；二氯化三亞甲基二吡啶-鈾，二氯化二環(huán)戊二烯-鉑，二氯化環(huán)辛二烯-鉬；二氯化環(huán)戊二烯-鉑；雙(炔基)雙(三苯基膦)-鉑絡(luò)合物；雙(炔基)(環(huán)辛二烯)-鉑絡(luò)合物；氯化二甲基硫氧基亞乙基鉑(II);以及它們的組合。所述可固化的芳基硅氧垸組合物中硅氫化催化劑的含量(以第VIII族元素的當(dāng)量值表示)為至少0.005,至少O.Ol，或至少O.lppm;且不大于3.0,不大于2，小于l,小于0.6ppm,或不大于0.5ppm，所述含量是以可固化的芳基硅氧垸組合物的重量為基準(zhǔn)計(jì)。所述固化的芳基聚硅氧烷組合物中類似地包含的所述硅氫化催化劑及其任意衍生物的總含量(以第VIII族元素的當(dāng)量值表示)為至少0.005,至少0.01，或至少0.1ppm;且不大于3.0,不大于2，小于l,小于0.6ppm，或不大于0.5ppm,所述含量是以固化的芳基聚硅氧垸組合物的總重量為基準(zhǔn)計(jì)。另外，所述硅氫化催化劑及其衍生物含量合適的上限甚至可低達(dá)0.45ppm(以第VIII族元素的當(dāng)量值為基準(zhǔn)計(jì))。本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)意識(shí)到，一部分的或所有的硅氫化催化劑在固化過(guò)程中或固化之后可以轉(zhuǎn)化為衍生物，包括其它催化物質(zhì)以及非活性降解產(chǎn)物。因此，所述硅氫化催化劑及其衍生物的含量表示為第VIII族元素的本發(fā)明合適的硅氫化催化劑包括位于所述可固化的芳基硅氧烷組合物以及固化的芳基聚硅氧烷組合物中的單獨(dú)的分子(即小分子或單獨(dú)的聚合物鏈)。其它合適的硅氫化催化劑包括具有納米，或者不大于10納米。合適的硅氫化催化劑還可以微包封的形式使用，所述微包封包括含有所述硅氫化催化劑的極細(xì)小的熱塑性樹脂(例如聚酯樹脂或硅酮樹脂)的顆粒。所述硅氫化催化劑還可以環(huán)糊精之類的籠形化合物的形式使用。本發(fā)明的"與硅鍵合的芳基"包含任何含有至少一個(gè)芳環(huán)的基團(tuán)，所述芳環(huán)可以是取代的或未被取代的，前提是芳基對(duì)固化過(guò)程中硅氫化反應(yīng)的條件呈惰性，而且對(duì)加熱老化測(cè)試的條件呈惰性，或者如果有活性，則不會(huì)造成固化的芳基聚硅氧烷組合物所需性質(zhì)的損失，所述性質(zhì)包括顯色性質(zhì)。與硅鍵合的芳基的一個(gè)非限制性列表包括苯基；鹵代苯基，例如鄰氯苯基、間氯苯基、對(duì)氯苯基和二氯苯基；包含d-d2烷基的烷基苯基，例如甲苯基、二甲苯基和乙基取代的苯基；苯氧基苯基，例如鄰苯氧基苯基、間苯氧基苯基、以及對(duì)苯氧基苯基;雜芳基苯基，其包含與苯環(huán)鍵合、作為單價(jià)取代基或稠環(huán)變體的雜芳基取代基，例如為芳基酰亞胺；芳垸基，例如芐基或苯乙基；稠環(huán)芳基，例如萘基；以及它們的組合。合適的與硅鍵合的芳基可選自苯基、苯氧基苯基、萘基、或它們的組合。其它合適的與硅鍵合的芳基可以是苯基。本發(fā)明的芳基烯基聚硅氧烷包含至少兩個(gè)與硅鍵合的烯基。以芳基烯基聚硅氧烷中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總量為基準(zhǔn)計(jì)，芳基烯基聚硅氧垸中與硅鍵合的烯基的含量至少為0.1摩爾％,至少為1摩爾％,或至少為5摩爾％;且不大于60摩爾％，不大于30摩爾％，或不大于10摩爾％。以芳基烯基聚硅氧垸中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總量為基準(zhǔn)計(jì)，芳基烯基聚硅氧烷中與硅鍵合的芳基的含量至少為10摩爾％,至少為30摩爾％,或至少為40摩爾％;且不大于99.9摩爾％,不大于90摩爾％，不大于80摩爾％，或不大于70摩爾％。與硅鍵合的烯基包括乙烯基；單烯鍵式不飽和C3-C,8直鏈、支鏈或環(huán)狀烴，例如烯丙基、丙-l-烯-l-基、己-l-烯-l-基和己-5-烯-l-基；乙烯基取代的芳基，例如對(duì)乙烯基苯基，以及它們的組合。合適的與硅鍵合的烯基可選自乙烯基或烯丙基，以及它們的組合。合適的烯基還可是乙烯基。在本發(fā)明固化的芳基聚硅氧烷組合物中，合適的亞烷基橋連芳基聚硅氧烷由平均組成式I表示，(RnSiO(4.n)/2)a(0(4-p-r)/2RpSiZrSiRqQ(4-q-r)/2)b(I)式中對(duì)于各(R、Si(V^)單元下標(biāo)n獨(dú)立地等于O，1,2或3;對(duì)于各(0(4.p.rV2R2pSiZrSiR3qQ(4.q，)單元下標(biāo)p等于0，1，2或3;下標(biāo)q等于O,1，2或3;p+q^至[8-(2r+l)];下標(biāo)r"，2或3;Z選自-CHI^CHRS-Xs-,亞芳基，取代亞芳基，以及它們的組合，其中-CHR"CHRS-Xr是硅橋連的亞烷基部分X獨(dú)立地選自亞甲基、苯基、取代苯基，以及它們的組合；下標(biāo)s:0或l;R，BRS獨(dú)立地選自氫原子和烷基；R、je和w選自烯基、氫原子、芳基、垸基、羥基、垸氧基、芳氧基、其它烴類基團(tuán)，以及它們的組合；對(duì)下標(biāo)a和b進(jìn)行選擇，使得分別符合(R、Si0(4.^2)單元和(0(4f)/2R2pSiZrSiR3qQ(4.q力/2)單元的摩爾分?jǐn)?shù)；0<a<l;0<b<l;a+b=l。下標(biāo)"a"和"b"表示摩爾分?jǐn)?shù)。例如，包含4個(gè)(R、SiO(4.n),2)單元和6個(gè)(0(4.p-r)/2R^SiZrSiRQ(4.q.r)/2)單元的亞垸基橋連芳基聚硅氧垸在式I中的"a"和"b"的數(shù)值分別為0.4和0.6。在式I的合適的亞烷基橋連聚硅氧垸中，式iv的亞垸基橋連的芳基聚硅氧垸中的R基團(tuán)R1，R、卩RS選自乙烯基、氫原子、甲基、苯基、萘基和苯氧基苯基，它們的總摩爾％至少為70摩爾％，至少90摩爾％，或至少95摩爾％;為100摩爾%，不大于99摩爾％,或不大于97摩爾％，所述含量以所述亞垸基橋連芳基聚硅氧烷的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)。本發(fā)明的硅-橋連亞垸基部分是通過(guò)與硅鍵合的烯基與與硅鍵合的氫原子的硅氫化反應(yīng)形成的(即通過(guò)硅氫化形成)。由于與硅鍵合的烯基包括乙烯基;單烯鍵式不飽和C3-ds直鏈、支鏈或環(huán)狀烴，以及其它乙烯基取代的芳基，所以所述硅-橋連亞烷基部分的CHR"CHRS單元中包含的碳原子數(shù)通常為2-18個(gè)碳原子。因此，R，卩RS各自可包含0-16個(gè)碳原子，114和115的碳原子總數(shù)為0-16。實(shí)際上，盡管CHRVHRS單元中通常包含2-18個(gè)碳原子，但是對(duì)所述CHR忙HRS單元中碳原子總數(shù)并無(wú)特別限制。本發(fā)明亞烷基橋連芳基聚硅氧烷的Mn至少為234克/摩爾，至少為500克/摩爾，或至少為l,000克/摩爾，沒有具體的上限，前提是所述亞垸基橋連的芳基聚硅氧烷可以是包含不確定的高分子量的單個(gè)交聯(lián)的分子，或者是多個(gè)交聯(lián)的分子。在本文中，術(shù)語(yǔ)"交聯(lián)"意味著作為位于芳基亞烷基聚硅氧烷、氫化硅化合物和封閉劑中任意幾種上的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)存在的兩種與硅鍵合的具有互補(bǔ)活性(即具有互相反應(yīng)的能力)的活性有機(jī)基團(tuán)，反應(yīng)形成交聯(lián)(例如通過(guò)與硅鍵合的氫原子同與硅鍵合的乙烯基反應(yīng)形成亞烷基橋)。合適的亞烷基橋連的芳基聚硅氧烷的Mn可至少為234克/摩爾，至少為500克/摩爾，或至少為1,000克/摩爾;且不大于300,000克/摩爾，不大于200,000克/摩爾，不大于50,000克/摩爾，不大于10,000克/摩爾；且MWD多分散性，即Mw/Mn可至少為1.00,至少為l.Ol，至少為1.1,或至少為1.2;且不大于50,不大于20,不大于IO,或不大于3。