專利名稱：用于led安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，LED光源由于其壽命長(zhǎng)、光效高、輻射低與功耗低的顯著優(yōu)點(diǎn)，在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
伴隨近年來(lái)對(duì)LED照明裝置小型化的要求，用于LED安裝的印刷電路板的尺寸正在追求小型化。LED照明裝置的小型化同時(shí)對(duì)用于LED安裝的印刷電路板的散熱和電氣性能提出了更高的要求，為此，提出了采用陶瓷基印刷電路板作為L(zhǎng)ED安裝基板的技術(shù)方案。
用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的小型化增加了陶瓷基印刷電路板的制備難度，使得陶瓷基印刷電路板的制備效率較低。發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要針對(duì)背景技術(shù)提到的問題，提供一種高效率地制備陶瓷基印刷電路板的方法。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的: 一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其包括以下步驟: 51、制備包括多個(gè)印刷電路板區(qū)域的組合式陶瓷基印刷電路板，每一印刷電路板區(qū)域構(gòu)成一陶瓷基印刷電路板，所述組合式陶瓷基印刷電路板的制備方法包括: 511、提供陶瓷基板、形成有多個(gè)第一通孔的有機(jī)材質(zhì)電路板和形成有多個(gè)第二通孔的粘結(jié)劑層； 512、將所述陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板依次疊合，疊合過程中保證第一通孔和第二通孔一一對(duì)應(yīng)形成用于安裝LED的盲槽，盲槽底部為陶瓷基板表面； 513、將疊合好的陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板放入壓合設(shè)備中進(jìn)行壓合； 52、在所述組合式陶瓷基印刷電路板的相鄰印刷電路板區(qū)域之間形成分割槽； 53、沿所述分割槽彎折所述組合式陶瓷基印刷電路板，從而將該組合式陶瓷基印刷電路板拆分為多個(gè)陶瓷基印刷電路板。
所述組合式陶瓷基印刷電路板的制備方法還包括: 514、在組合式陶瓷基印刷電路板的每一印刷電路板區(qū)域開設(shè)用于固定安裝陶瓷基印刷電路板的安裝通孔?；蛘撸鲇糜贚ED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，還包括: 54、在所述多個(gè)陶瓷基印刷電路板上分別開設(shè)用于固定安裝陶瓷基印刷電路板的安裝通孔。
所述分割槽通過機(jī)械切割或者激光切割的方式形成。
所述分割槽為V形或者U形槽，其深度為陶瓷基印刷電路板的總厚度的一半。
所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見光具有88%以上的反光率。
所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見光具有90%以上的反光率。
所述有機(jī)材質(zhì)電路板為單層、雙層或多層印刷電路板。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具備如下優(yōu)點(diǎn): 本發(fā)明通過激光切割或者機(jī)械切割的方式在組合式陶瓷基印刷電路板的相鄰印刷電路板區(qū)域之間形成分割槽，將組合式陶瓷基印刷電路板沿分割槽進(jìn)行拆分而一次性得到多個(gè)陶瓷基印刷電路板，提高了陶瓷基印刷電路板的生產(chǎn)效率。


圖1是采用本發(fā)明實(shí)施例之方法制成之陶瓷基印刷電路板的正面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是采用本發(fā)明實(shí)施例之方法制成之陶瓷基印刷電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施例之Sll中陶瓷基板、有機(jī)材質(zhì)電路板和粘結(jié)劑層的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明實(shí)施例之S12中，陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板依次疊合的