印刷電路板和電子裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷電路板，該印刷電路板包括露銅的測試點和絕緣覆蓋物，其中，測試點用于調試測試；絕緣覆蓋物覆蓋在測試點上以使測試點的表面形成絕緣。該印刷電路板，可以有效防止使用環(huán)境中測試點引入靜電或受潮被腐蝕，性能穩(wěn)定。本發(fā)明還公開了一種采用該印刷電路板的電子裝置。
【專利說明】
印刷電路板和電子裝置
技術領域
[0001]本發(fā)明屬于通訊設備技術領域，尤其涉及一種印刷電路板，以及采用該印刷電路板的電子裝置。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品技術的快速發(fā)展，電子產品的機身越來越趨向于輕薄化，產品內部的空間布局也越來越緊湊，因而對于電子產品的調試測試也提出新的要求。對于一些電子產品的電路板例如手機的閃充電路板的調試測試，往往通過電路板上的測試點例如露銅焊盤來進行，但是，裸露的焊盤，在產品使用過程中可能會引入靜電，引入靜電還可能導致電路在使用過程中功能異常，甚至失效；另外，測試點受潮后容易受到腐蝕，還可能引起電路板引腳信號短路，甚至導致起火燒機的事故。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。
[0004]為此，本發(fā)明需要提出一種印刷電路板，該印刷電路板可以有效防止測試點引入靜電以及測試點被腐蝕。
[0005]本發(fā)明還提出一種采用該印刷電路板的電子裝置。
[0006]為了解決上述問題，本發(fā)明一方面提出的印刷電路板，包括:用于調試測試的露銅的測試點；和絕緣覆蓋物，所述絕緣覆蓋物覆蓋在所述測試點上以使所述測試點的表面形成絕緣。
[0007]本發(fā)明的印刷電路板，通過絕緣覆蓋物覆蓋在露銅的測試點上，使得測試點的避免形成絕緣，可以有效地避免在使用環(huán)境中測試點引入靜電或受潮被腐蝕，保證印刷電路板的性能穩(wěn)定。
[0008]具體地，所述絕緣覆蓋物比所述測試點的單邊大0.25-0.35毫米。
[0009]具體地，所述絕緣覆蓋物比所述測試點的單邊大0.30毫米。
[0010]具體地，所述絕緣覆蓋物包括半固化PP片。
[0011]具體地，所述半固化PP片的厚度為0.08-0.12毫米。
[0012]其中，所述半固化PP片的底面通過粘膠與所述測試點的表面貼合。
[0013]具體地，所述粘膠的厚度為0.04-0.06毫米。
[0014]其中，所述印刷電路板包括閃充PCB板(Printed circuit board，印刷電路板)。
[0015]為了解決上述問題，本發(fā)明另一方面提出的電子裝置包括上述的印刷電路板。
[0016]該電子裝置，通過采用上述方面的印刷電路板，可以提高使用性能的可靠性和穩(wěn)定性，提尚品質。
[0017]具體地，所述電子裝置包括手機。
【附圖說明】
[0018]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的印刷電路板的示意圖；
[0019]圖2是根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的不意圖；
[0020]圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絕緣覆蓋物的示意圖；
[0021]圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的絕緣覆蓋物的截面示意圖；以及
[0022]圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電子裝置的框圖。
[0023]附圖標記:
[0024]電子裝置100，
[0025]印刷電路板10，
[0026]測試點11和絕緣覆蓋物12，粘膠2、半固化PP片1(12)。
【具體實施方式】
[0027]下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0028]下面參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明實施例提出的印刷電路板以及采用該印刷電路板的電子裝置。
[0029]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的印刷電路板的示意圖，眾所周知，印刷電路板是電子元器件電氣連接的提供者，如圖1所示，印刷電路板上印制有初始電路模塊和次級電路模塊，本發(fā)明實施例的印刷電路板1包括測試點11和絕緣覆蓋物12。
[0030]其中，測試點11露銅，即測試點11表面裸露出印刷電路板10的銅印刷層的部分，用于印刷電路板10的調試測試。一般地，如圖2所示，在印刷電路板10調試測試時，都會在印刷電路板10上布置一些測試點11，例如用于調試測試的露銅焊盤，此類露銅的焊盤在產品使用過程中很容易引入靜電，造成印刷電路板10功能失常，甚至失效；以及受潮后造成測試點11被腐蝕，引起印刷電路板10的引腳信號短路，甚至引起起火燒壞電子裝置。
[0031]基于上述問題的考慮，在本發(fā)明的實施例中，如圖1所示，采用絕緣覆蓋物12覆蓋在測試點11上以使測試點11的表面形成絕緣，從而可以有效地防止在后續(xù)使用環(huán)境中測試點11引入靜電或受潮被腐蝕，提高測試點11在產品后期使用環(huán)境的可靠性，進而提高產品使用性能的可靠性和穩(wěn)定性。如圖3所示，為根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的絕緣覆蓋物的示意圖，例如，對于圓形的露銅焊盤，可以采用如圖3所示的圓形的絕緣覆蓋物12對焊盤的表面進彳丁遮蓋。