該領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)進(jìn)一步認(rèn)識(shí)到，所述亞烷基橋連的芳基聚硅氧烷可包含一種或多種非常大的交聯(lián)分子(即Mn為200,000,300,000，l，OOO,OOO或無(wú)法確定的高分子量)與較小的亞烷基橋連的芳基聚硅氧垸分子的混合物，使得MWD為雙峰或多峰。在本發(fā)明一種合適的可固化的芳基硅氧垸組合物中，所述芳基烯基聚硅氧烷用平均組成式II表示，(R63Si01/2)c(R72Si02/2)d(R8Si03/2)e(Si04/2)f(II),式中R63Si01/2,R72Si02,2，R8SiO3/2和SiO4/2分別為M-單元、D-單元、T-單元和Q-單元，所有這些單元均為初級(jí)硅氧垸單元；對(duì)下標(biāo)c,d,e和f進(jìn)行選擇，以分別符合<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula>的摩爾分?jǐn)?shù)；0.001Sc化0化0.999;0W0.50;0必0.10;c+d+e+f=l;以芳基烯基聚硅氧烷中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)，所述芳基烯基聚硅氧烷中與硅鍵合的烯基的含量為至少0.1摩爾％至不大于60摩爾％;以芳基烯基聚硅氧烷中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)，所述芳基烯基聚硅氧垸中與硅鍵合的芳基的含量為至少10摩爾％至不大于99.9摩爾％;R、RS選自烯基，氫原子，芳基，烷基，羥基，垸氧基，芳氧基，其它烴類基團(tuán)，以及它們的組合。芳基烯基聚硅氧烷的非限制性列表包括例如乙烯基二甲基甲硅垸基-封端的聚(苯基甲基硅氧垸)，乙烯基二甲基甲硅垸基-封端的聚(苯基甲基硅氧烷-共-二苯基硅氧烷)，乙烯基甲基苯基甲硅烷基-封端的聚(苯基甲基硅氧垸)，乙烯基甲基苯基甲硅垸基-封端的聚(苯基甲基硅氧垸-共-二苯基硅氧烷)，乙烯基二甲基甲硅垸基-封端的聚(苯基甲基硅氧垸-共-乙烯基甲基硅氧烷)，乙烯基二甲基甲硅烷基-封端的聚(苯基甲基硅氧烷-共-二苯基硅氧垸-共-乙烯基甲基硅氧垸),乙烯基甲基苯基甲硅烷基-封端的聚(苯基甲基硅氧烷-共-乙烯基甲基硅氧烷)、乙烯基甲基苯基甲硅垸基-封端的聚(苯基甲基硅氧烷-共-二苯基硅氧烷-共-乙烯基甲基硅氧垸)；二乙烯基二苯基二甲基二硅氧垸、1,5-二乙烯基-1,5-二甲基-四苯基三硅氧烷、1,5-二乙烯基-六苯基三硅氧垸，以及它們的組合。以氫化硅化合物中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總量為基準(zhǔn)計(jì)，本發(fā)明氫化硅化合物中與硅鍵合的氫原子的含量至少為0.1摩爾％,至少為1摩爾％，或至少為5摩爾％;且不大于60摩爾％,不大于30摩爾％，或不大于10摩爾％。以氫化硅化合物中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總量為基準(zhǔn)計(jì)，氫化硅化合物中與硅鍵合的芳基的含量至少為10摩爾％,至少為30摩爾％，或至少為40摩爾％;且不大于99.9摩爾％,不大于90摩爾％，不大于80摩爾％,或不大于70摩爾％。在本發(fā)明一種合適的可固化的芳基硅氧烷組合物中，所述氫化硅化合物包括選自以下的氫化硅化合物，以及它們的組合i)具有平均組成式III的氫化硅化合物，(R93SiOv2)g(RSi02/2)h(R"Si03/2)j(Si04/2)k(III)，式中R93Si01/2、R1Q2Si02/2、R"Si03/2、Si04,2分別為M-單元、D-單元、T-單元和Q-單元，這些單元均為初級(jí)硅氧烷單元；對(duì)下標(biāo)g，h,j和k進(jìn)行選擇，使其分別符合R93SiOi/2、R1Q2Si02/2、R"Si03/2、Si04/2的摩爾分?jǐn)?shù)；0.001SgSl;0Sh^0.999;0SjS0.50;0Sk^0.10;g+h+j+k=1;以氫化硅氧烷化合物中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)，所述氫化硅化合物中與硅鍵合的氫原子的含量為至少0.1摩爾％至不大于60摩爾％;以氫化硅氧垸化合物中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)，所述氫化硅化合物中與硅鍵合的芳基的含量為至少10摩爾％至不大于99.9摩爾％;R、RU選自烯基，氫原子，芳基，烷基，羥基，烷氧基，芳氧基，其它烴類基團(tuán)，以及它們的組合；ii)具有下式IV的氫化硅化合物R12mSiH(4.m)(IV)式中m-l或2;1112選自烯基，芳基，垸基，羥基，垸氧基，芳氧基，其它烴類基團(tuán)，以及它們的組合。本發(fā)明的芳基烯基聚硅氧垸或氫化硅化合物的Mn、Mw或MWD多分散性(Mw/Mn)并沒有特別的限制。另外其可以為具有單一分子量的單獨(dú)的良好限定的化合物，或者為具有鏈長(zhǎng)分布、因此具有分子量分布的聚合物鏈的集合。通常二者中任意的Mn至少為100克/摩爾，至少為500克/摩爾；且不大于50，000克/摩爾，不大于30,000克/摩爾，不大于10,000克/摩爾，或不大于2,000克/摩爾。通常二者任意的MWD多分散性Mw/Mn至少為1.00,至少為l.Ol，至少為l.l，或至少為1.2;且不大于20,不大于IO,或不大于3。氫化硅化合物的非限制性列表包括，例如氫化物封端的聚(苯基-(二甲基氫化甲硅烷氧基)硅氧烷)，氫化物封端的聚(甲基氫化硅氧烷-共-苯基甲基硅氧垸)，苯基三(二甲基甲硅垸氧基)硅烷，苯基硅烷，二苯基硅垸，1，3-二苯基-U,3，3-四(二甲基甲硅垸氧基)二硅氧垸，以及它們的組合。式II的R、RS中的任意基團(tuán)可包括與硅鍵合的烯基，R、R、卩起來(lái)必須包含至少兩個(gè)與硅鍵合的烯基。式III的R、RU中的任意基團(tuán)可包括與硅鍵合的氫原子,R、RU加起來(lái)必須包括至少兩個(gè)與硅鍵合的氫原子。式II的R、R8、式III的R、R11、和式IV的RU中的任意基團(tuán)還可包含選自以下的與硅鍵合的基團(tuán)芳基；垸基;羥基；烷氧基，芳氧基；其它烴類基團(tuán)；以及它們的組合。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明的芳基烯基聚硅氧烷或氫化硅化合物可同時(shí)包含與硅鍵合的烯基和與硅鍵合的氫原子，使得式II的RS-RS中的任意基團(tuán)可任選地包含一個(gè)或多個(gè)與硅鍵合的氫原子("氫化基團(tuán)")；式III的R、RH以及式IV的R"中的任意基團(tuán)可任選地包括一種或多種與硅鍵合的烯基。烷基的非限制性列表包括甲基，C2-d2垸基，其中垸基部分是直鏈的、支鏈的或環(huán)狀的，例如乙基、丙基、異丙基、環(huán)己基、丁基和異丁基；鹵素取代的垸基，例如3，3,3-三氟丙基；以及垸氧基取代的烷基，例如甲氧基甲基。合適的垸基可選自甲基或乙基，以及它們的組合。合適的烷基可以是甲基。烯基包括例如乙烯基，l-己烯基，5-己烯基，烯丙基，2-己烯基和乙烯基苯基(即通過(guò)與苯環(huán)碳原子的共價(jià)鍵同硅鍵合的苯乙烯類基)。合適的烯基可選自乙烯基或烯丙基，以及它們的組合。合適的烯基可以是乙烯基。合適的烯基可包括至少一種乙烯基苯基。由于乙烯基苯基既是烯基又是芳基，在確定摩爾百分?jǐn)?shù)的時(shí)候，可以同時(shí)將其計(jì)入烯基和芳基?？紤]到這種明顯的沖突，將以下形式體系附加于本文中當(dāng)與硅鍵合的基團(tuán)同時(shí)為芳基和烯基的時(shí)候，該與硅鍵合的基團(tuán)將記作烯基。