剖面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施例之S2中在組合式陶瓷基印刷電路板的相鄰印刷電路板區(qū)域之間形成分割槽的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1及圖2所示，本實(shí)施例之用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板包括:通過粘結(jié)劑層2結(jié)合為一體的陶瓷基板I和有機(jī)材質(zhì)電路板3，所述有機(jī)材質(zhì)電路板3上形成有若干第一通孔31，所述粘結(jié)劑層2上形成有若干第二通孔21，所述第一通孔31和第二通孔21的形狀以及尺寸分別一一對(duì)應(yīng)，使得所述陶瓷基板I通過第一通孔31和第二通孔21露出，從而在本實(shí)施例所述陶瓷基印刷電路板上形成若干用于安裝LED的盲槽4。所述LED可安裝在作為所述盲槽4底部的所述陶瓷基板I的表面，使得LED產(chǎn)生的熱量可及時(shí)傳導(dǎo)至所述陶瓷基板I而實(shí)現(xiàn)散熱。
如圖1所示，陶瓷基印刷電路板為矩形，其一對(duì)對(duì)角部分別開設(shè)一個(gè)安裝通孔5，用于供螺釘?shù)染o固部件穿過從而將該陶瓷基印刷電路板固定。事實(shí)上，本發(fā)明之陶瓷基印刷電路板的合適位置均可開設(shè)至少一個(gè)安裝通孔，使得所述陶瓷基印刷電路板可以通過螺釘?shù)染o固部件和所述安裝通孔的配合被固定安裝。當(dāng)然，陶瓷基印刷電路板也可以是圓形、六邊形等其他形狀。
所述陶瓷基板I可以為氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板等具有優(yōu)良熱導(dǎo)率及反射率的陶瓷基板。所述陶瓷基板I用于安裝LED的表面對(duì)可見光具有88%以上的反光率，優(yōu)選的是具有90%以上的反光率，由此使本實(shí)施例之陶瓷基印刷電路板具有優(yōu)異的反光性能，從而使安裝于其上的LED發(fā)射出的光線可以被充分利用。所述粘結(jié)劑層2在本實(shí)施例中為環(huán)氧樹脂膠層，容易理解的是該粘結(jié)劑層2也可以是由任何其他能夠?qū)⒂袡C(jī)材質(zhì)電路板和陶瓷基板結(jié)合在一起的絕緣粘結(jié)材料制備而成。所述有機(jī)材質(zhì)電路板3為單層電路板，包括有機(jī)材質(zhì)基板32、形成在該有機(jī)材質(zhì)基板32外表面的銅層線路33和覆蓋所述有機(jī)材質(zhì)基板32的外表面及相應(yīng)銅層線路33的阻焊層34。其中，所述有機(jī)材質(zhì)基板32由例如FR4或者BT等的有機(jī)材料制備而成?？梢岳斫獾氖?，有機(jī)材質(zhì)電路板還可以是雙層或者多層電路板。
制備上述用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的方法包括以下步驟:
S1、制備包括多個(gè)印刷電路板區(qū)域的組合式陶瓷基印刷電路板，每一印刷電路板區(qū)域構(gòu)成一陶瓷基印刷電路板，所述組合式陶瓷基印刷電路板的制備方法具體包括:
SI 1、如圖3所示，提供陶瓷基板1、形成有多個(gè)第一通孔31的有機(jī)材質(zhì)電路板3和形成有多個(gè)第二通孔21的粘結(jié)劑層2 ；
512、如圖4所示，將所述陶瓷基板1、粘結(jié)劑層2和有機(jī)材質(zhì)電路板3依次疊合，疊合過程中保證第一通孔31和第二通孔21 —一對(duì)應(yīng)；
513、將疊合好的陶瓷基板1、粘結(jié)劑層2和有機(jī)材質(zhì)電路板3放入壓合設(shè)備中進(jìn)行壓
合；
514、在組合式陶瓷基印刷電路板的每一印刷電路板區(qū)域開設(shè)用于固定安裝陶瓷基印刷電路板的安裝通孔5 ;制備陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板的方法是本領(lǐng)域技術(shù)人員的普通技術(shù)知識(shí)，故在此不作說明。S2、如圖5所示，在組合式陶瓷基印刷電路板的相鄰印刷電路板區(qū)域之間形成分割槽6，分割槽6可以通過機(jī)械切割或者激光切割的方式形成，其形狀和尺寸只需使得組合式印刷電路板可以沿分割槽進(jìn)行拆分即可，例如:分割槽6為V形或者U形槽，其深度大致為陶瓷基印刷電路板總厚度的一半；
