一種印刷電路板及其設(shè)計(jì)方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤指一種多螺孔印刷電路板的設(shè)計(jì)方法，包括如下步驟：所述印刷電路板依次布設(shè)頂層、阻焊上層、布線層、阻焊下層、底層，以及若干個(gè)貫穿所述印刷電路板的螺孔開設(shè)部及其裸銅區(qū)；在所述印刷電路板上布設(shè)電路板幾何輪廓層和禁止布線層；在所述禁止布線層上對(duì)應(yīng)于所述螺孔開設(shè)部布設(shè)一比所述螺孔橫截面大的第一圓；在所述電路板幾何輪廓層上對(duì)應(yīng)于所述螺孔開設(shè)部，布設(shè)一與所述螺孔橫截面相同大小的第二圓；分別在所述頂層、阻焊上層、布線層、阻焊下層以及底層所對(duì)應(yīng)的裸銅區(qū)布設(shè)銅箔，所述銅箔面積不少于所述裸銅區(qū)面積。
【專利說明】一種印刷電路板及其設(shè)計(jì)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路板，尤其是涉及多孔印刷電路板及其設(shè)計(jì)的改進(jìn)方案。

【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于電子產(chǎn)品行業(yè)來說，在印刷電路板(PCB板)上總是少不了起固定作用的螺絲孔，通常由一個(gè)或兩個(gè)螺孔組成，常規(guī)的螺孔為了與地有更好的連通性，螺孔的內(nèi)壁通常會(huì)鍍上一層導(dǎo)電金屬材料，通過鎖螺絲時(shí)與螺絲的接觸與地相連，從而減少靜電釋放(ESD)和電磁干擾(EMI)，通過實(shí)驗(yàn)證明，這種設(shè)計(jì)的缺陷則是在鎖螺絲時(shí)，有可能將螺孔的內(nèi)壁刮花至破損，由于螺孔的破損直接導(dǎo)致螺絲不固定，左右搖晃，從而影響產(chǎn)品的使用。為了改善這一現(xiàn)象，在PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，螺孔內(nèi)壁不鍍導(dǎo)電金屬材料，直接裸出PCB板基材。PCB板設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，PCB板封裝成品上的每一顆元器件則通過和線路圖上元件一一對(duì)應(yīng)，這種元器件在行業(yè)術(shù)語中稱為DECAL。因此，進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)前，需要先建立DECAL，使其能夠正常導(dǎo)入使用。
[0003]目前我們的C-board通常是3個(gè)及3個(gè)以上螺孔，PCB軟件則無法滿足建立DECAL，此時(shí)PCB板設(shè)計(jì)人員通常是讓PAD強(qiáng)制重疊(PAD及為零件pin腳)，這樣的設(shè)計(jì)恰與設(shè)計(jì)規(guī)則相違背，從而出現(xiàn)DRC錯(cuò)誤。這種DRC錯(cuò)誤目前軟件還沒辦法將其去除，只能人為忽略。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種多螺孔印刷電路板的設(shè)計(jì)方法，包括如下步驟:
[0005]A、所述印刷電路板依次布設(shè)頂層、阻焊上層、布線層、阻焊下層、底層，以及若干個(gè)貫穿所述印刷電路板的螺孔開設(shè)部及其裸銅區(qū)；在所述印刷電路板上布設(shè)電路板幾何輪廓層和禁止布線層；
[0006]B、在所述禁止布線層上對(duì)應(yīng)于所述螺孔開設(shè)部，布設(shè)一比所述螺孔橫截面大的第一圓；
[0007]C、在所述電路板幾何輪廓層上對(duì)應(yīng)于所述螺孔開設(shè)部，布設(shè)一與所述螺孔橫截面相同大小的第二圓；
[0008]D、分別在所述頂層、阻焊上層、布線層、阻焊下層以及底層所對(duì)應(yīng)的裸銅區(qū)布設(shè)銅箔，所述銅箔面積不少于所述裸銅區(qū)面積。
[0009]其中,所述第一圓直徑比所述第二原直徑至少增加0.2mm。
[0010]其中，所述銅箔與所述裸銅區(qū)的面積相等。
[0011]其中，所述步驟D中銅箔設(shè)置為動(dòng)態(tài)。
[0012]其中，所述銅箔設(shè)置于所述第一圓和所述第二圓之間。
[0013]本發(fā)明還提供一種印刷電路板，其從上至下依次包括:頂層、阻焊上層、布線層、阻焊下層、底層，以及若干個(gè)貫穿所述印刷電路板的螺孔開設(shè)部及其裸銅區(qū)；在所述頂層、阻焊上層、布線層、阻焊下層以及底層所對(duì)應(yīng)的裸銅區(qū)分別布設(shè)有銅箔，所述銅箔面積不少于所述裸銅區(qū)面積。
