印刷電路板的焊接方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷電路板的焊接方法，所述印刷電路板的焊接方法包括步驟：采用鋼網(wǎng)對印刷電路板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行初次上錫處理；對錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行二次加錫處理；對所述印刷電路板的各個待焊接元器件進行貼片處理；對貼片后的印刷電路板進行回流焊處理，以完成印刷電路板的各個待焊接元器的焊接。本發(fā)明提高了印刷電路板焊接的可靠性。
【專利說明】
印刷電路板的焊接方法
技術領域
[0001] 本發(fā)明設及印刷電路板技術領域，尤其設及一種印刷電路板的焊接方法。
【背景技術】
[0002] 隨著科技的發(fā)展，應用于各種電子產(chǎn)品中的印刷電路板上的元器件越來越小，例 如01005器件(尺寸為0.4mm*0.2mm)已經(jīng)被批量應用了，而更小尺寸的03015器件(尺寸為 0.3mm*0.15mm)也正在開始導入應用。除了運些小尺寸的精密元器件，印刷電路板上還有屏 蔽架、卡座等較大尺寸的元器件。由于不同尺寸的元器件在焊接時對錫膏量的要求不同，為 了實現(xiàn)不同尺寸的元器件一次性同步回流焊接完成，通常采用階梯鋼網(wǎng)（階梯鋼網(wǎng)不同部 位具有不同的厚度)來進行上錫，實現(xiàn)印刷電路板上不同元器件對應不同的錫膏量。但由于 各元器件尺寸的差異較大，且階梯鋼網(wǎng)的厚度也有一定的局限性，階梯鋼網(wǎng)不能完全滿足 各種尺寸的元器件的焊接要求，會出現(xiàn)短路、虛焊等問題，導致印刷電路板焊接的可靠性不 強。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的主要目的在于提供一種印刷電路板的焊接方法，旨在解決現(xiàn)有印刷電路 板焊接的可靠性不強的技術問題。
[0004] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種印刷電路板的焊接方法，所述印刷電路板的焊 接方法包括W下步驟：
[0005] 采用鋼網(wǎng)對印刷電路板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行初次上錫處理；
[0006] 對錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行二次加錫處理；
[0007] 對所述印刷電路板的各個待焊接元器件進行貼片處理；
[000引對貼片后的印刷電路板進行回流焊處理，W完成印刷電路板的各個待焊接元器的 焊接。
[0009] 可選地，所述鋼網(wǎng)為厚度均勻的鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)的厚度為0.08-0.1 mm。
[0010] 可選地，所述對錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行二次加錫處理的 步驟包括：
[0011] 在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域貼裝成型錫塊，其中，所述成型錫 塊的規(guī)格與所述焊盤區(qū)域的補充錫膏量適配。
[0012] 可選地，所述成型錫塊的成分與初次上錫處理的錫膏的成分一致。
[0013] 可選地，所述在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域貼裝成型錫塊的步驟 之前，還包括：
[0014] 計算錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的補充錫膏量；
[0015] 根據(jù)計算的所述補充錫膏量，確定適配在所述焊盤區(qū)域貼裝的成型錫塊的規(guī)格。
[0016] 可選地，所述在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域貼裝成型錫塊的步驟 包括：
[0017] 在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的邊緣位置貼裝成型錫塊。
[0018] 可選地，所述對錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行二次加錫處理的 步驟包括：
[0019] 在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏，其中，噴涂的錫膏量與 所述焊盤區(qū)域的補充錫膏量對應一致。
[0020] 可選地，所述在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏的步驟包 括：
[0021] 采用噴涂錫膏機W壓電式的噴涂方式將錫膏噴涂于錫膏量不足的待焊接元器件 對應的焊盤區(qū)域。
[0022] 可選地，所述噴涂錫膏機包括微型螺旋累和密閉腔體，在所述噴涂錫膏機中加入 錫膏時，所述微型螺旋累將錫膏導入所述密閉腔體內(nèi)。