S3、沿所述分割槽6彎折所述組合式陶瓷基印刷電路板，從而將該組合式陶瓷基印刷電路板拆分為多個(gè)陶瓷基印刷電路板。由此可以一次制備多個(gè)陶瓷基印刷電路板，提高了陶瓷基印刷電路板的生產(chǎn)效率。事實(shí)上，開設(shè)安裝通孔5的步驟也可以在S3完成之后進(jìn)行，即在制成的多個(gè)陶瓷基印刷電路板的合適位置分別開設(shè)用于固定安裝陶瓷基印刷電路板的安裝通孔5。所述合適的位置可以是陶瓷基印刷電路板的邊緣或角落位置。所述壓合設(shè)備可以選用傳統(tǒng)的層壓機(jī)或快壓機(jī)，熱壓的溫度和時(shí)間與制備有機(jī)材質(zhì)電路板時(shí)的熱壓溫度和時(shí)間基本相當(dāng)。
權(quán)利要求
1.一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于包括: 51、制備包括多個(gè)印刷電路板區(qū)域的組合式陶瓷基印刷電路板，每一印刷電路板區(qū)域構(gòu)成一陶瓷基印刷電路板，所述組合式陶瓷基印刷電路板的制備方法包括: 511、提供陶瓷基板、形成有多個(gè)第一通孔的有機(jī)材質(zhì)電路板和形成有多個(gè)第二通孔的粘結(jié)劑層； 512、將所述陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板依次疊合，疊合過程中保證第一通孔和第二通孔一一對(duì)應(yīng)形成用于安裝LED的盲槽，盲槽底部為陶瓷基板表面； 513、將疊合好的陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板放入壓合設(shè)備中進(jìn)行壓合； 52、在所述組合式陶瓷基印刷電路板的相鄰印刷電路板區(qū)域之間形成分割槽； 53、沿所述分割槽彎折所述組合式陶瓷基印刷電路板，從而將該組合式陶瓷基印刷電路板拆分為多個(gè)陶瓷基印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:所述組合式陶瓷基印刷電路板的制備方法還包括: 514、在組合式陶瓷基印刷電路板的每一印刷電路板區(qū)域開設(shè)用于固定安裝陶瓷基印刷電路板的安裝通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:還包括: 54、在所述多個(gè)陶瓷基印刷電路板上分別開設(shè)用于固定安裝陶瓷基印刷電路板的安裝通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:S2中，所述分割槽通過機(jī)械切割或者激光切割的方式形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:所述分割槽為V形或U形槽，其深度為所述陶瓷基印刷電路板的總厚度的一半。
6.根據(jù)權(quán)利要求1述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:Sll中提供的所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見光具有88%以上的反光率。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:Sll中提供的所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見光具有90%以上的反光率。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:Sll中提供的所述有機(jī)材質(zhì)電路板為單層、雙層或多層印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其包括制備包括多個(gè)印刷電路板區(qū)域的組合式陶瓷基印刷電路板，每一印刷電路板區(qū)域構(gòu)成一陶瓷基印刷電路板；在所述組合式陶瓷基印刷電路板的相鄰印刷電路板區(qū)域之間形成分割槽；沿所述分割槽彎折所述組合式陶瓷基印刷電路板，從而將該組合式陶瓷基印刷電路板拆分為多個(gè)陶瓷基印刷電路板。本發(fā)明通過激光切割或者機(jī)械切割的方式在組合式陶瓷基印刷電路板的相鄰印刷電路板區(qū)域之間形成分割槽，將組合式陶瓷基印刷電路板沿分割槽進(jìn)行拆分而一次性得到多個(gè)陶瓷基印刷電路板，提高了陶瓷基印刷電路板的生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K3/00GK103152990SQ20131009670
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月25日
發(fā)明者王征, 李保忠 申請(qǐng)人:樂健科技(珠海)有限公司