專(zhuān)利名稱(chēng)：用于led安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，LED光源由于其壽命長(zhǎng)、光效高、輻射低與功耗低的顯著優(yōu)點(diǎn)，在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。伴隨著近年來(lái)對(duì)LED照明裝置小型化的要求，用于LED安裝的印刷電路板的尺寸正在追求小型化。LED照明裝置的小型化同時(shí)對(duì)用于LED安裝的印刷電路板的散熱和電氣性能提出了更高的要求。為此，提出了采用陶瓷基印刷電路板作為L(zhǎng)ED安裝基板的技術(shù)方案，其中，陶瓷基印刷電路板包括陶瓷基板、有機(jī)材質(zhì)電路板，以及用于將陶瓷基板和有機(jī)材質(zhì)電路板粘結(jié)為一體的粘結(jié)劑層。制備上述陶瓷基印刷電路板時(shí)，為使粘結(jié)劑層與陶瓷基板以及有機(jī)材質(zhì)電路板粘結(jié)，需要對(duì)依序疊合好的陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板進(jìn)行熱壓。然而，在熱壓時(shí)陶瓷基板非常容易碎裂，導(dǎo)致陶瓷基印刷電路板的制備效率低、產(chǎn)品質(zhì)量差。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要針對(duì)背景技術(shù)提到的問(wèn)題，提供一種制備效率較高同時(shí)能夠獲得高質(zhì)量陶瓷基印刷電路板的制備方法。本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其包括以下步驟:
51、提供陶瓷基板、形成有第一通孔的有機(jī)材質(zhì)電路板和形成有第二通孔的粘結(jié)劑
層；
52、將陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板依次疊合，疊合過(guò)程中保證第一通孔和第二通孔一一對(duì)應(yīng)，形成用于LED安裝的盲槽，該盲槽的底面為所述陶瓷基板的表面；
53、將疊合好的陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板放入壓合設(shè)備中進(jìn)行熱壓而得到陶瓷基印刷電路板，熱壓時(shí)在陶瓷基板一側(cè)放置有耐熱壓溫度的緩沖材料層。優(yōu)選的，所述用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法還包括:
54、在所述陶瓷基印刷電路板上開(kāi)設(shè)用于固定安裝的安裝通孔。具體的，所述緩沖材料層是硅膠墊。優(yōu)選的，所述S3中，熱壓壓力控制在8-10kg/cm2范圍內(nèi)。優(yōu)選的，所述S3中，所述壓合設(shè)備為層壓機(jī)或快壓機(jī)。優(yōu)選的，所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見(jiàn)光具有88%以上的反光率。更優(yōu)選的，所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見(jiàn)光具有90%以上的反光率。具體的，所述有機(jī)材質(zhì)電路板為單層、雙層或多層印刷電路板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具備如下優(yōu)點(diǎn): 本發(fā)明熱壓時(shí)在陶瓷基板一側(cè)放置耐熱壓溫度的緩沖材料層可以抑制陶瓷基板因局部受力不均而發(fā)生的碎裂，提高陶瓷基印刷電路板的產(chǎn)品質(zhì)量。通過(guò)優(yōu)化壓合參數(shù)可以解決壓合過(guò)程中陶瓷板碎裂的問(wèn)題，進(jìn)一步提高陶瓷基印刷電路板的產(chǎn)品質(zhì)量；采用傳統(tǒng)的層壓機(jī)或快壓機(jī)不僅大大提高了陶瓷基印刷電路板的生產(chǎn)效率，而且降低了陶瓷基印刷電路板的生產(chǎn)成本。