例如，如果芳基烯基聚硅氧烷包含兩個(gè)與硅鍵合的乙烯基，一個(gè)與硅鍵合的對(duì)乙烯基苯基，五個(gè)與硅鍵合的苯基，以及兩個(gè)與硅鍵合的甲基，則以與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)，按照這種形式計(jì)算的所述與硅鍵合的烯基的摩爾％為30摩爾％，以與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾數(shù)為基準(zhǔn)計(jì)，按照這種形式計(jì)算的與硅鍵合的芳基的摩爾％為50摩爾％。烷氧基包括例如甲氧基，C2-Cu垸氧基，其中烷基部分為直鏈、支鏈或環(huán)狀的，例如為乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基和叔丁氧基。合適的烷氧基可選自甲氧基或乙氧基，以及它們的組合。合適的烷氧基可以是甲氧基。芳氧基包括例如苯氧基；包含一個(gè)或多個(gè)與苯環(huán)連接的垸氧基、芳氧基或鹵素取代基的苯氧基。本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)意識(shí)到，在本發(fā)明的芳基亞垸基聚硅氧垸、氫化硅化合物和亞烷基橋連的芳基聚硅氧烷中可包含超過(guò)上文列出的具體種類和組以外的其它烴類基團(tuán)。以分子中包含的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)，這些其它烴類基團(tuán)的含量為0摩爾％至不大于10摩爾％。甚至還可包含大于10摩爾％的其它烴類基團(tuán)，只要通過(guò)加速加熱老化測(cè)試法測(cè)得的在固化和加熱老化時(shí)的不利影響為最小或不存在即可。其它種類的烴類基團(tuán)的非限制性列表包括腈；(甲基)丙烯酸酯，酰胺，酰亞胺，以及它們的組合.對(duì)于除乙烯基以外的適合用作式II的R^RS的與硅鍵合的基團(tuán)，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，如果結(jié)合入本發(fā)明的芳基亞烷基聚硅氧烷中，則某些這樣的基團(tuán)在加速加熱老化測(cè)試條件下將比其它的基團(tuán)更穩(wěn)定。另外，對(duì)于除了氫原子以外的適合用作式III中的R、R"的其它與硅鍵合的基團(tuán)，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，如果結(jié)合入本發(fā)明的氫化硅化合物中，則某些這樣的基團(tuán)在加速加熱老化測(cè)試的條件下將會(huì)比其它的基團(tuán)更穩(wěn)定。因此，合適的式I的芳基亞垸基聚硅氧烷的R基團(tuán)R、RS選自乙烯基，氫原子，甲基，苯基，萘基和苯氧基苯基，它們的總摩爾％可至少為70摩爾％，至少為90摩爾％,或至少為95摩爾％;為100摩爾％，不大于99摩爾％,或者不大于97摩爾％，所述含量以芳基亞浣基聚硅氧垸中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)。類似地，合適的式m的氫化硅化合物中的R基團(tuán)，R、R"選自乙烯基，氫原子，甲基，苯基，萘基和苯氧基苯基，它們的總摩爾％可至少為70摩爾％，至少為90摩爾％,或至少為95摩爾％;為100摩爾％，不大于99摩爾％,或不大于97摩爾。/。(以所述氫化硅化合物中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì))。在本發(fā)明的可固化的芳基硅氧垸組合物中，所述氫化硅化合物中與硅鍵合的氫原子同芳基烯基聚硅氧烷中與硅鍵合的烯基的摩爾比至少為0.5,至少為0.8，或至少為1.0;且不大于3.0,不大于2.0,或不大于1.5。本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以理解，可以將其它的化合物結(jié)合入芳基烯基聚硅氧垸中，結(jié)合入氫化硅化合物中，或直接結(jié)合入本發(fā)明亞烷基橋連的芳基聚硅氧烷中。例如，可以將包含被間隔基團(tuán)連接的兩個(gè)硅原子的硅化合物結(jié)合入所述亞烷基橋連的聚硅氧烷中，所述間隔基團(tuán)是亞芳基，例如l,4-亞苯基，1,4，-亞聯(lián)苯基，或取代的亞芳基。例如，可將硅亞苯基單體單元，l，4-HOSiMe2-Ph-SiMe2OH,結(jié)合入所述亞垸基橋連的芳基聚硅氧烷結(jié)構(gòu)中，從而引入-0-SiMe2-Ph-SiMe2-0-單元。本發(fā)明的封閉劑包括選自以下的封閉劑"烯基封閉劑"；"氫化物封閉劑"；"垸氧基封閉劑"，"芳烷氧基"或"羥基封閉劑"。烯基封閉劑包括"烯基封閉部分"，其為能夠同與硅鍵合的乙烯基反應(yīng)的部分。通常，烯基封閉部分是"氫化硅鍵"(即Si-H鍵)。烯基封閉劑示例性的例子包括三甲基硅烷、三苯基硅垸、甲基苯基硅烷和五苯基二硅氧烷。氫化物封閉劑包括"氫化物封閉部分"，其為能夠同與硅鍵合的氫化物基團(tuán)反應(yīng)的部分。通常，氫化物封閉部分是烯基。氫化物封閉劑的示例性例子包括三甲基乙烯基硅烷、三苯基乙烯基硅垸、以及五苯基乙烯基二硅氧垸。烷氧基封閉劑包括烷氧基封閉部分，其為能夠同與硅鍵合的垸氧基反應(yīng)的部分。通常垸氧基封閉部分選自烷氧基、水或羥基，以及它們的組合。烷氧基封閉劑示例性的例子包括三甲基甲氧基硅垸、三苯基甲氧基硅烷、三苯基乙氧基硅烷和五苯基甲氧基二硅氧烷。羥基封閉劑包括"羥基封閉部分"，其為能夠同與硅鍵合的羥基反應(yīng)的部分。通常羥基封閉部分選自垸氧基或羥基，以及它們的組合。羥基封閉劑的示例性例子包括三甲基甲氧基硅垸、三苯基甲氧基硅垸、三苯基乙氧基硅烷和五苯基甲氧基二硅氧垸。本領(lǐng)域技術(shù)人員還將認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明的封閉劑可包括除了上述封閉部分以外的封閉部分，只要這些其它的封閉劑包括能夠同與硅鍵合的烯基、氫化物基團(tuán)、垸氧基、芳烷氧基或羥基反應(yīng)，而且不會(huì)對(duì)固化反應(yīng)或固化的芳基聚硅氧垸組合物造成負(fù)面影響的封閉部分。本發(fā)明固化的芳基聚硅氧烷組合物還可包含添加劑。在固化的聚硅氧垸中可包含一種或多種添加劑，只要所述添加劑或添加劑的組合的存在不會(huì)在加速加熱老化測(cè)試過(guò)程中使重要的不變黃的性質(zhì)降低即可。添加劑的一個(gè)非限制性列表包括納米顆?；蛭⒚最w粒尺度的填料，例如氧化鈰、氧化鈦、氧化硅、氧化鋯、氧化鉿、氧化釩、氧化鑭；抗氧化劑；位阻胺光穩(wěn)定劑(HALS);潤(rùn)滑添加劑；殺真菌劑；阻燃劑；對(duì)比度增強(qiáng)劑；紫外穩(wěn)定劑；光穩(wěn)定劑；表面活性劑;粘度改性劑，例如包含烷氧基的硅烷、包含烷氧基的硅酮以及環(huán)氧基硅酮；磷光體；吸收染料；熒光染料；電導(dǎo)性或熱導(dǎo)性添加劑，例如碳納米管或納米顆粒;螯合劑或隔離劑除酸劑；堿清除劑；以及金屬鈍化劑和加強(qiáng)劑，例如熒光粉、納.米管、納米小球、納米顆粒、微米小球、顏料、液晶和粘土。只要在20(TC的加熱處理時(shí)、不變黃的重要性質(zhì)能夠得以保持，該添加劑便可包含在固化的芳基聚硅氧烷組合物中?？蓪⒏逺I納米顆?；蚱渌砑觿┘尤胨鼋M合物中，以增大該復(fù)合體的折射率。這些折射率增高添加劑包括例如氧化鈰、氧化鈦、氧化鋯、氧化鉿、氧化釩、氧化鑭、氧化鋅、鎢酸鹽、鉬酸鹽、氧化鈮、氧化銦、氧化銦錫、六苯基二硅氧垸、四苯基鉛和四苯基硅烷。本發(fā)明的大量高RI納米顆粒的平均粒徑至少為l納米，至少為2納米，或至少為5納米；且不大于30納米，不大于20納米,或者不大于10納米。當(dāng)固化的芳基聚硅氧烷組合物的應(yīng)用需要高透光率的時(shí)候,還需要所述大量高RI的納米顆粒不會(huì)使試樣的透光率顯著減小至低于90。/。。對(duì)大量高RI納米顆粒的PSD多分散性沒有特別的限制，但是所述大量高RI納米顆粒的PSD多分散性通常至少為l.OO，至少為l.Ol,至少為l.l，或至少為1.2;且不大于20，不大于IO,或不大于3。所述PSD可以是單峰或多峰的。