印刷電路板及其制造方法
【專利摘要】公開(kāi)了印刷電路板及其制造方法，該印刷電路板包括：芯層，具有在該芯層的至少一部分上形成的曲面；加強(qiáng)件，插入芯層以保持芯層的曲面；以及電路，形成在芯層的至少一個(gè)表面上。
【專利說(shuō)明】印刷電路板及其制造方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求保護(hù)于2014年9月18日提交給韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2014-0124561號(hào)的權(quán)益，通過(guò)引用將其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及印刷電路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0004]最近，已經(jīng)推出了針對(duì)智能電話和TV的彎曲顯示器。然而，具有彎曲顯示器的電子設(shè)備的印刷電路板依然是平坦的，這阻礙了用于實(shí)現(xiàn)更薄和精致的產(chǎn)品的努力。
[0005]其實(shí)，如包括智能電話的電子設(shè)備不斷地追求可以做的更小、更薄，為了實(shí)現(xiàn)更薄的電子設(shè)備，存在著針對(duì)彎曲印刷電路板的持續(xù)需求。
[0006]在日本專利公開(kāi)第2011-233822(于2011年11月17日公開(kāi)；FLEXIBLE CIRCUITBOARD)號(hào)中公開(kāi)了本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明提供具有曲面的印刷電路板及其制造方法。
[0008]本發(fā)明的一方面提供了一種具有曲面的印刷電路板。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的一種印刷電路板包括:芯層，具有在其至少一部分上形成的曲面；加強(qiáng)件，插入芯層以保持芯層的曲面；以及電路，形成在芯層的至少一個(gè)表面上。
[0010]加強(qiáng)件可以放置在芯層的曲面的彎曲部分。加強(qiáng)件可以在與芯層一起彎曲之后不變形，并且加強(qiáng)件可以與芯層的曲面具有相同的曲率。
[0011 ] 印刷電路板可以進(jìn)一步包括安裝芯層上以與電路電連接的電子組件。
[0012]芯層可以具有在其一部分上形成的平坦部，并且電子組件可以安裝在芯層的平坦部上。
[0013]本發(fā)明的另一方面提供了一種制造印刷電路板的方法，包括:以在覆銅層壓板的至少一部分上形成曲面的方式將覆銅層壓板彎曲；并且在覆銅層壓板上形成電路。覆銅層壓板可以具有被插入到其中用于保持覆銅層壓板的曲面的加強(qiáng)件，并且可以一起彎曲加強(qiáng)件與覆銅層壓板。
[0014]將覆銅層壓板彎曲可以包括:制備第一模具和第二模具，第一模具具有在其上表面的至少一部分上形成的曲面，第二模具具有與第一模具的上表面對(duì)應(yīng)的下表面并且第二模具設(shè)置在第一模具之上；并且以?shī)A置覆銅層壓板的方式來(lái)按壓第一模具和第二模具。
[0015]形成電路可包括:在覆銅層壓板上層壓光敏膜；在光敏膜上層壓掩模；將光敏膜和掩模彎曲以與覆銅層壓板的曲面對(duì)應(yīng)；通過(guò)曝光和顯影使光敏膜圖案化；以及移除覆銅層壓板的箔的部分以與光敏膜的圖案匹配。
[0016]本發(fā)明的又一方面提供了一種制造印刷電路板的方法，包括:在芯層上形成電路；在芯層上與電路電連接地安裝電子組件；以在安裝有電子組件的芯層的至少一部分上形成曲面的方式將芯層彎曲。芯層可以具有被插入到其中用于保持芯層的曲面的加強(qiáng)件，并且一起彎曲加強(qiáng)件與芯層。
[0017]將芯層彎曲可包括:制備第一模具和第二模具，第一模具具有在其上表面的至少一部分上形成的曲面，第二模具設(shè)置在第一模具之上；并且以將安裝有電子組件的芯層介入的方式按壓第一模具和第二模具。
[0018]第二模具由彈性材料制成、具有設(shè)置其中的容納空間，并且按壓第一模具和第二?？砂▽嚎s氣體注入第二模具的容納空間。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1示出了在安裝電子組件之前的印刷電路板。
[0020]圖2、圖3和圖4示出了印刷電路板的覆銅層壓板。
[0021]圖5和圖6示出了在安裝電子組件之后的印刷電路板。
[0022]圖7和圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷電路板的制造方法。