[0023] 可選地，所述采用噴涂錫膏機W壓電式的噴涂方式將適量的錫膏噴涂于錫膏量不 足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的步驟之前，還包括：
[0024] 計算錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的補充錫膏量；
[0025] 根據(jù)計算的所述補充錫膏量，W及所述噴涂錫膏機每次噴涂的錫膏量，確定所述 噴涂錫膏機在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏的噴涂次數(shù)；
[0026] 所述采用噴涂錫膏機W壓電式的噴涂方式將錫膏噴涂于錫膏量不足的待焊接元 器件對應的焊盤區(qū)域的步驟包括：
[0027] 采用所述噴涂錫膏機W壓電式的噴涂方式，在錫膏量不足的待焊接元器件對應的 焊盤區(qū)域均勻噴涂所述噴涂次數(shù)的錫膏。
[0028] 本發(fā)明提出的印刷電路板的焊接方法，在對印刷電路板進行印刷焊接的操作中， 先采用鋼網(wǎng)對印刷電路板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行初次上錫處理，然后對 錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行二次加錫處理，從而使得印刷電路板的各 個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進行貼片、回流焊處理， 避免了虛焊、短路等問題，提高了印刷電路板焊接的可靠性。
【附圖說明】
[0029] 圖1為本發(fā)明印刷電路板的焊接方法第一實施例的流程示意圖；
[0030] 圖2為本發(fā)明印刷電路板的焊接方法第二實施例的流程示意圖；
[0031] 圖3為本發(fā)明印刷電路板的焊接方法第二實施例中將錫塊貼裝在屏蔽架對應的焊 盤區(qū)域的不同位置的焊接效果示意圖；
[0032] 圖4為本發(fā)明印刷電路板的焊接方法第=實施例的流程示意圖；
[0033] 圖5為噴涂錫膏機的結構示意圖；
[0034] 圖6為本發(fā)明印刷電路板的焊接方法第=實施例的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0035] 應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用W解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0036] 本發(fā)明提供一種印刷電路板的焊接方法。參照圖1，圖1為本發(fā)明印刷電路板的焊 接方法第一實施例的流程示意圖。在本實施例中，所述印刷電路板的焊接方法包括W下步 驟：
[0037]步驟SIO,采用鋼網(wǎng)對印刷電路板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行初次 上錫處理；
[003引本實施例中，當要對PCB板(Printed circuit board,印刷電路板)進行印刷時，第 一步通過上板機將該PCB板進行上板，然后通過印刷機采用相應的鋼網(wǎng)對PCB板進行鋼網(wǎng)印 刷操作。具體地，由于PCB板的各個待焊接元器件包括較小尺寸的精密器件和較大尺寸的屏 蔽架、卡座等結構類器件，為了完成PCB板的各個待焊接元器件的焊接操作，首先采用較薄 的鋼網(wǎng)對PCB板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行初次上錫處理，可選地，鋼網(wǎng)為厚 度均勻的非階梯鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)的厚度為0.08-0.1mm。例如，采用尺寸為3mm*0.8mm*0.08mm的鋼 網(wǎng)對PCB板的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行初次上錫處理，則待焊接元器件對應的焊 盤區(qū)域上錫的錫膏量為3*0.8*0.08 = 0.192mm3。其中，3mm表示鋼網(wǎng)開口長度，0.8mm表示鋼 網(wǎng)開口寬度，0.08mm表示鋼網(wǎng)厚度。
[0039] 步驟S20,對錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行二次加錫處理；
[0040] 由于PCB板的各個待焊接元器件包括較小尺寸的精密器件和較大尺寸的屏蔽架、 卡座等結構類器件，當通過采用較薄的鋼網(wǎng)對PCB板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域 進行初次上錫處理后，此時，焊盤區(qū)域上錫的錫膏量僅僅只能滿足較小尺寸的精密器件的 焊接要求，對于較大尺寸的屏蔽架、卡座等結構類器件對應的焊盤區(qū)域，初次上錫的錫膏量 還不足，因此，針對于錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域，進行二次加錫處理，W 使得較大尺寸的屏蔽架、卡座等結構類器件對應的焊盤區(qū)域最終上錫的錫膏量也滿足焊接 要求。例如，若當某一屏蔽架對應的焊盤區(qū)域在經(jīng)過初次上錫后，該焊盤區(qū)域?qū)腻a膏量 還缺少0.168mm3，則在該焊盤區(qū)域進行二次加錫處理，添加0.168mm3的錫膏量，從而使得在 該屏蔽架對應的焊盤區(qū)域總共上錫的錫膏量滿足焊接該屏蔽架的要求。