另外，在本發(fā)明的可固化的芳基硅氧烷組合物以及固化的芳基聚硅氧烷組合物中可包含固化抑制劑、輔助催化劑、助粘劑、表面鈍化劑和用于可移動(dòng)性離子型物質(zhì)的鈍化劑，只要在加速加熱老化測(cè)試過(guò)程中，重要的不變黃的性質(zhì)得以保持即可。固化抑制劑包括例如炔醇，如3-甲基-3-丁炔-2-醇、2-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2，5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、3,6-二甲基-4-辛炔-3，6-二醇、2，4,7，9-四甲基-5-癸炔-4，7-二醇和3,7-二甲基-6-辛-1-炔-3-醇(來(lái)自BASF的"脫氫里哪醇")；三唑；氫化硅烷，例如l,3-二乙烯基-l,l,3,3-四甲基二硅氧垸；二垸基甲酰胺；垸基硫脲；甲基乙基酮肟；具有脂族三鍵和合適的沸點(diǎn)的有機(jī)硅化合物；馬來(lái)單酯；馬來(lái)酸二烯丙酯和乙酸乙烯酯的混合物；腈類化合物；以及磷化合物。輔助催化劑包括例如金屬氧化物，如鈦、錫、鋯和鉛的氧化物。這些相同的金屬氧化物還可作為助粘劑。鈍化劑通常通過(guò)降低表面能而防止與水發(fā)生相互作用，其包括例如聚[(3,3,3-三氟丙基)甲基硅氧垸]、(3，3,3-三氟丙基)三甲氧基硅烷、(十七氟-l，l,2，2-四氫癸基)三乙氧基硅垸、(十三氟-1,1,2,2，-四氫辛基)三甲氧基硅垸、(十三氟-l,l,2,2-四氫辛基)二甲基氯代硅垸以及3,5-雙(三氟甲基)苯基二甲基氯代硅垸。還可使用載體溶劑，以形成耐高溫的硅酮涂料。合適的溶劑的非限制性列表包括甲苯、二甲苯、丙酮、醚基溶劑(dowanol(商品名)、甘醇二甲醚、垸基醚)和鹵代溶劑。所有能夠與本發(fā)明的可固化的芳基硅氧烷組合物或固化的芳基聚硅氧烷組合物混溶的溶劑均可包括在所述組合物中，只要在加速加熱老化測(cè)試過(guò)程中不變黃的重要性質(zhì)得以保持即可。制備本發(fā)明固化的芳基聚硅氧烷組合物的方法包括以下步驟將芳基烯基聚硅氧烷與氫化硅化合物、硅氫化催化劑和任選的封閉劑混合起來(lái)，制備可固化的芳基硅氧烷組合物；使所述可固化的芳基硅氧垸組合物固化，以形成所述固化的芳基聚硅氧垸組合物。本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，固化溫度和時(shí)間可以變化，以適應(yīng)具體的可固化的芳基硅氧垸組合物和硅氫化催化劑含量。通常對(duì)固化溫度進(jìn)行選擇，使得固化的芳基聚硅氧垸組合物在數(shù)分鐘至幾小時(shí)的時(shí)間內(nèi)，在至少100。C、至少120。C或至少140。C;且不高于220。C、不高于200。C、或不高于180。C的溫度下形成。合適的制備固化的芳基聚硅氧垸組合物的方法還可包括高于和低于上述極值的固化溫度。對(duì)于活性特別高的體系或敏感的電子器件，可能需要固化溫度低于100。C，而對(duì)于一些活性特別低、而且在固化過(guò)程中和之后對(duì)高溫特別穩(wěn)定的體系，可能需要固化溫度高于220。C。當(dāng)然，在選擇固化條件的時(shí)候，還必須考慮各可固化的芳基硅氧烷組合物的特性，例如組分的揮發(fā)性。還應(yīng)理解在固化過(guò)程中固化溫度可以變化。例如，固化溫度可初始設(shè)定在130。C,但是在2小時(shí)內(nèi)程序升溫至150。C,然后在18(TC進(jìn)行8小時(shí)的最終固化。通常芳基烯基聚硅氧烷和硅氫化催化劑在加入氫化硅化合物之前混合，以確保硅氫化催化劑在同與硅鍵合的氫原子發(fā)生相互作用之前均勻分散。這種在沒有可容易獲得的芳基烯基聚硅氧烷的情況下發(fā)生的相互作用可能會(huì)導(dǎo)致相互作用的產(chǎn)物的沉淀，使得在隨后加入芳基烯基聚硅氧烷的時(shí)候難以或不可能形成均勻的完全可固化的反應(yīng)混合物。還可將硅氫化催化劑與同時(shí)包含芳基烯基聚硅氧烷和氫化硅化合物的混合物相混合。當(dāng)然，所述固化的芳基聚硅氧烷組合物可以在沒有任意器件的情況下，使用本發(fā)明的固化方法形成，例如可采用成膜和膜的固化；各種形狀制品的擠出或滲出(exudation);各種形狀制品(例如透鏡或具有圖案化表面的膜，例如光提取膜)的注塑和其它使用模具的成形。當(dāng)在固化過(guò)程中存在半導(dǎo)體器件之類的器件時(shí)，需要對(duì)固化溫度進(jìn)行選擇，使其不會(huì)破壞該器件。在此情況下，可以通過(guò)在固化步驟之前或固化過(guò)程中，用所述可固化芳基亞垸基聚硅氧烷組合物涂敷半導(dǎo)體器件的一種或多種半導(dǎo)體元件，對(duì)所述半導(dǎo)體元件進(jìn)行包封，以形成包封的半導(dǎo)體器件。或者所述固化的芳基聚硅氧垸組合物可以以例如獨(dú)立的膜的形式形成，然后施用于所述器件。本發(fā)明熱穩(wěn)定的固化的芳基聚硅氧烷組合物具有許多用途，包括底部填料(imderfiller)、保護(hù)性涂料試劑、灌封劑、或者用于電氣和電子產(chǎn)品(包括半導(dǎo)體)的粘合劑。對(duì)可以被包封的半導(dǎo)體的種類沒有特別限制。例如,可以用本發(fā)明固化的芳基聚硅氧垸包封發(fā)光二極管(LED)器件。所述芳基聚硅氧垸組合物的高透光率使其特別適合用作光學(xué)應(yīng)用中半導(dǎo)體元件內(nèi)的底部填料、保護(hù)性涂料試劑、灌封劑或粘合劑。本發(fā)明器件的特征是，其半導(dǎo)體元件涂敷有固化的芳基聚硅氧垸組合物，或者涂敷有可固化的芳基硅氧烷組合物，然后原位固化。這些半導(dǎo)體元件的例子是用于二極管、晶體管、晶閘管、固態(tài)攝像元件、單片集成電路和混合集成電路的半導(dǎo)體元件。另外，這些半導(dǎo)體器件的例子是二極管、發(fā)光二極管(LED)、晶體管、晶閘管、光電耦合器、電荷耦合器件(CCD)、單片集成電路(IC)、混合集成電路、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路(LSI和VLSI)。試驗(yàn)。在以下實(shí)施例中將詳細(xì)描述本發(fā)明的一些實(shí)施方式。使用凝膠滲透色譜法(GPC)進(jìn)行分子量測(cè)定。凝膠滲透色譜法又被稱為尺寸排阻色譜法，實(shí)際上根據(jù)分布中的組分在溶液中的流體動(dòng)力學(xué)尺寸(而非其分子量)將這些組分分離。然后用具有已知分子量和組成的標(biāo)樣校準(zhǔn)該體系，使分子量與洗脫時(shí)間相關(guān)。GPC技術(shù)在以下文獻(xiàn)中進(jìn)行了詳細(xì)討論AfoAmS/ze五xc/wsz'owC7zrow(^ogra/7/7乂W.W.Yau,J.JKirkland,D.D.Bly;Wiley-Interscience,1979,禾口《爿Gw/c/eZoM她r/(3/sC7zarac/"eWz加'owC7zem/ca/，J.P.Sibilia;VCH，1988，第81-84頁(yè)。例如，可根據(jù)以下步驟測(cè)定低分子量樣品(例如10000)的分子量信息將樣品(包含低分子量顆粒的水乳液)以大約0.1重量X樣品/升THF的濃度溶解在THF中，震搖6小時(shí)，然后用0.45微米的PTFE(聚四氟乙烯)薄膜過(guò)濾器過(guò)濾。通過(guò)將100微升上述溶液注入保持在4(TC的三個(gè)串聯(lián)的柱子中，進(jìn)行分析。這三個(gè)柱子為PLGel5100,PLGel51,000和PLGel510,000各一個(gè)，這些柱子均得自美國(guó)麻薩諸塞州，Amherst的PolymerLabs。用于THF的流動(dòng)相的流速為l毫升/分鐘。通過(guò)不同的折射率進(jìn)行檢測(cè)。該體系用窄分子量的聚苯乙烯標(biāo)樣進(jìn)行校準(zhǔn)。樣品的聚苯乙烯-等價(jià)分子量通過(guò)Mark-Houwink校正、使用K-14.1X10—3毫升/克和a=0.70，對(duì)于聚苯乙烯標(biāo)樣進(jìn)行計(jì)算。