Mipi信號自動測試方法和裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及MIPI液晶模組的顯示和測試領域，具體地指一種MIPI信號自動測試方法和裝置。
【背景技術】
[0002]在MIPI (Mobile Industry Processor Interface，移動通信行業(yè)處理器接口)液晶模組使用客戶和生產廠商在進行產品生產和檢測時，經常需要檢測MIPI信號是否符合MIPI DS1、DPHY協議規(guī)范。一般的圖像信號源或視頻轉板往往不具備此功能，而在實驗室檢測MIPI信號往往用示波器來查看信號。但在生產中則無法這樣做，因為MIPI信號速率高(可達IGpbs)，能對此進行查看的示波器往往都是高端示波器，價格昂貴；另外MIPI信號較復雜，有HS(High Speed，高速)狀態(tài)、LP(Low Power，低功耗)狀態(tài)，還要滿足HS-LP之間的切換時序和各自的傳輸時序，用示波器查看往往操作復雜、耗時過長、非普通操作人員能勝任。
[0003]為此，需要有一種自動測試設備能快速分析出MIPI信號是否符合MIPI DSI和DPHY協議規(guī)范，且操作簡單、成本較低，能用于MIPI產品的生產過程中。

【發(fā)明內容】

[0004]針對現有技術的不足，本發(fā)明的目的是提供一種能對MIPI信號的HS和LP的電氣特性和傳輸時序特性進行測試，并產生相應測試報告的MIPI信號自動測試方法和裝置。
[0005]為實現上述目的，本發(fā)明所設計的一種MIPI信號自動測試方法，其特殊之處在于，包括如下步驟:
[0006]I)從上層接收MIPI信號的配置參數、HS電平基準參數、LP電平基準參數、MIPILPDT傳輸基準參數、MIPI DSI傳輸時序基準參數；
[0007]2)接收MIPI信號，將MIPI信號分解為HS信號和LP信號；
[0008]3)對所述LP信號進行采樣，將LP信號進行AD轉換為數字的采樣數據，并與所述LP電平基準參數相比較，判斷是否符合MIPI DPHY協議要求，再將比較結果產生報告發(fā)送至上層顯不；
[0009]4)對LP信號進行恢復操作，產生LPDT數據和時鐘，并與所述LPDT傳輸基準參數相比較，判斷是否符合MIPI DPHY協議要求，再將比較結果產生報告發(fā)送至上層顯示；
[0010]5)對所述HS信號進行采樣，將HS信號中的時鐘LANE信號和各個數據LANE信號進行AD轉換為數字的采樣數據，并與所述HS電平基準參數相比較，判斷是否符合MIPI DPHY協議要求，再將比較結果產生報告發(fā)送至上層顯示；
[0011]6)將所述LP信號和HS信號重建為本地MIPI信號，并根據所述MIPI信號的配置參數對本地MIPI信號進行串并轉換，對數據進行還原和解包，恢復出MIPI工作時鐘和MIPI解包數據；
[0012]7)用所述MIPI工作時鐘接收和采集MIPI解包數據，將傳輸時序信息和包頭數據與所述MIPI DSI傳輸時序基準參數相比較，判斷是否符合MIPI DSI協議要求，再將比較結果產生報告發(fā)送至上層顯示。
[0013]優(yōu)選地，所述步驟6)中將所述LP信號和HS信號重建為本地MIPI信號之前還包括分別將HS信號、LP信號進行整形的步驟。分別對HS信號和LP信號進行整形，以產生較好質量的信號供后續(xù)模塊操作。
[0014]優(yōu)選地，所述MIPI信號的配置參數包括MIPI傳輸方式為BURST模式或者NONBURST模式、數據RGB位寬。
[0015]一種實現上述MIPI信號自動測試方法的裝置，其特殊之處在于，包括上層接口模塊、輸入MIPI電平轉換模塊、MIPI HS電平采樣模塊、MIPI HS時鐘電平AD轉換模塊、MIPIHS數據電平AD轉換模塊、MIPI HS電平測試模塊、MIPI LP電平采樣模塊、MIPI LPDT時鐘數據恢復模塊、MIPI LP數據電平AD轉換模塊、MIPI LP電平測試模塊、MIPI信號重建模塊、MIPI信號接收模塊和MIPI數據時序解析模塊；
[0016]所述上層接口模塊用于從上層接收MIPI信號的配置參數、HS電平基準參數、LP電平基準參數、MIPI LPDT傳輸基準參數、MIPI DSI傳輸時序基準參數并分別傳輸至MIPI HS電平測試模塊、MIPI LP電平測試模塊和MIPI信號接收模塊；
[0017]所述輸入MIPI電平轉換模塊用于將接收的MIPI信號分解為HS信號和LP信號，分別發(fā)送至MIPI HS電平采樣模塊、MIPI LP電平采樣模塊和MIPI信號重建模塊；
