專利名稱：一種自動焊錫機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及焊錫機技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是ー種適用于各種電路板的焊錫作業(yè)的自動焊錫機。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)在印刷電路板(PCB)裝配制作過程中，需要對印刷電路板與電子元器件進行焊接加工，通常先對印刷電路板板上的貼片元器件通過SMT設備進行貼裝，然后對已貼片好元器件的電路板進行回流焊接；經(jīng)過回流焊接或用紅膠黏結(jié)固化好的貼裝元器件的電路板，需要采用插件技術(shù)對有腳元件進行插件組裝，首先在插件生產(chǎn)線上自動或手動把元件插在電路板相應的位置上，然后輸送到焊錫機內(nèi)進行焊接；焊錫機采用內(nèi)置式或外置式的助焊劑涂敷裝置將助焊劑利用超聲波，發(fā)泡或噴射的方法涂敷到電路板上，然后經(jīng)過預熱區(qū)預熱，經(jīng)過預熱成適溫的電路板會進入焊錫爐進行焊接，最后通過冷卻區(qū)快速冷卻后，使元件腳與電路板牢牢地焊接成一體。隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品已日趨向輕，薄，短，小，環(huán)保節(jié)能化方向發(fā)展，產(chǎn)品功能型號越來越多，更新?lián)Q代也越來越頻繁；而隨著現(xiàn)代制造業(yè)出現(xiàn)小批量，多品種，短交期的時代特點，以及現(xiàn)在電路基板的布線及照相印刷技術(shù)不斷提高的情況下，電路板已由簡單的單面設計發(fā)展為多層雙面設計，使得焊錫設備和エ藝面臨了新的要求和挑戰(zhàn)，尤其是電子制造導入無鉛化生產(chǎn)后，現(xiàn)有的焊錫設備和生產(chǎn)エ藝中所存在的問題越來越關(guān)出。焊錫爐發(fā)展到現(xiàn)在已知的種類有浸式焊錫爐，單波峰焊錫爐，雙波峰焊錫爐，選擇性焊錫爐等，按控制運行方式分為手動焊接和自動焊接，按焊錫材料分為有鉛焊錫爐和無鉛焊錫爐，按錫波產(chǎn)生方式分為機械泵焊錫爐和電磁泵焊錫爐。市場上較為先進最為普遍使用的波峰焊錫爐，發(fā)現(xiàn)并沒有達到時代的發(fā)展和節(jié)能降耗的要求，存在以下缺點I、波峰爐錫波的產(chǎn)生是用機械泵轉(zhuǎn)動做為推動焊料達到所設計的波峰形狀，當導入無鉛焊錫后出現(xiàn)機械泵系統(tǒng)易受到無鉛焊料的溶損，且機械泵軸與錫面磨擦會產(chǎn)生錫渣，且機械泵易被錫渣進入軸承而造成不穩(wěn)定或被卡死的現(xiàn)象，針對此項問題有關(guān)人員研發(fā)了ー種電磁泵做為推力產(chǎn)生錫波的裝置，但此技術(shù)實踐使用后發(fā)現(xiàn)錫爐熱量流失嚴重，浪費過多電力，因其電磁線圈不能承受過高的溫度需要加風扇不停的吹風制冷防止高溫將電磁線圈損壞，而電磁線圈與錫爐錫缸基本為一整體，錫缸內(nèi)的錫需要恒溫加熱，而電磁線圈卻需要不停的散熱才可，其熱量損失可想而知，且在不需要錫波時也需在電磁線圈上設制保持一定電流才可，否則錫波產(chǎn)生通道中的錫焊料會慢慢凝固，而造成錫波不能正常產(chǎn)生，電磁波峰因制造復雜同時造成了生產(chǎn)成本及維護動運行成本過高，同時其錫波大小隨電網(wǎng)電壓質(zhì)量的影響而產(chǎn)生直接波動而影響了焊接品質(zhì)。2、錫渣是一直困擾電子制造業(yè)的ー個重要問題，雖經(jīng)過不斷的研究改進仍然未有效解決達到ー個合理水平，尤其是導入無鉛化生產(chǎn)后此問題顯得格外嚴重，現(xiàn)為了減少錫渣產(chǎn)出量采取了根據(jù)實際需要精準控制調(diào)整錫波產(chǎn)生的方法，并改進錫波波峰噴ロ的形狀大小及降低錫波的流動落差等有效方法來達減少錫波的流動量，減少與空氣接觸磨擦氧化來達到降低錫渣產(chǎn)生的目的。因錫爐所產(chǎn)生的錫渣并不全是氧化物，為降低生產(chǎn)成本，需要提取和降低錫渣中所含有的焊錫金屬。錫渣氧化物處理方式主要有在線處理方法，清理后聚集還原處理方法，按錫渣還原處理手段分為添加化學粉劑還原法和還原機高溫攪拌錫渣還原方法，現(xiàn)已知的錫渣還原提取錫渣中的焊錫金屬不僅會増加生產(chǎn)成本，造成環(huán)境污染，浪費大量電力，而且對產(chǎn)品品質(zhì)有不良影響，對爐體焊錫焊料成份會造成污染破壞。3、錫爐錫缸因要產(chǎn)生錫波波峰的需要，錫缸爐體需要設計制作一定的容錫量才能達到錫波產(chǎn)生的要求，而錫缸容量越大會引起錫爐升溫時間過長耗電過多，在錫爐恒溫中錫爐體積越大熱量損失也會越大，且錫缸內(nèi)焊錫焊料 越多生產(chǎn)投入成本也越多，其錫缸內(nèi)的焊錫焊料越多在生產(chǎn)運行中所需控制的焊錫焊料金屬成份的配比也越難以控制在最佳范圍內(nèi)，從而會影響了焊接品質(zhì)。