用來(lái)測(cè)定與硅鍵合的乙烯基和與硅鍵合的氫原子之比的核磁共振(NMR)法。使用BrukerADVANCE500NMR譜儀進(jìn)行NMR分析，提供了制劑的與硅鍵合的氫原子和乙烯基組分的克當(dāng)量。將含硅化合物的乙烯基或氫質(zhì)子積分的質(zhì)子NMR信號(hào)與已知質(zhì)量的甲苯標(biāo)樣的質(zhì)子NMR積分信號(hào)相比較。然后可以重量為基準(zhǔn)計(jì)算乙烯基或氫化物質(zhì)子的量。例如，在進(jìn)行乙烯基測(cè)定的時(shí)候，將三個(gè)乙烯基質(zhì)子組合的質(zhì)子信號(hào)與甲苯甲基的三個(gè)質(zhì)子的信號(hào)相比較。從芳基乙烯基聚硅氧垸的特定儲(chǔ)液取出計(jì)算量的(重量)芳基乙烯基聚硅氧垸，將其與硅氫化催化劑混合。加入以體積計(jì)(具有已知密度)或以重量計(jì)的計(jì)算量的氫化硅化合物。用來(lái)測(cè)定硅氫化催化劑儲(chǔ)液中鉑濃度的X射線熒光(XRF)法。通過(guò)將已知量的硅氫化催化劑溶解在已知量的溶劑(甲苯或二甲苯)中來(lái)制備硅氫化催化劑儲(chǔ)液。使用X射線熒光(XRF)光譜測(cè)定硅氫化催化劑在甲苯或二甲苯中的儲(chǔ)液的鉑濃度。XRF測(cè)量使用PhilipsPW2404連續(xù)波長(zhǎng)色散XRF,其使用已知的鉑標(biāo)樣校準(zhǔn)。首先將計(jì)算量的(例如使用微量移液管移送的微升)硅氫化催化劑儲(chǔ)液與芳基乙烯基聚硅氧垸混合，然后與氫化硅化合物混合，形成可固化的芳基硅氧垸組合物。硅氫化催化劑儲(chǔ)液以多種濃度制備。固化的芳基聚硅氧垸組合物的加熱老化。使用FisherIsoTemp加熱爐在20(TC的空氣中，進(jìn)行不同時(shí)間的加速加熱老化測(cè)試。對(duì)加速加熱老化測(cè)試的嚴(yán)格條件進(jìn)行選擇以提供各種固化的芳基聚硅氧垸組合物預(yù)期所需的性能，所述組合物需要在較低溫度(例如150-180'C)下長(zhǎng)期使用時(shí)間內(nèi)保持透明和無(wú)色。并非所有的制劑均能良好地老化一一些制劑開裂、收縮、顯現(xiàn)出具有皺紋的表面、或者從玻璃片或微量燒杯上脫落。并非所有的制劑都具有最佳的機(jī)械性質(zhì)，但是它們顯示了本發(fā)明防止形成顏色的能力范圍。固化的芳基聚硅氧垸組合物在老化之后的紫外-可見(UV-vis)分光光譜分析。使用Hewlett-Packard8453型分光光度計(jì)分析厚度約為0.6毫米的加熱老化后的膜的顏色和光學(xué)透明度。通過(guò)從紫外-可見數(shù)據(jù)中減去通過(guò)測(cè)定各種樣品o天時(shí)的數(shù)據(jù)得到的筆直基線，校正樣品的差異。在固化之后對(duì)固化的芳基聚硅氧烷組合物進(jìn)行CIE(CommissionInternationaledeIclairage)分析。使用X-Rite500系列光密度計(jì)分析厚度約為0.6毫米的膜的顏色和透明度。在CIE測(cè)量中不對(duì)膜的厚度進(jìn)行校正，但是對(duì)于特定的制劑系列，所有的樣品都在各自厚度的20%以內(nèi)。CIE測(cè)量空間是CIE1976LHc^"空間，使用D6s/10設(shè)定(g卩65。照射角；IO。觀察角)，顏色測(cè)量是通過(guò)將樣品置于校正的白點(diǎn)之上來(lái)進(jìn)行的。使用所述CIE1976"^1)*空間065(照射角)/10(觀察角)顏色測(cè)試法對(duì)在20(TC的空氣中加熱老化14天的試樣進(jìn)行觀察的時(shí)候，如果CIEb值等于或小于2.0，則該試樣通過(guò)了所述"加速加熱老化測(cè)試"。材料。大部分硅氧烷單體和聚合物購(gòu)自Gelest,Inc.。溶劑和其它化學(xué)物質(zhì)購(gòu)自Aldrich或FisherScientific化學(xué)物質(zhì)直接使用。將石英片或晶片用于硅氧烷樣品的紫外分析，這些石英片或晶片購(gòu)自GMAssociates,Inc.。鉑催化劑購(gòu)自Gelest。對(duì)于Karstedt催化劑(二甲苯中的鉑-二乙烯基四甲基二硅氧垸絡(luò)合物)，在所有實(shí)驗(yàn)中使用購(gòu)自Gelest的低色類型。通過(guò)對(duì)鉑儲(chǔ)液進(jìn)行X射線熒光光譜測(cè)試，計(jì)算鉑濃度。在實(shí)施例中，乙烯基聚合物存2(表中的乙烯基弁2)購(gòu)自Aldrich(482048)。乙烯基聚合物弁3(PMV-9925)和氫化物弁l(HPM-502),#2(S1P6826),#4(H-ll),弁5(SlP6736.5)和弁6(SlD4582)購(gòu)自Gelest。聚合物分子量通過(guò)凝膠滲透色譜法，使用聚苯乙烯標(biāo)樣測(cè)定，因此是相對(duì)分子量。實(shí)施例l.乙烯基#1的合成。包含與硅連接的苯基和甲基的三甲基硅封閉的芳基乙烯基聚硅氧烷的制備。將乙烯基三甲氧基硅烷(76.24克)、370.96克二甲基二甲氧基硅烷、11.6克0.02N的HC1和136.92克水加入三頸燒瓶中。反應(yīng)釜內(nèi)的溫度從67。C升高到130。C,在4小時(shí)內(nèi)除去餾出物。將反應(yīng)混合物冷卻至室溫，將120.91克三甲基甲氧基硅垸與另外11.6克0.02N的HC1—起加入。該反應(yīng)在60。C攪拌3小時(shí)，然后在高達(dá)85'C的溫度下除去餾出物。為了充分地封閉所述聚合物，加入72.86克無(wú)水的三乙胺，然后緩慢加入78.22克三甲基氯代硅垸。該反應(yīng)用300毫升己垸稀釋，用10%的HC1洗滌，直至有機(jī)物的pH值降至低于7。然后用水洗滌有機(jī)相(己烷)，直至pH值為5-6。然后在80。C的真空條件下對(duì)有機(jī)相進(jìn)行汽提。產(chǎn)物為l卯克液態(tài)芳基乙烯基聚硅氧烷。實(shí)施例2.乙烯基#4的合成。包含與硅連接的苯基和甲基、以及包括聚合的硅亞苯基單體單元的二苯基甲基硅封閉的芳基乙烯基聚硅氧烷的制備。1，4-二(羥基二甲基甲硅烷基)苯(4.08克)、2.73克苯基甲基二甲氧基硅烷、2.38克甲基乙烯基二甲氧基硅烷、2.18克二苯基甲基乙氧基硅烷、4.32克水和28毫克氫氧化鉀在圓底燒瓶中混合。該反應(yīng)混合物進(jìn)行簡(jiǎn)短的回流，然后在100-11(TC的反應(yīng)釜溫度下(油浴溫度12(TC)在1.5小時(shí)內(nèi)除去甲醇。除去甲醇和一些水之后,冷卻反應(yīng)混合物，并用甲苯稀釋。甲苯溶液用氯化銨溶液萃取兩次，用去離子水萃取一次，使得pH值為中性。過(guò)濾有機(jī)相，用硫酸鎂干燥，用旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀濃縮。產(chǎn)物為8.09克液體芳基乙烯基聚硅氧烷。實(shí)施例3.乙烯基#5的合成。包含與硅連接的苯基和甲基的三甲基乙氧基硅封閉的芳基乙烯基聚硅氧烷的制備。二苯基二甲氧基硅垸(8.06克)、6.38克苯基甲基二甲氧基硅烷、2.37克乙烯基三甲氧基硅垸、1.89克三甲基乙氧基硅烷、9克水和105毫克氫氧化鉀在圓底燒瓶中混合。該反應(yīng)在75'C攪拌16小時(shí)。然后在100-11(TC的反應(yīng)釜溫度下(油浴溫度120。C)除去甲醇。在除去甲醇和一些水之后，加入3.80克的三甲基乙氧基硅垸以確保封閉，該混合物在8(TC下攪拌40分鐘。該反應(yīng)冷卻并用甲苯稀釋。用氯化銨溶液萃取兩次，用去離子水萃取一次，使得pH值呈中性。過(guò)濾有機(jī)相，用硫酸鎂干燥，用旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀濃縮。產(chǎn)物為9.98克液體芳基乙烯基聚硅氧垸。實(shí)施例4。氫化物#3的合成。包含與硅相連的苯基和甲基的氫化硅化合物的制備。