[0014]其中，所述銅箔與所述裸銅區(qū)的面積相等。
[0015]其中，所述銅箔設(shè)置于所述頂層、阻焊上層、布線層、阻焊下層以及底層表面。
[0016]其中，所述裸銅區(qū)所在圓周直徑比所述螺孔開設(shè)部所在的圓周直徑至少大0.2mm。
[0017]本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，解決了在在印刷電路板設(shè)計(jì)多螺孔時(shí)對(duì)現(xiàn)有軟件不能建立DECAL時(shí)的一種解決方案，減少板廠的工程詢問導(dǎo)致項(xiàng)目推延，減少印刷電路板成品的出錯(cuò)率，從而提聞廣品良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明印刷電路板各層的局部設(shè)計(jì)示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明印刷電路板頂層螺孔的局部俯視設(shè)計(jì)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面，將通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0021]本發(fā)明提供一種多螺孔印刷電路板的設(shè)計(jì)方法，優(yōu)選是通過ALLEGRO設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)的，具體包括如下步驟:
[0022]A、首先，運(yùn)行ALLEGRO，且設(shè)置銅箔為靜態(tài)。如圖1所示，在所述印刷電路板10依次布設(shè)頂層11、阻焊上層12、布線層13、阻焊下層14、底層15，以及若干個(gè)貫穿所述印刷電路板的螺孔開設(shè)部及其裸銅區(qū)17。即，上述每個(gè)功能層上均布設(shè)了安置螺桿的螺孔16，通過功能層的層疊形成一完整的螺孔。在印刷電路板10的表面鋪設(shè)有電路及各種元器件(圖中未示出)，而為了讓螺帽(圖中未示出)與印刷電路板10形成接地連通，在螺孔16上需要鋪設(shè)必要的裸銅面積，因此在每個(gè)功能層上均設(shè)置有裸銅區(qū)17，可命名為GND。
[0023]B、然后，再在所述印刷電路板10上布設(shè)電路板幾何輪廓層(BOARD GEOMETRYOUTLINE)(圖中未示出)和禁止布線層(ROUTE KEEP0UT ALL)(圖中未示出)。該幾何輪廓層和禁止布線層在ALLEGRO軟件中可以出現(xiàn)在任一功能層中。例如，幾何輪廓層的功能可以用于定義所述印刷電路板的外框。
[0024]C、采用ALLEGRO軟件在所述禁止布線層上對(duì)應(yīng)于所述螺孔開設(shè)部，以螺孔圓周中心為圓心，用增加銅皮的方式布設(shè)一比所述螺孔16橫截面大的第一圓18。通過在禁止布線層上布設(shè)第一圓18，相當(dāng)于在每個(gè)功能層上劃分出開設(shè)具體的螺孔開設(shè)部，使螺孔開設(shè)部真正與其他器件區(qū)別開來。在第一圓18以內(nèi)用于布設(shè)螺孔及其裸銅區(qū)，第一圓18以外的區(qū)域?yàn)橛∷㈦娐钒?0的正常工作區(qū)域。這樣的設(shè)置使得在進(jìn)行步驟A時(shí)能正常避讓，滿足板廠的工藝流程。進(jìn)一步地，較佳的實(shí)施方案是，該第一圓19的直徑比螺孔16橫截面的直徑大0.2mm，使得螺孔開設(shè)部有足夠的裸銅面積。
[0025]D、采用ALLEGRO軟件在所述電路板幾何輪廓層上對(duì)應(yīng)于所述螺孔開設(shè)部，以螺孔16圓周中心為圓心，用增加二維線(2D line)的方式布設(shè)一與所述螺孔16橫截面相同大小的第二圓，如圖2所示。通過在所述幾何輪廓層上布設(shè)第二圓，相當(dāng)于在上述印刷電路板10設(shè)置一貫穿的孔，該孔的孔徑為第二圓16直徑。而在第一圓18與第二圓16是同心圓，第二圓16內(nèi)的區(qū)域即為后續(xù)安裝螺孔處，第一圓18與第二圓16之間的區(qū)域可用于布設(shè)銅箔。例如，第二圓19直徑為3.4mm,即為實(shí)際螺孔16的開孔大小，優(yōu)選第一圓18的直徑可為 3.6mm。