[0023]圖9示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的印刷電路板的制造方法。
【具體實(shí)施方式】
[0024]在下文中，將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板及其制造方法。在參考附圖描述本發(fā)明時(shí)，為任何相同或相應(yīng)的元件分配相同的參考標(biāo)號(hào)，并且不提供對(duì)它們的冗余描述。
[0025]在描述各個(gè)元件時(shí)可以使用諸如“第一”和“第二”的術(shù)語(yǔ)，但是，不應(yīng)將上述元件局限于上述術(shù)語(yǔ)。上述術(shù)語(yǔ)僅用于將一個(gè)元件與另一個(gè)進(jìn)行區(qū)分。
[0026]當(dāng)一個(gè)元件被描述為“耦接”至另一個(gè)元件時(shí)，這并不僅僅指這兩個(gè)元件之間的物理的、直接的接觸，而且還應(yīng)包括以下可能性，即，又一元件介于這兩個(gè)元件之間，并且這兩個(gè)元件中的每一個(gè)與所述又一元件接觸。
[0027]圖1示出了安裝電子組件之前的印刷電路板，圖2、圖3和圖4示出了印刷電路板的覆銅層壓板。圖5和圖6示出了在安裝電子組件之后的印刷電路板。
[0028]參考圖1至圖6，印刷電路板100包括芯層111、加強(qiáng)件120、和電路130，并且可以進(jìn)一步包括電子組件10。
[0029]作為絕緣層的芯層111是覆銅層壓板110的中心層。在此，覆銅層壓板110具有形成在芯層111的至少一個(gè)表面上的銅箔112，并且銅箔112被圖案化以成為電路130。
[0030]如圖3所示，插入到芯層111的可以是用于增強(qiáng)例如剛性等材料性的玻璃纖維G。
[0031]芯層111可以具有在其至少一部分上形成的曲面。如圖1所示，可以在全部的整個(gè)芯層111形成曲面。另外，如圖4所示，芯層111可以具有在其一部分上形成的平坦部分Fo平坦部分F可以用作用于安裝電子組件10的區(qū)域。
[0032]為了維持芯層111的曲面，將加強(qiáng)件120插入芯層111。加強(qiáng)件120支撐芯層111，使得彎曲芯層111可以不復(fù)原至平坦?fàn)顟B(tài)。
[0033]加強(qiáng)件120在與芯層111 一起彎曲之后不能變形至平坦?fàn)顟B(tài)。在此，加強(qiáng)件120的曲率可以與芯層111的曲面的曲率相同。S卩，如圖2所示，從加強(qiáng)件120的任何位置測(cè)量的至銅箔112的距離a、b、c彼此相同。
[0034]加強(qiáng)件120可以是幾乎不變形的剛性材料。另外，如圖3所示，加強(qiáng)件120可以是玻璃纖維。
[0035]如圖2所示，加強(qiáng)件120可以放置在芯層111的曲面的彎曲部分(flexedport1n) ο當(dāng)曲面的彎曲部分具有復(fù)原至平坦?fàn)顟B(tài)的最強(qiáng)的力時(shí)，可以通過(guò)將加強(qiáng)件120放置在彎曲部分來(lái)維持芯層111的曲面。
[0036]電路130被布線形成在芯層111至少一個(gè)表面上?？梢酝ㄟ^(guò)圖案化彎曲覆銅層壓板110的銅箔112形成電路130。隨后將描述銅箔112的圖案化。
[0037]雖然在圖1中未示出，但是可以通過(guò)阻焊劑覆蓋并且保護(hù)電路130。另外，與電路130電連接的焊盤(pán)可以形成在芯層111上，從而從阻焊劑暴露，并且焊盤(pán)可以是利用鍍金表面處理過(guò)的。
[0038]安裝在芯層111上與電路130電連接的電子組件10可以包括有源器件和無(wú)源器件。雖然在圖5中未示出，但是可以通過(guò)阻焊劑覆蓋并且保護(hù)電路130，并且電子組件10可以安裝在阻焊劑上。
[0039]如圖5所示，雖然芯層111可以具有全部的曲面，但是如圖6所示，芯層111可以具有在其部分上形成的平坦部。通過(guò)具有在芯層111的平坦部容納的電子組件10，電子組件10可以穩(wěn)定地安裝在芯層111上。
[0040]圖7和圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷電路板的制造方法，并且圖9示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的印刷電路板的制造方法。
[0041]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷電路板的制造方法可以包括將覆銅層壓板110彎曲，在覆銅層壓板110上形成電路130，以及安裝電子組件10。