圖1是采用本發(fā)明實(shí)施例之方法制成之陶瓷基印刷電路板的正面結(jié)構(gòu)示意 圖2是采用本發(fā)明實(shí)施例之方法制成之陶瓷基印刷電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意 圖3是本發(fā)明實(shí)施例之SI中陶瓷基板、有機(jī)材質(zhì)電路板和粘結(jié)劑層的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明實(shí)施例之S2中，陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板依次疊合的剖面結(jié)構(gòu)示意 圖5是本發(fā)明實(shí)施例之S3中疊合好的陶瓷基板、粘結(jié)劑層、有機(jī)材質(zhì)電路板和放置于陶瓷基板一側(cè)的緩沖材料層放入壓合設(shè)備中進(jìn)行熱壓的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式 如圖1及圖2所示，本實(shí)施例之用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板包括:通過(guò)粘結(jié)劑層2結(jié)合為一體的陶瓷基板I和有機(jī)材質(zhì)電路板3，所述有機(jī)材質(zhì)電路板3上形成有若干第一通孔31，所述粘結(jié)劑層2上形成有若干第二通孔21，所述第一通孔31和第二通孔21的形狀以及尺寸分別一一對(duì)應(yīng)，使得所述陶瓷基板I通過(guò)第一通孔31和第二通孔21露出，從而在本實(shí)施例所述陶瓷基印刷電路板上形成若干用于安裝LED的盲槽4。所述LED可安裝在作為所述盲槽4底部的所述陶瓷基板I的表面，使得LED產(chǎn)生的熱量可及時(shí)傳導(dǎo)至所述陶瓷基板I而實(shí)現(xiàn)散熱。如圖1所示，陶瓷基印刷電路板為矩形，其一對(duì)對(duì)角部分別開(kāi)設(shè)一個(gè)安裝通孔5，用于供螺釘?shù)染o固部件穿過(guò)從而將該陶瓷基印刷電路板固定。事實(shí)上，本發(fā)明之陶瓷基印刷電路板的合適位置均可開(kāi)設(shè)至少一個(gè)安裝通孔，使得所述陶瓷基印刷電路板可以通過(guò)螺釘?shù)染o固部件和所述安裝通孔的配合被固定安裝。當(dāng)然，陶瓷基印刷電路板也可以是圓形、六邊形等其他形狀。所述陶瓷基板I可以為氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板等具有優(yōu)良熱導(dǎo)率及反射率的陶瓷基板。且所述陶瓷基板I用于安裝LED的表面對(duì)可見(jiàn)光具有88%以上的反光率，優(yōu)選的是具有90%以上的反光率，由此使本實(shí)施例之陶瓷基印刷電路板具有優(yōu)異的反光性能，從而使安裝于其上的LED發(fā)射出的光線(xiàn)可以被充分利用。所述粘結(jié)劑層2在本實(shí)施例中為環(huán)氧樹(shù)脂膠層，容易理解的是該粘結(jié)劑層2也可以是由任何其他能夠?qū)⒂袡C(jī)材質(zhì)電路板和陶瓷基板結(jié)合在一起的絕緣粘結(jié)材料制備而成。所述有機(jī)材質(zhì)電路板3為單層電路板，包括有機(jī)材質(zhì)基板32、形成在該有機(jī)材質(zhì)基板32外表面的銅層線(xiàn)路33和覆蓋所述有機(jī)材質(zhì)基板32的外表面及相應(yīng)銅層線(xiàn)路33的阻焊層34。其中，所述有機(jī)材質(zhì)基板32由例如FR4或者BT等的有機(jī)材料制備而成?？梢岳斫獾氖?，有機(jī)材質(zhì)電路板還可以是雙層或者多層電路板。制備上述用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的方法包括以下步驟: 51、如圖3所示，提供陶瓷基板1、形成有第一通孔31的有機(jī)材質(zhì)電路板3和形成有第二通孔21的粘結(jié)劑層2;
52、如圖4所示，將陶瓷基板1、粘結(jié)劑層2和有機(jī)材質(zhì)電路板3依次疊合，疊合過(guò)程中保證第一通孔31和第二通孔21 —一對(duì)應(yīng)，形成用于安裝LED的盲槽4，盲槽4的底面為陶瓷基板I的表面，LED可安裝于盲槽4的底面；
53、如圖5所示，將疊合好的陶瓷基板1、粘結(jié)劑層2和有機(jī)材質(zhì)電路板3放入壓合設(shè)備中進(jìn)行熱壓而得到陶瓷基印刷電路板，其中，熱壓時(shí)在陶瓷基板I一側(cè)放置有耐熱壓溫度的緩沖材料層8，該緩沖材料層8可以是硅膠墊。所述陶瓷基板I在熱壓時(shí)容易因局部受力不均而發(fā)生碎裂，而緩沖材料層8具有適當(dāng)?shù)膹椥裕梢蕴岣邿釅簳r(shí)陶瓷基板I所承受的壓力的均勻性。