4、波峰焊錫爐為了達到自動化運作要求，需要采用鏈爪夾持帶動電路板進入錫波焊接的方式，當助焊劑噴涂系統(tǒng)、預熱系統(tǒng)、焊錫系統(tǒng)、冷卻裝置由同一傳動運輸機構(gòu)控制時，常出現(xiàn)各功能對運輸速度有各自不同的需求而產(chǎn)生相互制約和相互矛盾情況，沒有使各功能發(fā)揮最佳效能，最終影響焊接品質(zhì)，提升焊接成本，因波峰焊錫爐是一體化設計，在搬運移動中需要特定裝備才能吊動移走，為實際安裝調(diào)試帶來不便和浪費。5、波峰焊錫爐中的助焊劑噴涂采用的是掃描式全涂覆，而該種方法沒有達到實際生產(chǎn)要求，如有的電路板有某區(qū)域不需要噴或少噴，則現(xiàn)有裝置受運輸方式和助焊劑噴涂設計影響沒有做到精確噴涂助焊劑；如有的電路板只有某幾個零件需要多噴才能達到焊接品質(zhì)效果，則會出現(xiàn)整塊板都增加噴助焊劑的用量，造成助焊劑浪費，且使產(chǎn)品品質(zhì)也受到影響。對于某電路板需用過爐載具承載電路板過爐焊接，當有的過爐載具某區(qū)域是不用噴助焊劑的，當全部噴了助焊劑的過爐載具在生產(chǎn)使用一定次數(shù)后，會増加清洗過爐載具頻率。即現(xiàn)有裝置不能做到在電路板需要噴涂助焊劑的區(qū)域噴涂助焊劑，而在不需要噴涂的區(qū)域不噴或少噴。6、電路板在過波峰焊接當中有四種情況需要用過爐載具以承載保護電路板焊接，第一種為如果電路板比較大，那么電路板過了波峰焊以后就容易變型，向下彎曲。那么用載具就可以防止電路板變型，因為載具是用耐高溫的特殊材料做的。第二種如果電路板底面有SMD元件，那么過波峰焊時會掉下來。用載具就可以把SMD元件保護起來，安全過波峰焊。第三種為電路板上有螺絲孔，不耐高溫元件等不能上錫的地方，可以用載具保護起來。第四種為了提升產(chǎn)量和焊接品質(zhì)時需要用過爐載具承載過爐焊接。過爐載具是現(xiàn)在電子產(chǎn)品在焊錫生產(chǎn)中出現(xiàn)的ー個極需解決的問題，尤其是現(xiàn)在電子制造業(yè)出現(xiàn)了小批量，多品種，短交期的要求特點后，造成電子產(chǎn)品在焊接生產(chǎn)中所使用過爐載具產(chǎn)生的浪費相當嚴重。在使用過爐載具承載電路板過焊錫爐焊接時，電路板放入過爐載具相對應的位置后扣壓固定好電路板，按要求插好電子元器件，送入波峰焊錫爐，先噴涂好助焊劑再進入預熱區(qū)對電路板及過爐載具進行充分預熱，當有的過爐載具因產(chǎn)品的需要制作得過大過于緊湊時，就必需提升預熱區(qū)的溫度，才能使過爐載具和電路板達到ー個所要求的預熱溫度進入到波峰焊接區(qū)進行焊接，過焊錫爐后過爐載具會帶走大量熱量，而這時必需盡快的將電路板和過爐載具冷卻降溫，因此當有電子元器件對焊接后的降溫速度有一定的要求吋，現(xiàn)有的波峰爐冷卻系統(tǒng)很難達到令人滿意的效果，過爐載具過爐焊接后，在不斷降溫升溫中浪費能源；有時為了使焊接品質(zhì)達到要求在過爐エ裝某處必需制作得相當精細薄小，當過爐載具制作得過薄就會容易導致?lián)p壞從而降低過爐載具的使用壽命，由此造成制作維護的成本相應增加；當生產(chǎn)的電路板在焊錫面有過大過高的電子元器件需要保護時，過爐載具制作就會相應的增加厚度，而過爐載具過厚，錫爐波峰就必需相應增加高度，而錫爐波峰增加了高度后，其流量也必定相應增加，錫的流量越 高錫渣產(chǎn)生的量就會成幾何級增長。每當一新產(chǎn)品在導入生產(chǎn)前，必需投入一定的資金成本制作一定數(shù)量的過爐載具，才能達到生產(chǎn)要求，使生產(chǎn)人員與設備得到充分利用。而電子技術(shù)的不斷提升，電子產(chǎn)品設計的集成度的要求越來越高給過爐載具制作提出相當苛刻的要求和挑戰(zhàn)；因過爐載具是為某ー產(chǎn)品設計制作的，當所生產(chǎn)的某一電子產(chǎn)品不用再生產(chǎn)時就只能報廢處理。過爐載具在生產(chǎn)維護中必需根據(jù)實際需要定時點檢清洗，而清洗過爐載具需要消耗一定清洗溶劑和人工エ時。7、抽排氣系統(tǒng)沒有做到精確控制，因在實際生產(chǎn)中各種電路板的大小和產(chǎn)量是不相同的，所產(chǎn)生的廢氣量也應為不同，現(xiàn)沒有依據(jù)實際需要而選擇調(diào)整抽排風量的大小來節(jié)能，助焊劑噴涂區(qū)與焊接區(qū)各裝有一柚排廢氣的排氣罩以便于抽排風，但當有廢氣溢出排氣罩吋，廢氣將上浮而不能被抽排走，會從爐體的縫隙中溢出，進而給車間空氣造成污染，損害車間人員的身體健康。8、電路板在錫爐波峰上逐步焊接離開錫波時，因冷卻排風ロ與波峰位置有一定的距離，沒法做到及時地為電路板加以冷卻；當沒有電路板需制冷時冷卻排風ロ也一直不變的在排放冷氣，不能做到在沒有需要時將部分冷氣排放回車間，實現(xiàn)節(jié)能的目的。