[0041] 步驟S30,對所述印刷電路板的各個待焊接元器件進行貼片處理；
[0042] 當對錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行二次加錫處理，使得PCB板 的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的錫膏量均滿足了焊接要求后，將PCB板的各個待焊 接元器件進行貼片處理，也即在PCB板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域貼裝對應的待 焊接元器件。
[0043] 步驟S40,對貼片后的印刷電路板進行回流焊處理，W完成印刷電路板的各個待焊 接元器的焊接。
[0044] 在完成PCB板的貼片處理后，對貼片后的PCB板進行回流焊處理。例如，將貼片后的 PCB板放入回流爐中，通過回流爐對PCB板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域上錫的錫膏 進行融化，實現(xiàn)PCB板上貼裝的各個待焊接元器件與焊盤的電氣連接，從而完成PCB板上貼 裝的各個待焊接元器的焊接。
[0045] 在完成PCB板上貼裝的各個待焊接元器的焊接后，PCB板的初步印刷完成。接下來 對該PCB板進行AOI檢測(Automatic Optic Inspection,自動光學檢測），A0I檢測是基于光 學原理對PCB板在焊接生產(chǎn)中出現(xiàn)的常見缺陷進行的檢測。例如，采用AOI測試設備自動掃 描該PCB板采集圖像，然后將測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處 理，檢查出該PCB板是否存在焊接缺陷，也即檢測該PCB板印刷是否合格。當檢查出該PCB板 存在焊接缺陷時，通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，從而供維修人員對該PCB 板進行修整。
[0046] 本實施例提供的方案，在對PCB板進行印刷焊接的過程中，先采用鋼網(wǎng)對PCB板的 各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行初次上錫處理，然后對錫膏量不足的待焊接元器件 對應的焊盤區(qū)域進行二次加錫處理，從而使得PCB板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域 的錫膏量均滿足焊接要求，從而避免了虛焊、短路等問題，提高了 PCB板焊接的可靠性。
[0047] 進一步地，如圖2所示，提出本發(fā)明印刷電路板的焊接方法第二實施例。印刷電路 板的焊接方法第二實施例與印刷電路板的焊接方法第一實施例的區(qū)別在于，在印刷電路板 的焊接方法第二實施例中，所述步驟S20包括：
[0048] 步驟S21，在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域貼裝成型錫塊，其中，所 述成型錫塊的規(guī)格與所述焊盤區(qū)域的補充錫膏量適配。
[0049] 本實施例中，預先儲備有各種規(guī)格的成型錫塊，例如0402H成型成型錫塊，0402H成 型成型錫塊為lmm*0.6mm*0.25mm規(guī)格的成型錫塊，厚度為0.25mm。針對于錫膏量不足的待 焊接元器件對應的焊盤區(qū)域，在進行二次加錫處理時，在錫膏量不足的待焊接元器件對應 的焊盤區(qū)域貼裝適配規(guī)格的成型錫塊。貼裝的成型錫塊的成分與初次上錫處理的錫膏的成 分保持一致。
[0050] 例如，若當某一屏蔽架對應的焊盤區(qū)域在經(jīng)過初次上錫后，該焊盤區(qū)域?qū)腻a 膏量還缺少0.168mm3,則在該焊盤區(qū)域貼裝適配規(guī)格的成型錫塊。由于0402H成型成型錫塊 為lmm*0.6mm*0.25mm = 0.15mm3，與該焊盤區(qū)域?qū)鄙俚?.168mm3錫膏量比較接近一致， 因此，可W在該焊盤區(qū)域貼裝0402H成型成型錫塊。從而使得在該屏蔽架對應的焊盤區(qū)域總 共上錫的錫膏量滿足焊接該屏蔽架的要求。
[0051 ] 進一步地，本實施中，所述步驟S21之前，還包括：
[0052] 步驟a,計算錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的補充錫膏量；
[0053] 步驟b，根據(jù)計算的所述補充錫膏量，確定適配在所述焊盤區(qū)域貼裝的成型錫塊的 規(guī)格。