[0018]所述MIPI HS電平采樣模塊用于對接收的HS信號采樣，并分別將時鐘LANE信號和數據LANE信號發(fā)送至MIPI HS時鐘電平AD轉換模塊和MIPI HS數據電平AD轉換模塊；
[0019]所述MIPI HS時鐘電平AD轉換模塊用于產生時鐘LANE信號的數字采樣數據；
[0020]所述MIPI HS數據電平AD轉換模塊用于產生數據LANE信號的數字采樣數據；
[0021]所述MIPI HS電平測試模塊用于根據時鐘LANE信號和數據LANE信號的數字采樣數據與所述HS電平基準參數相比較，再將比較結果產生報告發(fā)送至上層接口模塊；
[0022]所述MIPI LP電平采樣模塊用于對接收的LP信號采樣，并將LP采樣信號分別發(fā)送至MIPI LPDT時鐘數據恢復模塊和MIPI LP數據電平AD轉換模塊；
[0023]所述MIPI LPDT時鐘數據恢復模塊用于從接收的LP信號中恢復出LPDT的數據和時鐘并發(fā)送至MIPI LP電平測試模塊；
[0024]所述MIPI LP數據電平AD轉換模塊用于產生LP信號的數字采樣數據；
[0025]所述MIPI LP電平測試模塊用于根據LP信號的數字采樣數據與所述LP電平基準參數相比較，并根據LPDT的數據和時鐘與所述MIPI LPDT傳輸基準參數相比較，再將比較結果產生報告發(fā)送至上層接口模塊；
[0026]所述MIPI信號重建模塊將LP信號和HS信號重建為本地MIPI信號；
[0027]所述MIPI信號接收模塊用于根據所述MIPI配置參數對本地MIPI信號進行串并轉換，恢復出MIPI工作時鐘和MIPI解包數據；
[0028]所述MIPI數據時序解析模塊用于用所述MIPI工作時鐘接收和采集MIPI解包數據，將傳輸時序信息和包頭數據與所述MIPI DSI傳輸時序基準參數相比較，再將比較結果產生報告發(fā)送至上層接口模塊。
[0029]進一步地，還包括與所述輸入MIPI電平轉換模塊連接的MIPI HS信號整形模塊和MIPI LP信號整形模塊，所述MIPI HS信號整形模塊和MIPI LP信號整形模塊均與MIPI信號重建模塊，所述MIPI HS信號整形模塊用于對MIPI信號中的HS信號整形，所述MIPI LP信號整形模塊用于對MIPI信號中的LP信號整形。
[0030]更進一步地，所述上層接口模塊分別與MIPI HS電平測試模塊、MIPI LP電平測試模塊、MIPI信號接收模塊和MIPI數據時序解析模塊連接，用于實現上層接口模塊將從上層接收的MIPI信號的配置參數、HS電平基準參數、LP電平基準參數、MIPI LPDT傳輸基準參數、MIPI DSI傳輸時序基準參數分別傳輸至MIPI HS電平測試模塊、MIPI LP電平測試模塊和MIPI信號接收模塊的功能以及上層接口模塊分別從MIPI HS電平測試模塊、MIPI LP電平測試模塊和MIPI數據時序解析模塊接收報告的功能。
[0031]更進一步地，所述輸入MIPI電平轉換模塊分別與MIPI HS電平采樣模塊、MIPI LP電平采樣模塊和MIPI信號重建模塊連接，用于實現將接收的MIPI信號分解為HS信號和LP信號，分別發(fā)送至MIPI HS電平采樣模塊、MIPI LP電平采樣模塊和MIPI信號重建模塊的功能。
[0032]更進一步地，所述MIPI HS電平采樣模塊分別與MIPI HS時鐘電平AD轉換模塊和MIPI HS數據電平AD轉換模塊連接，用于實現MIPI HS電平采樣模塊對接收的HS信號采樣，并分別將時鐘LANE信號和數據LANE信號發(fā)送至MIPI HS時鐘電平AD轉換模塊和MIPIHS數據電平AD轉換模塊的功能。
[0033]更進一步地，所述MIPI LP電平采樣模塊分別與MIPI LPDT時鐘數據恢復模塊和MIPI LP數據電平AD轉換模塊連接，用于實現MIPI LP電平采樣模塊對接收的LP信號采樣，并將LP采樣信號分別發(fā)送至MIPI LPDT時鐘數據恢復模塊和MIPI LP數據電平AD轉換模塊的功能。
[0034]更進一步地，所述MIPI信號重建模塊通過MIPI信號接收模塊和MIPI數據時序解析模塊連接，用于實現所述MIPI信號重建模塊將LP信號和HS信號重建為本地MIPI信號發(fā)送至MIPI信號接收模塊，所述MIPI信號接收模塊根據所述MIPI配置參數對本地MIPI信號進行串并轉換，恢復出MIPI工作時鐘和MIPI解包數據并發(fā)送至MIPI數據時序解析模塊的功能。
[0035]本發(fā)明的有益效果在于:
[0036](I)本發(fā)明能對MIPI信號的HS、LP電氣特性進行測試、也對其HS-LP傳輸時序進行測試，并將測試結果發(fā)給上層。
[0037](2)本發(fā)明能對MIPI信號的時鐘LANE和數據LANE均測試，保證了 MIPI信號測試的完