9、一個電子產(chǎn)品的焊接品質(zhì)的好壞關(guān)系到生產(chǎn)的制造成本，品質(zhì)的可靠性能，廠商的名聲信譽，而決定焊錫品質(zhì)的因素雖由原材料的好壞，電路板設計，電子元件的特性，過爐エ裝的設計制作的優(yōu)劣及焊接エ藝參數(shù)的設定等多種原因相關(guān)，但也有多項原因為現(xiàn)有的波峰爐所持有特性所決定的。因電子電路集成度的提高和電子產(chǎn)品的電路板設計的不可更改性，波峰爐對焊接出的不良點無法加以根本解決。對于需使用雙波峰的電路板焊接時，因一波峰(擾流波)與ニ波峰(平流波)兩個必需相隔一定距離，使得電路板在一波峰焊接后，溫度會下降，下降溫度的電路板再進入ニ波峰焊接往往會出現(xiàn)品質(zhì)不良現(xiàn)象，影響錫點品質(zhì)，由此也加長了焊接溫度使得電路板和電子元器件多承受了過久的峰值溫度，使產(chǎn)品受到一定的不良影響。而且雙波峰焊接的電路板比單波峰焊接要增加助焊劑的噴量，因電路板在過一波峰焊接時會將部分助焊劑去除，使原有的助焊劑性能下降。因此，現(xiàn)有技術(shù)亟待于改進和完善。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對已知的焊錫爐裝置進行了綜合研究分析，本著節(jié)能環(huán)保的理念，根據(jù)電路板焊錫原理設計ー種新的自動焊錫機。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過以下技術(shù)手段來實現(xiàn)的ー種自動焊錫機，包括機體，安裝于機體內(nèi)的助焊劑噴涂裝置、預熱裝置、焊錫爐總成和冷卻裝置以及安裝于機體一端的控制總成，所述的助焊劑噴涂裝置、預熱裝置、焊錫爐總成和冷卻裝置順序配合；所述的焊錫爐總成包括錫缸主焊接室、焊錫左右儲存室，錫缸固定架、角度調(diào)整架，導軌轉(zhuǎn)盤架，焊接放置板，電路板搬運裝置，所述的錫缸主焊接室與焊錫左右儲存室固定于錫缸固定架上，該錫缸固定架下方固接的固定架轉(zhuǎn)盤與角度調(diào)整架上方固接的上角度調(diào)整架轉(zhuǎn)盤通過垂直設置的軸旋轉(zhuǎn)配合；所述角度調(diào)整架下方固接的下角度調(diào)整架與導軌轉(zhuǎn)動盤通過水平設置的軸旋轉(zhuǎn)配合，角度調(diào)整架根據(jù)需要設定調(diào)整固定在不同的位置，由此達到爐體傾斜的方位角度的改變，從而使電路板在焊接過程中與焊錫分離流動的方向角度的改變，滿足了不同電路板焊錫時的不同需求，該導軌轉(zhuǎn)動盤安裝于導軌轉(zhuǎn)盤架上；所述的角度調(diào)整架內(nèi)一側(cè)設有升降電機，該升降電機通過ー垂直設置的連桿與導軌轉(zhuǎn)盤架連接，升降電機按設定要求帶動角度調(diào)整架傾動，由此使 爐體也隨著傾動，從而達到焊錫流動及焊接分離的角度。角度調(diào)整架下方四角位置裝有限位腳杯防止爐體傾斜角度過大所產(chǎn)生的意外事故。優(yōu)選的，所述的錫缸主焊接室的兩側(cè)分別設有焊錫左存儲室和焊錫右存儲室，該焊錫左存儲室和焊錫右存儲室與錫缸王焊接室之間分別設有錫缸左閘丨I和錫缸右閘門，所述的錫缸左閘門和錫缸右閘門分別由設置于錫缸固定架內(nèi)的電機通過升降機構(gòu)控制開啟與閉合。優(yōu)選的，所述的錫缸主焊接室、焊錫左存儲室和焊錫右存儲室的底部均安裝有數(shù)個發(fā)熱管，其外部均設有ー層隔熱石棉，焊錫左存儲室和焊錫右存儲室內(nèi)各裝有錫溫檢測感溫探頭。優(yōu)選的，所述焊錫左存儲室和焊錫右存儲室的正上方均設有左壓桶和右壓桶，該左壓桶和右壓桶同樣分別由設置于錫缸固定架內(nèi)的電機通過傳動機構(gòu)進行上下運動。優(yōu)選的，所述的錫缸主焊接室內(nèi)還設有擾流產(chǎn)生裝置，該擾流產(chǎn)生裝置通過連接接ロ固定于錫缸主焊接室左右內(nèi)壁上，所述的擾流產(chǎn)生裝置包括擾流本體、擾流推動板、上下?lián)u動臂和連接臂，擾流本體的上表面設有數(shù)排復數(shù)個圓孔，每排圓孔下均有對應的槽ロ，每個槽口內(nèi)均置有擾流推動板，每隔ー個槽ロ的擾流推動板設置為上下兩排，所述上下兩排的擾流推動板的兩端分別通過上連接桿和下連接桿固接于上下?lián)u動臂的兩端，該搖動連接臂的中段通過一水平設置的轉(zhuǎn)軸固定干支座頂端，該支座固定于擾流本體底部的兩側(cè)；所述上下?lián)u動臂靠近一端處還通過ー L型連接桿固接連接臂，該連接臂固定于錫缸右閘門上。優(yōu)選的，所述錫缸主焊接室的上邊沿設有固定框架，用于固定安放于錫缸主焊接室上方的焊接放置板，該焊接放置板可通過設置于錫缸主焊接室四個角的由電機帶動的升降機構(gòu)完成上下運動；焊接放置板邊沿與主焊接室邊沿接觸處設有可更換耐高溫的的膠墊。優(yōu)選的，所述的焊接放置板上開有可統(tǒng)一安裝或更換各種不同的過爐載具的安裝接ロ，并設有根據(jù)需要能與兩種過爐載具組合使用的安裝接ロ。優(yōu)選的，所述的錫缸主焊接室的焊接放置板上兩側(cè)的邊沿固定有兩龍門架，該些龍門架上設有供電路板搬運機構(gòu)前進后退的滑軌，絲桿及驅(qū)動電機，該電路板搬運機構(gòu)設有由機械手升降電機控制的可上下移動的機械手和由壓塊柱升降電機控制的可上下移動的電路板壓塊柱。優(yōu)選的，所述的錫缸主焊接室靠近冷卻裝置的外側(cè)還設有一冷卻刮錫渣裝置，該冷卻刮錫渣裝置的中心部位為冷卻空氣噴ロ，其一端設有氮氣噴ロ管和一弾片，所述的冷卻刮錫渣裝置可通過電機帶動將其送入主焊接室的上方，該冷卻刮錫渣裝置的旁側(cè)設置有錫渣盒，所述的另一括錫渣裝置安裝在焊錫左儲存室內(nèi)，當有特定需要焊接放置板固定在主焊接室上不動時，左閘門升起，此括錫渣裝置從左閘門處伸入將焊錫表面的錫渣括除。