[0032]可以理解的是，為了保證測試點11的表面完全絕緣，絕緣覆蓋物12覆蓋的面積應該大于測試點11的邊緣，在本發(fā)明的一個實施例中，絕緣覆蓋物12比測試點11的單邊大
0.25-0.35毫米，絕緣覆蓋物12的大小具體地可以根據(jù)電子裝置內部布局的空間進行具體設定。例如，絕緣覆蓋物12比測試點11的單邊大0.30毫米，即絕緣覆蓋物12完全遮蔽測試點11，且在每一處都比測試點11表面大0.30毫米，以保證測試點11的表面形成絕緣。
[0033]在本發(fā)明的實施例中，絕緣覆蓋物12可以包括但不限于半固化PP片，在印刷電路板10調試完成之后，用半固化PP片將測試點11遮蔽起來，使得露銅的測試點11的表面形成絕緣，從而避免后續(xù)使用時引入靜電或受潮腐蝕，影響印刷電路板10的性能。
[0034]具體地，半固化PP片的厚度可以為0.08-0.12毫米，可以理解的是，半固化PP片的具體厚度可以根據(jù)具體情況進行設置，例如，在印刷電路板10的調試完成之后，用0.1毫米厚的PP片將測試點11遮蔽起來。
[0035]如圖4所示，為根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施例的半固化PP片的截面示意圖，半固化PP片1(12)的底面通過粘膠2與測試點11的表面貼合。粘膠2的厚度可以為0.04-0.06毫米，例如，在本發(fā)明的一個實施例中，選擇厚度為0.05毫米的粘膠2將0.1毫米厚的半固化PP片與印刷電路板10的測試點11的表面進行貼合固定，使得測試點11的表面封閉絕緣，可以有效防止測試點11引入靜電或受潮被腐蝕。
[0036]其中，本發(fā)明實施例的印刷電路板1可以包括閃充PCB板，例如，在閃充PCB板調試結束之后，可以采用0.05毫米厚的粘膠2將0.1毫米厚的半固化PP片覆蓋在測試點11上，使得閃充PCB板的測試點11表面絕緣，從而可以避免閃充PCB在使用過程中由于測試點11引入靜電而影響性能，避免測試點11受潮而引起閃充PCB板的引腳信號短路。
[0037]基于上述方面實施例的印刷電路板，下面參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明另一方面實施例的電子裝置。
[0038]圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電子裝置的框圖，如圖5所示，該電子裝置100包括上述方面實施例的印刷電路板10。
[0039]該電子裝置100，通過采用上述方面實施例的印刷電路板10，可以提高使用性能的可靠性和穩(wěn)定性，提尚品質。
[0040]具體地，本發(fā)明實施例的電子裝置100包括手機，例如，手機的閃充PCB板在調試完成之后，通過絕緣覆蓋物遮蔽測試點，可以有效避免手機在使用過程中由于測試點引入靜電或受潮腐蝕而造成性能不穩(wěn)定。
[0041]需要說明的是，在本說明書的描述中，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
[0042]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。
[0043]盡管上面已經示出和描述了本發(fā)明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領域的普通技術人員在本發(fā)明的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
【主權項】
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括: 用于調試測試的露銅的測試點；和 絕緣覆蓋物，所述絕緣覆蓋物覆蓋在所述測試點上以使所述測試點的表面形成絕緣。2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣覆蓋物比所述測試點的單邊大0.25-0.35 毫米。3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣覆蓋物比所述測試點的單邊大0.30毫米。4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣覆蓋物包括半固化PP片。5.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述半固化PP片的厚度為0.08-0.12毫米。6.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述半固化PP片的底面通過粘膠與所述測試點的表面貼合。7.如權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述粘膠的厚度為0.04-0.06毫米。8.如權利要求1-7任一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括閃充PCB 板。9.一種電子裝置，其特征在于，包括如權利要求1-8任一項所述的印刷電路板。10.如權利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括手機。
【文檔編號】H05K1/02GK106028629SQ201610607589
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月28日
【發(fā)明人】黃占肯
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司