專利名稱：一種半導體膠及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種粘結膠及其制備方法，具體涉及一種電器產(chǎn)品所使用的半導體 膠及其制備方法，尤其適用于變壓器、電抗器及電流互感器等的靜電屏蔽。
技術背景目前，變壓器、電抗器、電流互感器等鐵心的緊固、外部綁扎及屏蔽，是在鐵 心柱外部綁扎無緯帶，然后在外部圍裹用金屬箔制成的靜電屏。工藝相對復雜，生 產(chǎn)效率低。由于屏蔽結構復雜，體積大，造成繞組內徑增大而且耗費銅材較多。并 且金屬箔非常薄，易斷裂，斷裂處會形成電位懸浮，產(chǎn)生放電。而金屬箔的斷裂在 圍裹上后又無法測出，故屏蔽的可靠性、安全性較差。 發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于提供一種半導體膠及其制備方法，其解決了背景技術中屏蔽 的可靠性及安全性較差的技術問題。 本發(fā)明的技術解決方案是 一種半導體膠，其按重量百分比計含有(a) 膠料55-65%;所述的膠料按重量百分比計含有環(huán)氧膠79-81%， 固化劑7-9%,增韌劑11-13%;(b) 填料31-41%;所述的填料按重量百分比計含有石墨58-62%， 高嶺土 38-42%;(c) 低溫固化劑2-4%。上述半導體膠，按重量百分比計，以采用下述組分為佳 (a)膠料60%;所述的膠料按重量百分比計含有環(huán)氧膠80%， 固化劑8%， 增韌劑12%;(b) 填料38%;所述的填料按重量百分比計含有石墨60%， 高嶺土 40%;(c) 低溫固化劑2%。上述環(huán)氧膠以采用E-44環(huán)氧樹脂為佳，亦可采用E-42環(huán)氧樹脂或E-51環(huán)氧樹脂等。上述固化劑可根據(jù)環(huán)氧膠及固化溫度選用，具體可采用中溫固化劑或和常溫固 化劑，如594固化劑、三乙醇胺或二氰二胺等。上述增韌劑以采用液體的鄰苯二甲酸二丁酯為佳。 上述低溫固化劑以采用651低分子聚酰胺固化劑為佳。 上述石墨以采用純度含量>98%、顆粒度在300目以上的石墨為佳。 上述高嶺土可采用大白粉、石粉等，其顆粒度以300目以上為宜。 一種如上所述半導體膠料的制備方法，該方法包括以下步驟(a) 按重量百分比稱取各組分物；(b) 將環(huán)氧膠于50-6(TC烘箱中加熱成流體；(c) 取流體環(huán)氧膠于燒杯中，在50-6(TC恒溫水??；(d) 邊攪拌，邊依次加入固化劑、增韌劑及稀釋劑，至攪拌均勻；(e) 加入填料，攪拌均勻即可。 上述稀釋劑以采用無水乙醇為佳。 本發(fā)明具有以下優(yōu)點1. 屏蔽的可靠性高。能對鐵心柱上的階梯尖端進行電屏蔽，且電場均勻，靜電屏蔽效果好，屏蔽安全、可靠。2. 可降低產(chǎn)品成本。屏蔽結構簡單，體積小，降低繞組內徑，可節(jié)省銅材，使產(chǎn)品成本降低。3. 實現(xiàn)工藝簡單，生產(chǎn)效率高。
本發(fā)明完全固化后，即能對整個鐵心柱起到綁扎和固定作用，省去了靜電屏的 制造和包扎工序，提高了生產(chǎn)效率，也降低了產(chǎn)品成本。4. 損耗小。在交變磁場作用下不會產(chǎn)生感應電流，故不會增加損耗。5. 使用范圍寬?？捎糜谧儔浩鳌㈦娍蛊?、電流互感器等鐵心的緊固、外部綁扎 及靜電屏蔽，還可涂敷于電器類產(chǎn)品外部，形成半導體層，如與地電位連接可形 成均勻的電屏蔽層等。
具體實施方式
本發(fā)明半導體膠，按重量百分比計，含有(a) 膠料55-65%;所述的膠料按重量百分比計含有 環(huán)氧膠79-81%，固化劑7-9%，增韌劑11-13%;(b) 填料31-41%;所述的填料按重量百分比計含有石墨58-62%，高嶺土 38-42%;(c)低溫固化劑2-4%。 本發(fā)明半導體膠，按重量百分比計，具體實施例如下:例1例2例3例4例5例6膠料55655762 5863填料41314035 4033低溫固化劑4433 24本發(fā)明膠料，按重量百分比計，具體實施例如下例1例2例3例4環(huán)氧膠79818079固化劑8879增韌劑13111312。本發(fā)明填料，按重量百分比計，具體實施例如下例1例2例3例4石墨61586259高嶺土39423841。