因此，熱壓時(shí)在陶瓷基板I一側(cè)放置耐熱壓溫度的緩沖材料層8可以抑制陶瓷基板因局部受力不均而發(fā)生的碎裂，提高陶瓷基印刷電路板的產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)選的，為進(jìn)一步提高陶瓷基印刷電路板的產(chǎn)品質(zhì)量以及高效率地壓合陶瓷基印刷電路板，將熱壓壓力控制在8-lOkg/cm2范圍內(nèi)。該范圍的選取理由是:當(dāng)壓力小于8kg/cm2，所述粘結(jié)劑層2不能與陶瓷基板I和有機(jī)材質(zhì)電路板3形成牢固的結(jié)合；而當(dāng)壓力大于lOkg/cm2時(shí)，陶瓷基板I因承受壓力過(guò)大而容易產(chǎn)生碎裂。所述壓合設(shè)備可以選用傳統(tǒng)的層壓機(jī)或快壓機(jī)，熱壓的溫度和時(shí)間與制備有機(jī)材質(zhì)電路板時(shí)的熱壓溫度和時(shí)間基本相當(dāng)。由于制成的陶瓷基印刷電路板上設(shè)置有安裝通孔5，因此陶瓷基印刷電路板的制備方法還包括在陶瓷基印刷電路板上開(kāi)設(shè)安裝通孔5的步驟，該步驟優(yōu)選在陶瓷基印刷電路板熱壓后進(jìn)行。
權(quán)利要求
1.一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:包括以下步驟: S1、提供陶瓷基板、形成有第一通孔的有機(jī)材質(zhì)電路板和形成有第二通孔的粘結(jié)劑層； S2、將陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板依次疊合，疊合過(guò)程中保證第一通孔和第二通孔一一對(duì)應(yīng)，形成用于LED安裝的盲槽，該盲槽的底面為所述陶瓷基板的表面； S3、將疊合好的陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板放入壓合設(shè)備中進(jìn)行熱壓而得到陶瓷基印刷電路板，熱壓時(shí)在陶瓷基板一側(cè)放置有耐熱壓溫度的緩沖材料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:所述緩沖材料層是硅膠墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:所述S3中，熱壓壓力控制在8-10kg/cm2范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:所述S3中，所述壓合設(shè)備為層壓機(jī)或快壓機(jī)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見(jiàn)光具有88%以上的反光率。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:所述陶瓷基板用于安裝LED的表面對(duì)可見(jiàn)光具有90%以上的反光率。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:所述有機(jī)材質(zhì)電路板為單層、雙層或多層印刷電路板 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其特征在于:還包括: S4、在所述陶瓷基印刷電路板上開(kāi)設(shè)用于固定安裝的安裝通孔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種用于LED安裝的陶瓷基印刷電路板的制備方法，其包括以下步驟S1、提供陶瓷基板、形成有第一通孔的有機(jī)材質(zhì)電路板和形成有第二通孔的粘結(jié)劑層；S2、將陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板依次疊合，疊合過(guò)程中保證第一通孔和第二通孔一一對(duì)應(yīng)，形成用于LED安裝的盲槽，該盲槽的底面為所述陶瓷基板的表面；S3、將疊合好的陶瓷基板、粘結(jié)劑層和有機(jī)材質(zhì)電路板放入壓合設(shè)備中進(jìn)行熱壓而得到陶瓷基印刷電路板，熱壓時(shí)在陶瓷基板一側(cè)放置有耐熱壓溫度的緩沖材料層。本發(fā)明熱壓時(shí)在陶瓷基板一側(cè)放置耐熱壓溫度的緩沖材料層可以抑制陶瓷基板因局部受力不均而發(fā)生的碎裂，提高陶瓷基印刷電路板的產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/00GK103200775SQ201310096508
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月25日
發(fā)明者王征, 李保忠 申請(qǐng)人:樂(lè)健科技(珠海)有限公司