[0054] 本實施例中，為了在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域貼裝適配規(guī)格的 成型錫塊，首先必須根據(jù)焊盤的尺寸和采用的鋼網(wǎng)的尺寸，計算出錫膏量不足的待焊接元 器件對應的焊盤區(qū)域的補充錫膏量。
[0055] 例如，當焊盤尺寸為3mm*0.8mm*0.08mm時，通過采用各中尺寸的鋼網(wǎng)進行實驗，比 如采用3111111*0.81]皿*0.081]皿、3111111*1.2111111*0.081]皿、3111111*0.8111111*0.1111111、3111111*1.2111111*0.11111]1的鋼網(wǎng) 進行實驗，對比焊接效果，實驗結果如表1所示：
[0化6] 表1
[0化7]
[0化引通過實驗結果可知，當焊盤尺寸為3mm*0.8mm*0.08mm時，義用3mm*1.2mm*0.1 mm尺 寸的鋼網(wǎng)的焊接效果最好。當采用3mm*l Imm尺寸的鋼網(wǎng)進行初次上錫時，計算出錫 膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的補充錫膏量為3mm*l. 2mm*0. .8mm* 0.0 Smm = O. 168mm^0
[0059] 在計算出錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的補充錫膏量后，再選擇適 配規(guī)格的成型錫塊貼裝在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域。例如，若計算出補 充錫膏量為0.168mm3,則可W在該焊盤區(qū)域貼裝0402H成型成型錫塊。從而使得在該焊盤區(qū) 域總共上錫的錫膏量滿足焊接要求。
[0060] 進一步地，所述步驟S21包括：
[0061] 在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的邊緣位置，貼裝適配規(guī)格的成型 錫塊。
[0062] 在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域貼裝適配規(guī)格的成型錫塊時，可W 將成型錫塊貼裝在焊盤區(qū)域內(nèi)的任意位置，但貼裝的位置對焊接的效果會有一定的影響。 通過將成型錫塊貼裝在焊盤區(qū)域內(nèi)的不同位置，進行對比實驗，得出當將成型錫塊貼裝在 焊盤區(qū)域的邊緣位置時，焊接效果最佳。例如，如圖3所示，通過將同一規(guī)格的成型錫塊貼裝 在屏蔽架對應的焊盤區(qū)域內(nèi)的邊緣右側區(qū)域、中間區(qū)域等不同位置進行實驗，得出當成型 錫塊貼裝在屏蔽架對應的焊盤區(qū)域內(nèi)的邊緣位置時，貼裝屏蔽架后與屏蔽架不發(fā)生干設， 焊接良好，上錫均勻；當成型錫塊貼裝在屏蔽架對應的焊盤區(qū)域內(nèi)的中間位置時，貼裝屏蔽 架后與屏蔽架都發(fā)生干設，雖然也焊接良好，上錫較均勻，但屏蔽架翅起;而當成型錫塊貼 裝在屏蔽架對應的焊盤區(qū)域內(nèi)的中間位置，且將其旋轉90度時，貼裝屏蔽架后與屏蔽架都 發(fā)生干設，雖然也焊接良好，上錫較均勻，但屏蔽架翅起；由此可知，將成型錫塊貼裝在屏蔽 架對應的焊盤區(qū)域內(nèi)的邊緣位置時，焊接效果最佳。因此，本實施例中，在錫膏量不足的待 焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的邊緣位置，貼裝適配規(guī)格的成型錫塊。
[0063] 本實施例提出的方案，對于錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域，在該焊 盤區(qū)域貼裝適配規(guī)格的成型錫塊，從而使得待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的錫膏量滿足焊 接要求，由于貼裝成型錫塊的操作簡單快捷，從而提高了焊接的效率。
[0064] 進一步地，如圖4所示，提出本發(fā)明印刷電路板的焊接方法第=實施例。印刷電路 板的焊接方法第=實施例與印刷電路板的焊接方法第一實施例的區(qū)別在于，在印刷電路板 的焊接方法第=實施例中，所述步驟S20包括：
[0065] 步驟S22,在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏，其中，噴涂的 錫膏量與所述焊盤區(qū)域的補充錫膏量對應一致。
[0066] 本實施例中，針對于錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域，在進行二次加 錫處理時，在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂適量的錫膏，噴涂的錫膏量 與該焊盤區(qū)域的補充錫膏量對應一致。噴涂的錫膏的成分與初次上錫處理的錫膏的成分保 持一致。
