專利名稱：合金鍍液及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種合金鍍液及其制法，尤其是用于金屬材料鍍覆的鍍液及其制法。
現(xiàn)有技術(shù)中，金屬材料的鍍覆多采用電鍍。電鍍不僅耗電，而且其成本較高、一般只適于較小型的工件上。對鍍大型的物件，電鍍應(yīng)用也受到了限制。
本發(fā)明的目的是提供一種不消耗電能、成本相對較低，且可用于較大型和復(fù)雜的物件鍍覆的合金鍍液及其制法。
本發(fā)明提供的技術(shù)方案是一種合金鍍液，含有(重量百分?jǐn)?shù))硫酸鎳2～3.5％、乙酸鈉0.7～1.4％、檸檬酸1.5～2.8％、乳酸0.2～0.6％、20％氫氧化鈉溶液2～4.5％、次亞磷酸鈉2～4％、水84～91％。
上述合金鍍液還含有重量百分?jǐn)?shù)的糖精0.09～0.3％。
上述合金鍍液還可含有重量百分?jǐn)?shù)的十二烷基磺酸鈉0.004～0.01％。
上述合金鍍液的制法用水將硫酸鎳溶解得硫酸鎳水溶液、用水將次亞磷酸鈉溶解得次亞磷酸鈉水溶液、用水將其余組分溶解得其余組分溶液，然后將硫酸鎳水溶液倒入其余組分水溶液中得混合液，再將次亞磷酸鈉水溶液倒入上述混合液中攪拌后，加入剩余的水，最后用氫氧化鈉或鹽酸調(diào)節(jié)PH值至4.4～5.5，即得合金鍍液。
本發(fā)明使用時，將進(jìn)行過表面處理的工件預(yù)熱后浸入上述鍍液中加熱約半小時后，冷卻即可在工件表面鍍上鎳磷合金鍍層從而實(shí)現(xiàn)工件的鍍覆。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，使用簡單方便、不消耗電能、鍍層可以無氣孔、工件的形狀不影響鍍層的均勻分布、鍍層較硬、成本相對較低、不僅適于較小型的工件上且可用于較大型和復(fù)雜的物件鍍覆。
下面給出本發(fā)明的實(shí)施例。
實(shí)施例一硫酸鎳2％、乙酸鈉1％、檸檬酸1.9％、乳酸0.6％、20％的氫氧化鈉4.5％、次亞磷酸鈉3％、水87％。
實(shí)施例二硫酸鎳2.5％、乙酸鈉0.7％、檸檬酸1.5％、乳酸0.3％、20％的氫氧化鈉2％、次亞磷酸鈉2％、水91％。
實(shí)施例三硫酸鎳3.5％、乙酸鈉1.4％、檸檬酸2.8％、乳酸0.2％、20％的氫氧化鈉4.1％、次亞磷酸鈉4％、水84％。
實(shí)施例四硫酸鎳3％、乙酸鈉1.2％、檸檬酸2％、乳酸0.5％、20％的氫氧化鈉3％、次亞磷酸鈉2.2％、糖精0.1％、水88％。
實(shí)施例五硫酸鎳2.8％、乙酸鈉0.9％、檸檬酸2.5％、乳酸0.4％、20％的氫氧化鈉2.5％、次亞磷酸鈉3.5％、糖精0.3％、十二烷基磺酸鈉0.004％、水87.096％。
實(shí)施例六硫酸鎳3.2％、乙酸鈉1.3％、檸檬酸2.2％、乳酸0.39％、20％的氫氧化鈉3.5％、次亞磷酸鈉3.8％、十二烷基磺酸鈉0.01％、水85.6％。
以上百分比均為重量百分比。
按上述實(shí)施例或在本發(fā)明范圍內(nèi)任取一組，并按以下步驟可制取本發(fā)明的合金鍍液，可將水分成三份，用一份水將硫酸鎳溶解得硫酸鎳水溶液、一份水將次亞磷酸鈉溶解得次亞磷酸鈉水溶液、一份水將其余組分溶解得其余組分水溶液，然后將硫酸鎳水溶液倒入其余組分水溶液中得混合液，再將次亞磷酸鈉水溶液倒入上述混合液中攪拌后，用氫氧化鈉或鹽酸調(diào)節(jié)PH值至4.4～5.5即得合金鍍液。
本發(fā)明中的乙酸鈉也可用草酸鈉等有機(jī)鹽代替、氫氧化鈉可用氫氧化鉀或氨水等代替使用。
權(quán)利要求
1.一種合金鍍液，其特征是含有硫酸鎳2～3.5％、乙酸鈉0.7～1.4％、檸檬酸1.5～2.8％、乳酸0.2～0.6％、20％氫氧化鈉溶液2～4.5％、次亞磷酸鈉2～4％、水84～91％，以上百分?jǐn)?shù)均為重量百分?jǐn)?shù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍液，其特征是還含有重量百分?jǐn)?shù)的糖精0.09～0.3％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鍍液，其特征是還含有重量百分?jǐn)?shù)的十二烷基磺酸鈉0.004～0.01％。
4.一種合金鍍液的生產(chǎn)方法，其特征是用水將硫酸鎳溶解得硫酸鎳水溶液、用水將次亞磷酸鈉溶解得次亞磷酸鈉水溶液、用水將其余組分溶解得其余組分水溶液，然后將硫酸鎳水溶液倒入其余組分水溶液中得混和液，再將次亞磷酸鈉水溶液倒入上述混合液中攪拌后，加入剩余的水，最后用氫氧化鈉或鹽酸調(diào)節(jié)PH值到4.4～5.5即得合金鍍液。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種合金鍍液及其制法，合金鍍液含有重量百分?jǐn)?shù)的2～3.5%的硫酸鎳、0.7～1.4%的乙酸鈉、1.5%～2.8%的檸檬酸、0.2%～0.6%的乳酸、2～2.4%的20%氫氧化鈉溶液、2～4%的次亞磷酸鈉、84～91%的水。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是使用簡單方便、不消耗電能、鍍層可以無氣孔、工件的形狀不影響鍍層的均勻分布、鍍層較硬、成本相對較低、且可用于較大型和復(fù)雜的設(shè)備鍍覆。
文檔編號C23C18/31GK1317597SQ00114469
公開日2001年10月17日 申請日期2000年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月7日
發(fā)明者楊曉宇, 馬小平 申請人:楊曉宇