將二苯基二甲氧基硅垸(19.55克)、6.01克五甲基環(huán)戊硅氧烷、2克硫酸和4克水加入燒瓶中，在室溫下攪拌過(guò)夜。該反應(yīng)通過(guò)加入150毫升甲苯而引起。有機(jī)相用飽和碳酸氫鈉水溶液萃取兩次(每次300毫升)，用水萃取兩次(每次300毫升)。有機(jī)相用旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)儀汽提，制得18克粘性透明的聚合物。實(shí)施例5?？晒袒姆蓟柩跬榻M合物的制備和固化。向所述芳基乙烯基聚硅氧垸中加入溶解在甲苯或二甲苯中的一定量的硅氫化催化劑(鉑催化劑)，該組分在輥式混合器上充分混合。對(duì)于粘性的乙烯基硅酮,使用己烷作為稀釋劑來(lái)幫助稱重和聚合物與鉑催化劑的混合。在這些情況下，通過(guò)在電熱爐上蒸發(fā)除去己垸，然后加入氫化硅化合物。加入氫化硅化合物，并在輥式混合器上充分混合。然后將所述制劑倒在石英片(用于紫外-可見測(cè)量的試樣)或玻璃片(用于CIE測(cè)量的試樣)上，或倒入微量玻璃燒杯中(用于觀察測(cè)量的試樣)。NMR分析提供了用于配制的氫化物組分和乙烯基組分的克當(dāng)量。初始的固化溫度和時(shí)間分別為100-130。C和l-4小時(shí)，對(duì)具有較慢固化特征的可固化的芳基硅氧垸組合物選擇較高的溫度和較長(zhǎng)的時(shí)間。Pt含量大于0.2ppm的樣品在恒溫電熱爐上，在100-13(TC固化長(zhǎng)達(dá)2.0小時(shí)。某些低催化劑含量的制劑(Pt含量小于0.2ppm)需要在160-18(TC的升高的溫度下初始固化0.5-4小時(shí)。然后在13(TC對(duì)所有進(jìn)行過(guò)初始固化的樣品進(jìn)行8小時(shí)的最終固化步驟。表A實(shí)施例制劑中使用的反應(yīng)物和催化劑的量。<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>(a)ide鑒定劑。(b)Wt.e重量。(c)每當(dāng)量Si-乙烯基的Si-H當(dāng)量。(d)l倍意味著該溶液未被稀釋，1/10倍、1/100倍和1/1000倍意味著所述1倍的溶液分別被稀釋了十倍、一百倍和一千倍。HSC-1:l倍溶液中的Pt濃度二23050ppm;HSC-2:l倍溶液中的Pt濃度二19777ppm;HSC-3:l倍溶液中的Pt濃度二19300ppm。Pt催化劑使用微量移液管，從1倍、1/10倍、1/100倍和1/1000倍儲(chǔ)液加入。表l.用于試驗(yàn)實(shí)施例的乙烯基聚硅氧烷和氫化硅化合物。<table>tableseeoriginaldocumentpage35</column></row><table>(a)IDE鑒定劑(identifier)。名稱和數(shù)字用于乙烯基聚硅氧垸和氫化硅化合物。乙烯基l不含芳基；乙烯基2-5是芳基乙烯基聚硅氧垸。氫化物4不含芳基；氫化物l-3、5和6是芳基氫化硅化合物。(b)RlE用阿貝折射計(jì)測(cè)得的折射率。(c)苯基、甲基、乙烯基和氫的摩爾％，該摩爾％是以特定化合物中與硅鍵合的所有有機(jī)基團(tuán)的總量為100摩爾％計(jì)算的。(d)化合物是良好限定的獨(dú)立的小分子，或者是良好限定的小分子的混合物。200710180280.9勢(shì)溢也被29/393<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>表4.加熱老化固化的聚硅氧垸組合物的CIE分析氫化硅化合物和鉑含量變化。<table>tableseeoriginaldocumentpage37</column></row><table>(a)每當(dāng)量Si-乙烯基的Si-H當(dāng)量(b)CIE讀數(shù)是對(duì)通過(guò)固化的聚硅氧垸組合物路徑長(zhǎng)度約0.6毫米的試樣單次觀察的讀數(shù)。(c)樣品在20(TC處理67小時(shí)之后仍然是粘的，說(shuō)明其部分固化。200710180280.9轉(zhuǎn)溢齒被31/395t表5。CIE顏色分析在對(duì)固化的芳基聚硅氧烷組合物進(jìn)行20(TC的加熱老化的過(guò)程中，作為Pt含量和時(shí)間函數(shù)的b坐標(biāo)數(shù)值。<table>tableseeoriginaldocumentpage38</column></row><table>(a)每當(dāng)量Si-乙烯基的Si-H當(dāng)量(b)CIE讀數(shù)是對(duì)通過(guò)固化的聚硅氧烷組合物路徑長(zhǎng)度約0.6毫米的試樣單次觀察的讀數(shù)。(c)O、3、7、14和31天分別對(duì)應(yīng)于0和大約72、168、336和744小時(shí)。表6加熱老化固化的聚硅氧烷組合物的CIE分析改變的硅氫化催化劑種類。<table>tableseeoriginaldocumentpage38</column></row><table>(a)每當(dāng)量Si-乙烯基的Si-H當(dāng)量(b)固化的聚硅氧垸組合物C13、C14和17-19是使用鉑羰基環(huán)乙烯基甲基硅氧垸絡(luò)合物(Ossko)固化的；固化的聚硅氧垸組合物C15、C16和20-22是使用鉑辛醛/辛醇絡(luò)合物(Lamoreaux)固化的。(c)CIE讀數(shù)是對(duì)通過(guò)固化的聚硅氧垸組合物路徑長(zhǎng)度約0.6毫米的試樣單次觀察的讀數(shù)。200710180280.9勢(shì)溢，B被32/39:K表7加熱老化固化的聚硅氧垸組合物的CIE分析乙烯基/氫化物比例和Pt含量變化。<table>tableseeoriginaldocumentpage39</column></row><table>(a)每當(dāng)量Si-乙烯基的Si-H當(dāng)量(b)CIE讀數(shù)是對(duì)通過(guò)固化的聚硅氧烷組合物路徑長(zhǎng)度約0.6毫米的試樣單次觀察的讀數(shù)。表9加熱老化固化的聚硅氧垸組合物的CIE分析作為Pt含量變化的函數(shù)的CIEb數(shù)值<table>tableseeoriginaldocumentpage40</column></row><table>表ll對(duì)加熱老化固化的聚硅氧烷組合物的觀察檢測(cè)Pt含量變化<table>tableseeoriginaldocumentpage41</column></row><table>(a)每當(dāng)量Si-乙烯基的Si-H當(dāng)量(b)樣品在直徑1.8厘米的玻璃微量燒杯中固化。表12加熱老化之后對(duì)后處理的聚硅氧垸組合物的觀察檢測(cè)。<table>tableseeoriginaldocumentpage41</column></row><table>(a)每當(dāng)量Si-乙烯基的Si-H當(dāng)量(b)樣品在直徑1.8厘米的玻璃微量燒杯中固化。表13作為固化的芳基聚硅氧烷組合物在20(TC加熱老化過(guò)程中的Pt含量和時(shí)間的函數(shù)的近紫外區(qū)域(300-380納米)內(nèi)的吸收積分。__<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>(a)每當(dāng)量Si-乙烯基的Si-H當(dāng)量(b)O、7、14、21、28和49天分別對(duì)應(yīng)于0小時(shí)和約等于168、336、504、672和1176小時(shí)。表格的解釋。表A列出了用于各可固化的芳基硅氧烷組合物的乙烯基聚硅氧烷、氫化硅化合物和硅氫化催化劑的種類和用量。表l列出了乙烯基聚硅氧烷7-5(即乙烯基#1至乙烯基#5)的名稱、折射率、Mn以及與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)苯基、甲基和乙烯基的量。表1還列出了氫化硅化合物1-6(即氫化物#1至氫化物#6)的名稱、折射率、Mn和與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)苯基、甲基和乙烯基的量。