技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體制程正性光刻膠去膠液，包含鏈烷醇胺、金屬緩蝕劑、與水混溶的極性有機(jī)溶劑、添加劑和水，添加劑為低碳硝基烷烴及其衍生物，低碳硝基烷烴的碳原子數(shù)為1～3。該半導(dǎo)體制程正性光刻膠去膠液可以快速去除正性光刻膠層，且去膠液中光刻膠的溶解度增加，處理后的半導(dǎo)體表面無(wú)光刻膠殘留，且對(duì)光刻膠下方的鋁層或銅層或銅鋁合金層沒(méi)有腐蝕。

技術(shù)研發(fā)人員：李森虎;殷福華;徐輝;趙文虎;顧玲燕
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江陰江化微電子材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.09.14
技術(shù)公布日：2017.11.14