優(yōu)選的，所述的氮氣供給裝置可根據(jù)實際需要采用外置氮氣瓶供氣系統(tǒng)提供氮氣達到氮氣保護焊接的需要，另ー種為利用膜分離制氮裝置提供氮氣達到氮氣保護焊接的需要，所述的膜分離制氮裝置利用現(xiàn)場的壓縮氣源經(jīng)由空氣過濾器過濾壓縮空氣中的水油等雜質(zhì)后，由空氣調(diào)壓表調(diào)整氣壓后經(jīng)過ー電磁閥控制輸入膜分離制氮裝置控制系統(tǒng)由此提供氮氣保護。優(yōu)選的，所述的錫缸主焊接室的正上方設有與安裝于機體上的抽風機連接抽風罩，抽風機可按實際需求自動調(diào)整轉(zhuǎn)速，在抽風罩上方接ロ處設有一副抽風ロ。優(yōu)選的，所述的錫缸主焊接室正上方還設有安裝機體上的過爐エ裝回送裝置，所述的過爐エ裝回送裝置包括電機，用于固定電機的電機固定座，和調(diào)整鏈條松緊的齒輪和齒輪座，傳動臂和在傳動臂上進行周期運動的雙排鏈條，傳動臂與鏈條松緊的齒輪配合根據(jù)需要可以調(diào)整其傳送距離，其中電機帶動雙排鏈條ー邊鏈條進行傳動，與其同步傳動的另一邊鏈條上間設置多個用于掛置過爐載具的掛鉤。優(yōu)選的，所述的導軌轉(zhuǎn)盤架的下方對稱設置有可滑動的滑輪。優(yōu)選的，所述的自動焊錫機還包括一分段運輸控制裝置，該分段運輸控制裝置包括同一水平線上的助焊劑噴涂段、預熱段及冷卻段，每段均均采用獨立的電機通過帶擋邊加長軸鏈條帶動待加工電路板在導軌上進行移動，其中所述的助焊劑噴涂段的導軌上開有與待加工電路板相對應的開ロ。優(yōu)選的，所述的助焊劑噴涂裝置為位于助焊劑噴涂段運輸控制裝置下方的XY軸數(shù)控噴涂平臺，噴涂平臺裝有助焊劑噴頭，該XY軸數(shù)控噴涂平臺根據(jù)實際需要所設定的助焊劑噴涂參數(shù)，對通過助焊劑噴涂裝置區(qū)域的電路板進行精準噴涂助焊劑。優(yōu)選的，所述的助焊劑噴涂段運輸裝置位置的導軌中心部位開有ー槽ロ，槽口上可插入根據(jù)實際需要的模板，該模板上開有根據(jù)需要設定的開ロ，由此可以對有特殊需要的電路板在噴涂助焊劑時加以保護，所述的助焊劑噴涂段運輸裝置位置上方還設有抽風過濾罩，該抽風過濾罩連接安裝于機體上的抽風機，抽風機可按實際設定要求自動調(diào)整轉(zhuǎn)速，并在抽風罩上方接ロ處設有一副抽風ロ。優(yōu)選的，所述的預熱裝置包括預熱箱和固定于預熱箱下部的預熱風機，其中預熱箱分為上下兩部分，兩者之間穿置有分段運輸控制裝置的預熱段，該預熱段的導軌靠近焊錫爐總成的一端設有升降板，該升降板上設有感應開關(guān)；所述的升降板由設置于升降板下方的升降板電機帶動完成上下運動；所述的預熱段一端位于電路板搬運機構(gòu)的下方，方便電路板搬運機構(gòu)的機械手抓取待加工電路板進行下一步エ序。優(yōu)選的，所述的焊錫爐總成和冷卻裝置為一體式設計。優(yōu)選的，所述的冷卻裝置包括制冷機，冷氣排風管道，冷氣噴口和設置于冷卻段運輸控制裝置的導軌上下位置的數(shù)個冷卻風扇以此形成冷卻區(qū)；所述的冷氣排風管道上設有一分導ロ，分導ロ由一氣缸根據(jù)實際需要設定帶動閥門轉(zhuǎn)動即在沒有冷卻需要時可將部份冷氣排放回車間，所述的冷卻噴ロ可依據(jù)實際需要調(diào)整其冷氣噴ロ的寬度；所述的冷卻段一端位于電路板搬運機構(gòu)的下方，方便電路板搬運機構(gòu)的機械手將電路板放置于冷卻段的導軌下，進而送入冷卻區(qū)。本發(fā)明具有以下特點I、助焊劑噴涂裝置與預熱裝置、焊錫爐總成與冷卻裝置均為一體式設計，降低制造和搬運調(diào)試成本； 2、可對電路板有選擇性進行助焊劑噴涂，滿足不同需求；3、為電路板預熱提供精確的預熱時間和預熱溫度，避免產(chǎn)生能源浪費；4、及時將溢出抽排氣罩的廢氣排出，保證車間人員身體健康；5、爐體內(nèi)焊錫放置量最合理，所需的熱量損耗最少，爐體設計簡單使生產(chǎn)制造及維護成本得到下降。6、設置擾流產(chǎn)生裝置，使焊錫效態(tài)為不間斷焊接，提升了焊錫品質(zhì)。7、解決過多錫渣產(chǎn)生的問題，避免焊錫浪費；8、保證焊接后的電路板快速冷卻及電路板的焊接品質(zhì)。9.有效的解決了過爐載具所耗費的成本。本發(fā)明設計合理，解決傳統(tǒng)焊錫設備中長期以來存在的各種問題，可廣泛應用于各種電子產(chǎn)品電路板的焊錫作業(yè)，具有巨大的市場潛カ和切實的社會意義。


