包含接觸墊的印刷電路板的制作方法
【專利說(shuō)明】包含接觸墊的印刷電路板發(fā)明領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種被用作終端的信號(hào)傳輸線的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]無(wú)線通信設(shè)備的內(nèi)部電路通常設(shè)置在印刷電路板(PCB)上。此類PCB技術(shù)業(yè)已得到快速發(fā)展。當(dāng)前廣泛使用的不只是典型的剛性PCB，可自由移動(dòng)的柔性PCB (FPCB)同樣得到了廣泛使用。
[0003]另一方面，通常，在移動(dòng)電話之類的無(wú)線終端中將同軸電纜用作高頻線，尤其是射頻(RF)線。然而，由于無(wú)線終端的內(nèi)部空間很小，并且其上安裝了各種類型的電路模塊，因此并不容易在此類空間中使用同軸電纜來(lái)形成通信線路。
[0004]因此，有必要提供一種能在有效傳送無(wú)噪聲的高頻信號(hào)的同時(shí)不危害其他模塊的傳輸線路。對(duì)此，目前業(yè)已提供了一種能在無(wú)線終端內(nèi)部使用FPCB來(lái)傳送信號(hào)的結(jié)構(gòu)。
[0005]然而，在這種情況下，信號(hào)僅僅是用FPCB傳送的。此外也沒(méi)有公開一種能夠簡(jiǎn)單組裝且優(yōu)化阻抗匹配并將信號(hào)損失減至最小的結(jié)構(gòu)。
[0006]【引用參照文獻(xiàn)】
[0007]引用的參照文獻(xiàn)1:KR10_1153165B1

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例包括一種能夠簡(jiǎn)化在終端內(nèi)部裝配PCB的工藝并且能夠更好利用空間的印刷電路板。
[0009]本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例包括一種能夠減小阻抗匹配和信號(hào)損失的PCB。
[0010]另外的方案將在后續(xù)描述中闡述，并且部分可以從該描述中清楚了解，或者可以通過(guò)實(shí)踐所給出的實(shí)施例來(lái)獲悉。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，一種印刷電路板，包括:第一接地層，其沿一個(gè)方向延伸；第一介電層，其沉積在第一接地層之上并沿與第一接地層延伸的方向相同的方向延伸；信號(hào)傳輸線，其沉積在第一介電層之上并沿與第一介電層延伸的方向相同的方向延伸；接地墊，其從第一接地層的一端伸出并與外部接地接觸；以及信號(hào)線墊片，其從信號(hào)傳輸線的一端伸出并與外部信號(hào)線接觸。
[0012]該P(yáng)CB還包括第二介電層，其沉積在信號(hào)傳輸線之上；以及第二接地層，其沉積在第二介電層之上。
[0013]該P(yáng)CB還包括接地墊區(qū)域，其形成在第一介電層的一端的底部，同時(shí)所述信號(hào)線墊片形成在接地墊區(qū)域的底部，其中接地墊形成在第一接地層的一端的底部，以及其中接地墊區(qū)域通過(guò)蝕刻其上沉積有信號(hào)線墊片的、第一接地層的周邊部分而與第一接地層電隔離。
[0014]所述接地墊區(qū)域可以通過(guò)在第一介電層上形成的通孔連接到信號(hào)傳輸線。
[0015]所述的接地墊和信號(hào)線墊片為六邊形或圓形。
[0016]其中從第一接地層的一端伸出的、并與接地墊相連的部分具有與接地墊寬度相等的寬度。
[0017]其中接地墊和信號(hào)線墊片相互平齊。
[0018]其中接地墊和信號(hào)線墊片沿與信號(hào)傳輸線延伸的方向相垂直的方向設(shè)置在第一介電層的一端。
[0019]其中接地墊和信號(hào)線墊片沿信號(hào)傳輸線延伸的方向設(shè)置在第一介電層的一端。
[0020]其中在所述接地墊中形成一中空部，并且所述接地墊設(shè)置成圍繞信號(hào)線墊片的邊緣。
[0021]其中所述接地墊和信號(hào)線墊片形成在不同表面上。
[0022]該P(yáng)CB還可以包括接地墊區(qū)域，其形成在第二介電層的一個(gè)端部之上，而信號(hào)線墊片則形成在接地墊區(qū)域之上，其中接地墊形成在第一接地層的一個(gè)端部的底部；以及，其中接地墊區(qū)域是通過(guò)蝕刻其上沉積有信號(hào)線墊片的、第一接地層的周邊部分而與第一接地層電隔尚。
[0023]其中所述接地墊區(qū)域通過(guò)形成在第二介電層中的通孔連接到信號(hào)傳輸線。
[0024]其中所述接地墊和信號(hào)線墊片形成在互相垂直對(duì)應(yīng)的位置。
[0025]所述PCB還可包括多個(gè)第一接地圖案，所述第一接地圖案通過(guò)蝕刻第一接地層的底面而在第一接地層的縱向方向上沿著第一接地層底面的中心并以一定的間隔連續(xù)形成；其中所述多個(gè)第一接地圖案使第一介電層露出。
[0026]該P(yáng)CB可以包括狹槽圖案區(qū)域，所述狹槽圖案區(qū)域通過(guò)將除信號(hào)傳輸線邊緣之外的、信號(hào)傳輸線的一部分沿信號(hào)傳輸線的縱向方向蝕刻掉信號(hào)傳輸線的厚度而形成；其中電流可以在流動(dòng)的同時(shí)被散布到由狹槽圖案區(qū)域分開的信號(hào)傳輸線的兩個(gè)邊緣中。
【附圖說(shuō)明】
[0027]從以下結(jié)合附圖所進(jìn)行的關(guān)于實(shí)施例的描述中可以清楚了解并且更容易預(yù)見到這些和/或其他方面，其中:
[0028]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的印刷電路板(PCB)的俯視圖；
[0029]圖2是圖1的PCB的仰視圖；
[0030]圖3是示出了沿圖1的線A-A’獲取的部分的剖視圖；
[0031 ]圖4是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PCB的俯視圖；
[0032]圖5是圖4的PCB的仰視圖；