[0026]E、分別在所述頂層11、阻焊上層12、布線層13、阻焊下層14以及底層15對(duì)應(yīng)于所述螺孔開設(shè)部的裸銅區(qū)17布設(shè)銅箔，所述銅箔面積不少于所述裸銅區(qū)17面積。進(jìn)一步地，較佳的實(shí)施方案是，所述銅箔與所述裸銅區(qū)17的面積相等。本實(shí)施例的銅箔優(yōu)選鋪設(shè)在上述功能層的表面，而未彎折設(shè)置在功能層的內(nèi)側(cè)，可以避免因螺帽旋轉(zhuǎn)刮花銅箔，造成螺帽松動(dòng)的情況。
[0027]通過上述方案設(shè)計(jì)后的印刷電路板再完成布線層的其他功能完善，送至板廠制作成品。這樣，通過ALLEGRO軟件設(shè)計(jì)的印刷電路板10，可以在若干個(gè)需要開設(shè)螺孔的區(qū)域方便地設(shè)計(jì)出螺孔開設(shè)部，不需要再與板廠進(jìn)行多次溝通，造成返工或工程延誤的問題，高效、便捷地使印刷電路板實(shí)現(xiàn)多螺孔結(jié)構(gòu)。
[0028]本實(shí)施例的設(shè)計(jì)方法在運(yùn)行ALLEGRO時(shí)，銅箔設(shè)為靜態(tài)的情況下，步驟A?D需要順序進(jìn)行。若銅箔設(shè)為動(dòng)態(tài)，則步驟B?D的順序先后對(duì)本發(fā)明技術(shù)效果無影響。
【權(quán)利要求】
1.一種多螺孔印刷電路板(10)的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，包括如下步驟: A、所述印刷電路板(10)依次布設(shè)頂層(11)、阻焊上層(12)、布線層(13)、阻焊下層(14)、底層(15)，以及若干個(gè)貫穿所述印刷電路板(10)的螺孔開設(shè)部及其裸銅區(qū)(17);在所述印刷電路板(10)上布設(shè)電路板幾何輪廓層和禁止布線層； B、在所述禁止布線層上對(duì)應(yīng)于所述螺孔開設(shè)部，布設(shè)一比所述螺孔(16)橫截面大的第一圓(18)； C、在所述電路板幾何輪廓層上對(duì)應(yīng)于所述螺孔開設(shè)部，布設(shè)一與所述螺孔(16)橫截面相同大小的第二圓(19)； D、分別在所述頂層(11)、阻焊上層(12)、布線層(13)、阻焊下層(14)以及底層(15)所對(duì)應(yīng)的裸銅區(qū)(17)布設(shè)銅箔，所述銅箔面積不少于所述裸銅區(qū)(17)面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述第一圓(18)直徑比所述第二圓(19)直徑至少增加0.2_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述銅箔與所述裸銅區(qū)(17)的面積相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述步驟D中銅箔設(shè)置為動(dòng)態(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述銅箔設(shè)置于所述第一圓和所述第二圓之間。
6.一種印刷電路板(10)，其從上至下依次包括:頂層(11)、阻焊上層(12)、布線層(13)、阻焊下層(14)、底層(15)，以及若干個(gè)貫穿所述印刷電路板(10)的螺孔開設(shè)部及其裸銅區(qū)(17);其特征在于，在所述頂層(11)、阻焊上層(12)、布線層(13)、阻焊下層(14)以及底層(15)所對(duì)應(yīng)的裸銅區(qū)(17)分別布設(shè)有銅箔，所述銅箔面積不少于所述裸銅區(qū)(17)面積。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述銅箔與所述裸銅區(qū)(17)的面積相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述銅箔設(shè)置于所述頂層(11)、阻焊上層(12)、布線層(13)、阻焊下層(14)以及底層(15)表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述裸銅區(qū)(17)所在圓周直徑比所述螺孔開設(shè)部所在的圓周直徑至少大0.2mm。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104185360SQ201410407289
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】符儉泳 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司