附圖I為本發(fā)明一種自動焊錫機的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本發(fā)明焊錫爐總成的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本發(fā)明分段運輸控制裝置預熱段末端的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖4為本發(fā)明焊錫爐總成的電路板搬運機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖5為本發(fā)明冷卻冷卻刮錫渣裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖6為本發(fā)明分段運輸控制裝置冷卻前端的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖7為本發(fā)明過爐エ裝回送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中各標號分別是(I)機體，(2)助焊劑噴涂裝置，(3)預熱裝置，⑷焊錫爐總成，(5)冷卻裝置，(6)控制總成，(7)錫缸主焊接室，⑶錫缸固定架，(9)角度調(diào)整架，(10)導軌轉(zhuǎn)盤架，(11)固定架轉(zhuǎn)盤，(12)上角度調(diào)整架轉(zhuǎn)盤，(13)下角度調(diào)整架轉(zhuǎn)盤，(14)導軌轉(zhuǎn)動盤，(15)焊錫左存儲室，(16)焊錫右存儲室，(17)錫缸左閘門，(18)錫缸右閘門，
(19)發(fā)熱管，(20)左壓桶，(21)右壓桶，(22)連接接ロ，(23)擾流本體，(24)擾流推動板，
(25)上下?lián)u動臂，(26)連接臂，(27)支座，(28)上連接桿，(29)下連接桿，(30) L型連接桿，
(31)固定框架，(32)焊接放置板，(33)龍門架，(34)滑軌，(35)機械手升降電機，(36)機械手，(37)壓塊柱升降電機，(38)壓塊柱，(39)冷卻刮錫渣裝置，(40)冷卻空氣噴ロ，(41)氮氣噴ロ管，(42)弾片,(44)抽風機，(45)抽風罩，(46)電機,(47)電機固定座，(48)傳動臂，(49)雙排鏈條，(50)掛鉤，(51)升降電機，(52)連桿，(53)滑輪，(54)助焊劑噴涂段，
(55)預熱段，(56)冷卻段，(57)XY軸數(shù)控噴涂平臺，(58)抽風罩，(59)抽風機，(60)預熱箱，(61)預熱風機，(62)升降板，(63)感應開關(guān)，(64)制冷機，(65)冷卻風扇，(66)限位腳杯。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理做進ー步的詳細說明參看圖1-6，本發(fā)明ー種自動焊錫機，包括機體1，安裝于機體內(nèi)的助焊劑噴涂裝置2、預熱裝置3、焊錫爐總成4和冷卻 裝置5以及安裝于機體一端的控制總成6，所述的助焊劑噴涂裝置2、預熱裝置3、焊錫爐總成4和冷卻裝置5順序配合；所述的焊錫爐總成4包括錫缸主焊接室7、錫缸固定架8、角度調(diào)整架9和導軌轉(zhuǎn)盤架10，所述的錫缸主焊接室7固定于錫缸固定架8上，該錫缸固定架8下方固接的固定架轉(zhuǎn)盤11與角度調(diào)整架9上方固接的上角度調(diào)整架轉(zhuǎn)盤12通過垂直設置的軸旋轉(zhuǎn)配合；所述角度調(diào)整架9下方固接的下角度調(diào)整架13與導軌轉(zhuǎn)動盤14通過水平設置的軸旋轉(zhuǎn)配合，該導軌轉(zhuǎn)動盤14安裝于導軌轉(zhuǎn)盤架10上；所述的錫缸主焊接室7的兩側(cè)分別設有焊錫左存儲室15和焊錫右存儲室16,該焊錫左存儲室15和焊錫右存儲室16與錫缸主焊接室7之間分別設有錫缸左閘門17和錫缸右閘門18，該錫缸左閘門17和錫缸右閘門18分別由設置于錫缸固定架8內(nèi)的電機通過升降機構(gòu)控制開啟與閉合；所述的錫缸主焊接室7、焊錫左存儲室15和焊錫右存儲室16的底部均安裝有數(shù)個發(fā)熱管19，其外部均設有ー層隔熱石棉；所述焊錫左存儲室15和焊錫右存儲室16的正上方均設有左壓桶20和右壓桶21，該左壓桶20和右壓桶21同樣分別由設置于錫缸固定架8內(nèi)的電機通過傳動機構(gòu)進行上下運動；所述的錫缸主焊接室7內(nèi)還設有擾流產(chǎn)生裝置，該擾流產(chǎn)生裝置通過連接接ロ 22固定于錫缸主焊接室7左右內(nèi)壁上，所述的擾流產(chǎn)生裝置包括擾流本體23、擾流推動板24、上下?lián)u動臂25和連接臂26，擾流本體23的上表面設有數(shù)排復數(shù)個圓孔，每排圓孔下均有對應的槽ロ，每個槽口內(nèi)均置有擾流推動板24，每隔ー個槽ロ的擾流推動板設置為上下兩排，所述上下兩排的擾流推動板的兩端分別通過上連接桿27和下連接桿28固接于上下?lián)u動臂25的兩端，該搖動連接臂的中段通過一水平設置的轉(zhuǎn)軸固定干支座29頂端，該支座固定于擾流本體底部的兩側(cè)；所述上下?lián)u動臂靠近一端處還通過ー