表2列出了硅氫化催化劑l-3(即HSC-l至HSC-3)的名稱。表3-10列出了對(duì)在20(TC的空氣中加熱固化各種時(shí)間之前和之后的各種固化的芳基聚硅氧烷組合物進(jìn)行的CIE分析的測(cè)量結(jié)果。CIE"b"坐標(biāo)具體反映了樣品中棕/黃色的外觀。因此，在表3-10中將"b"坐標(biāo)以粗體標(biāo)出，以強(qiáng)調(diào)其重要性。通常，在這些制劑中，當(dāng)b值大于2.0的時(shí)候，可觀察檢測(cè)到棕色。目前所有的實(shí)施例均符合這種情況。表10還列出了紫外-可見分光光度法測(cè)量的結(jié)果，與CIEb值比較。表11和表12列出了固化的芳基聚硅氧垸組合物在加熱老化之前和之后的觀察結(jié)果。表13列出了聚焦于近紫外區(qū)域的紫外-可見分光光譜法測(cè)量的結(jié)果。測(cè)試結(jié)果。除非另外說(shuō)明，樣品在烘箱中、在200'C的空氣氣氛下老化(見上文所述的加熱老化法)。并非所有制劑均可良好地老化一一些制劑發(fā)生開裂、收縮、出現(xiàn)有鈹紋的表面、或者從玻璃片或微量燒杯上脫落。并非所有的制劑都具有最佳的機(jī)械性質(zhì)，但是由于它們顯示了根據(jù)本發(fā)明可防止變色的各種樣品，所以它們均包括在內(nèi)。加熱老化固化的芳基聚硅氧烷組合物的CIE分析。樣品在200。C老化，周期性地使用CIEL*a*b*(1976)測(cè)試法測(cè)定CIELab,以觀察鉑催化劑的含量對(duì)樣品顏色的影響。表3顯示了在20(TC的空氣中、CIEb坐標(biāo)(b值)隨時(shí)間的變化。不含與硅鍵合的苯基的固化的聚硅氧烷組合物在2周后的b值略大于2.0,而該固化的芳基聚硅氧烷在Pt含量為5.1ppm的條件下，在剛剛67小時(shí)之后，便顯示出高的(不希望有的)b值(見樣品C5和C6)。對(duì)于包含與硅鍵合的芳基的樣品，等于和小于l.O的較低的Pt含量顯示出極低的b值。表4顯示了固化的芳基聚硅氧烷組合物在67小時(shí)和2周的時(shí)間內(nèi)加熱老化的CIEb坐標(biāo)趨勢(shì)，所述組合物由乙烯基#3以及各氫化物#2、#1和#5制備，在所有三種情況下，使用硅氫化催化劑使得相應(yīng)的Pt含量為9.9至低達(dá)0.23ppm，在一種情況下低達(dá)0.05ppm。對(duì)于鉑含量等于或小于2.5ppm的情況，CIEb值全都低于2.0。表5顯示了對(duì)于比較例C7和C8，在200。C的空氣中加熱老化3天以內(nèi)，都會(huì)有極高的b值。很重要的是要注意，比較例C7和C8的b值的減小不是由于顏色的損失，而是由于樣品受到破壞，使得難以使用CIE法測(cè)量顏色。硅氫化催化劑的含量滿足金屬相當(dāng)值等于或小于2.5ppm的固化的芳基聚硅氧烷組合物，即使在31天之后，其CIEb值仍然等于或小于l。表6顯示了使用其它的硅氫化催化劑，在表3-5中建立的低硅氫化催化劑含量條件下，可以獲得相同的對(duì)加熱老化的顏色穩(wěn)定性。另外，兩種硅氫化催化劑在Pt含量為5.1ppm和9.9ppm的條件下都具有一樣的差的顏色穩(wěn)定性。表7顯示了對(duì)于一定范圍的與硅鍵合的氫原子同與硅鍵合的乙烯基之比的條件下，在67小時(shí)和2周的時(shí)間表現(xiàn)出極佳的顏色穩(wěn)定性。表8又表現(xiàn)出另外的固化的芳基聚硅氧垸組合物在Pt含量為0.01-l的條件下，在加熱老化的過(guò)程中具有極佳的顏色穩(wěn)定性，這次的組合物使用乙烯基#3和氫化物#3制備。表9將表8的觀察擴(kuò)展到另外的鉑含量(即0.005ppm)和更長(zhǎng)的時(shí)間(即329小時(shí)和930小時(shí))。盡管Pt含量等于或高于5ppm、時(shí)間為930小時(shí)(即略長(zhǎng)于5.5周)情況下的b值非常高，但是等于或小于lppm的Pt含量也能保持極佳的顏色穩(wěn)定性(即，即使在5.5周的時(shí)候，所有的b值都遠(yuǎn)低于l)。加熱老化固化的芳基聚硅氧烷組合物的紫外-可見分光光譜分析。對(duì)在200。C的空氣中加熱老化的選定樣品進(jìn)行紫外-可見分光光度法分析。表10顯示了升高的CIEb值與紫外可見光譜朝向較長(zhǎng)波長(zhǎng)的截?cái)?cut-off)波長(zhǎng)的移動(dòng)之間的關(guān)系，所述截?cái)嗖ㄩL(zhǎng)是在近紫外區(qū)域內(nèi)、吸光度第一次降至0.5單位的基線值時(shí)的波長(zhǎng)。也即是說(shuō)，隨著紫外光波長(zhǎng)的增大，截?cái)帱c(diǎn)是吸光度減至0.5的第一個(gè)波長(zhǎng)。表10的關(guān)系說(shuō)明在近紫外范圍內(nèi)輸出光的器件(例如具有近紫外能力的UV-LED器件)也可受益于本發(fā)明固化的芳基聚硅氧烷的包封。表13還說(shuō)明對(duì)于低鉑含量，近紫外(此處為300-380納米)范圍內(nèi)的紫外吸收減小。表13的數(shù)據(jù)點(diǎn)是通過(guò)進(jìn)行線性基線校正(g卩，將各種Pt含量下、380納米處0天的數(shù)據(jù)設(shè)定為O吸收)之后，對(duì)300-380納米的吸收峰下方面積的積分得到的。這種步驟校正了樣品之間的差異(例如略厚的石英片)。對(duì)加熱老化固化的芳基聚硅氧垸組合物的視覺觀察分析。觀察比較兩種樣品，結(jié)果列于表ll。比較例C21使用20ppm的鉑制備，僅在20(TC下加熱老化4小時(shí)。觀察厚度僅約2毫米的試樣，發(fā)現(xiàn)其為棕色。相反地，使用4.6ppm的鉑制備樣品40，在200。C加熱老化24小時(shí)。目視觀察厚度IO毫米(為比較試樣厚度的5倍)的試樣，發(fā)現(xiàn)其為極微弱的棕色。表12中的結(jié)果表明對(duì)固化的聚硅氧烷組合物的后處理會(huì)降低固化的聚硅氧烷組合物在加速加熱老化過(guò)程中變色的趨勢(shì)。樣品C22和41-44顯示了可通過(guò)將鉑催化劑萃取出交聯(lián)的凝膠，來(lái)減小在200。C下產(chǎn)生顏色的程度。對(duì)于樣品41-44,所有的萃取過(guò)或處理過(guò)的樣品的產(chǎn)生顏色程度都小于參比樣品C22。在D-G中，所用的萃取或催化劑失活方法的具體種類不會(huì)(從肉眼上來(lái)看)使得觀察到的顏色程度產(chǎn)生差異，而僅僅是進(jìn)行了萃取。例如，對(duì)于減小產(chǎn)生顏色的程度來(lái)說(shuō)，用氫氧化銨處理似乎與用甲苯萃取的效果差不多。所有這些處理都會(huì)破壞凝膠材料，但是它們有助于檢驗(yàn)一個(gè)原理，即Pt催化劑濃度對(duì)于在20(TC下產(chǎn)生顏色具有重要意義。權(quán)利要求1.一種固化的芳基聚硅氧烷組合物，其包含A.亞烷基橋連的芳基聚硅氧烷，其包含至少一種硅-橋連亞烷基部分；至少10摩爾％至不大于99.9摩爾％的與硅鍵合的芳基，所述含量是以所述亞烷基橋連的芳基聚硅氧烷中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)；B.硅氫化催化劑，所述硅氫化催化劑是包含選自鉑，銠，鈀，以及它們的組合的第VIII族元素的金屬或金屬化合物；所述硅氫化催化劑及其任意衍生物的總含量為至少0.005ppm至不大于3.0ppm，所述硅氫化催化劑及其任意衍生物的的總含量是以固化的芳基聚硅氧烷組合物的重量為基準(zhǔn)計(jì)，以第VIII族元素的當(dāng)量值表示；所述固化的芳基聚硅氧烷組合物在200℃、在空氣中熱老化14天的過(guò)程中不會(huì)發(fā)生變色，即是說(shuō)，使用CIE1976L*a*b*D65(照射角)/10(觀察角)顏色測(cè)試法測(cè)得，加熱老化之后的0.6毫米厚的固化芳基聚硅氧烷組合物試樣的CIEb值不大于2.0。2.如權(quán)利要求l所述的固化的芳基聚硅氧烷組合物，其特征在于，以所述固化的芳基聚硅氧烷組合物的總重量為基準(zhǔn)計(jì)，以第VIII族元素的當(dāng)量值表示，所述硅氫化催化劑及其任意衍生物的總量為至少0.005ppm至小于1.0ppm。