[0033]圖6是根據(jù)本發(fā)明再一實(shí)施例的PCB的俯視圖；
[0034]圖7是圖6的PCB的仰視圖；
[0035]圖8是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PCB的側(cè)面剖視圖；
[0036]圖9A和圖9B是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PCB的俯視圖和仰視圖；
[0037]圖1OA和圖1OB是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PCB的俯視圖和仰視圖；
[0038]圖1lA和圖1lB是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PCB的俯視圖和仰視圖；
[0039]圖12A和圖12B是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PCB的仰視圖；
[0040]圖13A和圖13B是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PCB的仰視圖；
[0041]圖14A和圖14B是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的PCB的仰視圖；以及
[0042]圖15A、圖15B和圖15C是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明的例示實(shí)施例。
[0044]本發(fā)明的實(shí)施例是為了更好地向本領(lǐng)域普通技術(shù)人員說(shuō)明本發(fā)明的原理。以下的實(shí)施例可以改變成其他不同的形式，但是本發(fā)明概念的范圍并不局限于此。所提供的這些實(shí)施例旨在讓本公開更加準(zhǔn)確和完善，以及將發(fā)明概念充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0045]本說(shuō)明書中使用的術(shù)語(yǔ)旨在描述特定的實(shí)施例，其并不對(duì)本發(fā)明的概念進(jìn)行限制。除非在上下文中以其他方式明確指示，否則，這里使用的單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”和“該”旨在包含復(fù)數(shù)形式。此外還應(yīng)該理解，這里使用的術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”規(guī)定的是指所陳述的形狀、數(shù)量、操作、部件和/或其群組，但是并不排除一個(gè)或多個(gè)其他形狀、數(shù)量、操作、部件和/或其群組的存在和補(bǔ)充。這里使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包含了所列舉的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)聯(lián)的項(xiàng)目中的任何一個(gè)及其所有組合。
[0046]應(yīng)該理解的是，雖然在這里可以使用術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等等來(lái)描述不同的組件，但是這些組件不應(yīng)受這些術(shù)語(yǔ)的限制。這些術(shù)語(yǔ)并不意味著特定的順序、上下或優(yōu)缺點(diǎn)，而是僅僅用于將一個(gè)組件與另一個(gè)組件區(qū)分開來(lái)。相應(yīng)地，以下描述的第一部件、區(qū)域或部分也可以指示第二部件、區(qū)域或部分，而不會(huì)脫離本發(fā)明概念的教導(dǎo)。
[0047]在下文中將會(huì)參照示意性圖示來(lái)描述關(guān)于本發(fā)明概念的實(shí)施例。作為示例，在附圖中，根據(jù)制造技術(shù)和/或制造公差，所示出的形狀是可以修改的。相應(yīng)地，關(guān)于本發(fā)明概念的實(shí)施例不應(yīng)該被理解成局限于所示出的區(qū)域的某種形狀，而是應(yīng)該包含在制造時(shí)造成的形狀上的變化。
[0048]這里描述的印刷電路板(PCB)可以是通用PCB或柔性PCB (FPCB)0
[0049]圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板(PCB)10的俯視圖，圖2是PCB100的仰視圖，以及圖3是示出了沿圖1的線A-A’剖取的部分的剖視圖。
[0050]參照?qǐng)D1-圖3，PCB100包括第一接地層120，第一介電層110a，信號(hào)傳輸線130，第二介電層110b，以及第二接地層160。
[0051]第一接地層120、第一介電層110a、信號(hào)傳輸線130、第二介電層IlOb以及第二接地層160按順序沉積并在相同方向上延伸。
[0052]雖然在圖1和圖2中將信號(hào)傳輸線130顯示成是外露的，但是信號(hào)傳輸線130實(shí)際是設(shè)置在介電層110內(nèi)部的，并且是在穿透介電層110的時(shí)候顯示的。如果介電層110不透明或者很厚，那么信號(hào)傳輸線130將不會(huì)穿透介電層110，并且是不會(huì)顯示的。
[0053]第一接地層120是由諸如銅之類的金屬材料形成的，并且是接地的。所述第一介電層IlOa是由例如聚酰亞胺的介電材料形成的。信號(hào)傳輸線130則是由例如銅的金屬材料形成的。
[0054]第二介電層IlOb是用與第一介電層IlOa相同的材料形成的。所述第二接地層160則是用與第一接地層120相同的材料形成的。
[0055]如圖2所不,所形成的第一接地層120、第一介電層110a、信號(hào)傳輸線130、第二介電層IlOb以及第二接地層160沿縱向方向上延伸。
[0056]圖3是PCB100的側(cè)剖視圖。第一接地層120、第一介電層110a、信號(hào)傳輸線130、第二介電層IlOb以及第二接地層160是按順序沉積的。所述第一接地層120和第二接地層160彼此通過(guò)通孔140相連，其中所述