L型連接桿30固接連接臂，該連接臂26固定于錫缸右閘門18上；所述錫缸主焊接室7的上邊沿設有固定框架31，用于固定安放于錫缸主焊接室上方的焊接放置板32，該焊接放置板32可通過設置于四個角的連桿由電機帶動的升降機構(gòu)完成上下運動；所述的焊接放置板上開有與待加工電路板大小形狀相同的安裝ロ ；所述的錫缸主焊接室上焊接放置板上的兩側(cè)邊沿固定有兩龍門架33，該些龍門架上設有供電路板搬運機構(gòu)前進后退的滑軌絲桿和驅(qū)動電機34，該電路板搬運機構(gòu)設有由機械手升降電機35控制的可上下移動的機械手36和由壓塊柱升降電機37控制的可上下移動的電路板壓塊柱38 ;所述的錫缸主焊接室7靠近冷卻裝置5的外側(cè)還設有一冷卻刮錫渣裝置39，該冷卻刮錫渣裝置的中心部位為冷卻空氣噴ロ 40，其一端設有氮氣噴ロ管41和一括錫渣彈片42，所述的冷卻刮錫渣裝置可通過電機帶動將其送入錫缸主焊接室的上方，該冷卻刮錫渣裝置的旁側(cè)設置有錫渣盒(圖上未示出)；所述的錫缸主焊接室的正上方設有與安裝于機體上的抽風機44連接抽風罩45 ;所述的錫缸主焊接室的正上方還設有安裝機體上的過爐エ裝回送裝置，所述的過爐エ裝回送裝置包括電機46，用于固定電機的電機固定座47，傳動臂48和在傳動臂上進行周期運動的雙排鏈條49，其中電機帶動雙排鏈條ー邊的鏈條ロ進行傳動，與其同步傳動的另ー邊鏈條上間設置多個用于掛置過爐載具的掛鉤50 ;所述的角度調(diào)整架內(nèi)一側(cè)設有升降電機51，該升降電機通過ー垂直設置的連桿52與導軌轉(zhuǎn)盤架連接；所述的導軌轉(zhuǎn)盤架10的下方對稱設置有可滑動的滑輪53。所述的自動焊錫機還包括一分段運輸控制裝置，該分段運輸控制裝置包括同一水平線上的助焊劑噴涂段54、預熱段55及冷卻段56，每段均采用獨立的電機通過帶擋邊加長軸鏈條帶動待加工電路板在導軌上進行移動，其中所述的助焊劑噴涂段的導軌上開有與待加工電路板相對應的開ロ ；所述的助焊劑噴涂裝置為位于助焊劑噴涂段運輸控制裝置下方的XY軸數(shù)控噴涂平臺57，該XY軸數(shù)控噴涂平臺通過助焊劑噴涂段運輸控制裝置的的導軌上的開ロ對待加工電路板進行噴涂；所述的助 焊劑噴涂段運輸裝置的上方還設有抽風罩和副抽風ロ 58，該抽風罩58連接安裝于機體上的抽風機59 ;所述的預熱裝置包括預熱箱60和固定于預熱箱下部的預熱風機61，其中預熱箱分為上下兩部分，兩者之間穿置有分段運輸控制裝置的預熱段，該預熱段的導軌靠近焊錫爐總成的一端設有升降板62，該升降板上設有感應開關(guān)63 ;所述的升降板由設置于升降板下方的升降板電機帶動完成上下運動；所述的預熱段一端位于電路板搬運機構(gòu)的下方，方便電路板搬運機構(gòu)的機械手抓取待加工電路板進行下ー步エ序；所述的助焊劑噴涂裝置和預熱裝置為一體式設計。所述的冷卻裝置包括制冷機64和設置于冷卻段運輸控制裝置的導軌上下位置的數(shù)個冷卻風扇65以此形成冷卻區(qū)；所述的冷卻段一端位于電路板搬運機構(gòu)的下方，方便電路板搬運機構(gòu)的機械手將電路板放置于冷卻段的導軌上，進而送入冷卻區(qū)。本發(fā)明的工作原理是將插好件的電路板送入到助焊劑噴涂裝置2，XY軸數(shù)控噴涂平臺57依據(jù)實際需要選取設定噴涂方式和設定參數(shù)進行噴涂，將已噴涂好助焊劑的電路板經(jīng)分段控制運輸裝置的噴涂段54傳送到預熱段55的預熱箱60內(nèi)，經(jīng)預熱箱60充分的預熱后，電路板被送至預熱段出口，即導軌一端的升降板62上，由于升降板上設置有感應開關(guān)63，進而由設置于升降板下方的升降板電機帶動升降板向上運動，將電路板送至焊錫爐總成4的電路板搬運機構(gòu)的下方；電路板搬運機構(gòu)的機械手36將電路板夾持搬運到焊接放置板32對應的電路板安裝口上，同時冷卻括錫渣裝置通過彈片42將刮出的錫渣氧化物送入錫渣盒43內(nèi)，并通過氮氣噴ロ管41充入適量的氮氣；所述的焊接放置板32通過升降機構(gòu)帶動焊接放置板下壓與錫缸主焊室7上邊沿充分接觸后由固定框架31將其固定，然后通過升降機構(gòu)控制錫缸左閘門17閉合，角度調(diào)整架9內(nèi)升降電機51通過連桿52帶動焊錫爐主焊接室7向左傾斜，電路板從左邊依次接觸焊錫，傾斜的同時錫缸右閘門18打開,焊錫右儲存室16的錫液流入錫缸主焊接室7,傾斜到位后，錫缸右閘11 18關(guān)閉；角度調(diào)整架9內(nèi)的升降電機51反轉(zhuǎn)帶動錫缸主焊接室7向右傾斜，到設定的角度及時間后，錫缸右閘門18打開，錫液從錫缸主焊室7流入焊錫右儲存室16，電路板與錫液分離，電路板由此完成焊接；傾斜到位后，在設定的時間錫缸右閘門18關(guān)閉，錫缸主焊接室7恢復水平，焊接放置板32由升降機構(gòu)帶動焊接放置板32上升，冷卻刮錫渣裝置39通過電機帶動將其送入錫缸主焊接室7內(nèi)焊接放置板32的下方，制冷機64通過冷卻空氣噴ロ 40排出冷風對電路板快速冷卻；接著由電路板搬運機構(gòu)的機械手36抓取動電路板將其放置到冷卻段56的導軌上，然后電路板搬運機構(gòu)快速前進到預熱段出口為下塊電路板做準備；冷卻段運輸控制裝置將電路板送至冷卻區(qū)對電路板進行長時間制冷，最后完成整個焊錫過程。