[0042]覆銅層壓板110具有插入其中的加強(qiáng)件120，并且加強(qiáng)件120被配置為與覆銅層壓板110—起彎曲。加強(qiáng)件120可以介入覆銅層壓板110的芯層111。加強(qiáng)件120可以由在與覆銅層壓板110 —起彎曲之后不變形的材料制成。
[0043]在將覆銅層壓板110彎曲的步驟中，彎曲覆銅層壓板110的至少一部分，使得在覆銅層壓板110的至少一部分中形成曲面。覆銅層壓板110是由芯層111和銅箔112組成的板。芯層111由絕緣材料制成并且可以是熱固性樹(shù)脂。在芯層111的至少一個(gè)表面上形成銅箔112。
[0044]在將覆銅層壓板110彎曲的步驟中，覆銅層壓板110可以被形成為具有全部的曲面，但是也可能將覆銅層壓板110形成為具有部分平面。
[0045]參考圖7，將覆銅層壓板110彎曲的步驟可以包括制備第一模具140和第二模具150，并且以介入覆銅層壓板110的方式按壓第一模具140和第二模具150。
[0046]在制備第一模具140和第二模具150的步驟中，在第一模具140的上表面的至少一部分中形成曲面，并且第二模具150的下表面的形狀契合第一模具140的上表面的形狀。
[0047]例如，如果第一模具140具有向上凸出的形狀，則第二模具150具有與第一模具140凸出曲率匹配的凹入形狀。
[0048]另外，如果覆銅層壓板110被形成為具有部分平面，則第一模具140具有與該形狀對(duì)應(yīng)的上表面，并且第二模具150具有與第一模具140的上表面對(duì)應(yīng)的下表面。
[0049]在按壓第一模具140和第二模具150的步驟中，覆銅層壓板110放置在第一模具140和第二模具150之間，并且向著彼此加壓第一模具140和第二模具150以允許覆銅層壓板110具有與第一模具140的上表面(或第二模具150的下表面)相同的形狀。
[0050]在此，可以在220°C的溫度下以真空狀態(tài)按壓第一模具140和第二模具150。另外，按壓壓力可以是3.5MPa。具體地，在芯層111是熱固性樹(shù)脂的情況下，在220°C的環(huán)境中，芯層111可以被硬化并且保持其形狀。
[0051]在形成電路130的步驟中，圖案化覆銅層壓板110的銅箔112。形成電路130的步驟可以包括在覆銅層壓板110上層壓光敏膜131，在光敏膜131上層壓掩模132，使光敏膜131和掩模132彎曲，通過(guò)暴光和顯影來(lái)圖案化光敏膜131，以及移除覆銅層壓板110的銅箔112的部分以與光敏膜131的圖案匹配。
[0052]在覆銅層壓板110上層壓光敏膜131的步驟中，將對(duì)光起反應(yīng)的膜層壓在覆銅層壓板110上。
[0053]在光敏膜131上層壓掩模132的步驟中，將圖案化以與電路130的圖案對(duì)應(yīng)的掩模132層壓在光敏膜131上。
[0054]在將光敏膜131和掩模132彎曲的步驟中，通過(guò)使用模具將光敏膜131和掩模132彎曲。光敏膜131和掩模132同時(shí)被彎曲。
[0055]參考圖8，通過(guò)使用第三模具141和第四模具151可以進(jìn)行光敏膜131和掩模132的彎曲。作為具有在其中設(shè)有容納空間R的彈性體的第四模具151設(shè)置在第三模具141之上。
[0056]第三模具141和第四模具151之間從下向上連續(xù)設(shè)置的是覆銅層壓板110、光敏膜131和掩模132。當(dāng)按壓第三模具141和第四模具151時(shí)，光敏膜131和掩模132被成形為具有與覆銅層壓板110的曲面相同的曲面并且彼此層壓。
[0057]在按壓第三模具141和第四模具151的情況下，第四模具151可以通過(guò)持有注入到第四模具151的容納空間R的壓縮氣體來(lái)按壓第三模具141?？梢酝ㄟ^(guò)入口 152注入壓縮氣體。
[0058]掩模132被圖案化并且因此是不平坦的。因此，由彈性材料制成的第四模具151可以與掩模132發(fā)生更緊的接觸并且因此均勻地按壓掩模132。
[0059]在通過(guò)曝光和顯影來(lái)圖案化光敏膜131的步驟中，通過(guò)使用掩模132將光選擇性地照射光敏膜131，并且然后使用顯影液顯影光敏膜131。在此，由光照射的光敏膜131的部分被硬化并且保持為聚合物，并且未被光照射的光敏膜131的部分不被硬化并且通過(guò)顯影液移除。
[0060]在移除覆銅層壓板110的銅箔112的部分以與光敏膜131的圖案匹配的步驟中，移除除光敏膜131的照射部分(即，硬化的部分)之外的銅箔112。這可以通過(guò)蝕刻工藝實(shí)現(xiàn)。此后，完全移除光敏膜131，并且保留通過(guò)掩模132照射的銅箔112的部分，從而完成電路130的形成。
[0061]根據(jù)另一實(shí)施方式的印刷電路板100的制造方法包括在芯層111上形成電路130，在芯層111上安裝電子組件，以及將芯層111彎曲。芯層111可以具有用于維持芯層111曲面而插入其中的加強(qiáng)件120，并且加強(qiáng)件120可以與芯層111 一起彎曲。