[0067] 進一步地，在本實施例中，采用噴涂錫膏機W壓電式的噴涂方式將適量的錫膏噴 涂于錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域。如圖5所示，噴涂錫膏機包括微型螺旋 累、密閉腔體和壓電發(fā)生器，在向噴涂錫膏機中加入錫膏時，通過該微型螺旋累將錫膏導入 密閉腔體內(nèi)。當采用噴涂錫膏機噴涂錫膏時，通過壓電發(fā)生器W壓電式的噴涂方式，其中， 壓電式的噴涂方式采用高頻振蕩，最高每秒可達500次，將適量的錫膏噴涂于錫膏量不足的 待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域。
[0068] 進一步地，本實施例中，所述步驟S22之前，還包括：
[0069] 步驟C，計算錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的補充錫膏量；
[0070] 步驟d，根據(jù)計算的所述補充錫膏量，W及所述噴涂錫膏機每次噴涂的錫膏量，確 定所述噴涂錫膏機在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏的噴涂次數(shù)。
[0071] 所述步驟S22包括:采用所述噴涂錫膏機W壓電式的噴涂方式，在錫膏量不足的待 焊接元器件對應的焊盤區(qū)域均勻噴涂所述噴涂次數(shù)的錫膏。
[0072] 本實施例中，為了在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂適量的錫 膏，首先必須根據(jù)焊盤的尺寸和采用的鋼網(wǎng)的尺寸，計算出錫膏量不足的待焊接元器件對 應的焊盤區(qū)域的補充錫膏量。然后根據(jù)計算出的補充錫膏量，W及噴涂錫膏機每次噴涂的 錫膏量，確定噴涂錫膏機在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏的噴涂次 數(shù)。
[0073] 例如，當計時出的補充錫膏量為0.168mm3,而噴涂錫膏機每次噴涂的錫膏量為 0.5mm*0.5mm*0.2mm=0.05mm3，則噴涂錫膏機噴涂3次或4次錫膏的錫膏量與錫膏量不足的 待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的補充錫膏量接近一致。因此，可確定噴涂錫膏機在錫膏量 不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏的噴涂次數(shù)為3-4次。
[0074] 當確定了噴涂錫膏機在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏的 噴涂次數(shù)后，采用噴涂錫膏機W壓電式的噴涂方式，在錫膏量不足的待焊接元器件對應的 焊盤區(qū)域均勻噴涂確定的噴涂次數(shù)的錫膏。例如，在上述列舉的例子中，確定噴涂錫膏機在 錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏的噴涂次數(shù)為3-4次時，則采用噴涂 錫膏機W壓電式的噴涂方式，在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域均勻噴涂3-4 次的錫膏?？蒞理解的是，噴涂錫膏機每次噴涂的錫膏為一個錫膏點，則當采用噴涂錫膏機 W壓電式的噴涂方式，在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域均勻噴涂3-4次的錫 膏時，在該焊盤區(qū)域均勻噴涂了 3-4個錫膏點。通過噴涂錫膏機噴涂錫膏之后，使得PCB板的 各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的錫膏量均滿足了焊接要求，之后進行貼片、回流焊等 處理。如圖6所示，通過噴涂錫膏機噴涂錫膏之后，再通過貼片機對PBC板的各個待焊接元器 件進行貼片處理，在PCB板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域貼裝對應的待焊接元器件。 在貼片處理完成后，再通過回流爐對PCB板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域上錫的錫 膏進行融化，實現(xiàn)PCB板上貼裝的各個待焊接元器件與焊盤的電氣連接，從而完成PCB板上 貼裝的各個待焊接元器的焊接。接下來對該PCB板進行AOI檢測，檢測該PCB板印刷是否合 格。由于PCB板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的錫膏量均滿足了焊接要求，因此達到 了上錫均勻、焊接良好的效果。
[0075] 本實施例提出的方案，對于錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域，采用采 用噴涂錫膏機W壓電式的噴涂方式，在該焊盤區(qū)域噴涂適量的錫膏，從而使得待焊接元器 件對應的焊盤區(qū)域的錫膏量滿足焊接要求，由于噴涂錫膏機噴涂錫膏均勻，實現(xiàn)上錫均勻、 焊接良好的效果，從而進一步提高了焊接的可靠性。