對于有特定需要的電路板并采用擾流發(fā)生裝置吋，則在生產(chǎn)前安裝好擾流發(fā)生裝置。其基本工作方式為焊接放置板32與錫缸主焊接室7固定不動時，錫缸左閘門17升起，位于左儲存室內(nèi)的括錫渣裝置(圖中未標示)，伸入到錫缸主焊接室7內(nèi)將焊錫表面的氧化物括出到焊錫左存儲室15 ;焊錫左存儲室15和焊錫右存儲室16的兩個壓桶即左壓桶20和右壓桶21按設定要求向下壓，使得整體錫面上升到設定位置，擾流發(fā)生裝置在上下運動的錫缸右閘門18的作用下，通過連接臂26帶動上下?lián)u動臂25對擾流推動板24進行工作，使錫液從擾流本體的圓孔上下擾動；當達到設定的時間后錫缸左閘門17關(guān)閉，角度調(diào)整架9內(nèi)的升降電機51帶動錫缸主焊接室7向左側(cè)傾斜，錫缸左閘門17打開，焊錫左儲存室15的左壓桶20上升復位，同時錫缸右閘門18也打開，使焊錫右儲存室16的錫液流動對電路板進行沖刷焊接，在到達設定的時間后錫缸左閘門17和錫缸右閘門18關(guān)閉，角度調(diào)整架9內(nèi)的升降電機51反轉(zhuǎn)將錫缸主焊接室7向右傾斜 ，錫缸右閘門18打開右壓桶21復位，錫液向焊錫右儲存室16流動，電路板依次與焊錫分離，分離完畢后，錫缸右閘門18關(guān)閉，錫缸主焊接室7回到水平位置。對于需要使用組合過爐載具的電路板時，只需要將組合過爐載具掛置于掛鉤50上，啟動電機46,電機46帶動雙排鏈條49在傳動臂48上進行周期運動,從而對需要組合過爐載具的電路板完成焊接后將組合過爐載具送回到插件線設定的位置。本發(fā)明從待焊錫的電路板從送入噴涂段到焊接完畢這ー過程中所有的操作均是通過安裝機體I 一端的控制總成6預設的電腦程序來進行自動控制，因此可以保證每ー過程的準確性，進而保障產(chǎn)品的品質(zhì)和質(zhì)量。應當理解的是，上述針對具體實施例的描述較為詳細，并不能因此而認為是對本發(fā)明專利保護范圍的限制，本發(fā)明的專利保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求
1.ー種自動焊錫機，包括機體，安裝于機體內(nèi)的助焊劑噴涂裝置、預熱裝置、焊錫爐總成和冷卻裝置以及安裝于機體一端的控制總成，所述的助焊劑噴涂裝置、預熱裝置、焊錫爐總成和冷卻裝置順序配合；其特征是 所述的焊錫爐總成包括錫缸主焊接室、焊錫左右儲存室，錫缸固定架、角度調(diào)整架，導軌轉(zhuǎn)盤架，焊接放置板，電路板搬運裝置，所述的錫缸主焊接室與焊錫左右儲存室固定于錫缸固定架上，該錫缸固定架下方固接的固定架轉(zhuǎn)盤與角度調(diào)整架上方固接的上角度調(diào)整架轉(zhuǎn)盤通過垂直設置的軸旋轉(zhuǎn)配合；所述角度調(diào)整架下方固接的下角度調(diào)整架與導軌轉(zhuǎn)動盤通過水平設置的軸旋轉(zhuǎn)配合，該導軌轉(zhuǎn)動盤安裝于導軌轉(zhuǎn)盤架上；所述的角度調(diào)整架內(nèi)一側(cè)設有升降電機，該升降電機通過ー垂直設置的連桿與導軌轉(zhuǎn)盤架連接；角度調(diào)整架下方四角位置裝有限位腳杯。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動焊錫機，其特征是所述的錫缸主焊接室的兩側(cè)分別設有焊錫左存儲室和焊錫右存儲室，所述焊錫左存儲室和焊錫右存儲室的正上方均設有左壓桶和右壓桶，該左壓桶和右壓桶同樣分別由設置于錫缸固定架內(nèi)的電機通過傳動機構(gòu)進行上下運動；該焊錫左存儲室和焊錫右存儲室與錫缸王焊接室之間分別設有錫缸左閘丨I和錫缸右閘門，所述的錫缸左閘門和錫缸右閘門分別由設置于錫缸固定架內(nèi)的電機通過升降機構(gòu)控制開啟與閉合。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動焊錫機，其特征是所述的錫缸主焊接室內(nèi)還設有擾流產(chǎn)生裝置，該擾流產(chǎn)生裝置通過連接接ロ固定于錫缸主焊接室左右內(nèi)壁上，所述的擾流產(chǎn)生裝置包括擾流本體、擾流推動板、上下?lián)u動臂和連接臂，擾流本體的上表面設有數(shù)排復數(shù)個圓孔，每排圓孔下均有對應的槽ロ，每個槽ロ內(nèi)均置有擾流推動板，每隔ー個槽ロ的擾流推動板設置為上下兩排，所述上下兩排的擾流推動版的兩端分別通過上連接桿和下連接桿固接于上下?lián)u動臂的兩端，該搖動連接臂的中段通過一水平設置的轉(zhuǎn)軸固定干支座頂端，該支座固定于擾流本體底部的兩側(cè)；所述上下?lián)u動臂靠近一端處還通過ー