[0062]加強(qiáng)件120已在上文進(jìn)行了描述并且因此在此中將不冗余描述。
[0063]在芯層111上形成電路130的步驟中，將覆銅層壓板110的銅箔112圖案化，除此之外，與以上說(shuō)明不同的是，在覆銅層壓板110保持平坦時(shí)圖案化銅箔112。
[0064]具體地，在平坦的銅箔層壓板110上層壓光敏膜131和掩模132，通過(guò)暴光和顯影圖案化光敏膜131，并且然后移除銅箔112的部分以形成電路130。
[0065]在芯層111上安裝電子組件10的步驟中，電子組件10以電子組件10與電路130電連接的方式安裝在芯層111上。芯層111可以在其一部分上設(shè)置有平坦部，并且電子組件10可以安裝在芯層111的平坦部上。
[0066]參考圖9，在將芯層111彎曲的步驟中，安裝有電子組件10的芯層111以其至少一部分具有曲面的方式來(lái)彎曲。然而，可能的是，以放置有的電子組件10的一部分保持平坦而其剩下的部分被彎曲的方式選擇性地將芯層111彎曲。
[0067]將芯層111彎曲的步驟包括制備第一模具140’和第二模具150’，并且以插入芯層111的方式按壓第一模具140’和第二模具150’。
[0068]第一模具140’具有在其上表面的至少一部分中形成的曲面，并且第二模具150’布置在第一模具140’之上。在此，第二模具150’可以由彈性材料制成。第二模具150’可以具有設(shè)置在其中的容納空間R，并且可以在按壓第一模具140’和第二模具150’的步驟中將壓縮氣體注入第二模具150’的容納空間R?？梢酝ㄟ^(guò)入口 152注入壓縮氣體。
[0069]一旦電子組件10安裝在芯層111上，則由于安裝在芯層111上的電子組件10可以形成不平坦性。然而，由彈性材料制成的第二模具150’可以根據(jù)電子組件10的不平坦性變形，并且因此與電子組件10發(fā)生更緊密的接觸，從而均勻地按壓電子組件10和芯層111。
[0070]然而，當(dāng)?shù)谝荒＞?40’和第二模具150’被按壓時(shí)，可以在250°C或更高的溫度下加熱芯層111，并且可以利用熱固性樹(shù)脂形成芯層111，從而通過(guò)熱來(lái)軟化和彎曲。
[0071]用作熱固性樹(shù)脂的可以是丙烯酸類、尼龍、聚苯并咪唑、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、聚氯乙烯(PVC)或聚四氟乙烯(PTFE)。
[0072]由熱固性樹(shù)脂制成的芯層111在被按壓時(shí)被軟化和彎曲，但是在按壓之后由于芯層111不再加熱到足以軟化，所以芯層111不再變形。
[0073]如上所述，利用根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板及其制造方法，在印刷電路板的至少一部分中形成曲面，從而安裝有本發(fā)明印刷電路板的電子設(shè)備可以變得更薄。
[0074]雖然已經(jīng)描述了本發(fā)明的特定實(shí)施方式，但是對(duì)于本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)應(yīng)當(dāng)理解的是，在不偏離本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思和范圍的情況下，存在本發(fā)明的各種改變和修改，本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思和范圍應(yīng)由所附權(quán)利要求來(lái)限定。也應(yīng)理解的是，除上述實(shí)施方式以外的大量其他實(shí)施方式也包括在本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板，包括: 芯層，具有在所述芯層的至少一部分上形成的曲面； 加強(qiáng)件，被插入到所述芯層中以保持所述芯層的所述曲面；以及 電路，形成在所述芯層的至少一個(gè)表面上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述加強(qiáng)件放置在所述芯層的所述曲面的彎曲部分。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述加強(qiáng)件在與所述芯層一起彎曲之后不變形。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，所述加強(qiáng)件與所述芯層的所述曲面具有相同的曲率。