3.如權(quán)利要求l所述的固化的芳基聚硅氧烷組合物，其特征在于所述亞烷基橋連芳基聚硅氧烷由平均組成式I表示，12，，3(RnSiO(4-n)/2)a(0(4-p-r)/2RpSiZrSiRqQ(4陽(yáng)q陽(yáng)r)/2)b(I)式中對(duì)于各(R、SiO(一,2)單元下標(biāo)n獨(dú)立地等于O,1,2或3;對(duì)于各(0(4.p.r)/2R2pSiZfSiR3qQ(4.q.r)/2)單元下標(biāo)p等于O,1,2或3;下標(biāo)q等于O,1，2或3;p+q二0至[8國(guó)(2r+l)];下標(biāo)r-l,2或3;Z選自-CHR4CHR5-Xs-，亞芳基，取代亞芳基，以及它們的組合，其中-01114(:111150^-是硅橋連的亞烷基部分；X獨(dú)立地選自亞甲基、苯基、取代苯基，以及它們的組合；下標(biāo)s:0或l;R，BRS獨(dú)立地選自氫原子和垸基；R1,W和RS選自烯基、氫原子、芳基、烷基、羥基、垸氧基、芳氧基、其它烴類基團(tuán)，以及它們的組合；對(duì)下標(biāo)a和b進(jìn)行選擇，使得分別符合(R、SiO("),2)單元和(0(4.p.r)/2R2pSiZ,SiR3qQ(4.q.r)/2)單元的摩爾分?jǐn)?shù)；0<a<l;0<b<l;a+b=l。4.如權(quán)利要求3所述的固化的芳基聚硅氧烷組合物，其特征在于，至少70摩爾X至100摩爾X的R1、112和113的組合選自乙烯基、氫原子、甲基、苯基、萘基、苯氧基苯基、以及它們的組合。5.制備如權(quán)利要求l所述的固化的芳基聚硅氧垸組合物的方法，該方法包括以下步驟A.提供i)芳基烯基聚硅氧烷，其包含至少兩個(gè)與硅鍵合的烯基；至少10摩爾％至不大于99.9摩爾％的與硅鍵合的芳基，所述芳基含量是以所述芳基烯基聚硅氧烷的與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)的；ii)氫化硅化合物，其包含至少兩個(gè)與硅鍵合的氫原子；0摩爾％至不大于99.9摩爾％的與硅鍵合的芳基，所述芳基的含量是以所述氫化硅氧烷化合物中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)的；iii)硅氫化催化劑；B.將所述芳基烯基聚硅氧垸、氫化硅化合物和硅氫化催化劑組合起來(lái)，制備可固化的芳基硅氧垸組合物；C.使所述可固化的芳基硅氧烷組合物固化，以形成所述固化的芳基聚硅氧烷組合物；D.任選地通過(guò)包括選自以下的步驟的技術(shù)對(duì)所述固化的芳基聚硅氧烷組合物進(jìn)行純化除去至少一部分的硅氫化催化劑；使至少一部分的硅氫化催化劑失活；以及它們的組合，其中所述硅氫化催化劑是包含選自鉑，銠，鈀，以及它們的組合的第VIII族元素的金屬或金屬化合物；所述硅氫化催化劑的含量為至少0.005ppm至不大于3.0ppm，所述硅氫化催化劑的含量是以可固化的芳基硅氧烷組合物的重量為基準(zhǔn)計(jì)，以第VIII族元素的當(dāng)量值表示；所述固化的芳基聚硅氧垸組合物在20(TC、在空氣中熱老化14天的過(guò)程中不會(huì)發(fā)生變色，也即是說(shuō)，使用CIE19761^&*15*065(照射角)/10(觀察角)顏色測(cè)試法測(cè)得，加熱老化之后的0.6毫米厚的固化芳基聚硅氧烷組合物試樣的CIEb值不大于2.0。6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，該方法還包括以下步驟E.提供包括半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件；F.通過(guò)包括選自以下步驟的技術(shù)，在至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的至少一個(gè)表面上形成涂層在固化步驟之前或過(guò)程中，將所述可固化的芳基硅氧烷組合物施涂在所述表面上；將固化的芳基聚硅氧烷組合物施涂在所述表面上；以及它們的組合.7.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述芳基烯基聚硅氧烷用平均組成式II表示，(R63Si01/2)c(R72Si02/2)d(R8Si03/2)e(Si04/2)f(11)，式中R63Si01/2,R72Si02/2,R8Si03/2和Si04/2分別為M-單元、D-單元、T-單元和Q-單元，所有這些單元均為初級(jí)硅氧烷單元；對(duì)下標(biāo)c,d,e和f進(jìn)行選擇，以分別符合11638101/2,R72Si02/2,R8Si03/jnSi04/2的摩爾分?jǐn)?shù)；O.OOl^d0化0.999;0^0.50;0必0.10;c+d+e+f=l;以芳基烯基聚硅氧垸中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)，所述芳基烯基聚硅氧烷中與硅鍵合的烯基的含量為至少0.1摩爾％至不大于60摩爾％;以芳基烯基聚硅氧垸中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)，所述芳基烯基聚硅氧垸中與硅鍵合的芳基的含量為至少10摩爾％至不大于99.9摩爾%;R、RS選自烯基，氫原子，芳基，垸基，羥基，垸氧基，芳氧基，其它烴類基團(tuán)，以及它們的組合。8.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述氫化硅化合物包括選自以下的氫化硅化合物，以及它們的組合i)具有平均組成式III的氫化硅化合物，(R93SiO!/2)g(R!02SiO2/2)h(R"Si。3/2)j(SiO4/2)k(III),式中R93Si01/2、R1G2Si02/2、R"Si03/2、Si04,2分別為M-單元、D-單元、T-單元和Q-單元，這些單元均為初級(jí)硅氧垸單元；對(duì)下標(biāo)g,h,j和k進(jìn)行選擇，使其分別符合R93SiOw、R1()2Si02/2、R"Si03/2、Si04/2的摩爾分?jǐn)?shù)；O.OOl蘭gSl;0Sh^0.999;0^^0.50;0SkS0.10;g+h+j+k=l;以氫化硅氧烷化合物中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)，所述氫化硅化合物中與硅鍵合的氫原子的含量為至少0.1摩爾％至不大于60摩爾％;以氫化硅氧烷化合物中與硅鍵合的有機(jī)基團(tuán)的總摩爾量為基準(zhǔn)計(jì)，所述氫化硅化合物中與硅鍵合的芳基的含量為至少10摩爾％至不大于99.9摩爾％;R、R"選自烯基，氫原子，芳基，烷基，羥基，烷氧基，芳氧基，其它烴類基團(tuán)，以及它們的組合；ii)具有下式IV的氫化硅化合物R12mSiH(4-m)(IV)式中R^選自烯基，芳基，烷基，羥基，烷氧基，芳氧基，其它烴類基團(tuán)，以及它們的組合。9.一種包封的半導(dǎo)體器件，其包括半導(dǎo)體元件，所述半導(dǎo)體元件中的一種或多種涂敷有如權(quán)利要求l所述的固化的芳基聚硅氧烷組合物。全文摘要揭示了一種可固化的芳基硅氧烷組合物。還揭示了一種熱穩(wěn)定性的固化的芳基聚硅氧烷組合物，以及由所述可固化的芳基硅氧烷組合物制備所述熱穩(wěn)定性固化的芳基聚硅氧烷組合物的方法。還揭示了一種包封的半導(dǎo)體器件，以及用所述熱穩(wěn)定性的固化的芳基聚硅氧烷涂敷半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體元件、以制備該包封的半導(dǎo)體器件的方法。文檔編號(hào)C08L83/04GK101165099SQ200710180280公開日2008年4月23日申請(qǐng)日期2007年10月15日優(yōu)先權(quán)日2006年10月16日發(fā)明者D·W·莫斯利,G·卡納里昂申請(qǐng)人:羅門哈斯公司