L型連接桿固接連接臂，該連接臂固定于錫缸右閘門上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動焊錫機，其特征是所述錫缸主焊接室的上邊沿設有固定框架，用于固定安放于錫缸主焊接室上方的焊接放置板，所述的焊接放置板上開有可統(tǒng)一安裝或更換各種不同的過爐載具的安裝接ロ，并設有根據(jù)需要能與兩種過爐載具組合使用的安裝接ロ；該焊接放置板可通過設置于錫缸主焊接室四個角的由電機帶動的升降機構(gòu)完成上下運動；焊接放置板邊沿與主焊接室邊沿接觸處設有可更換耐高溫的膠墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動焊錫機，其特征是所述的錫缸主焊接室的焊接放置板上兩側(cè)的邊沿固定有兩龍門架，該些龍門架上設有供電路板搬運機構(gòu)前進后退的滑軌，絲桿及驅(qū)動電機，該電路板搬運機構(gòu)設有由機械手升降電機控制的可上下移動的機械手和由壓塊柱升降電機控制的可上下移動的電路板壓塊柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動焊錫機，其特征是所述的錫缸主焊接室靠近冷卻裝置的外側(cè)還設有一冷卻刮錫渣裝置，該冷卻刮錫渣裝置的中心部位為冷卻空氣噴ロ，其一端設有氮氣噴ロ管和一弾片，所述的冷卻刮錫渣裝置可通過電機帶動將其送入主焊接室的上方，該冷卻刮錫渣裝置的旁側(cè)設置有錫渣盒。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動焊錫機，其特征是所述的自動焊錫機還包括一分段運輸控制裝置，該分段運輸控制裝置包括同一水平線上助焊劑噴涂段.預熱段及冷卻段，每段均均采用獨立的電機通過帶擋邊加長軸鏈條帶動待加工電路板在導軌上進行移動；所述的自動焊錫機還包括助焊劑噴涂段和預熱段整合成一體設計，所述的焊錫爐總成和冷卻裝置段整合成一體式設計。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的自動焊錫機，其特征是所述的助焊劑噴涂裝置為位于助焊劑噴涂段運輸控制裝置下方的XY軸數(shù)控噴涂平臺，噴涂平臺裝有助焊劑噴頭，該XY軸數(shù)控噴涂平臺根據(jù)實際需要所設定的助焊劑噴涂參數(shù)，對通過助焊劑噴涂裝置區(qū)域的電路板進行精準噴涂助焊劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的自動焊錫機，其特征是所述的助焊劑噴涂段運輸裝置位置的導軌中心部位開有ー槽ロ，槽口上可插入根據(jù)實際需要的模板，該模板上開有根據(jù)需要設定的開ロ，由此可以對有特殊需要的電路板在噴涂助焊劑時加以保護，所述的助焊劑噴涂段運輸裝置位置上方還設有抽風過濾罩，該抽風過濾罩連接安裝于機體上的抽風機，抽風機可按實際設定要求自動調(diào)整轉(zhuǎn)速，并在抽風罩上方接ロ處設有一副抽風ロ。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的自動焊錫機，其特征是所述的預熱裝置包括預熱箱和固定于預熱箱下部的預熱風機，其中預熱箱分為上下兩部分，兩者之間穿置有分段運輸控制裝置的預熱段，該預熱段的導軌靠近焊錫爐總成的一端設有升降板，該升降板上設有感應開關(guān)；所述的升降板由設置于升降板下方的升降板電機帶動完成上下運動；所述的預熱段ー端位于電路板搬運機構(gòu)的下方，方便電路板搬運機構(gòu)的機械手抓取待加工電路板進行下一步エ序。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的自動焊錫機，其特征是所述的冷卻裝置包括制冷機，冷氣排風管道，冷氣噴口和設置于冷卻段運輸控制裝置的導軌上下位置的數(shù)個冷卻風扇以此形成冷卻區(qū)；所述的冷氣排風管道上設有一分導ロ，分導ロ由一氣缸根據(jù)實際需要設定帶動閥門轉(zhuǎn)動即在沒有冷卻需要時可將部份冷氣排放回車間，所述的冷卻噴ロ可依據(jù)實際需要調(diào)整其冷氣噴ロ的寬度；所述的冷卻段一端位于電路板搬運機構(gòu)的下方，方便電路板搬運機構(gòu)的機械手將電路板放置于冷卻段的導軌下，進而送入冷卻區(qū)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種自動焊錫機，包括機體，安裝于機體內(nèi)的助焊劑噴涂裝置、預熱裝置、焊錫爐總成和冷卻裝置以及安裝于機體一端的控制總成，所述的助焊劑噴涂裝置、預熱裝置、焊錫爐總成和冷卻裝置順序配合。本發(fā)明設計合理，解決傳統(tǒng)焊錫設備中長期以來存在的各種問題，可廣泛應用于各種電子產(chǎn)品電路板的焊錫作業(yè)，具有巨大的市場潛力和切實的社會意義。
文檔編號H05K3/34GK102689069SQ201210176960
公開日2012年9月26日 申請日期2012年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月1日
發(fā)明者周秀蘭, 蔣小禹 申請人:周秀蘭