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括安裝在所述芯層上以與所述電路電連接的電子組件。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中，所述芯層具有在其一部分形成的平坦部，并且 其中，所述電子組件安裝在所述芯層的所述平坦部上。7.—種制造印刷電路板的方法，包括: 以在覆銅層壓板的至少一部分上形成曲面的方式將所述覆銅層壓板彎曲；以及 在所述覆銅層壓板上形成電路， 其中，所述覆銅層壓板具有被插入到所述覆銅層壓板中用于保持所述覆銅層壓板的所述曲面的加強(qiáng)件，并且 其中，將所述加強(qiáng)件與所述覆銅層壓板一起彎曲。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述覆銅層壓板包括: 芯層，具有被插入到所述芯層中的所述加強(qiáng)件；以及 銅箔，形成在所述芯層的至少一個(gè)表面上。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述加強(qiáng)件在被彎曲之后不變形。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述加強(qiáng)件放置在所述覆銅層壓板的所述曲面的彎曲部分。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，將所述覆銅層壓板彎曲包括: 制備第一模具和第二模具，所述第一模具具有在所述第一模具的上表面的至少一部分上形成的曲面，所述第二模具具有與所述第一模具的上表面對(duì)應(yīng)的下表面并且所述第二模具設(shè)置在所述第一模具之上；以及 以?shī)A置所述覆銅層壓板的方式按壓所述第一模具和所述第二模具。12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，形成所述電路包括: 在所述覆銅層壓板上層壓光敏膜； 在所述光敏膜上層壓掩模； 將所述光敏膜和所述掩模彎曲以與所述覆銅層壓板的所述曲面對(duì)應(yīng)； 通過(guò)曝光和顯影將所述光敏膜圖案化；以及 移除所述覆銅層壓板的部分箔以與所述光敏膜的圖案匹配。13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，進(jìn)一步包括:在所述覆銅層壓板上形成所述電路之后，與所述電路電連接地安裝電子組件。14.根據(jù)權(quán)利要求13的所述方法，其中，所述覆銅層壓板具有在其一部分形成的平坦部，并且 其中，所述電子組件安裝在所述平坦部上。15.一種制造印刷電路板的方法，包括: 在芯層上形成電路； 在所述芯層上安裝電子組件以與所述電路電連接；以及 以在安裝有所述電子組件的所述芯層的至少一部分上形成曲面的方式將所述芯層彎曲， 其中，所述芯層具有被插入到所述芯層中用于保持所述芯層的曲面的加強(qiáng)件，并且 其中，將所述加強(qiáng)件與所述芯層一起彎曲。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，將所述芯層彎曲包括: 制備第一模具和第二模具，所述第一模具具有在所述第一模具的上表面的至少一部分上形成的曲面，所述第二模具設(shè)置在所述第一模具之上；以及 以?shī)A置安裝有所述電子組件的所述芯層的方式按壓所述第一模具和所述第二模具。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，由彈性材料制成的所述第二模具具有設(shè)置在其中的容納空間，并且 其中，按壓所述第一模具和所述第二模具包括將壓縮氣體注入所述第二模具的所述容納空間。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述加強(qiáng)件放置在所述芯層的所述曲面的彎曲部分。19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述加強(qiáng)件在與所述芯層彎曲之后不變形。20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述芯層具有在所述芯層的一部分形成的平坦部，并且 其中，所述電子組件安裝在所述芯層的所述平坦部上。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK106034376SQ201510117963
【公開(kāi)日】2016年10月19日
【申請(qǐng)日】2015年3月17日
【發(fā)明人】金成漢, 李根墉, 李司鏞, 洪珍浩, 申珉浩, 金恩實(shí), 申常鉉, 樸魯逸
【申請(qǐng)人】三星電機(jī)株式會(huì)社