本發(fā)明半導體膠的環(huán)氧膠以采用E-44環(huán)氧樹脂為佳，亦可采用E-42環(huán)氧樹脂 或E-51環(huán)氧樹脂等。固化劑可根據(jù)環(huán)氧膠及固化溫度選用，具體可采用中溫固化 劑或和常溫固化齊U，如594固化劑、三乙醇胺或二氰二胺等。增韌劑以釆用液態(tài)鄰 苯二甲酸二丁酯為佳。低溫固化劑以采用651低分子聚酰胺固化劑為佳。石墨以采 用純度含量>98%、顆粒度在300目以上的石墨為佳。高嶺土可采用顆粒度以300 目以上為宜。本發(fā)明半導體膠制備方法的實施例如下(a) 按重量百分比稱取各組分物E-42環(huán)氧樹脂480g，三乙醇胺42g，液態(tài) 鄰苯二甲酸二丁酯78g，石墨228g，高嶺土152g， 651低分子聚酰胺20g。(b) 將E-42環(huán)氧樹脂置于6CrC烘箱中加熱成流體。(c) 取流體E-42環(huán)氧樹脂于燒杯中，在6(TC恒溫水浴。(d) 邊攪拌，邊依次加入三乙醇胺、液態(tài)鄰苯二甲酸二丁酯及無水乙醇，至 攪拌均勻。(e) 再加入石墨、高嶺土及651低分子聚酰胺，攪拌均勻即可。
權利要求
1. 一種半導體膠料，其特征在于該膠料按重量百分比計含有(a)膠料55-65％；所述的膠料按重量百分比計含有環(huán)氧膠79-81％，固化劑7-9％，增韌劑11-13％；(b)填料31-41％；所述的填料按重量百分比計含有石墨58-62％，高嶺土38-42％；(c)低溫固化劑2-4％。
2. 根據(jù)權利要求1所述的半導體膠料，其特征在于所述的膠料按重量百分比計含有(a) 膠料60%;所述的膠料按重量百分比計含有環(huán)氧膠80%， 固化劑8%，增韌劑12%;(b) 填料38%;所述的填料按重量百分比計含有石墨60%，高嶺土 40%;(c) 低溫固化劑2%。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的半導體膠料，其特征在于所述的環(huán)氧膠是E-42 環(huán)氧樹脂、E-44環(huán)氧樹脂或E--51環(huán)氧樹脂。
4. 根據(jù)權利要求3所述的半導體膠料，其特征在于所述的固化劑是中溫固化 劑或和常溫固化劑594固化劑、三乙醇胺或二氰二胺。
5. 根據(jù)權利要求4所述的半導體膠料，其特征在于所述的增韌劑是液體的鄰 苯二甲酸二丁酯。
6. 根據(jù)權利要求5所述的半導體膠料，其特征在于所述的低溫固化劑是651 低分子聚酰胺固化劑。
7. 根據(jù)權利要求6所述的半導體膠料，其特征在于所述的石墨是純度含量≥98%、顆粒度在300目以上的石墨。
8. 根據(jù)權利要求7所述的半導體膠料，其特征在于所述的高嶺土顆粒度的變應在300目以上。
9. 一種如權利要求1所述半導體膠料的制備方法，其特征在于該方法包括以 下步驟(a) 按重量百分比稱取各組分物-,(b) 將環(huán)氧膠于50-6(TC烘箱中加熱成流體；(c) 取流體環(huán)氧膠于燒杯中，在50-6(TC恒溫水??；(d) 邊攪拌，邊依次加入固化劑、增韌劑及稀釋劑，至攪拌均勻；(e) 加入填料，攪拌均勻即可。
10. 根據(jù)權利要求9所述的半導體膠料的制備方法，其特征在于所述的稀釋劑是無水乙醇。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電器產(chǎn)品所使用的半導體膠，其按重量百分比計含有膠料55-65％，其中含環(huán)氧膠79-81％，固化劑7-9％，增韌劑11-13％；填料31-41％，其中含石墨58-62％，高嶺土38-42％；低溫固化劑2-4％。將環(huán)氧膠于50-60℃烘箱中加熱成流體；取流體環(huán)氧膠于燒杯中，在50-60℃恒溫水浴；邊攪拌，邊依次加入固化劑、增韌劑及稀釋劑，至攪拌均勻；加入填料，攪拌均勻即可。本發(fā)明解決了背景技術中屏蔽的可靠性及安全性較差的技術問題。本發(fā)明實現(xiàn)工藝簡單，生產(chǎn)效率高，可用于靜電屏蔽或形成半導體層。
文檔編號C09J163/00GK101210162SQ200610105339
公開日2008年7月2日 申請日期2006年12月28日 優(yōu)先權日2006年12月28日
發(fā)明者強 李, 陳敏懋 申請人:西安西電變壓器有限責任公司