[0076] 需要說明的是，在本文中，術語"包括"、"包含"或者其任何其他變體意在涵蓋非排 他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而 且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為運種過程、方法、物品或者裝置所固有 的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句"包括一個……"限定的要素，并不排除在包括該 要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。
[0077] 上述本發(fā)明實施例序號僅僅為了描述，不代表實施例的優(yōu)劣。
[0078] W上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技 術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權項】
1. 一種印刷電路板的焊接方法，其特征在于，所述印刷電路板的焊接方法包括以下步 驟： 采用鋼網(wǎng)對印刷電路板的各個待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行初次上錫處理； 對錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域進行二次加錫處理； 對所述印刷電路板的各個待焊接元器件進行貼片處理； 對貼片后的印刷電路板進行回流焊處理，以完成印刷電路板的各個待焊接元器的焊 接。2. 如權利要求1所述的印刷電路板的焊接方法，其特征在于，所述鋼網(wǎng)為厚度均勻的鋼 網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)的厚度為〇. 08-0.1mm。3. 如權利要求1所述的印刷電路板的焊接方法，其特征在于，所述對錫膏量不足的待焊 接元器件對應的焊盤區(qū)域進行二次加錫處理的步驟包括： 在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域貼裝成型錫塊，其中，所述成型錫塊的 規(guī)格與所述焊盤區(qū)域的補充錫膏量適配。4. 如權利要求3所述的印刷電路板的焊接方法，其特征在于，所述成型錫塊的成分與初 次上錫處理的錫膏的成分一致。5. 如權利要求3所述的印刷電路板的焊接方法，其特征在于，所述在錫膏量不足的待焊 接元器件對應的焊盤區(qū)域貼裝成型錫塊的步驟之前，還包括： 計算錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的補充錫膏量； 根據(jù)計算的所述補充錫膏量，確定適配在所述焊盤區(qū)域貼裝的成型錫塊的規(guī)格。6. 如權利要求3-5任一項所述的印刷電路板的焊接方法，其特征在于，所述在錫膏量不 足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域貼裝成型錫塊的步驟包括： 在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的邊緣位置貼裝成型錫塊。7. 如權利要求1所述的印刷電路板的焊接方法，其特征在于，所述對錫膏量不足的待焊 接元器件對應的焊盤區(qū)域進行二次加錫處理的步驟包括： 在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏，其中，噴涂的錫膏量與所述 焊盤區(qū)域的補充錫膏量對應一致。8. 如權利要求7所述的印刷電路板的焊接方法，其特征在于，所述在錫膏量不足的待焊 接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏的步驟包括： 采用噴涂錫膏機以壓電式的噴涂方式將錫膏噴涂于錫膏量不足的待焊接元器件對應 的焊盤區(qū)域。9. 如權利要求8所述的印刷電路板的焊接方法，其特征在于，所述噴涂錫膏機包括微型 螺旋栗和密閉腔體，在所述噴涂錫膏機中加入錫膏時，所述微型螺旋栗將錫膏導入所述密 閉腔體內(nèi)。10. 如權利要求8所述的印刷電路板的焊接方法，其特征在于，所述采用噴涂錫膏機以 壓電式的噴涂方式將適量的錫膏噴涂于錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的步 驟之前，還包括： 計算錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域的補充錫膏量； 根據(jù)計算的所述補充錫膏量，以及所述噴涂錫膏機每次噴涂的錫膏量，確定所述噴涂 錫膏機在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤區(qū)域噴涂錫膏的噴涂次數(shù)； 所述采用噴涂錫膏機以壓電式的噴涂方式將錫膏噴涂于錫膏量不足的待焊接元器件 對應的焊盤區(qū)域的步驟包括： 采用所述噴涂錫膏機以壓電式的噴涂方式，在錫膏量不足的待焊接元器件對應的焊盤 區(qū)域均勻噴涂所述噴涂次數(shù)的錫膏。
【文檔編號】H05K3/34GK105979719SQ201610443281
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月20日
【發(fā)明人】鄭銳
【申請人】努比亞技術有限公司